ENTEK 培训教材(抗氧化)

1、ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 1ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 2& 内容内容 一、制作原理一、制作原理 二、生产流程二、生产流程 三、三、各流程段的作用与生产参数各流程段的作用与生产参数 四、影响膜厚的因素四、影响膜厚的因素 五、常见的缺陷及解决方法五、常见的缺陷及解决方法ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 3ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA

2、 DepartmentPage 4 使用使用ENTEK的的Cu-106A药水，在清洁的铜表面上生药水，在清洁的铜表面上生成一层错合物式具有保护性的有机铜皮膜，皮膜厚度约成一层错合物式具有保护性的有机铜皮膜，皮膜厚度约为为 0.35m 或或14。ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 5ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 6FQC投板投板除油一除油一除油二除油二加压水洗加压水洗微蚀微蚀加压水洗加压水洗预浸预浸加压水洗加压水洗风刀赶水风刀赶水抗氧化抗氧化(ENTEK)

3、风刀赶水风刀赶水溢流水洗溢流水洗超声波水洗超声波水洗加压水洗加压水洗DI水洗水洗吹干吹干强风吹干强风吹干执风吹干执风吹干收板收板ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 7ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 81） 采用乐思采用乐思(Enthone)公司提供的公司提供的PC7086药水进行碱药水进行碱性除油，使用碱性除油的原因是该抗氧化线用于做选择性除油，使用碱性除油的原因是该抗氧化线用于做选择性沉金板，碱性除油剂可对制板上残留的干膜进行清除，性沉金板，碱性除油剂可

4、对制板上残留的干膜进行清除，增加板面清洁度。增加板面清洁度。ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 9 2）除油参数）除油参数项目项目生产参数生产参数浓度浓度35%温度温度4045喷淋压力喷淋压力1.02.0Kg/cm2换缸频率换缸频率20Kft2ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 10 3）新液补充方式）新液补充方式 开缸后，正常生产过程中新液补充向开缸后，正常生产过程中新液补充向2#除油缸除油缸添加，并通过阀门控制，除油剂由添加，并通过阀门控制，除油剂由2#缸

5、流向缸流向1#缸，缸，最后在最后在1#缸溢流流走。缸溢流流走。ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 11 除在除油缸后的除在除油缸后的1 1、2 2、3 3# #水洗缸可使用自来水水洗缸可使用自来水清洗外，其余的加压水洗缸都须使用清洗外，其余的加压水洗缸都须使用DIDI水，以减少水，以减少板上的金面受离子污染而变色。板上的金面受离子污染而变色。水洗缸的压力控制范围水洗缸的压力控制范围2.03.02.03.0Kg/cmKg/cm2 2ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPa

6、ge 121） 采用乐思采用乐思(Enthone)公司提供的专用微蚀剂公司提供的专用微蚀剂CE-1015系列进行板面微蚀清除铜面氧化层及使铜面轻微粗化，系列进行板面微蚀清除铜面氧化层及使铜面轻微粗化，使后续生成的抗氧化层更为细致、均匀。使后续生成的抗氧化层更为细致、均匀。ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 132） CE-1015系列系列CE-1015A：主要成分是硫酸，与过硫酸钠反应作微蚀：主要成分是硫酸，与过硫酸钠反应作微蚀 起动作用。起动作用。CE-1015B：主要成分是硫酸铜：主要成分是硫酸铜(CuSO4)用于开缸，为

7、新用于开缸，为新 药水提供铜离子药水提供铜离子(Cu2t)。CE-1015C：主要成分是过硫酸钠，提供强氧化性的过：主要成分是过硫酸钠，提供强氧化性的过 硫酸根。硫酸根。ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 143） 微蚀参数微蚀参数项目项目CE1015ACE1015BCE1015C浓度浓度1.8L/Kft2添加添加90120 g/l温度温度25352535喷淋压力喷淋压力1.02.0Kg/cm21.02.0Kg/cm2换缸频率换缸频率Cu2+2 g/lCu2+2 g/l仅用于开缸仅用于开缸,开缸时加开缸时加5LCE1015C由

8、化验室分析补加由化验室分析补加ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 151） 在生成要求的抗氧化膜剂，先通过预浸方式铜面生在生成要求的抗氧化膜剂，先通过预浸方式铜面生成一层薄薄的膜层，提供给成一层薄薄的膜层，提供给Cu106A(x)缸作基础反应层，缸作基础反应层，在预浸缸中，药水不与金面发生反应，对金面不造成污在预浸缸中，药水不与金面发生反应，对金面不造成污染，起区分金染，起区分金/铜面的作用。铜面的作用。ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 162） 药水成分药

9、水成分 乐思公司提供的药水乐思公司提供的药水PC1030，其主要成分为，其主要成分为 Cu106A(x)，预浸缸为碱性工作环境，预浸缸为碱性工作环境，PH值要求在值要求在8.59.3的范围，使用氨水调节。的范围，使用氨水调节。ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 173）预浸参数）预浸参数项目项目PC1030浓度浓度36%温度温度25402540喷淋压力喷淋压力1.02.0Kg/cm2换缸频率换缸频率Cu2+10 PPMPH值值8.59.3ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA Departme

10、ntPage 181） 使用乐思公司的使用乐思公司的Cu106A(x)药水，与已经过预浸处药水，与已经过预浸处理，生成了薄薄一层抗氧化膜的铜面反应，继续加厚膜理，生成了薄薄一层抗氧化膜的铜面反应，继续加厚膜层而金面无预浸生成的膜层，无法反应，从而避免了金层而金面无预浸生成的膜层，无法反应，从而避免了金面的污染。面的污染。ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 192） 药水成分药水成分 槽内只可使用槽内只可使用Cu106A(x)的原液开缸或添加药水时的原液开缸或添加药水时使用氨水或醋酸调节其使用氨水或醋酸调节其PH值，通过值，通过

11、PH值的调整去控制抗值的调整去控制抗氧化膜的厚度。氧化膜的厚度。ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 203）Cu106A(x)生产参数生产参数项目项目PC1030浓度浓度95115%温度温度404545PH值值2.42.8换缸频率换缸频率Cu2+20 PPM酸度酸度105115ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 211） 测试方法测试方法A) 先将先将UV分光光度计分光光度计(UV spectrophoto-meter)预热预热10分钟。分钟。B) 取取1ml

12、 Cu-106A(x)槽液到槽液到250ml的标准容量瓶中，以纯水的标准容量瓶中，以纯水 稀释到稀释到250ml的标记处，配制成标准液。的标记处，配制成标准液。ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 22C) 取一块取一块2.5“X3”的双面铜板，在的双面铜板，在ENTEK线上过一次，上线上过一次，上 抗氧化膜。抗氧化膜。D) 将已过将已过ENTEK的铜板用的铜板用5%HCL 25ml浸泡浸泡3分钟，轻轻分钟，轻轻 摇匀，将铜板取出，待测药水样品。摇匀，将铜板取出，待测药水样品。E) 将光度计的波长调到将光度计的波长调到270nm

13、，用一支石英管装入，用一支石英管装入DI水将水将 光度计调零，倒掉光度计调零，倒掉DI水后，装入标准液校正水后，装入标准液校正UV机得出吸机得出吸 光度值光度值“Abs标标”。ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 23F) 取另一支石英管，用待测药水冲洗数次，然后装入待测取另一支石英管，用待测药水冲洗数次，然后装入待测 样品放入机器内测出样品吸光度值样品放入机器内测出样品吸光度值“Abs样样“。G) 膜厚计算公式：厚度膜厚计算公式：厚度=Abs样样Abs标标X1154.7ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达

14、依利安达 QA DepartmentPage 24ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 25 ENTEK膜厚的允收范围在膜厚的允收范围在0.20.5m，最佳数值定，最佳数值定在在0.35m，膜厚太薄耐不住两三次的高温环境，对焊锡，膜厚太薄耐不住两三次的高温环境，对焊锡性有不良影响，太厚则不易被焊接前的助焊剂清除，也性有不良影响，太厚则不易被焊接前的助焊剂清除，也会产生焊锡不良的问题。会产生焊锡不良的问题。ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 261） PH值值 在

15、槽液内的在槽液内的PH值越高，膜厚便生长得越厚，当槽液温值越高，膜厚便生长得越厚，当槽液温度在度在22时，时，PH值最好保持在值最好保持在2.52.8之间，当之间，当PH值上升值上升时，可采用对槽液稀释再补充新液调整的方法，但不要直时，可采用对槽液稀释再补充新液调整的方法，但不要直接加入醋酸调节。接加入醋酸调节。ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 272） 酸度酸度 槽液使用的时间越久，酸度的损失也越多，当酸度降槽液使用的时间越久，酸度的损失也越多，当酸度降到范围下限时，可以适量地加入专用的有机酸将酸度调整到范围下限时，可以适

16、量地加入专用的有机酸将酸度调整在在105115%之间。之间。ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 283） 原液浓度原液浓度 Cu106A(x)的药水浓度含量为的药水浓度含量为95115%，当浓度低于下，当浓度低于下限时，经处理的膜厚会不足，此时可加入专用的限时，经处理的膜厚会不足，此时可加入专用的Replenisler药水提高浓度，同时加入适量氨水维持药水提高浓度，同时加入适量氨水维持PH值。值。ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 291） 微蚀铜面的均匀性微

17、蚀铜面的均匀性 一般铜面的蚀铜厚度在一般铜面的蚀铜厚度在30m左右，蚀铜量不足时会导左右，蚀铜量不足时会导致膜厚不足或外观不均匀，而蚀铜过度又会使抗氧化膜层致膜厚不足或外观不均匀，而蚀铜过度又会使抗氧化膜层长得太厚，既对焊锡性有影响又减少铜面的可重工次数。长得太厚，既对焊锡性有影响又减少铜面的可重工次数。ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 302） DI水的水质水的水质 因为抗氧化膜层遇酸会发生反应，所以因为抗氧化膜层遇酸会发生反应，所以DI水的水的PH值需值需控制在控制在5以上，以避免膜层在清洗过程中受到攻击。以上，以避免膜

18、层在清洗过程中受到攻击。ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 313） 风干效果风干效果 在完成在完成Cu-106A(x)处理后，应立即吹干膜面，将残余药处理后，应立即吹干膜面，将残余药水迅速赶走，避免其继续反应，以保持膜面的均匀性。水迅速赶走，避免其继续反应，以保持膜面的均匀性。ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 32ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 33 此类缺陷会发生在选择性沉金板或带金手指的金面此类缺陷会发生在选择性沉金板或带金手指的金面上，造成金面颜色异常。上，造成金面颜色异常。ElecElec & Eltek & Eltek 依利安达依利安达 QA DepartmentPage 34A）金层含有其他金属杂质，致使膜生成长在金面上。）金层含有其他金属杂质，致使膜生成长在金面上。B）金层太薄造成疏孔，在腐蚀环境下镍离子与铜离子）金层太薄造成疏孔，在腐蚀环境下镍离子与铜离子 还原沉积在金面上。还原沉积在金面上。C）前处理酸缸中含有的铜离子太多污染金面。）前处理酸缸中含有的铜离子