电工电子实训

1、 Multisim 回流焊 Protel 收音机焊接与组装一、原理图工作原理该电路图是由集成运放741构成的交流放大电路，C1和C2为交流耦合电容，它们对交流的容抗可以略去。反馈元件为R1和R3，引入深度电压串联负反馈，所以该电路为深度交流电压串联负反馈，其闭环电压放大倍数Auf为11二、仿真调试方法首先选择右侧“仪器菜单栏”中示波器（XSC1），连接好电路后，进行仿真，然后双击XSC1单击停止仿真选项，通过调节通道A、B的比例，使波形显示合适大小，然后调节时间轴比例，使波形清晰完整，最后先后移动T1、T2轴至合适位置，截取周期三、仿真图中参数意义选择频率为1Hz，峰值为5V的正弦信号。通道A

2、显示波形为输出电压波形，通道B显示为输入电压波形。10.912mV为125us（T1轴）时输出电压，933.660uV为同一时刻的输入电压。周期约为498.106us，x轴方向每格为100us，y轴方向，输入电压波形每格1mV，输出电压波形每格5mV。一、生成PCB的过程原理图原理图：根据设计要求：根据设计要求设计电路原理图，并绘设计电路原理图，并绘制原理图制原理图自定义封装库自定义封装库：画出自：画出自己所绘元器件的封装图，己所绘元器件的封装图，并进行封装并进行封装规划电路板规划电路板：设计电路：设计电路板之前，要对电路板的板之前，要对电路板的层数、尺寸、焊盘大小层数、尺寸、焊盘大小等参数进

3、行规划等参数进行规划加载网络表和元件封装：加载网络表和元件封装：网络表是自动布线的基网络表是自动布线的基础，是连接原理图和印础，是连接原理图和印制电路板的纽带制电路板的纽带元件布局元件布局：规划电路板规划电路板并导入网络表后，首先并导入网络表后，首先执行自动布局命令，然执行自动布局命令，然后进行手动调整后进行手动调整自动布线自动布线：把有关参数把有关参数设置适当，元件布局合设置适当，元件布局合理，系统就会根据设置理，系统就会根据设置的规则选择最佳的布线的规则选择最佳的布线策略进行自动布线策略进行自动布线手工调整手工调整：自动布线虽：自动布线虽然成功率很高，但往往然成功率很高，但往往存在不满意的

4、地方，这存在不满意的地方，这时就需要进行手工调整，时就需要进行手工调整，以满足设计要求以满足设计要求ERCERC检查检查：布线完成后，：布线完成后，为了确保为了确保PCBPCB板符合设计板符合设计规则、所有的网络连接规则、所有的网络连接正确，必须对电路板进正确，必须对电路板进行设计规则检查（行设计规则检查（ERCERC）保存及打印输出保存及打印输出：完：完成布线后，可以将完成布线后，可以将完成的印制电路板文件成的印制电路板文件保存到磁盘，利用输保存到磁盘，利用输出设备如打印机等，出设备如打印机等，输出电路板的布线图输出电路板的布线图二、常见错误及解决方法三、电路图及PCB图一、操作流程预涂锡膏

5、贴片回流焊检查电测试二、温度曲线分布分析回流焊的原理PCB进入升温区（干燥区）时，焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接区升温过快而损坏PCB和元器件。当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。PCB进入冷却区，使焊点凝固，完成整个回流焊。一、原理二、焊接方法与注意事项a.焊接方法 一般采用直径0.8-1.0mm的焊锡丝。焊接时左手

6、拿焊锡，右手拿烙铁。在烙铁接触焊点的同时送上焊锡丝，焊锡的量要适量。太多易引起搭焊短路，太少元件又不牢固。b.注意事项.焊接收音机应将烙铁头部倒角磨光，以防焊接时毛刺将印刷电路板焊盘损坏。.温度和焊接时间要适当 焊接时应让烙铁头加热到温度高于焊锡溶点，并掌握正确的焊接时间。一般不超过3秒钟。时间过长会使印刷电路板铜铂跷起，损坏电路板及电子元器件。三、基本原件识别四、色环电阻阻值的判断比如说：四色环电阻的识别：第一第二环分别代表两位有效数的阻值；第三环代表倍率；第四环代表误差。例子：棕 红 红 金其阻值是：12*102=1.2K误差为5%四、检查检修有无错焊、虚焊现象元件安装是否正确元件有无差错五、成果展示完成后电路板正面完成后电路板背面组装完成后的收音机 Protel02收音机的焊接与组装04Multisim01回流焊03在这次实训过程中，我们初步了解了仿真软件的使用，知道了绘制原理图时首先要进行整体规划，基本上掌握了如何生成PCB板，知道了回流焊的基本操作流程，