电性能参数介绍

1、 电性能参数介绍电性能参数介绍电参数介绍电参数介绍Uoc:开路电压Isc：短路电流Rs：串联电阻Rsh：并联电阻FF：填充因子Pmpp：最大功率Umpp：最大功率点电压Impp：最大功率点电流Irev1：反向电流1(-10V)Irev2：反向电流2(-12V)Ncell：转换效率PmppImppPmaxIVRs 是該段線斜率Rs = dU/(Isc1-Isc2) 各个参数之间的关系在所有参数中，只有电压和电流是测量值，其他参数均是计算值。Pmpp为在I-V曲线上找一点，使改点的电压乘以电流所得最大，该点对应的电压就是最大功率点电压Umpp，该点对应得电流就是最大功率点电流ImppRs为在光强为

2、1000W/M2和500W/M2下所得最大功率点的电压差与电流差的比值，只是一个计算值，所以有时候会出现负值的情况Rsh为暗电流曲线下接近电流为0时曲线的斜率Irev1为电压为-10V时的反向电流Irev2为电压为-12V时的反向电流Rs和Rsh决定FFRsh和Irev1、 Irev2有对应的关系计算公式：Ncell= Pmpp/S（硅片面积）Pmpp= Umpp*Impp= Uoc*Isc*FFFF=（Umpp*Impp）/（Uoc*Isc）转换效率的影响因素测试外部参数影响I/AU/V温度升高温度正常测试温度为252，随着温度的升高，开路电压急剧降低，短路电流略微增大，整体转换效率降低正常

3、光强为100050W/M2，随着光强的降低，开路电压略微降低，短路电流急剧下降，整体转换效率降低U/V光强I/A光强降低串阻串阻Rs组成组成测试中的串联电阻主要由以下几个方面组成：1.材料体电阻（可以认为电阻率为的均匀掺杂半导体）2.正面电极金属栅线体电阻3.正面扩散层电阻4.背面电极金属层电阻5.正背面金属半导体接触电阻6.外部因素影响，如探针和片子的接触等 烧结的关键就是欧姆接触电阻，也就是金属浆料与半导体材料接触处的电阻。可以这样考虑，上述1.2.3.4项电阻属于固定电阻，也就是基本电阻； 5则是变量电阻烧结效果的好坏直接影响Rs的最终值； 6属于外部测试因素，也会导致Rs变化RsRs影

4、响因素影响因素RS偏大检查测试机探针是否正好压到主栅线上检查网印第三道虚印情况检查扩散方块电阻是否存在偏大现象看探针是否变脏探针寿命是否到期擦拭探针更换探针核对原始硅片电阻率是否偏大通知设备进行调整，但同时需注意调整前后栅线是否有变粗现象通知张永伟进行调整，稳定方阻在正常范围内做好记录，对电阻率偏大的单独追踪印刷烧结问题烧结炉设备问题工艺问题烧结炉进出水温度压力是否变化烧结炉排风以及冷却风扇是否有异常浆料是否有异常如新批次、型号混用、沾染铝浆等烧结炉功率以及温度波动是否有异常烧结炉灯管是否有问题放片的均匀性工艺过程中的污染如网带、传送带、工作台等探针脏探针寿命到期是是是是并阻并阻Rsh组成组成

5、测试中并联电阻Rsh主要主要是由暗电流曲线推算出，主要由边缘漏电和体内漏电决定边缘漏电主要由以下几个方面决定：边缘刻蚀不彻底硅片边缘污染边缘过刻 体内漏电主要几个方面决定方阻和烧结的不匹配导致的烧穿 由于铝粉的沾污导致的烧穿片源本身金属杂质含量过高导致的体内漏电工艺过程中的其他污染，如工作台板污染、网带污染、炉管污染、DI水质不合格等 Rsh影响因素影响因素并联电阻低原材料因素工艺因素工艺过程污染刻蚀工艺PE工艺扩散烧结工艺设备环境因素硅片中金属杂质含量过高缺陷密度过大工艺时间过短气体比例不合适边缘PN结未完全去除边缘刻蚀过宽PE膜的致密性较差导致烧结易烧穿烧结温度太高方阻太高烧结和方阻不匹配

6、扩散炉炉管污染网印机工作台磨损DI水污染人为因素操作过程中使用工具的污染操作中污染擦拭片等检查并测试刻蚀机刻蚀效果椭偏移到厂后定量测试膜厚折射率烧结炉工艺稳定性外围设备稳定性监控方阻均匀性方阻范围控制卫生环境污染Uoc影响因素影响因素开路电压低材料本体工艺因素硅片电阻率高硅片质量较差少子寿命低硅片厚度厚制绒表面损伤层未完全去除扩散PN结质量较差扩散炉管洁净度差PE钝化效果较差扩散钝化效果较差网印背电场效果较差Rsh小暗电流大Isc影响因素影响因素Isc低原材料因素工艺因素原材料杂质含量高少子寿命低制绒绒面不好，未完全出绒，影响光的吸收电阻率低PN结太深方阻太低PE减反射膜效果钝化效果不好并联电

7、阻小漏电大印刷栅线高宽比小 网印区工艺过程常见问题处理网印区工艺过程常见问题处理一、翘曲：1.硅片太薄 控制原始硅片厚度2.印刷铝浆太厚 控制铝浆重量3.烧结温度过高 调整烧结炉4、5、6、7区温度4.烧结炉冷却区冷却效果不好 查看风扇状况、进出水温度压力等二、铝包：1.烧结温度太高 调整烧结炉4、5、6、7区温度2.印刷铝浆太薄 印刷铝浆重量加重3.使用前浆料搅拌不充分 搅拌时间必须达到规定时间4.铝浆印刷后烘干时间不够 增加烘干时间或提高烘干温度5.烧结排风太小 增大烧结炉排风6.烧结炉冷却区冷却效果不好 查看风扇状况、进出水温度压力等三、虚印：1.印刷压力太小 增大印刷压力2.印刷板间距太大 减小板间距3.印刷刮刀条不平 更换刮刀条4.工作台板不平，磨损严重 更换工作台板5.网印机导轨不平 重新调整导轨四、粗线：1.网版使用次数太多，张力不够 更换网版2.网版参数不合