Protel99SE教程第7章PCB元件封装设计分析

1、Protel99SE教程第7章PCB元件封装设计分析Protel99SE教程-第7章-PCB元件封装设计分析3 在开始绘制封装之前，首先要做的准备工作是收集元器件的封装信息在开始绘制封装之前，首先要做的准备工作是收集元器件的封装信息。 封装信息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手册。若没有所需封装信息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手册。若没有所需元器件的用户手册，可以上网查找元器件信息，一般通过访问元件厂商元器件的用户手册，可以上网查找元器件信息，一般通过访问元件厂商或供应商的网站可以获得相应信息。在查找中也可以通过搜索引擎进行或供应商的网站可以获得相应信息。在查找中也可以通过搜索引擎进行

2、，如或等。，如或等。 如果有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要配备游标卡如果有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距。尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距。 元件封装设计时还必须注意元器件的轮廓设计，元器件的外形轮廓一元件封装设计时还必须注意元器件的轮廓设计，元器件的外形轮廓一般放在般放在PCB的丝印层上，要求要与实际元器件的轮廓大小一致。如果元件的的丝印层上，要求要与实际元器件的轮廓大小一致。如果元件的外形轮廓画得太大，浪费了外形轮廓画得太大，浪费了PCB的空间；如果画得太小，元件可能无法安装。的空间；如果画得太小

3、，元件可能无法安装。 7.1 7.1 绘制元件封装的准备工作绘制元件封装的准备工作 返回4图7-1认 识 元 件5图7-26针脚式元件针脚式元件所谓针脚式元件，就是元件的引脚是一根导线，安装元件时该导线必须通过焊盘穿过电路板焊接固定。所以在电路板上，该元件的引脚要有焊盘，焊盘必须钻一个能够穿过引脚的孔（从顶层钻通到底层），图7-3为针脚式元件的封装图，其中的焊盘属性中的Layer板层属性必须设为MultiLayer。7图7-38表面贴装式元件表面贴装式元件是直接把元件贴在电路板表面上。它是靠粘贴固定的，所以焊盘就不需要钻孔了，因此成本较低。表面贴装式元件各引脚间的间距很小，所以元件体积也较小。

4、由于安装时不存在元件引脚穿过钻孔的问题，所以它特别适合于用机器进行大批量、全自动地进行机械化的生产加工。图7-4为表面贴装式元件的封装图，其中焊盘的Layer属性必须设置为单一板层，如TopLayer（顶层）或BottomLayer（底层）。 9图7-410封装图结构封装图结构不管是针脚式元件还是表面贴装式元件，其结构如图7-5所示，可以分为元件图、焊盘、元件属性3个部分，说明如下。11图7-5121元件图元件图 元件图是元件的几何图形，不具备电气性质，它起到标注符号或图案的作用。 2焊盘焊盘焊盘是元件主要的电气部分，相当于电路图里的引脚。3元件属性元件属性 在电路板的元件里，其属性部分主要用

5、来设置元件的位置、层次、序号和注释等项内容。13元件名称元件名称 在实际应用中电阻、电容的名称分别是AXIAL和RAD，对于具体的对应可以不做严格的要求，因为电阻、电容都是有两个管脚，管脚之间的距离可以不做严格的限制。 直插元件有双排的和单排的之分，双排的被称为DIP，单排的被称为SIP。 表面贴装元件的名称是SMD，贴装元件又有宽窄之分：窄的代号是A，宽的代号是B。电路板的制作过程中，往往会用到插头，它的名称是DB。 147.2 PCB7.2 PCB元件设计基本界面元件设计基本界面 在在PCB99SE中，执行菜单中，执行菜单FileNew，在出现的对话框中单击，在出现的对话框中单击 图标图标

6、 ，进入，进入PCB元件库编辑器，并自动新建一个元件库，如图元件库编辑器，并自动新建一个元件库，如图7-6、图、图7-7所示。所示。 图7-6图7-615图7-716 1.新建元件库新建元件库 进入进入PCB元件库编辑器后，系统自动新建一个元件库，该元件库的缺省文元件库编辑器后，系统自动新建一个元件库，该元件库的缺省文件名为件名为PCBLIB1，库文件名可以修改。同时，在元件库中，程序已经自，库文件名可以修改。同时，在元件库中，程序已经自动新建了一个名为动新建了一个名为PCBCOMPONENT_1的元件，的元件，返回可以用菜单可以用菜单ToolsRename Component来更名。来更名。

7、 2.元件库管理器元件库管理器 PCB元件库编辑器中的元件库元件库编辑器中的元件库管理器与原理图库元件管理器类似，管理器与原理图库元件管理器类似，在设计管理器中选中在设计管理器中选中Browse PCBLib可以打开元件库管理器，可以打开元件库管理器，在元件库管理器中可以对元件进在元件库管理器中可以对元件进行编辑操作，元件管理器如图行编辑操作，元件管理器如图7-8所示。所示。 图7-8177.3 7.3 采用设计向导方式设计元件封装采用设计向导方式设计元件封装 7.3.1 常用的元件标准封装常用的元件标准封装 Protel99SE的封装设计向导可以设计常见的标准封装，主要有的封装设计向导可以设

8、计常见的标准封装，主要有以下几类。以下几类。 Resistors（电阻）（电阻） 电阻只有两个管脚，有插针式和贴片式两种封装。随着电阻功率的不电阻只有两个管脚，有插针式和贴片式两种封装。随着电阻功率的不同，电阻的体积大小不同，对应的封装尺寸也不同。插针式电阻的命名一同，电阻的体积大小不同，对应的封装尺寸也不同。插针式电阻的命名一般以般以 “AXIAL”开头；贴片式电阻的命名可自由定义。图开头；贴片式电阻的命名可自由定义。图7-9所示为所示为两种类型的电阻封装。两种类型的电阻封装。 Diodes（二极管）（二极管） 图7-9图7-1018二极管的封装与电阻类似，不同之处在于二极管有正负极的分别。

9、图二极管的封装与电阻类似，不同之处在于二极管有正负极的分别。图7-10所示为二极管的封装。所示为二极管的封装。 Capacitors（电容）（电容） 电容一般只有两个管脚，通常分为电解电容和无极性电容两种，封装电容一般只有两个管脚，通常分为电解电容和无极性电容两种，封装形式也有插针式封装和贴片式封装两种。一般而言，电容的体积与耐压值形式也有插针式封装和贴片式封装两种。一般而言，电容的体积与耐压值和容量成正比。图和容量成正比。图7-11所示为电容封装。所示为电容封装。 DIP（双列直插封装）（双列直插封装） DIP为目前常见的为目前常见的IC封装形式，制作时应注意管脚数、同一列管脚的间封装形式，

10、制作时应注意管脚数、同一列管脚的间距及两排管脚间的间距等。图距及两排管脚间的间距等。图7-12所示为所示为DIP封装图。封装图。 SOP（双列小贴片封装）（双列小贴片封装）图7-1119 SOP是一种贴片的双列封装形式，几乎每一种是一种贴片的双列封装形式，几乎每一种DIP封装的芯片均有对应的封装的芯片均有对应的SOP封装，与封装，与DIP封装相比，封装相比，SOP封装的芯片体积大大减少。图封装的芯片体积大大减少。图7-13所示所示为为SOP封装图。封装图。 PGA（引脚栅格阵列封装）（引脚栅格阵列封装） PGA是一种传统的封装形式，其引脚从芯片底部垂直引出，且整齐地分是一种传统的封装形式，其引

11、脚从芯片底部垂直引出，且整齐地分布在芯片四周，早期的布在芯片四周，早期的80X86CPU均是这种封装形式。图均是这种封装形式。图7-14所示为所示为PGA封装图。封装图。 SPGA（错列引脚栅格阵列封装）（错列引脚栅格阵列封装） SPGA与与PGA封装相似，区别在其引脚排列方式为错开排列，利于引封装相似，区别在其引脚排列方式为错开排列，利于引脚出线，如图脚出线，如图7-15所示。所示。图7-12图7-1320 LCC（无引出脚芯片封装）（无引出脚芯片封装）LCC是一种贴片式封装，这种封装的芯片的引脚在芯片的底部向内弯是一种贴片式封装，这种封装的芯片的引脚在芯片的底部向内弯曲，紧贴于芯片体，从芯

12、片顶部看下去，几乎看不到引脚，如图曲，紧贴于芯片体，从芯片顶部看下去，几乎看不到引脚，如图7-16所所示。示。 这种封装方式节省了制板空间，但焊接困难，需要采用回流焊工艺，要使用这种封装方式节省了制板空间，但焊接困难，需要采用回流焊工艺，要使用专用设备。专用设备。 QUAD（方形贴片封装）（方形贴片封装） QUAD为方形贴片封装，与为方形贴片封装，与LCC封装类似，但引脚没有向内弯曲，而是封装类似，但引脚没有向内弯曲，而是向外伸展，焊接方便。向外伸展，焊接方便。QUAD封装包括封装包括QFG系列，如图系列，如图7-17所示。所示。 图7-14图7-1521 BGA（球形栅格阵列封装）（球形栅格

13、阵列封装） BGA为球形栅格阵列封装，与为球形栅格阵列封装，与PGA类似，主要区别在于这种封装中的引类似，主要区别在于这种封装中的引脚只是一个焊锡球状，焊接时熔化在焊盘上，无需打孔，如图脚只是一个焊锡球状，焊接时熔化在焊盘上，无需打孔，如图7-18所示。所示。 SBGA（错列球形栅格阵列封装）（错列球形栅格阵列封装） SBGA与与BGA封装相似，区别在于其引脚排列方式为错开排列，封装相似，区别在于其引脚排列方式为错开排列，利于引脚出线，如图利于引脚出线，如图7-19所示。所示。 图7-16图7-1722 Edge Connectors（边沿连接）（边沿连接） Edge Connectors为边

14、沿连接封装，是接插件的一种，常用于两块板为边沿连接封装，是接插件的一种，常用于两块板之间的连接，便于一体化设计，如计算机中的之间的连接，便于一体化设计，如计算机中的PCI接口板。其封装如图接口板。其封装如图7-20所示。所示。 图7-18图7-19图7-20236.3.2 6.3.2 使用设计向导绘制元件封装实例使用设计向导绘制元件封装实例 采用设计向导绘制元件一般针对符合通用的标准元件。下面以设计双列采用设计向导绘制元件一般针对符合通用的标准元件。下面以设计双列直插式直插式16脚脚IC的封装的封装DIP16为例介绍采用向导方式设计元件。为例介绍采用向导方式设计元件。 进入元件库编辑器后，执行

15、菜单进入元件库编辑器后，执行菜单ToolsNew Component新建元件，新建元件，屏幕弹出元件设计向导，如图屏幕弹出元件设计向导，如图7-21所示，选择所示，选择Next进入设计向导（若选择进入设计向导（若选择Cancel则进入手工设计状态）。则进入手工设计状态）。 图7-21 利用向导创建元件图7-22 设定元件基本封装24 单击单击Next按钮，进入元件设计向导，屏幕弹出图按钮，进入元件设计向导，屏幕弹出图7-22所示的对话框所示的对话框，用于设定元件的基本封装，共有，用于设定元件的基本封装，共有12种供选择，包括电阻、电容、二极管、连种供选择，包括电阻、电容、二极管、连接器及常用的

16、集成电路封装等，图中选中的为双列直插式元件接器及常用的集成电路封装等，图中选中的为双列直插式元件DIP，对话框下，对话框下方的下拉列表框用于设置使用的单位制。方的下拉列表框用于设置使用的单位制。 选中元件的基本封装后，单击选中元件的基本封装后，单击Next按钮，屏幕弹出图按钮，屏幕弹出图7-23所示的所示的对话框，用于设定焊盘的直径和孔径，可直接修改图中的尺寸。对话框，用于设定焊盘的直径和孔径，可直接修改图中的尺寸。 图7-23 设置焊盘尺寸图7-24 设置焊盘间距25 定义好焊盘间距后，单击定义好焊盘间距后，单击NextNext按钮，屏幕弹出图按钮，屏幕弹出图7-257-25所示的对话所示的

17、对话框，用于设置元件边框的线宽，图中设置为框，用于设置元件边框的线宽，图中设置为10mil10mil。 定义好线宽后，单击定义好线宽后，单击NextNext按钮，屏幕弹出图按钮，屏幕弹出图7-267-26所示的对话框，所示的对话框，用于设置元件的管脚数，图中设置为用于设置元件的管脚数，图中设置为1616。 图7-25 设置边框的线宽图7-26 设置元件的管脚数 定义管脚数后，单击定义管脚数后，单击NextNext按钮，屏幕弹出图按钮，屏幕弹出图7-277-27所示的对话框所示的对话框，用于设置元件封装名，图中设置为，用于设置元件封装名，图中设置为DIP16DIP16。名称设置完毕，单击。名称设

18、置完毕，单击NextNext按钮，屏幕弹出设计结束对话框，单击按钮，屏幕弹出设计结束对话框，单击FinishFinish按钮结束元件设计，屏幕显按钮结束元件设计，屏幕显示刚设计好的元件，如图示刚设计好的元件，如图7-287-28所示。所示。 26 采用设计向导可以快速绘制元件的封装形式，绘制时应了解元件的外采用设计向导可以快速绘制元件的封装形式，绘制时应了解元件的外形尺寸，并合理选用基本封装。对于集成块应特别注意元件的管脚间距形尺寸，并合理选用基本封装。对于集成块应特别注意元件的管脚间距和相邻两排管脚的间距，并根据管脚大小设置好焊盘尺寸及孔径。和相邻两排管脚的间距，并根据管脚大小设置好焊盘尺寸

19、及孔径。图7-27 设置元件名称图7-28 设计好的DIP16返回276.4 采用手工绘制方式设计元件封装采用手工绘制方式设计元件封装 28 手工绘制方式一般用于不规则的或不通用的元件设计，如果设计的元件手工绘制方式一般用于不规则的或不通用的元件设计，如果设计的元件是通用的，符合通用的标准，可以通过设计向导快速设计元件。是通用的，符合通用的标准，可以通过设计向导快速设计元件。 设计元件封装，实际就是利用设计元件封装，实际就是利用PCB元件库编辑器的放置工具，在元件库编辑器的放置工具，在工作区按照元件的实际尺寸放置焊盘、连线等各种图件。下面以图工作区按照元件的实际尺寸放置焊盘、连线等各种图件。下

20、面以图6-29所所示的贴片式示的贴片式8脚集成块的封装脚集成块的封装SOP8为例介绍元件封装手工设计的具体步骤为例介绍元件封装手工设计的具体步骤。 根据实际元件确定元件焊盘之间的间距、两排焊根据实际元件确定元件焊盘之间的间距、两排焊盘间的间距及焊盘的直径。盘间的间距及焊盘的直径。SOP8是标准的贴片式元是标准的贴片式元件封装，焊盘设置为：件封装，焊盘设置为：80mil 25mil，形状为，形状为Round；焊盘之间的间距；焊盘之间的间距50mil；两排焊盘间的间距；两排焊盘间的间距220mil；焊盘所在层为；焊盘所在层为Top layer（顶层）。（顶层）。 图7-2929 执行菜单执行菜单T

21、oolsLibrary Options设置文档参数，将可视栅格设置文档参数，将可视栅格1设置设置为为5mil，可视栅格，可视栅格2设置为设置为20mil，捕获栅格设置为，捕获栅格设置为5mil。 执行执行EditJumpReference将光标跳回原点（将光标跳回原点（0，0）。）。 执行菜单执行菜单PlacePad放置焊盘，按下放置焊盘，按下Tab键，弹出焊盘的属键，弹出焊盘的属性对话框，设置参数如下。性对话框，设置参数如下。 X-Size：80mil；Y-Size：25mil；Shape：Round；Designator：1；Layer：Top Layer；其它默认。退出对话框后，将光标移

22、动到原点，；其它默认。退出对话框后，将光标移动到原点，单击鼠标左键，将焊盘单击鼠标左键，将焊盘1放下。放下。 依次以依次以50mil为间距放置焊盘为间距放置焊盘24。 对称放置另一排焊盘对称放置另一排焊盘58，两排焊盘间的间，两排焊盘间的间距为距为220mil。 双击焊盘双击焊盘1，在弹出的对话框中的，在弹出的对话框中的Shape下拉下拉列表框中选择列表框中选择Rectangle，定义焊盘，定义焊盘1的形状为矩形，的形状为矩形，设置好的焊盘如图设置好的焊盘如图7-30所示。所示。 图7-3030 绘制绘制SOP8的外框。将工作层切换到的外框。将工作层切换到Top Overlay，执行菜单，执行

23、菜单PlaceTrack放置连线，放置连线， 执行菜单执行菜单PlaceArc放置圆弧，线宽均设放置圆弧，线宽均设置为置为10mil，外框绘制完毕的元件如图，外框绘制完毕的元件如图7-29所示。所示。 执行菜单执行菜单EditSet ReferencePin1，将元件参考点设置在管，将元件参考点设置在管脚脚1。 执行菜单执行菜单ToolsRename Component，将元件名修改为，将元件名修改为SOP8。 执行菜单执行菜单FileSave保存当前元件。保存当前元件。返回316.5 6.5 编辑元件封装编辑元件封装 编辑元件封装，就是对已有的元件封装的属性进行修改，使之符合要求编辑元件封装

24、，就是对已有的元件封装的属性进行修改，使之符合要求。 1.修改元件封装库中的元件修改元件封装库中的元件 修改元件封装库中的某个元件，先进入元件库编辑器，选择修改元件封装库中的某个元件，先进入元件库编辑器，选择FileOpen打开要编辑的元件库，在元件浏览器中选中要编辑的元件，窗口打开要编辑的元件库，在元件浏览器中选中要编辑的元件，窗口就会显示出此元件的封装图，若要修改元件封装的焊盘，用鼠标左键双击要就会显示出此元件的封装图，若要修改元件封装的焊盘，用鼠标左键双击要修改的焊盘，出现此引脚焊盘的属性对话框，在对话框中就可以修改引脚焊修改的焊盘，出现此引脚焊盘的属性对话框，在对话框中就可以修改引脚焊

25、盘的编号、形状、直径、钻孔直径等参数；若要修改元件外形，可以用鼠标盘的编号、形状、直径、钻孔直径等参数；若要修改元件外形，可以用鼠标点取某一条轮廓线，再次单击它的非控点部分，移动鼠标，即可改变其轮廓点取某一条轮廓线，再次单击它的非控点部分，移动鼠标，即可改变其轮廓线，或者删除原来的轮廓线，重新绘制新的轮廓线。元件修改后，执行菜单线，或者删除原来的轮廓线，重新绘制新的轮廓线。元件修改后，执行菜单FileSave，将结果保存。，将结果保存。32 修改元件封装库的结果不会反映在以前绘制的电路板图中。如果按下PCB元件库编辑器上的Update PCB按钮，系统就会用修改后的元件更新电路板图中的同名元件

26、。 绘制绘制PCB时，若发现所采用的元件封装不符合要求，需要加以修时，若发现所采用的元件封装不符合要求，需要加以修改，可以不退出改，可以不退出PCB99SE，直接进行修改。方法是：在元件浏览器中，直接进行修改。方法是：在元件浏览器中选中该元件，单击选中该元件，单击Edit按钮，系统自动进入元件编辑状态，其后的操作按钮，系统自动进入元件编辑状态，其后的操作与上面相同。与上面相同。 2.直接在直接在PCB图中修改元件封装的管脚图中修改元件封装的管脚 在在PCB设计中如果某些元件的原理图中的管脚号和印制板中的焊盘编号不设计中如果某些元件的原理图中的管脚号和印制板中的焊盘编号不同（如二极管、三极管等），在自动布局时，这些元件的网络飞线会丢失或出同（如二极管、三极管等），在自动布局时，这些元件的网络飞线会丢失或出错，此时可以通过直接编辑焊盘属性的方式，修改焊盘的编号来达到管脚匹配错，此时可以通过直接编辑焊盘属性的方式，修改焊盘的编号来达到管脚匹配的目的。的目的。 编辑元件封装的焊盘可以直接双击元件焊盘，在弹出的焊盘属性对话编辑元件封装的焊盘可以直接双击元件焊盘，在弹出的焊盘属性对话框中修改焊盘编号。框中修改焊盘编号。返回336.6 6.6 元件封装常见问题元件封装常见问题 在元件封装设计中，通常会出现一些错误，这对在元件封装设计中，通常会出现一些错误，这对PCB的