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文档简介

我们通常所说的芯片是指集成电路CPU就是把超大规模的集成电路生成在一块指甲盖大小的硅片上，这种芯片集成了令人难以想象的晶体管、二极管、电阻、电容，如Intel的四代Core i7-4790k集成了14亿个晶体管单晶拉伸切片研磨清洗抛光晶片制备前道工序后道工序外延氧化CVD光刻刻蚀掺杂测试切割引线封装终测产品外延是在晶片上生长一层具有不同电子特性单晶硅的工艺过程SiCl4+2H2=Si+4HCl外延片将晶片放入高温炉中加热，氧气或水蒸汽跟硅表面起化学作用，形成均匀的二氧化硅薄膜层。干法氧化：Si+O2=SiO2湿法氧化：Si+2H2O=SiO2+H2 化学气相淀积（CVD）是使一种或数种物质的气体以某种方式激活后，在基片表面发生化学反应并淀积成固体薄膜。芯片制造的核心技术 对暴露在外的硅层通过化学方式进行离子轰击，使待掺杂的原子电离“注入”到晶体中。 从这一步起，将持续添加层级，加入1个二氧化硅层，然后光刻一次。重复这些步骤，然后就出现了一个多层立体架构，这就是电脑处理器的雏形了。

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