焊接质量与主要焊点缺陷分析学习教案

1、会计学1焊接焊接(hnji)质量与主要焊点缺陷分析质量与主要焊点缺陷分析第一页，共39页。第1页/共38页第二页，共39页。 过去我们通常认为，补焊和返修，使焊点更加牢过去我们通常认为，补焊和返修，使焊点更加牢固，看起来更加完美，可以提高电子组件的整体质量。固，看起来更加完美，可以提高电子组件的整体质量。但这一传统观念并不正确。但这一传统观念并不正确。第2页/共38页第三页，共39页。第3页/共38页第四页，共39页。 产生电子信号或功率的流动产生电子信号或功率的流动 产生机械连接产生机械连接(linji)(linji)强强度度第4页/共38页第五页，共39页。第5页/共38页第六页，共39页

2、。第6页/共38页第七页，共39页。第7页/共38页第八页，共39页。第8页/共38页第九页，共39页。第9页/共38页第十页，共39页。第10页/共38页第十一页，共39页。第11页/共38页第十二页，共39页。第12页/共38页第十三页，共39页。第13页/共38页第十四页，共39页。第14页/共38页第十五页，共39页。第15页/共38页第十六页，共39页。第16页/共38页第十七页，共39页。Target - Class 1,2,3第17页/共38页第十八页，共39页。Acceptable - Class 1,2,3第18页/共38页第十九页，共39页。第19页/共38页第二十页，共3

3、9页。第20页/共38页第二十一页，共39页。第21页/共38页第二十二页，共39页。第22页/共38页第二十三页，共39页。焊膏熔化不完全的原因分析预防对策a 温度低再流焊峰值温度低或再流时间短，造成焊膏熔化不充分。调整温度曲线，峰值温度一般定在比焊膏熔点高 3040左右，再流时间为30s60s。b 再流焊炉横向温度不均匀。一般发生在炉体较窄，保温不良的设备适当提高峰值温度或延长再流时间。尽量将 PCB 放置在炉子中间部位进行焊接。c PCB 设计当焊膏熔化不完全发生在大焊点，大元件、以及大元件周围、或印制板背面有大器件。1 尽量将大元件布在 PCB 的同一面，确实排布不开时，应交错排布。2

4、 适当提高峰值温度或延长再流时间。d 红外炉深颜色吸热多，黑色比白色约高 3040，PCB 上温差大。为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度。e 焊膏质量问题金属粉含氧量高；助焊性能差；或焊膏使用不当：没有回温或使用回收与过期失效焊膏不使用劣质焊膏；制订焊膏使用管理制度：如在有效期内使用；从冰箱取出焊膏，达到室温后才能打开容器盖；回收的焊膏不能与新焊膏混装等。第23页/共38页第二十四页，共39页。第24页/共38页第二十五页，共39页。第25页/共38页第二十六页，共39页。第26页/共38页第二十七页，共39页。第27页/共38页第二十八页，共39页。第28页/

5、共38页第二十九页，共39页。第29页/共38页第三十页，共39页。第30页/共38页第三十一页，共39页。锡丝原因分析预防对策a 如果发生在 Chip 元件体底下，可能由于焊盘间距过小，贴片后两个焊盘上的焊膏粘连。扩大焊盘间距。b 预热温度不足，PCB 和元器件温度比较低，突然进入高温区，溅出的焊料贴在 PCB 表面而形成。调整温度曲线，提高预热温度。c 焊膏中助焊剂的润湿性差。可适当提高一些峰值温度或加长回流时间。或更换焊膏第31页/共38页第三十二页，共39页。元件裂纹缺损原因分析预防对策A 元件本身的质量制 订 元 器 件 入 厂 检 验 制度，更换元器件。B 贴片压力过大提高贴片头

6、Z 轴高度，减小贴片压力。C 再流焊的预热温度或时间不够，突然进入高温区，由于击热造成热应力过大。调整温度曲线，提高预热温度或延长预热时间。d 峰值温度过高， 焊点突然冷却，由于击冷造成热应力过大。调整温度曲线，冷却速率应4/s。第32页/共38页第三十三页，共39页。端头镀层剥落原因分析预防对策a 元件端头电极镀层质量不合格可通过元件端头可焊性试验判断，如质量不合格，应更换元件。b 元件端头电极为单层镀层时，没有选择含银的焊膏铅锡焊料熔融时，焊料中的铅将厚膜钯银电极中的银食蚀掉，造成元件端头镀层剥落，俗称“脱帽”现象。一般应选择三层金属电极的片式元件。单层电极时，应选择含 2%银的焊膏，可防

7、止蚀银现象。 第33页/共38页第三十四页，共39页。(12) 元件侧立元件侧立原因分析预防对策a 由于元件厚度设置不正确或贴片头 Z 轴高度过高，贴片时元件从高处扔下造成侧立。设置正确的元件厚度，调整贴片高度。b 拾片压力过大引起供料器震动，将纸带下一个孔穴中的元件侧立。调整贴片头 Z 轴拾片高度。 (13) 元件面贴反片式电阻器的字符面向下。元件面贴反原因分析预防对策a 由于元件厚度设置不正确或贴片头 Z 轴高度过高，贴片时元件从高处扔下造成翻面。设置正确的元件厚度，调整贴片高度。b 拾片压力过大引起供料器震动，将纸带下一个孔穴中的元件翻面。调整贴片头 Z 轴拾片高度。第34页/共38页第

8、三十五页，共39页。(14) 冷冷焊焊又称焊焊点点扰扰动动。焊点表面呈现焊锡紊乱痕迹。 冷焊原因分析 预防对策 a 由于传送带震动，焊焊点点冷冷却却凝凝固固时时受受到到外外力力影响，使焊锡紊乱。 检查传送带是否太松，可调大轴距或去掉 12 节链条；检查电机是否有故障；检查入口和出口处导轨衔接高度和距离是否匹配。人工放置 PCB 时要轻拿轻放。 b 由于回回流流温温度度过过低低或回流时间过短， 焊料熔融不充分。 调整温度曲线，提高峰值温度或延长回流时间。 (15) 焊锡裂纹焊锡表面或内部有裂缝。 焊锡裂纹原因分析 预防对策 a 峰值温度过高，焊点突然冷却，由于击冷造成热应力过大。在焊料与焊盘或元件焊端交接处容易产生裂纹。 调整温度曲线，冷却速率应4/s。 第35页/共38页第三十六页，共39页。第36页/共38页第三十七页，共39页。生成一定厚度的金属间合金层，造成生成一定厚度的金属间合金层，造成(zo (zo chn)chn)焊点结合强度差，严重时会产生焊料焊点结合强度差，严重时会产生焊料熔融不充分和冷焊现象，但峰值温度过高或熔融不充分和冷焊现象，但峰值温度过高或回流时间过长，又会增加共界金属化合物的回流时间过长，又会增加共界金属化合物的产生，使焊点发脆，影响焊点强度，如超过产生，使焊点