(整理)常用集成电路芯片封装图

1、常用集成电路芯片封装图三极管封装图TOT之TOT 51TO-252TD-2b3TO-126TO-202TOT却TOP-£。一比3TOP-3o10P-3F tl70-2 rE- Ifil?PSDIPPLCCDIPDIP-TABLCCLDCCLQFPLQFPTO-220HTO-220HSOP-?&ITO-3PFTO220HSOP28ITO220ITO3PBQFPPQFPPQFPPDIPSOSOD323SOJSOJSOT143SOT223SOT223SOT23QFPSIPSOT343SOTSOTSOT523SC-70SDIPTO18TO220TO93TQFPTSOPTSSOPZIP

2、常见集成电路（IC）芯片的封装最初的芯片封装形式。引脚数 8-12 o散热好, 价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。PZIP (Plastic Zigzag In-line Package) 塑料 ZIP 型封装引脚数3 -16。散热性能好，多用于大功率器件SIP(Single In-line Package)单列直插式封装引脚中心距通常为2.54mm弓加却数2 -23 ,多数 为定制产品。造价低且安装便宜，广泛用于民品。DIP(DualIn line Package)双列直插式封装绝大多数中小规模IC均采用这种封装形式，具 引脚数一般不超过100个。适合在PCB®上插孔 焊接，

3、操作方便。塑封DIP应用最广泛。SOP(Small Out-Line Package)双歹！J表面安装式封装引脚有J形和L形两种形 式，中心距一般分 1.27mm 和0.8mm两种，引脚数 8-32 o体积小，是最普及 的表面贴片封装。PQFP(Plastic Quad Flat Package)塑料方型扁平式封装芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模 或超大型集成电路都采用这种封装形式，具引脚 数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采 用SMTlfc术在PCBK上安装。PGA(Pin Grid Array Package) 插针网格阵列封装箍燕酣附裳鱼多个鬼鹿画的箍徒引脚里向阿毅揣

4、轴沿芯般爵强剧相隔与定PC跚冽投插拨嬲伸更距 嬴僮为砸艇mm,卯!峥则高4勺甄福7左右。插拔 操作方便，可靠性高，可适应更高的频率。BGA(Ball Grid Array Package) 球栅阵列封装表面贴装型封装之一，其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过 100MHzI/O引脚数大于208 Pin。电热性能好，信号传输 延迟小，可靠性高。PLCC(Plastic leaded Chip Carrier)塑料有引线芯片载体引脚从封装的四个侧面引出，呈 J字形。弓I脚中 心距1.27mm引月却数18-84。J形引脚不易变 形，但焊接后的外观检查较为困难。CLCC(Ceram

5、ic leaded Chip Carrier)陶瓷有引线芯片载体陶瓷封装。其它同PLCCLCCC(leaded Ceramic Chip Carrier)陶瓷无引线芯片载体芯片封装在陶瓷载体中，无引脚的电极焊端排列 在底面的四边。引脚中心距1.27mm,引脚数18-156。高频特性好，造价高，一般用于军品。COB(Chip On Board)板上芯片封装裸芯片贴装技术之一，俗称“软封装”。IC芯 片直接黏结在PCB板上，引脚焊在铜箔上并用黑 塑胶包封，形成“帮定”板。该封装成本最低， 主要用于民品。SIMM(Single 1n-line Memory Module)单列存贮器组件通常指插入插座

6、的组件。只在 印刷基板的一个侧面附近配 有电极的存贮器组件。有中心 距为2.54mm(30Pin)和中心距 为1.27mm (72Pin)两种规格。FP(flat package) 扁平封装LQFP(low profile quad flat package)薄型 QFP封装本体厚度 为 1.4mmHSOP带散热器的SOP CSP (Chip Scale Package)芯片缩放式封装芯片面积与封 装面积之比超 过 1: 1.14。DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封装形式（图）各元器件封装形式图解, 不知道有没有人发过 . 暂且放上CDIPCeramic Dual In-Line Pa

7、ckageCLCCCeramic Leaded Chip CarrierCQFPCeramic Quad Flat PackDIPDual In-Line PackageLQFPLow-Profile Quad Flat PackMAPBGAMold Array Process Ball Grid ArrayPBGAPlastic Ball Grid ArrayPLCCPlastic Leaded Chip CarrierPQFPPlastic Quad Flat PackQFPQuad Flat PackSDIPShrink Dual In-Line PackageSOICSmall Out

8、line Integrated PackageSSOPShrink Small Outline PackageDIPDual In-Line Package双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC ，存贮器 LSI ，微机电路等。封装方式，外形呈正方形， 32 脚封装，PLCCPlastic Leaded Chip CarrierPLCC四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMTW面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PQFPPlastic QuadFl

9、at PackagePQFP 封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100 以上。1969 年菲为浦公司就开发出小外形封装SOPSmall Outline Package1968（SOP 。以后逐渐派生出 SOJ （J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP、TSSOP（薄的缩小型 SOP及SOT （小外形晶体管）、 SOIC （小外形集成电路）等。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四

10、列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。两引脚之间的间距分： 普通标准型塑料封装， 双列、 单列直插式一般多为 2.54 ± 0.25 mm， 其次有2mm多见于单列直插式）、1.778 ± 0.25mm （多见于缩型双列直插式）、1.5 ± 0.25mm 或1.27 ± 0.25mm侈见于单列附散热片或单列V型）、1.27 ± 0.25mm侈见于双列扁平封装）、1± 0.15mm侈见于双列或四列扁平封装卜0.8 ±0.050.15mm（多见于四列扁平封装）、0.65 ± 0.03mm侈见于四列扁平封装）。双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有 7.47.62mm 10.16mnr 12.7mn 15.24mm 等数种。双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有 66.5 ± mm 7.6mnv 10.5 10.65mm 等