企业电阻、电容、ic介绍培训资料.

1、 电子元器件规范 内容内容电容型号规格命名规范电容型号规格命名规范电阻型号规格命名规范电阻型号规格命名规范电子元件常见封装简介电子元件常见封装简介电容型号规格命名规范电容型号规格命名规范-表贴固定电表贴固定电容容1.表贴固定电容的型号规格表示方法： C 0805 COG 33P 50V - J （备注） （1）型号代码 C： 片式陶瓷电容 CA45：片式钽电容 对于有特殊要求器件，可采用供应商型号代码。电容型号规格命名规范电容型号规格命名规范-表贴固定电表贴固定电容容 片式陶瓷电容 片式钽电容电容型号规格命名规范电容型号规格命名规范-表贴固定电表贴固定电容容封装代码片式陶瓷电容常用封装有：04

2、02,0603,0805,1206,1210。前两个数字表示电容长度，后两个数字表示电容宽度，元件真实尺寸大小为数字大小乘10，单位mil。目前我公司常用规格有0805,1206，0603也有使用。片式钽电容常用封装有：3216,3528,6032,7343,7343H, 前两个数字表示电容长度，后两个数字表示电容宽度，元件真实尺寸大小为数字大小乘0.1，单位mm。电容型号规格命名规范电容型号规格命名规范-表贴固定电表贴固定电容容介质材料COG:有些地方也叫NPO，一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。在温度从-55到+125时容量变化

3、为030ppm/，该类电容容值一般比较小。适用于振荡器、谐振器的槽路电容，以及高频电路中的耦合电容。 我公司产品中主要用于单片机晶振补偿电容。电容型号规格命名规范电容型号规格命名规范-表贴固定电表贴固定电容容X7R:电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。当温度在-55到+125时其容量变化为15%。X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用，而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。要求较高的耦合、旁路、源波电路。Y5V:电容器是一种有一定温度限制的通用电容器，在温度范围-30到85，容值误差+22%到-82%。但成本较低，可以做小体积大容量电容。广泛应用于对容量，损耗要求不高的场合电容型号规

4、格命名规范电容型号规格命名规范-表贴固定电表贴固定电容容容值代码 参考国标GB/T2691-1994，范例电容型号规格命名规范电容型号规格命名规范-表贴固定电表贴固定电容容额定电压采用直标法，如16V,25V,50V。电容型号规格命名规范电容型号规格命名规范-表贴固定电表贴固定电容容允许偏差代码 参考国标GB/T2691-1994，范例电容型号规格命名规范电容型号规格命名规范-表贴固定电表贴固定电容容备注 如有其他要求，可增加。2.范例 C0805-X7R-100n-50V-K：表示为陶瓷电容，封装为0805，介质材料为X7R，额定电压为50V,标称容值为100nF，允许偏差为10%。 CA4

5、5-3528-2u2-20V-M：表示为钽电容，封装为3528，额定电压为20V,标称容值为2.2uF，允许偏差为20%。电容型号规格命名规范电容型号规格命名规范-固定直插电固定直插电容容1、固定直插电容的型号规格表示方法： CA42 10u - 16V K （备注） 型号代码 型号命名参考国标GB-T2470-1995 常用型号规格有：CA42：引线钽电容；CBB：聚丙烯电容 CD11：铝电解电容；对于有特殊要求器件，可采用供应商型号代码电容型号规格命名规范电容型号规格命名规范-固定直插电固定直插电容容引线钽电容 聚丙烯电容 铝电解电容电容型号规格命名规范电容型号规格命名规范-固定直插电固定

6、直插电容容容值代码 参考国标GB/T2691-1994。额定电压采用直标法，如16V,25V,50V。允许偏差代码 参考国标GB/T2691-1994。备注 如有其他要求，可增加。如铝电解电容工作温度。电容型号规格命名规范电容型号规格命名规范-固定直插电固定直插电容容 2.范例 CD11-100u-50V-M(-40105)：表示为电解电容，标称容值为100uF，额定电压为50V,允许偏差为20%，工作温度范围为-40105。电容型号规格命名规范电容型号规格命名规范-贴片电解电贴片电解电容容1.贴片电解电容 按固定直插电容方法标识，型号代码采用厂家代码。电阻型号规格命名规范电阻型号规格命名规范

7、-表贴固定电阻器表贴固定电阻器1.表贴固定电阻器的型号规格表示方法： MELF 0204 100R B 10PPM/ （备注） 型号代码 RC： 厚膜片式电阻 MELF: 圆柱型精密电阻 对于有特殊要求器件，可采用供应商型号代码电阻型号规格命名规范电阻型号规格命名规范-表贴固定电阻器表贴固定电阻器 厚膜片式电阻 圆柱型精密电阻电阻型号规格命名规范电阻型号规格命名规范-表贴固定电阻器表贴固定电阻器封装代码电阻值代码参考国标GB/T2691-1994，范例电阻型号规格命名规范电阻型号规格命名规范-表贴固定电阻器表贴固定电阻器封装代码电阻值代码参考国标GB/T2691-1994，范例电阻型号规格命名

8、规范电阻型号规格命名规范-表贴固定电阻器表贴固定电阻器封装代码电阻值代码参考国标GB/T2691-1994，范例电阻型号规格命名规范电阻型号规格命名规范-表贴固定电阻器表贴固定电阻器电阻型号规格命名规范电阻型号规格命名规范-表贴固定电阻器表贴固定电阻器允许偏差 参考国标GB/T2691-1994。温度系数对于无特殊要求一般厚膜片式电阻可不做温度系数标明；对于精密电阻要求标明温度系数。温度系数采用直标法。一般厚膜片式电阻，以国巨电子产品为例，10R10M，温度系数为100PPM/；1R10，温度系数为200PPM/。 精密电阻，以深圳意捷电子为例， 温度系数有5PPM/、10PPM/、25PPM

9、/、50PPM/几种。电阻型号规格命名规范电阻型号规格命名规范-表贴固定电阻器表贴固定电阻器允许偏差 参考国标GB/T2691-1994。温度系数对于无特殊要求一般厚膜片式电阻可不做温度系数标明；对于精密电阻要求标明温度系数。温度系数采用直标法。一般厚膜片式电阻，以国巨电子产品为例，10R10M，温度系数为100PPM/；1R10，温度系数为200PPM/。 精密电阻，以深圳意捷电子为例， 温度系数有5PPM/、10PPM/、25PPM/、50PPM/几种。电阻型号规格命名规范电阻型号规格命名规范-表贴固定电阻器表贴固定电阻器备注 如有其他要求，可增加。 2.范例 常规电阻RC-0805-10

10、0R-F：表示厚膜片式电阻，电阻封装为0805，阻值为100，允许偏差为1%。 精密电阻MELF-0204-100R-B-10PPM/：表示圆柱型精密电阻,封装为0204，阻值为100，允许偏差为0.1%，温度系数为10PPM/。电阻型号规格命名规范电阻型号规格命名规范-固定直插电阻器固定直插电阻器1.固定电阻器的型号规格表示方法： RJ14 1/4W - 10K F 25PPM/ (备注) 型号代码 型号命名参考国标GB-T2470-1995 常用型号规格有：RJ14，RJ15金属膜电阻，RY21金属氧化膜电阻，RX21绕线电阻。电阻型号规格命名规范电阻型号规格命名规范-固定直插电阻器固定直

11、插电阻器金属膜电阻 金属氧化膜电阻 绕线电阻电阻型号规格命名规范电阻型号规格命名规范-固定直插电阻器固定直插电阻器额定功率 额定功率采用分数直接表示。阻值代码 参考国标GB/T2691-1994允许偏差 参考国标GB/T2691-1994温度系数 对于无特殊要求一般直插电阻可不做温度系数标明；对于精密电阻要求标明温度系数。温度系数采用直标法。电阻型号规格命名规范电阻型号规格命名规范-固定直插电阻器固定直插电阻器2.范例 RJ14-1/4W-250R-F:表示为金属膜电阻，功率为1/4W,阻值为250，允许偏差为1%。 RJ14-1/4W-250R-C-25PPM/:表示为金属膜电阻，功率为1/

12、4W,阻值为250，允许偏差为0.25%,温度系数为25PPM/。电阻型号规格命名规范电阻型号规格命名规范-电位器电位器1、电位器型号规格表示方法： WIW101 10K K (备注) 型号代码 型号代码根据国标SJ/T10503-94，推荐采用四川永星电子有限公司产品。 阻值范围代码 参考国标GB/T2691-1994 阻值允许偏差 参考国标GB/T2691-1994,根据实际需要，如无要求，可不填。 备注 如有其他要求，可增加。电子元件封装常见封装简介电子元件封装常见封装简介一 、DIP (dualin-linepackage) 双列直插式封装,DIP为插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，

13、封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分， 只简单地统称为DIP。电子元件封装常见封装简介电子元件封装常见封装简介二.SDIP(shrinkdualin-linepackage) 收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)， 因而得此称呼。引脚数从14到90。也有称为

14、SHDIP的。材料有陶瓷和塑料两种。电子元件封装常见封装简介电子元件封装常见封装简介三.SIP(singlein-linepackage) 单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。电子元件封装常见封装简介电子元件封装常见封装简介四. SOP SOP（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。 SOP封

15、装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）。电子元件封装常见封装简介电子元件封装常见封装简介五. SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package): J 形引脚小外型封装.表面贴装型封装之一.引脚从封装两侧引出向下呈J 字形,故此得名.通常为塑料制品,多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路,但绝大部分是DRAM.用SOJ 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上.引脚中心

16、距1.27mm,引脚数从20 至40. 电子元件封装常见封装简介电子元件封装常见封装简介六. TSSOP TSSOP就是Thin Shrink Small Outline Package的缩写，薄的缩小型SOP。比SOP薄，引脚更密，相同功能的话封装尺寸更小。电子元件封装常见封装简介电子元件封装常见封装简介七. PLCC (plasticleadedchipcarrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形， 是塑料制品。J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC与LCC(也称QFN)相似。电子元件封装常见封装简介电子

17、元件封装常见封装简介八. TQFP(thin quad flat package) 薄塑封四角扁平封装,薄四方扁平封装低成本，低高度引线框封装方案。电子元件封装常见封装简介电子元件封装常见封装简介九. SMA/SMB/SMC/SMD 常见与二极管，TVS封装, SMA有些公司用DO-214AC标识。SMB有些公司用DO-214AA标识。SMC有些公司用DO-214AB标识。电子元件封装常见封装简介电子元件封装常见封装简介十. T092电子元件封装常见封装简介电子元件封装常见封装简介十一. T0220电子元件封装常见封装简介电子元件封装常见封装简介十二.SOT-23电子元件封装常见封装简介电子元件封装常见封装简介十三.SOT-25电子元件封装常见封装简介电子元件封装常见封装简介十四. AXIAL 直插式电阻封装，一般为AXIAL-XX形式，后面的xx代表焊盘中心间