汽车电子设备安装技术

1、汽车电子设备安装技术年用肚乙的枝术要求不仅繁多而且I分严格+尤It是针对小皑化"轻量化的耍求卜因此衷而安装技术（馴）己成为当今的主流双面卬JH电路板和多层带金属化孔的E卩刷电路板巳被广泛M用.WDCSmfiMtnmtDevices表而贴裟元件）正逐涉走向实用阶段.由于表面貼装不需要在印刷电路板匕设计哉捕安装的通孔個血相对节省空间，并且因减小了焊盘面积，散还可以减小元件引脚的间矩，同时*因可以在电路板的止反两而进行元件贴装，从而更捉髙脏装密度，进一步顺应了车用EC?"的小型化冀求6二.制造工序按加丁丁艺.口前主雯忌采用多层印刷电路板，利用正反面表而安装齐类封裝好的单片集成电跻

2、元件及下同类型的被动电f儿件，并在j,|面安装少暈氐插式元件。EP%*iEVte片冋査烽ABK片ffik霞届轻社鮒2-IIQ图2-119流程图表示了基本制造工序，英中也包揺了7T下一堂节将要专门进行说明的检査工序。以下将按照加工顺序进行说明。Q印锡膏在PCR(PrintCiretU胁加：印刷电路板)的匸而将耍安装SMD的焊盘上利用精密加丁的钢网板印刷上一定F?度的锡膏。丝网印刷机的印刷速度为15丿尺力为7090/V,锡膏的片度需鉴严格控制在1702604«mo2正面姑片采用自动姑片机高速地将备类集成电路、电阻、电容、二极管、二极管精确地贴装在PCB正面上。3回流焊利用回流焊将锡膏熔融

3、，使元件引脚与焊盘实现焊接。回流焊炉各区的沿度曲线及产品途径的时间均耍求严格控制，以保证焊接质量。回流焊炉的输送带速度32.0()加"4点胶正面焊好后的PC经翻转后，在原反面贴装SMD元件前，为同定元件需耍,全自动高速点胶没备在兀件贴装部位粘确地点上-定量的热固化胶。点胶机一号针头压力：0.72774MPa，二号针头压力：().690.71MPa。5反面姑装反面姑装与正面贴装大致相同，区别在丁用热闻化胶水固定元件，而不是利用E卩在焊盘上的锡膏了。6同化由J反而姑装的兀件将采用双波峰焊焊连工艺，故SM"必须彼可靠地固定在氏B上。经过温度控制的热I古I化炉，胶水被完全团VG,S

4、MD也就牢牢地粘贴在了PCB±o固化炉的输送荫速度为15.00-7机械装插对丁些尚未实现SMD的元件，如连接器，人容屋电解电容等，需耍采用手工或门动的机械装插方式将它们安装到KBiElSl±o8波峰焊PCB正面朝上经过双波峰焊设备，使PCB的反而元件及少量直插元件彼可靠地焊在PCH1.0通常双波峰焊采用氮气保护焊接并通过顺时针，逆时针两轮焊锡波峰完成焊接。波峰焊炉的传送速度为120如/加宀小波峰为：280305個加，大波峰为；230245r/mui，焊锡温度：2452557：.波好焊I：艺相对比校难以控制若将来所右元件部实现SfD化，则波峰焊将被回流焊所替代，以提高产品的质

5、量及可靠性。9切割线路板为捉髙生产效率，一般一块PCli板上合成了儿个ECV的PCH,有一合一，或三合一等僚。这样就要将它们用设备按一定的轮麻自动铳开，分成为单块PCR°10）最终装配为使元器件均安装好的电路板在使用时得到保护必须再加装金属的盒馳以达到防尘菽至防水的要求，同时也起到屛蔽作用，以满足电磁廉容性的要求。另外也有些外壳被设计利用为散热功能。11）包装对通过了低温功能测试的ECU进行包装，淮备出厂供货。三、新的安装工艺另外还有一种混合式的F：CU（Hybrid从也己开始逐渐应用，其采用多层陶瓷电路板，单血或双山1贴装各种裸芯片（即尚未经対装的集成电路芯片）和苴它SMD元件，采

6、用裸芯片既有利J：芯片本身散热，乂减少rECU的质駐及体积，故将大大地捉高ECU的討高温件和抗振动性。裸芯片与电路板的连接采用不同直径的金线全门动焊连，类似于集成电路封装中的Wirend工艺，对J"ECU中某些犬电流信号的连线屮采用了全门动丹连铝线的1艺技术，从而实现大功率侑号的连线。当前芯片倒装技术也已悄悄兴起，这一技术的推广应用将省去金属线焊连T序，进一步提高ECU的集成度，降低加工成本，并继续朝看小书化的方向发展。第I四节电子设备检査车用ECQ因常常在十分恶劣的环境条件下使用，为保证JCT作稳定,并充分发挥出用八所期望的性能，应从仗il初期开始对质呈进厅细致的考虑,保证从设让到

7、制造，直至出厂的各个阶段的质虽得到保证。在本章乍.里，将对在制造的最后阶段，如何进行质量控制及检測，以上一节所举例的EC"流程为例，加以说明。在上一节的生产工艺流程图中的菱形图框即代表生产中的检验或测试项冃。、口测检验这一检验I序主箜为了检合止反而元件安装及冋渝焊、双波峰焊的焊接质量，以检杳错装、漏装或焊接元件是否倾斜，焊点是否有虚焊、焊桥等等。也可采用先进的全门动光学检查系统，这样有利丁检査引脚间距很小的集成电路的焊按质愷，可节约人力，也臾加可乖。二、电路回路测试在线电路回路测试是通过针床対安装了元器件的电路板I.的测试点进行的电测试，可进一步检査仃无元件错装，尤件电杵能参数足否超出允许课差范围，及PCB本少足否有开路或短路现彖的缺陷。三、功能测试ECU加工好后为确认苴功能的叮鑽性，故必须对E