SMT钢网设计规范要点

1、SMT钢网设计规范密级：内部公开SMT钢网设计规范编号：拟制日期审核日期批准日期第 1 页 共 30 页SMT钢网设计规范密级：内部公开修订记录日期修订版本修改描述作者2013-11-18A0首次发行ZS2014-9-17A1优化钢网设计要求FV第 2 页 共 30 页SMT钢网设计规范密级：内部公开1 目的 错误！未定义书签。2 使用范围 错误！未定义书签。3 权责 错误！未定义书签。4 定义 错误！未定义书签。5 操作说明 错误！未定义书签。5.1 材料和制作方法 45.2 钢网外形及标识的要求 55.3 钢片厚度的选择 75.4 印锡膏钢网钢片开孔设计 85.5 印胶钢网开口设计 276

2、 附件 30第 3 页 共 30 页SMT钢网设计规范密级：内部公开1 目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。2 范围本规范适用于钢网的设计和制作。3 权责工程部：负责的钢网开口进行设计。4 定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。MARK 点：为便于印刷时钢网和PCB 准确对位设计的光学定位点。5 详细内容5.1 材料和制作方法5.1.1 网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736 ± 5mm的正方形，网框的厚度为40± 3mm。 网框底部应平整，不平整度不可超过1.

3、5mm。外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。注意：550mm*650m钢网在网框四角需有四个固定孔：m规格尺寸:650*550 型材尺寸:40*30 、 螺孔尺寸:4-M6 、 螺孔位置 :600*510 、直 /斜边 : 斜边。5.1.2 钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MIL)。5.1.3 张网用丝网及钢丝网丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于90 目， 其最小屈服张力应不低于35N。 钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于90，其最小屈服张力应不低于35N。5.1.4 张网用的胶布，胶水在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。

4、在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂(工业酒精，二甲苯，丙酮等)起化学反应。5.1.5 钢网制作方法第 4 页 共 30 页SMT钢网设计规范密级：内部公开a一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。b胶水钢网开口采用蚀刻开口法。c器件间距符合下面条件时，建议采用电铸法。翼形引脚间距<0.4mm阵列封装, 引脚间距<0.5mm5.2 钢网外形及标识的要求5.2.1 外形图5.2.2 钢网外形尺寸（单位：mm）要求：钢网类型网框尺寸A钢片尺寸B胶布粘贴宽度C网框厚度D可印刷范围标准钢网73

5、6*736 ± 5570*570 ± 520± 540*40 ± 3550*550 ± 5小钢网550*650 ± 5530*430 ± 520± 540*30 ± 3490*390 ± 5第 5 页 共 30 页5.2.3 PCB 居中要求PCB 中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm。 PCB钢片，钢网外框的轴线在同一方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过25.2.4 厂商标识内容及位置要求厂商标识应位于钢片T 面的右下角（ 如图一所示）, 对其字体及文字

6、大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过边长为80mm*40mm的矩形区域。5.2.5 钢网标识内容及位置要求钢网标识应位于钢片印刷面的左下角（如图一所示：钢网标示区）。 其内容与格式（字体为标楷体，4 号字）如下图例所示：STENCIL NO： A106MODE：L N720-V1.0THICKNESS： 0.10mmPART:DATE： 2014-2-195.2.6 钢网标签内容及位置要求钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图一所示。标签内容钢网储存位及版本号。5.2.7 钢网MARK点的要求钢网 B 面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB

7、为拼板，钢网上需制作至少六个MARK点。 一一对应PCB输助边上的MARK点， 另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图三。第 6 页 共 30 页1.0± 0.15mm1.0± 0.15mmSMT钢网设计规范密级：内部公开图三5.3 钢片厚度的选择5.3.1 锡膏钢网通常情况下，钢片厚度的选择根据PCB板上管脚间距最小的器件来决定；钢片厚度与最小Pitch 、元件大小值关系如下表所示：钢 网 厚 度元件类型CHIPIC(QFP/QFN/SOP)BGA020104020603 （ 及其以上）

8、Pitch0.4mmPitch0.5mmPitch0.65mmPitch 0.8mm( 及其以上)Pitch0.4mmPitch0.5mmPitch0.65mmPitch0.8mmPitch 1.0mm（及其以上）0.08mm0.1mm0.12mm0.13mm0.15mm5.3.2 胶水钢网选用0.20mm厚度5.3.3 通孔回流焊接用钢网第 7 页 共 30 页SMT钢网设计规范密级：内部公开参见 5.3.1 的表格。在可以选取多种厚度的情况上，尽量选择较厚的钢片。5.3.4 BGA 维修用植球小钢网统一为 0.3mm5.3.5 阶梯钢网选用原则：阶梯钢网就是同一钢网上，不同的图案区域采用不

9、同的钢片厚度，当 PCB板上有0.4mm QFP、 0.5mmQFP、 0.5mmCSP/BGA、 0.8mmBGA等细间距器件与PLCC、大表贴变压器、城堡式器件、通孔回流焊器件、过孔上焊盘器件共存时，可以选择阶梯钢网。图四阶梯钢网包括上阶梯钢网和下阶梯钢网,阶梯钢网的厚度选择:出部分（ C 值） 不宜超过基准部分0.05mm；开制阶梯钢网考量：开口尺寸满足体积比、面积比，突出部分与基准部分器件布局的距离（A）及突出部分开口与边沿的距离（B 值） ；一般来说：A/（A+B）*100% 60%。5.4 印锡膏钢网钢片开孔设计（ 注 : 在钢网开口的设计图中, 用红色代表钢网开口设计图, 黑色代

10、表焊盘设计图.）一般原则（ 参见图五）五要求 : 开口宽厚比=开口宽度/ 钢片厚度=W/T>1.5面积比=开口面积/开口孔壁面积=L*W/2(L+W)*T>2/35.4.1 CHIP 类元件开孔设计封装为0201 的 CHIP元件图六导角 R=0.05mmX1G1 V Y1Z1具体的钢网开口尺寸如下:0201 封装 : G1=0.25mm X1=X Z1=Z 四个角导角R=0.05mm封装为0402 的CHIP元件第 9 页 共 30 页SMT钢网设计规范密级：内部公开SMT钢网设计规范密级：内部公开具体的钢网开口尺寸如下Y1七0402 封装 : G1=0.4mm X1=X Z1=

11、ZR=0.1mm导角 R=0.1mm封装 0603 以上 （ 含 0603） 的 CHIP元件ABR=0.1mm具体的钢网开口（如上图所示的U型开口）尺寸如下:0603 0805 及以上封装电阻、电容、电感：U型宽度 A=1/3L;B=1/3L ；开孔间隙不变；倒角 R=0.1mm. 其钢网开口采用如下图右边所示的特殊说明: 对于封装形式为如下图九左边所示发光二极管以及钽电容元件开口 .第 13 页 共 30 页SMT钢网设计规范密级：内部公开具体的钢网开口尺寸如下: G1=1.91mm X1=1.1X Y1=1.1Y 四个角导角弧度R=0.1mm5.4.2 小外型晶体类开孔设计封装为SOT2

12、3-1 以及 SOT23-5的晶体开口设计与焊盘为1:1 的关系 . 如下图 :图 十一封装为SOT89晶体第 11 页 共 30 页SMT钢网设计规范密级：内部公开图十二尺寸对应关系:A1=X1 A2=X2 A3=X3B1=Y1 B2=Y2 B3=1.6mm, 钢网开口尺寸仍如上图一所示的对应关系（ 没有焊盘的部分不开口）图十三封装为SOT143晶体十四开口设计与焊盘为1:1 的关系. 如下图封装为SOT223晶体开口设计与焊盘为1:1 的关系. 如下图:十五封装为SOT252,SOT263,SOT-PAK晶体第 12 页 共 30 页 VCO器件B2=Y2钢网开口可适当加大（ 如上图 ）

13、，加大范围要考虑器件周围的过孔和器件，不要互相冲突。（ 其区别在于下图中的小焊盘个数不同）尺寸对应关系：A1=2/3*X1B1=2/3*Y1藕合器元件（LCCC）SMT钢网设计规范密级：内部公开第 13 页 共 30 页SMT钢网设计规范密级：内部公开第 25 页 共 30 页表贴晶振十九对于两脚晶振, 焊盘设计如下图, 按照 1:1 开口具体的钢网开口尺寸如下：内缩0.06mm)0.80 mm pithW1=0.38mmW20.43mm0.15mm)W30.90mm0.15mm)L = 1.23mmL： Ext0.08mm)内缩0.04mm)0.65mm pithW1=0.32mmW20.3

14、8mm0.15mm)W30.70mm0.15mm)L = 1.10mmL： Ext0.10mm)5.4.4 SOJ,QFP,SOP,PLCC等 IC PITCH=0.40mm的 IC具体的钢网开口尺寸如下：引脚开孔按以下数据进行开孔, 其中QFN类不需内切, 即直接按以下要求执行钢片厚度0.10mm： A=X内切0.1mm +外延 0.2mmB=0.18mmR=0.05mm钢片厚度0.12mm： A=X内切0.1mm +外延 0.2mmB=0.175mmR=0.05mm PITCH=0.50mm的 IC具体的钢网开口尺寸如下：引脚开孔先内切0.1mm后按以下数据进行开孔; 其中QFN类不需内切

15、, 其它按以下要求执行;钢片厚度0.10mm： A=X内切0.1mm +外延 0.2mm B=0.23mmR=0.05mm钢片厚度0.12mm： A=X内切0.1mm +外延 0.2mm B=0.22mm R=0.05mm钢片厚度0.13mm： A=X 内切 0.1mm +外延0.2mm B=0.22mm R=0.05mm PITCH=0.65mm的 IC具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm： A=X+0.15mm(Ext 0.15)B=0.30mmR=0.05mm钢片厚度0.12mm： A=X+0.05mm(Ext 0.05)B=0.28mmR=0.05mm钢片厚度0.13mm： A

16、=XB=0.28mmR=0.05mm PITCH=0.80mm的 IC具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm： A=X+0.20mm(Ext 0.20)B=0.45mmR=0.05mm钢片厚度0.12mm： A=X+0.10mm(Ext 0.10)B=0.43mmR=0.05mm钢片厚度0.13mm： A=X+0.05mm(Ext 0.05)B=0.4mmR=0.05mm PITCH 1.27mm的 IC具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mmA=X+0.20mm(Ext0.20)钢片厚度0.12mmA=X+0.20mm(Ext0.20)钢片厚度0.13mmA=X+0.15mm(Ex

17、t0.15)B=Y+0.15mm(Ext 0.15)R=0.05mmB=Y+0.10mm(Ext 0.10)R=0.05mmB=Y+0.10mm(Ext 0.10)R=0.05mm5.4.5 BGABGA直径开孔必须是选择钢片厚度三倍以上且是锡粉直径五倍以上才能保证印刷效果 PITCH-0.4mmBGAR=0.05mm具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm：外切方孔导角；钢片厚度0.08mm：外切方孔导角；PITCH-0.5mm的 BGA具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm：外切方孔导角；钢片厚度0.12mm：外切方孔导角； pith=0.65mm 的 BGAD=0.24mm 倒

18、角 R=0.05mmD=0.25mm 倒角 R=0.05mmR=0.05mmD=0.275 mm 导角 R=0.05mmD=0.28 mm 导角 R=0.05mmSMT钢网设计规范密级：内部公开R=0.05mm图二十九具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm：外切方孔导角D=0.40mm 导角R=0.05mm钢片厚度0.12mm：外切方孔导角D=0.38mm 导角R=0.05mm pith=0.80mm 的 BGA具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm：D=0.50mm钢片厚度0.12mm：D=0.48mm钢片厚度0.13mm：D=0.45mm pith=1. 0mm 的BGA第 1

19、8 页 共 30 页SMT钢网设计规范密级：内部公开具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm：D=0.56mm钢片厚度0.12mm：D=0.55mm钢片厚度0.13mm：D=0.55mm PITCH=1.27mm的 BGA图三十二具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm：D=0.73mm钢片厚度0.12mm：D=0.70mm钢片厚度0.13mm：D=0.68mm钢片厚度0.15mm：D=0.63mm 屏蔽盒第 19 页 共 30 页屏蔽罩开孔方式建议按焊盘宽度百分比计算。根据产品特性，最大可外扩100%，同时需保证开孔边缘与最近贴片器件安全间隙在0.3mm以上。 HDMI 连接器：通孔

20、回流。具体钢网开孔尺寸：A1=A+0.3mm,B1=B+0.3mm,C1=C+0.35mm,D（所有大脚宽度）1=D+0.8mm,Y1=0.2mm,螺丝孔：要求按照1 ： 1 开孔。图三十五5.4.6 其它问题大焊盘钢网开口设计当一个焊盘长或宽大于4mm时（同时另一边尺寸大于2.5mm），此时钢网开口需加网格填充，网格线宽度为0.4mm，网格大小为3mm左右，可视焊盘大小而均分。如下图所示图三十六注意：在下图这种情况下，需要特别注意，需要将钢网开成如下图所示：第 21 页 共 30 页QFP接地焊盘不建议开斜纹，SMT钢网设计规范密级：内部公开图一所示是按照正常的钢网开法，但当器件贴片时的情况

21、如图二所示时，器件很容易由于振动而偏位（器件管脚下方锡量很少），这时钢网开口应设计为图三所示。接地焊盘钢网开口设计当 QFN等元件中间有接地焊盘时，钢网开孔四边内缩0.2mm且为斜条形开孔；斜条形开孔宽度为0.4mm， 两端倒圆弧形, 间距为0.4mm；若斜条形开孔数少五条可不留中间架斜桥宽度（如图所示）：就目前我们所接触的QFP-128pin 以上的有stand off ， QFP引脚共面性要差于QFN，接地焊盘开成网格形式，开孔区以接地焊盘面积90%设计均分，格线宽度0.3mm。焊盘小于4mm的，以田字格形式，小于2mm的开单孔。 BGA 植球钢网开口设计开口设计为圆形，其直径需比BGA上

22、小锡球的直径大0.15mm。5.4.7 手机钢网开口特殊需求5.4.7.1 USB 类器件脚外延0.2mm。如外延时与周围焊盘安全距离不够，则不用外延。固定脚加大50%，需与周边组件保持安全距离，有通孔的定位脚需架一道0.4mm 的桥。文件中有中间接地焊盘时开一个2*1.5mm的长方形或特殊说明。要求长宽均开1/2（即原焊盘1/2 的长，原焊盘1/2 的宽）。第 22 页 共 30 页SMT钢网设计规范密级：内部公开, 长度每5.4.7.2 屏蔽框：宽开1.2mm（不够1.2mm的内加或外加，尽量外加，注意保持安全距离就可以）隔 3.5mm就要架一道0.8mm的桥，每条屏蔽框的开口长度不能超过

23、4 mm，拐角的地方不要架斜桥，一定要架直桥，把拐角的地方分成一横一竖两个长条形开口。注意： 出现两个屏蔽框或与其他大零件存在共享区间时45 度架0.3MM的支撑筋. 保证安全距离 . 避免清洗时损坏（ 如下图 ）. 屏蔽框需与周边组件保持安全距离0.3mm，尽量是外移，不要切。且需与周边不开口的铜箔保持0.25 以上的安全距离，避开螺丝孔，与板边保持0.2mm的安全距离。5.4.7.3侧按键：开口外三边加大面积30%。5.4.7.4加大50%，向箭头方向外加（与其他零件出现冲突时可以适当比例加大，避开其他组件焊盘）。特别注意下面两个脚一定要往箭头方向加大。5.4.7.5两个焊盘的侧键要求加大

24、面积60%，避开其他组件焊盘5.4.7.6100%（注：可加大时尽可能向箭头方向加大，逼开其他组件焊盘）0.3mm的桥，避开其他组件焊盘。, 且要竖向架一道0.3mm的桥，下面的大焊盘需加大50%，架0.3mm的十字桥。如下图组件：修改同上电池座，只竖向方向架桥第 # 页 共 30 页SMT钢网设计规范密级：内部公开5.4.7.7 如下图组件，马达：如下图红色部分为开口，中间1/3 不开，两端1/3 开斜条，斜条宽度按接地焊盘即可。或者用0.5mm的焊盘阵列开口填满两端各1/3 的位置，间距0.3-0.5mm，中间 1/3 不开。5.4.7.8 T 卡：如下图，固定脚外三边（箭头方向）先加大面

25、积60%，固定脚架0.3mm的十字桥，架桥后需保证锡量。 小引脚按此图向上加0.6mm， 功能脚加长时需避开板上的小三角铜箔。保与周边保持0.4mm的安全距离。5.4.7.9 SIM 卡： 六只数据引脚按如下红色箭头方向面积加大100%， 左右两边的固定脚要求加大面积50%， 且要架0.3mm的十字桥，架桥后需保证锡量。5.4.7.10 耳机座： 加大100-200%， 竖向架0.3mm的桥，架桥后保证锡量，避开其他组件焊盘，保证安全距离0.355.4.7.11 晶振组件：四个引脚要求均对称开长度为1.20MM，宽度不变，保证左右两边引脚距离大于或等于5.0MM，小于5.5MM如下图蓝框：第

26、24 页 共 30 页5.4.7.12 左边大焊盘一边要求开1.20MM*1.20MM 如图白框，右边两个焊盘要求宽度不变，长度开1.2MM，注意保证左右两边焊盘间距在5.0MM-5.5MM之间。5.4.7.13 如下图所示组件, 中间两个小焊盘开1.0MM*1.0MM 上下四个焊盘均向四周外加 0.15MM，注意要与周边组件焊盘保证安全距离。5.4.7.14 天线开关：引脚长度外加10%，宽度1： 0.9 开口，接地焊盘开面积的50%。5.4.7.15 注意有拐角的开口, 一定要在拐角处加一根0.3-0.5mm 的筋 , 避免钢网开口因没有支撑点而变形。RDA6212射频功放：5.4.7.1

27、6 四排引脚规则正方形焊盘开0.4MM的方孔倒0.05MM圆角，长方形焊盘开原焊盘面积的60%；中间接地开面积的45%，开斜条，斜条宽度0.4mm，架桥的宽度不能超过0.3mm.5.4.7.17 此类功放器件引脚95%开口，中间接地开面积的4050%，开斜条第 25 页 共 30 页5.4.7.18如下图组件：中间加0.4mm的筋。SMT钢网设计规范密级：内部公开第 39 页 共 30 页5.4.7.19滤波器五个脚类每个引脚长向外加0.05mm，如图 ；滤波器十个脚类外面的8 个引脚长外加0.15mm,宽开0.24mm，里面的两条，85%开口5.4.7.20 四脚晶振按85%居中缩小开口:5.4.7.21 如下图组件：固定脚外三边加大60%，架0.3mm的十字桥，架桥后保证锡量。引脚长外加0.5mm。5.4.7.22 如下图组件：引脚长度外加0.5mm，绿色圈住的固定脚加大面积的50%，其它固定脚1： 1 开口，最大5.4.7.23 如下图组件：固定脚外三边加大60%，架0.3mm的十字桥，