(完整版)PCB工艺设计规范标准附件

1、标题研发工艺设计规范编号第I条页次制定部门版次001制定日期2010-1007研发工艺设计规范制定：审查：同意：文件修订记录文件名称研发工艺设计规范编号版次订正内容改正页次订正日期订正者备注A00新版本刊行标题研发工艺设计规范编号第I条页次制定部门版次001制定日期2010-10071范围和简介范围本规范规定了研发设计中的有关工艺参数。本规范合用于研发工艺设计简介本规范从PCB外形，资料叠层，基准点，器件布局，走线，孑L,阻焊，表面办理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的有关工艺设计参数。2.引用规范性文件下边是引用到的公司标准，以行业公布的最新标准为有效版本。序号编号名称1IP

2、C-A-610D电子产品组装工艺标准2IPC-A-600G印制板的查收据件3IEC60194印刷板设计，制造与组装术语与定义4IPC-SM-782SurfaceMountDesignandLandPatternStandard5IPC-7095ADesignandAssemblyProcessImplementationforBGAs6FiducialDesignStandard3.术语和定义细间距器件：pitchW0.65mm异型引脚器件以及pitchW0.8mm的面阵列器件。Standoff:器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。PCB表面办理方式缩写：热风整平（HASL喷锡

3、板）：HotAirSolderLeveling化学镍金（ENIG）：ElectrolessNickelandImmersionGold有机可焊性保护涂层（OSP）:OrganicSolderabilityPreservatives表单编号：3/36丿完八二丨版）丄CB工<_设计范标准附J件标题研发工艺设计规范编号第I条页次制定部门版次001制定日期2010-1007(IEC60194)PCB可用此种连结。V-CUT为直通型，不器件口口口J匕星V-CUT说明：本规范没有定义的术语和定义请参照印刷板设计，制造与组装术语与定义4.拼板和协助边连结设计4.1V-CUT连结当板与板之间为直线连结，

4、边沿平坦且不影响器件安装的能在中间转弯。2V-CUT设计要求的PCB介绍的板厚W。PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保存不小1mm的器件关于需要机器自动分板的于禁布区，以防止在自动分板时破坏器件。冒器件口21mm21mm表单编号：15/36图1:V-CUT自动分板PCB禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的构造，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不一样意布局器件高度高于25mm的器件。图2:自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求米纳V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损害到元器件，且分板自如。制定部门版次001制定日

5、期2010-1007图3:3045o±5o板厚HW时，T=0.35±板厚时，T=0.4土板厚H上时，T=0.5土V-CUT板厚设计要求此时需考虑到V-CUT的边沿到线路（或PAD）边沿的安全距离“S”，以防备线路损害或露铜，一般要求S上。如图4所示。STH图4:V-CUT与PCB边沿线路/pad设计要求4.2邮票孔连结V-CUT和邮票孔配介绍铣槽的宽度为2mm。铣槽常用于单元板之间需留有必定距离的状况，一般与合使用。邮票孔的设计：孔间距为，两组邮票孔之间介绍距离为50mm。见图5PCBPCB非金属化孔1.5mm协助边0.4mmPCB非金属化孔径图5:邮票孔设计参数4.3拼版

6、方式介绍使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。当PCB的单兀板尺寸80mm*80mm时，介绍做拼版;制定部门版次001制定日期2010-1007PCB成本的重要要素之一。L7设计者在设计PCB板材时需要考虑到板材的利用率，这是影响说明：关于一些不规则的PCB（如L型PCB），采纳适合的拼版方式可提升板材利用率，降低成本。图铣槽协助边图6:L型PCB精选拼版方式，在垂直传递边的方向上拼版数目若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸不该超出2。r、j数目不超出2图7:拼版数目表示图3，但垂直于单板传递方向的总宽假如单元板尺寸很小时，在垂直传递边的方向拼版数目能够超

7、出度不可以超出，且需要在生产时增添协助工装夹具以防备单板变形。L10同方向拼版规则单元板采纳V-CUT拼版，如知足4.1的禁布要求，则同意拼版不加协助边协助边图7:规则单板拼版表示图制定部门版次001制定日期2010-1007不规则单元板当PCB单元板的外形不规则或有器件超出板边时，可采纳铣槽加V-CUT的方式。铣槽铳槽宽度上2mmVCUT”"-高出板边器件图8:不规则单元板拼版表示图一11中心对称拼版中心对称拼版合用于两块形状较不规则的PCB，将不规则形状的一边相对搁置中间，使拼版后形状变成规则。不规则形状的PCB对称，中间一定开铣槽才能分别两个单元板假如拼版产生较大的变形时，能够

8、考虑在拼版间加协助块（用邮票孔连结铣槽均为同一面协助边图9:拼版紧固协助设计有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。假如板边是直边可作vCUT图10:金手指拼版介绍方式制定部门版次001制定日期2010-100712镜像对称拼版使用条件：单元板正反面SMD都知足反面过回流焊焊接要求时，可采纳镜像对称拼版。操作注意事项：镜像对称拼版需知足PCB光绘的正负片对称散布。以4层板为例：若此中第2层为电源/地的负片，则与其对称的第3层也一定为负片，不然不可以采纳镜像对称拼版。TOP面面器件BottOM面II1II镜像拼板后反面器件7镜像拼板后正1111图11:镜像对称拼版表示图采纳镜像

9、对称拼版后，协助边的Fiducialmark一定知足翻转后重合的要求。详细的地点要求请参见下边的拼版的基准点设计。4.4协助边与PCB的连结方法13般原则器件布局不可以知足传递边宽度要求（板边5mm禁布区）时，应采纳加协助边的方法。PCB板边出缺角或不规则的形状时，且不可以知足PCB外形要求时，应加协助块补齐，期间规则,方便组装。制定部门版次001制定日期2010-1007铣槽邮票孔板边出缺角时应加协助块补齐，协助块与PCB的连结可采协助边用铣槽加邮票孔的方式。能够按下边的方式增添协助边，辅助边与PCB用邮票孔连结图12:补规则外形PCB补齐表示图14板边和板内空缺办理当板边出缺口，或板内有大

10、于35mm*35mm的空缺时，建议在缺口增添协助块，以便SMT和波峰焊设备加工。协助块与PCB的连结一般采纳铳槽+邮票孔的方式。当协助块的长度a±50mm邮票孔，当aV50mm时，协助块与PCB的连策应有两组时，能够用一组邮票孔连结图13:PCB外形空缺办理表示图传递方向5.器件布局要求器件布局通用要求L15有极性或方向的THD器件在布局上要求方向一致，并尽量做到摆列齐整。对SMD器件，不可以知足方向一致时，应尽量知足在X、Y方向上保持一致，如钽电容。16器件假如需重点胶，需要在点胶处留出起码3mm的空间。17需安装散热器的SMD应注意散热器的安装地点，布局时要求有足够大的空间，保证

11、不与其他器件相丿完八二丨版）丄CB工<_设计范标准附J件表单编号：21/36标题研发工艺设计规范编号第I条页次制定部门版次001制定日期2010-100745度。以下图要求450图16:焊点目视检查表示图22 CSP、BGA等面阵列器件四周需留有2mm禁布区，最正确为5mm禁布区。23 般状况面阵列器件布允许放在反面；当反面有阵列器件时，不可以在正面面阵列器件8mm禁布区的投影范围内。以下图；此地区不可以布放BGA等面阵列器件图17:面阵列器件的禁布要求5.2.1SMD器件布局要求24 全部SMD的单边尺寸小于50mm，如高出此范围，应加以确认。25 不介绍两个表面贴装的异型引脚器件重叠

12、，作为兼容设计。以S0P封装器件为例，以下图。不介绍的兼容设计图18:两个SOP封装器件兼容的表示图26 关于两个片式元件的兼容代替。要求两个器件封装一致。如图:次页编号第I条标题制定部门研发工艺设计规范版次001制定日期2010-1007共用焊盘rI丄_冉I1B一一片式器件同意重叠图19:片式器件兼容表示图27在确认SMD焊盘以及其上印刷的锡膏不会对THD焊接产生影响的状况下，同意THD与SMD重叠设计。如图。贴片和插件同意重叠图20:贴片与插件器件兼容设计表示图L28贴片器件之间的距离要求同种器件：上异种器件：20.13X（h为四周近邻兀件最大咼度差）XLoY口口口PCB器件rn口口图21

13、:器件布局的距离要求表示图29回流工艺的SMT器件距离列表:说明：距离值以焊盘和器件体二者中的较大者为丈量体。表中括号内的数据为考虑可维修性的设计下限。丿完八二丨版）丄CB工<_设计范标准附J件表1器件布局要求数据表单位mm0402080512061810STC35287343SOT、SOPSOJ、PLCCQFPBGA040208055.00(3.00)120618105.00(3.00)STC352873435.00(3.00)SOT、SOPSOJ、PLCCQFPBGAL30细间距器件与传递边所在的板边距离要求大于10mm，免得影响印刷质量。制定部门版次001制定日期2010-1007

14、建议：建议条码框与表面贴装器件的距离需要知足以下需求。免得影响印锡质量。见表卜T-*.UllinBARCODED1表2条码与各封装种类器件距离要求表元件种类Pitch小于翼形引脚器件（如SOP、QFP等）、面阵列器件0603以上Chip元件及其他封装元件条码距器件最小距离D10mm5mm图22:BARCODE与各种器件的布局要求通孔回流焊器件布局要求-31关于非传输边大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布局要在PCB的中间。以减少由插装器件的重量在焊接过程中对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。32为方便插装。器件介绍部署在凑近插装操作侧的地点。标题研发工艺设计规范

15、编号第I条页次制定部门版次001制定日期2010-1007-33通孔回流焊器件本体间距离>10mm。34通孔回流焊器件焊盘边沿与传递边的距离210mm，与非传递边距离25mm。波峰焊波峰焊SMD器件布局要求-35适合波峰焊接的SMD大于等于0603封装，且Standoff值小于的片式阻容器件和片式非露线圈片式电感。PITCH21.27mm，且Standoff值小于0.15mm的SOP器件。PITCH21.27mm，引脚焊盘为外露可见的SOT器件。注：全部过波峰焊的全端子引脚SMD高度要求W；其他SMD器件高度要求W4.0mm。过波峰方向nnnnnn-36SOP器件轴向需与过波峰方向一致。

16、SOP器件在过波峰焊尾端需增添一对偷锡焊盘。如图23所示过波峰方向 nnnnnnnnn uuuuuuuun偷锡焊盘SolderThiefPad图23:偷锡焊盘地点要求-37SOT-23封装的器件过波峰焊方向按下列图因此定义。传递方向图24:SOT器件波峰焊布局要求38器件间距一般原则：考虑波峰焊接的暗影效应，器件本体间距和焊盘间距需保持必定的距离。冋样种类器件距离。表单编号：25/36丿完八二丨版）丄CB工<_设计范标准附J件研发工艺设计规范制定部门编号第I条版次JT制定日期2010&07L图25:同样种类器件布局图26、表4的要求。表3:同样种类器件布局要求数值表封装尺寸焊盘间

17、距L(mm/mil)器件本体间距B(mm/mil)最小间距介绍间距最小间距介绍间距0603080521206S0T钽电容3216、3528钽电容6032、7343SOP不一样种类器件距离：焊盘边沿距离2。器件本体距离拜见图BnmnniFnnnnnuuuuunUUUUUQ表单编号：27/36图26:不一样种类器件布局图表4:不一样种类器件布局要求数值表丿完八二丨版）丄CB工<_设计范标准附J件标题研发工艺设计规范编号第I条页次封装尺寸（mm/mil）06031810SOTSOP插件通孔通孔（过孔）测试点偷锡焊盘边沿06031810S0TSOP插件通孔通孔（过测试点偷锡焊盘边沿制定部门版次0

18、01制定日期2010-10075.3.2THD器件通用布局要求39除构造有特别要求以外,THD器件都一定搁置在正面。40相邻元件本体之间的距离，见图27。表单编号：29/36图27:元件本体之间的距离41知足手工焊接和维修的操作空间要求，见图28X21mma<45o插件焊盘XaPCBLUU-iJ补焊插件子_口I图28:烙铁操作空间5.3.3THD器件波峰焊通用要求42精选pitch2，焊盘边沿间距21.0mm的器件。在器件本体不互相干预的前提下，相邻器件丿完八二丨版)丄CB工<_设计范标准附J件标题研发工艺设计规范编号第I条页次制定部门版次001制定日期2010-1007焊盘边沿间

19、距知足图29要求:表单编号：31/36图29:最小焊盘边沿距离焊盘排THD当43THD每排引脚数许多时，以焊盘摆列方向平行于进板方向部署器件。当布局上有特别要求,列方向与进板方向垂直时，应在焊盘设计上采纳适合举措扩大工艺窗口，如椭圆焊盘的应用。相邻焊盘边沿间距为时，介绍采纳椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。偷锡焊盘椭圆焊盘过板方向图30：焊盘摆列方向进板方向有关于)6.孔设计过孔孔间距丿完八二丨版）丄CB工<_设计范标准附J件次页编号第I条标题制定部门研发工艺设计规范1_B1rU1匕1§冷9j匚11_1TA）孔到孔之间的距离要求B2B1外层铜箔内层铜箔版次001制定日期2010-1007

20、c）PTH到板边的距离要求b孔到铜箔之间的距离要求d）NPTH到板边的距离要求图31：孔距离要求44孔与孔盘之间的间距要求:B三5mil；45孔盘到铜箔的最小距离要求:B1&B2上5mil；37/3646金属化孔（PTH）到板边（48过孔不可以位于焊盘上。49器件金属外壳与PCB接触地区向外延长地区内不可以有过孔。Holetooutline）最小间距保证焊占据离板边的距离:B3220mil。47非金属化孔（NPTH）孔壁到板边的最小距离介绍D240mil。过孔禁布区安装定位孔孔种类选择表5安装定位孔精选种类工序金属紧固件孔非金属紧固件孔安装金属件铆钉孔安装非金属件铆钉孔定位孔波峰焊种类

21、A种类c种类B种类c非波峰焊种类B表单编号：制定部门版次001制定日期2010-1007非金属化孔金属化孔大焊盘非金属化孔无焊盘种类A种类B种类CQ,禁布区要求大焊盘图32：孔种类表6禁布区要求种类紧固件的直径规格（单位：mm）表层最小禁布区直径范围（单位：mm）螺钉孔234512铆钉孔466定位孔、安装孔等上2安装金属件最大禁布区面积+A（注）金属化孔孔壁与导线最小边内层最小无铜区单位：mm）电源层、接地层铜箔与非金属化缘距离孔孔壁最小边沿距离间距说明：A为孔与导线最小间距，参照内层无最小铜区7阻焊设计导线的阻焊设计L50走线一般要求覆盖阻焊。有特别要求的PCB能够依据需要使走线裸铜。孔的阻

22、焊设计过孔L51过孔的阻焊开窗设置正反面均为孔径+5m订。如图33所示表单编号：丿完八二丨版）丄CB工<_设计范标准附J件次页标题001OdDD5657d+5mi第I条编号研发工艺设计规范制定日期2010-1007版次制定部门种类A安装孔非焊接面种类A安装孔焊接面的阻焊开窗表示图的阻焊开窗表示图（D上螺钉的安装禁布区）图36:微带焊盘孔的阻焊开窗定位孑LL55非金属化定位孔正反面阻焊开窗比直径大lOmil。阻焊过孔塞孔设计需要塞孔的孔在正反面阻焊都不开窗。需要过波峰焊的PCB，或许Pitch<1.0mm的BGA/CSP，其BGA过孔都采纳阻焊塞孔的方法。58假如要在BGA下加ICT

23、测试点，介绍用狗骨头形状从过孔引出测试焊盘。测试焊盘直径32mil，阻焊开窗40milo图37:非金属化定位孔阻焊开窗表示图D+10m订表单编号：39/36丿完八二丨版）丄CB工<_设计范标准附J件标题研发工艺设计规范编号第I条页次制定部门版次001制定日期2010-1007图38:BGA测试焊盘表示图表单编号：45/36L59假如PCB没有波峰焊工序，且BGA的Pitch1.0mm，不进行塞孔。BGA下的测试点，也能够采纳一下方法：直接BGA过孔做测试孔，不塞孔，T面按比孔径大5mil阻焊开窗，B面测试孔焊盘为32mil,阻焊开窗40milo焊盘的阻焊设计L60介绍使用非阻焊定义的焊盘

24、（NonSolderMaskDefined）。阻焊非阻焊定义的焊盘阻焊定义的焊盘NonSolderMaskDefinedSolderMaskDefined图39:焊盘的阻焊设计6m订以上（一边L61因为PCB厂家有阻焊对位精度和最小阻焊宽度的限制，阻焊开窗应比焊盘尺寸大大3mil），最小阻焊桥宽度3milo焊盘和孔、孔和相邻的孔之间必定要有阻焊桥间隔以防备焊锡从过孔流出或短路。制定部门版次001制定日期2010-1007焊盘阻焊开窗图40:焊盘阻焊开窗尺寸一_G阻焊开窗D表7:阻焊设计介绍尺寸项目最小值（mil）插件焊盘阻焊开窗尺寸（A）3走线与插件之间的阻焊桥尺寸（B）2SMD焊盘阻焊开窗尺

25、寸（C）3SMD焊盘之间的阻焊桥尺寸（D）3SMD焊盘和插件之间的阻焊桥（E）3插件焊盘之间的阻焊桥（F）3插件焊盘和过孔之间的阻焊桥（G）3过孔和过孔之间的阻焊桥大小（H）3整体阻焊开窗DODDDDOBflODDDODDAW10milBIIac=aI62引脚间距W0.5mm（20mil），或许焊盘之间的边沿间距WlOmil的SMD，可采纳整体阻焊开窗的方式,如图41所示。AW0.5mm或许图41:密间距的SMD阻焊开窗办理表示图制定部门版次001制定日期2010-1007L63J散热用途的铺铜介绍阻焊开窗。金手指的阻焊设计64金手指的部分的阻焊开窗应开整窗，上边和金手指的上端平齐，下端要高出

26、金手指下边的板边。见图42所示。板边图42:金手指阻焊开窗表示图7.走线设计线宽/线距及走线安全性要求/线距就越大。外层/内层对应介绍的线宽/65线宽/线距设计与铜厚有关系，铜厚越大，则需要的线宽线距如表8表8介绍的线宽/线距铜厚外层线宽/线距（mil）内层线宽/线距（mil）H0Z，10Z4/54/420Z6/66/630Z8/88/866外层走线和焊盘的距离建议知足图43的要求:阻焊开窗阻焊开窗2millTracetopadspace22mil匸丿完八二丨版）丄CB工<_设计范标准附J件标题研发工艺设计规范编号第I条页次制定部门版次001制定日期2010-1007图43:走线到焊盘的

27、距离67走线距板边距离20miL内层电源地距板边距离20miL接地汇流线及接地铜箔距离板边也应大于20m订。-68在有金属壳体（如，散热片）直接与PCB接触的地区不可以够有走线。器件金属外壳与PCB接触地区向外延长地区为表层走线禁布区。图44:金属壳体器件表层走线过孔禁布区一69走线到非金属化孔之间的距离表9走线到金属化孔之间的距离70元件走线和焊盘连结要防止不对称走线。表单编号:47/36丿完八二丨版）丄CB工<_设计范标准附J件标题研发工艺设计规范编号第I条页次制定部门版次001制定日期2010-1007表单编号：51/36图45:防止不对称走线71元器件出现应从焊盘端面中心地点引出

28、。72当和焊盘连结的走线比焊盘宽时，走线不可以覆盖焊盘，应从焊盘尾端引线；密间距的SMT焊盘引脚需要连结时，应从焊盘外面连结，不允许在焊脚中间直接连结。制定部门版次001制定日期2010-1007JX/F走线从焊盘尾端引出防止走线从焊盘中部引出图48:焊盘出线要求（一）X走线从焊盘尾端引出1/防止走线从焊盘中部引出图49:焊盘出线要求（二）L73走线与孔的连结，介绍按以下方式进行。FilleTingCornerEntryKeyHoling丿完八二丨版）丄CB工<_设计范标准附J件标题研发工艺设计规范编号第I条页次制定部门版次001制定日期2010-1007图50:走线与过孔的连结方式覆铜

29、设计工艺要求74 同一层的线路或铜散布不均衡或许不一样层的铜散布不对称时，介绍覆铜设计。75 外层假若有大面积的地区没有走线和图形，建议在该地区内铺铜网格，使得整个板面的铜散布平均。76 介绍铺铜网格间的空方格的大小约为25mil*25m订。铺铜地区：25milX25mil图51:网格的设计9丝印设计丝印设计通用要求77通用要求丝印的线宽应大于5mil丝印字符高度保证裸眼可见（介绍大于50mil）。丝印间的距离建议最小为8m:Ll丝印不一样意与焊盘、基准点重叠，二者之间应保持6mil的间距。PCB钻孔图文中说白色是默认的丝印油墨颜色，若有特别需求，需要在明。在高密度的PCB设计中，可依据需要选

30、择丝印的内容。丝印字符串的摆列应按照正视时代号的排序从左至右、从下往上的原则。丝印的内容78 丝印的内容包含：“PCB名称”、“PCB版本”、元器件序号”、“元器件极性和方向标记”、“条形码框”、“安装孔地点代号”、“元器件、连结器第一脚地点代号”、“过板方向标记”、“防静电标记”、“散热器丝印”、等。79 pcb板名、版本号：板名、版本应搁置在PCB的Top面上，板名、版本丝印在PCB上优先水平搁置。板名丝印的字体大小以方便读取为原则。要求Top面和Bottom还分别标明“T”和“B”丝印。表单编号：标题研发工艺设计规范编号第I条页次制定部门版次001制定日期2010-100780条形码（可

31、选项）：方向：条形码在PCB上水平/垂直搁置，不介绍使用倾斜角度；地点：标准板的条形码的地点拜见下列图；非标准板框的条形码地点，参照标准板条形码的地点o1b斗1寸A选释皎序；A->B->C1-Jiej八IT图52:条形码地点的要求81元器件丝印：元器件、安装孔、定位孔以及定位辨别点都对应的丝印标号，且地点清楚、明确。丝印字符、极性与方向的丝印标记不可以被元器件覆盖。卧装器件在其相应地点要有丝印外形（如卧装电解电容）。-82安装孔、定位孔：安装孔在PCB上的地点代号建议为“M*胆，定位空在PCB上的地点代号建议为“P*”。-83过板方向：对波峰焊接过板方向有明确要求的PCB需要表记出

32、过板方向。合用状况：PCB设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘、或器件波峰焊接方向有特定要求等。-84散热器：需要安装散热器的功率芯片。若散热器投影比器件大，则需要用丝印画出散热片的真切尺寸大小。-85防静电表记：防静电表记丝印优先搁置在PCB的Top面上。12PCB叠层设计10.1叠层方式86PCB叠层方式介绍为Foi叠法。说明：PCB叠法一般有两种设计：一种是铜箔加芯板（Core）的构造，简称为Foil叠法；另一种是表单编号：53/36丿完八二丨版）丄CB工<_设计范标准附J件标题研发工艺设计规范编号第I条页次制定部门版次001制定日期2010-1007芯板（Core）叠加的方法，简称Core叠

33、法。特别资料多层板以及板材混压时可米纳Core叠法。Fo订叠法Core叠法表单编号：57/36图53:PCB制作叠法表示图87PCB外层一般采纳0.50Z的铜箔，内层一般采纳10Z的铜箔；尽量防止在内层使用两面铜箔厚度不一致的芯板。88PCB叠法采纳对称设计。对称设计指绝缘层厚度、半固化片类型、铜箔厚度、图形散布种类（大铜箔层、线路层）尽量相对于PCB的垂直中心线对称。ZHO铜层对称介质对称图54:对称设计表示图10.2PCB设计介质厚度要求89pcb缺省层间介质厚度设计参照表10:表10:缺省的层厚要求层间介质厚度（）种类1-22-33-44-55-66-77-88-99-1010-1111

34、-12四层板四层板四层板四层板制定部门版次001制定日期2010-100711.1可加工的PCB尺寸范围L90尺寸范围如表11所示:传递方向91图55:PCB外形表示图尺寸（mm）长（X）宽（Y）厚（Z）PCBA重量（回流焊接）倒角（R）PCBA重量（波峰焊接）传递边器件、焊点禁布区宽度（D）单面贴装/j51.0/jW三3（120m订）单面混装/j51.0/jW三3（120m订）双面贴装/j51.0/jW三3（120m订）惯例波峰焊双面混装/j51.0/j三3（120m订）表11:PCB尺寸要求PCB宽厚比要求Y/ZW150。92单板长宽比要求X/YW2丿完八二丨版）丄CB工<_设计范标

35、准附J件标题研发工艺设计规范编号第I条页次制定部门版次001制定日期2010-100793板厚以下，GerbeR各层的铜箔散布平均,以防备板弯。小板拼版数目许多建议SMT使用治具。表单编号：61/365mm宽94假如单元板尺寸在传递边器件禁布区尺寸上不可以知足上述要求时建议在相应的板边增添2的协助边。协助边图56:PCB协助边设计要求一L95除了构造件等特别需要外，其器件本体不可以超出PCB边沿，且须知足:引脚焊盘边沿（或器件本体）距离传递边25mm的要求。PCB外时，协助边的宽度要求:协助边当有器件（非回流焊接器件）在传递边一侧伸出图57:PCB协助边设计要求二当有器件（非回流焊接器件）在传

36、递边一侧伸出PCB夕卜，且器件需要沉到PCB内时，协助器件raEILCO口1Ji1边的宽度要求以下:协助边23mmPCB传递方向PCB张口要比器件沉入的尺寸大制定部门版次001制定日期2010-1007图58:PCB协助边设计要求三12基准点设计12.1分类-96依据基准点在PCB上的地点和作用分为：拼版基准点，单元基准点，局部基准点。拼板基准点8阴n9豐fcyngra駅口弟pa日|订目QB可口HB口nm口晋口KE0=IoLrj1Cir=a1°>ODOQtmgQDEl口jnddess局部基准点单元基准点图59:基准点分类12.2基准点构造拼版基准点和单元基准点2.0mm圆形地区

37、。保护97外形/大小：直径为1.0mm实心圆。阻焊开窗：圆心为基准点圆心，直径为铜环：中心为基准点圆心，对边距离为的八边形铜环。L图60:单元Mark点构造局部基准点2.0mm的圆形地区。L98大小/形状：直径为1.0mm的实心圆。阻焊开窗：圆心为基准点圆心，直径为保护铜环：不需要。dD丿完八二丨版）丄CB工<_设计范标准附J件标题研发工艺设计规范编号第I条页次制定部门版次001制定日期2010-1007表单编号:63/36图61:局部Mark构造9912.3基准点地点般原则：经过SMT设施加工的单板一定搁置基准点；不经过SMT设施加工的PCB无需基准点。单面基准点数目23。SMD单面布局时，只要SMD元件面搁置基准点。SMD双面布局时，基准点需双面搁置；双面搁置的基准点，出