FOXCONN Fine pitch贴装注意事项

1、業界所面臨的現實是零件變的越來越小業界所面臨的現實是零件變的越來越小, 0201片狀電片狀電容比容比0402小小75%，在電路板上所占的面積少于在電路板上所占的面積少于66%. 它的尺寸為它的尺寸為:0.6mm0.3mm0.3mm.020104020603選用鐳射選用鐳射+電拋光制造的工藝鋼電拋光制造的工藝鋼板，板，厚度為厚度為4mil，0201元件的開孔模式為橢圓形元件的開孔模式為橢圓形。鋼鋼板板開孔圖形開孔圖形 及印刷效果圖及印刷效果圖：當當颗粒颗粒大小大于大小大于20m時時，元件偏斜是可能的元件偏斜是可能的，因為顆粒在焊盤因為顆粒在焊盤上分布不均上分布不均。因為元件貼裝時間是幾毫秒因為元

2、件貼裝時間是幾毫秒，所以在任何不平的表所以在任何不平的表面度中能造成零件偏斜或運動面度中能造成零件偏斜或運動,所以我們選用所以我們選用Type IV的的錫錫膏膏,如圖如圖:P.C.BHorizontal ForcePlacementForceDragHorizontal SlipSolder ParticleFluxNozzleP.C.B 不同分不同分離離速度和速度和擦拭頻率印刷效果的對比表擦拭頻率印刷效果的對比表：分離速度（mm/sec)擦拭频率平均厚度（um)標準偏差 (um)缺陷描述 0.5無 118.515.6錫尖、少錫、 塞孔，轮廓模糊1.3無 115.514.50.5每5片印刷 1

3、13.515.2錫尖,輪廓模糊1.3每5片印刷 115.416.60.5每片印刷 112.415.5缺陷现象得到改善，轮廓清晰1.3每片印刷 115.514.2 上表為上表為0201導入生產過程中所出現的現象導入生產過程中所出現的現象，基於上述結果發現基於上述結果發現，鋼板，鋼板擦拭頻率是影響印刷質量的最主要因素。擦拭頻率是影響印刷質量的最主要因素。 最常见的，最常见的，0201无源元件包装无源元件包装在纸带上，在纸带上，8mm宽纸带上的凹坑装宽纸带上的凹坑装纳元件。纳元件。 虽然在带上似乎包装得紧密，虽然在带上似乎包装得紧密，在微米级，但是实际上相当松散。在微米级，但是实际上相当松散。使用几

4、乎与元件一样大的吸嘴，误使用几乎与元件一样大的吸嘴，误吸的机会可能高。因为这个理由，吸的机会可能高。因为这个理由，吸嘴通常制造得比元件稍微大一点。吸嘴通常制造得比元件稍微大一点。 研究表明，在研究表明，在Y方向方向0.07mm的的精度对于确保成功的精度对于确保成功的0201贴装是必要贴装是必要的。还有，成功的贴装要求在的。还有，成功的贴装要求在X方向方向0.1mm的公差，在的公差，在Z方向方向0.1mm，以达到以达到0.2mm的目标值。纠正吸嘴的目标值。纠正吸嘴X/Y轴的运动是保证稳定和持续的元件吸轴的运动是保证稳定和持续的元件吸取的关键。取的关键。 为了保持贴装精度在公差之内，为了保持贴装精

5、度在公差之内，Y方向的控制对于将元件对中在吸嘴上方向的控制对于将元件对中在吸嘴上是必要的是必要的 影響影響0201貼裝可靠性的因素貼裝可靠性的因素 1. 吸嘴吸嘴 2. 供料器供料器 3. 元件送料工作台元件送料工作台 4. 送料器驅動鏈輪送料器驅動鏈輪 5. 吸取頭吸取頭 6. 辨識相機辨識相機 7. 元件元件傳感器傳感器 8. 基體結構基體結構 如圖是如圖是906的吸嘴的吸嘴 0201 size: 0.60.3mm 906吸嘴有不大於吸嘴有不大於0.4mm的的外徑，且有较大的真空接觸面外徑，且有较大的真空接觸面積，同時提供了一個不會干涉積，同時提供了一個不會干涉高密度佈局的外高密度佈局的外

6、形形。n 吸嘴形狀錐形較好需提供足夠大的真空接觸面積和足夠大的強度高度耐吸嘴形狀錐形較好需提供足夠大的真空接觸面積和足夠大的強度高度耐磨磨配置高精度配置高精度0201專用專用38mm Feeder38mm Feeder有更高的供有更高的供料稳定性。料稳定性。n FEEDER以電動為佳相比機械和氣動以電動為佳相比機械和氣動FEEDER電動能電動能提供更高的精度和穩定性。提供更高的精度和穩定性。 精密定位料车工作台的能力精密定位料车工作台的能力 - 和作出极小的调整来补偿料和作出极小的调整来补偿料带的不精确带的不精确 - 是达到元件吸取可靠性高于是达到元件吸取可靠性高于99.95%的关键因素。的关

7、键因素。 送料器送料器(feeder)工作台必须精密加工，以保证单个送料器工作台必须精密加工，以保证单个送料器的可重复定位的可重复定位保证元件尽可能地靠近中心吸取。保证元件尽可能地靠近中心吸取。 驱动链轮轮齿的形状、锥度和长度重大地影响送料器定驱动链轮轮齿的形状、锥度和长度重大地影响送料器定位料带的能力。位料带的能力。 n 真空吸嘴需要顺应以吸收在吸取与贴装元件期间的冲真空吸嘴需要顺应以吸收在吸取与贴装元件期间的冲击，补偿锡膏高度上的微小变化，并且减少元件破裂的危击，补偿锡膏高度上的微小变化，并且减少元件破裂的危险。险。所所以，吸嘴必须能够在其夹具内移动。以，吸嘴必须能够在其夹具内移动。 吸嘴

8、必须在其夹具吸嘴必须在其夹具(holder)内自由移动，而不牺牲精度内自由移动，而不牺牲精度 有的貼片機在吸嘴內增加彈簧以減少對零件的沖擊力。有的貼片機在吸嘴內增加彈簧以減少對零件的沖擊力。0201元件需高精度的辨識相機如元件需高精度的辨識相機如 SIEMENS HS50 FC-camera pixel size : 27.5um n 通过測量通过測量 nozzle取料前后的高度取料前后的高度檢測檢測元件的存在與否元件的存在與否。可以可以檢測檢測到取料后元件是否在到取料后元件是否在nozzle的的正常位置正常位置。保證元件吸。保證元件吸取的可靠性。取的可靠性。基体框架设计是减少产生振动和谐波共

9、振的速度与运动效应基体框架设计是减少产生振动和谐波共振的速度与运动效应的关键第一步。的关键第一步。 設備安裝調試的水平支撐平穩可減少振動。設備安裝調試的水平支撐平穩可減少振動。n 貼裝過程貼裝過程PCB支撐支撐PIN可減少貼裝不良可減少貼裝不良效果佳效果佳 1、 吸取的可靠性；吸取的可靠性；2、 准确的元件识别系统；准确的元件识别系统；3、 贴装的可重复性；贴装的可重复性；0201元件貼裝要求更频繁的吸嘴清洗、摄像机清元件貼裝要求更频繁的吸嘴清洗、摄像机清洁和机器贴装的测量与调整。洁和机器贴装的测量与调整。元件吸取和贴装的高度是影響貼裝質量的关键因元件吸取和贴装的高度是影響貼裝質量的关键因素貼

10、裝壓力和速度也是重要方面。素貼裝壓力和速度也是重要方面。 立碑立碑使用較平穩的加熱率使用較平穩的加熱率,PCB底部底部需要良好的加熱需要良好的加熱. 使用更薄的鐳使用更薄的鐳射射+ 电抛光电抛光加工的加工的鋼板鋼板.改善零件貼裝精度改善零件貼裝精度.使用熱風迴焊和較長的保溫時間使用熱風迴焊和較長的保溫時間.使用錫粉更加細密的使用錫粉更加細密的TypeIV錫錫膏膏. 錫橋錫橋 提升貼片精度提升貼片精度 降低鋼板開孔尺寸降低鋼板開孔尺寸(0.3x0.25mm橢圓形橢圓形) 和厚度和厚度(4mil) 使用熱風加熱使用熱風加熱 使用塌陷比較輕微的錫膏使用塌陷比較輕微的錫膏 使用升溫率比較低的迴焊曲線使

11、用升溫率比較低的迴焊曲線錫珠錫珠 減少開孔尺寸減少開孔尺寸 減少零件底部印刷錫膏的體積減少零件底部印刷錫膏的體積. 增大錫膏的間距增大錫膏的間距. 降低迴焊升溫率降低迴焊升溫率 減小貼裝壓力減小貼裝壓力 使用塌陷率比較低的錫膏使用塌陷率比較低的錫膏 使用活化溫度較低的使用活化溫度較低的Flux.錫珠錫珠 受到受到携带微型电话、传呼机和个人辅助用品的人的数量增携带微型电话、传呼机和个人辅助用品的人的数量增加的驱动，消费电子工业近来非常火爆。变得更小、更快加的驱动，消费电子工业近来非常火爆。变得更小、更快和更便宜的需要驱动着一个永不停止的提高微型化的研究和更便宜的需要驱动着一个永不停止的提高微型化

12、的研究技术的需求。技术的需求。 与与0201元件所需的元件所需的 PCB板面积相比，在焊板面积相比，在焊盘布局优化及焊盘相盘布局优化及焊盘相邻间距为邻间距为150m的情的情况下，况下，01005元件可节元件可节省大约省大约50%的面积。的面积。 01005電容尺寸電容尺寸 0.4mmx0.2mmx0.2mm電子電子零件尺寸零件尺寸動向動向165um95um125um190um120um80um 表面非常平整表面非常平整,非常用的非常用的PCB设计设计,只用阻焊和焊盘设只用阻焊和焊盘设计没有丝印的设计计没有丝印的设计,非常适合印刷非常适合印刷!鋼網采用鋼網采用0.08mm厚電鑄成形工藝可以提升良

13、率。厚電鑄成形工藝可以提升良率。発発 生生Z轴段轴段动作动作吸嘴吸嘴高度高度时时间间tZt押入量的设定押入量的设定 根据芯片数据任意设定根据芯片数据任意设定AB由于由于01005元件的重量非常小（仅为元件的重量非常小（仅为0.04克）为避免损伤元件和过克）为避免损伤元件和过度挤压锡膏，贴装机器必须能够以不到度挤压锡膏，贴装机器必须能够以不到2牛顿的力将其放下，并尽可能牛顿的力将其放下，并尽可能接近接近1牛顿。牛顿。l 有的貼片機有吸著位置自動指示和反饋校正功能有的貼片機有吸著位置自動指示和反饋校正功能.l 有的貼片機在有的貼片機在吸嘴接触到元件之前，真空功能就已被激活：吸嘴可以从吸嘴接触到元件

14、之前，真空功能就已被激活：吸嘴可以从纸料带中将元件吸出。由于元件不会被压入纸料带中而卡住，因此这一免纸料带中将元件吸出。由于元件不会被压入纸料带中而卡住，因此这一免接触拾取方法接触拾取方法對對品品質質提提升升很很有有幫幫助助。不大于不大于065mm的引脚间距。的引脚间距。 小外形封装小外形封装small outline package小外形模压塑料封装：小外形模压塑料封装：两侧具有翼形或两侧具有翼形或J形短引线的形短引线的一种表面组装元器件封装形式。一种表面组装元器件封装形式。 寬厚比寬厚比W/TW/T1.51.5面積比面積比W W* *L/2T(W+L)L/2T(W+L)0.660.66）F

15、INE PITCH SOP元件貼裝在鋼網設計上的考慮元件貼裝在鋼網設計上的考慮鋼網采用激光切割加電拋光或電鑄成形工藝較好鋼網采用激光切割加電拋光或電鑄成形工藝較好 印刷機定位不准印刷機定位不准PCBPCB支撐支撐不當不當PCBPCB變形參數設置不變形參數設置不當刮刀高度調整不當或壓當刮刀高度調整不當或壓力不足鋼板變形鋼網不力不足鋼板變形鋼網不清潔清潔網孔堵塞網孔堵塞刮刀變形刮刀變形等不良因素影響印刷質量等不良因素影響印刷質量可能導致短路及其它缺陷。可能導致短路及其它缺陷。27 SOP,QFP,PLCC SOP,QFP,PLCC 等元件在外力作用下等元件在外力作用下 Pin Pin 極易變形極易

16、變形0.1mm 0.1mm 的變形就可導致虛焊甚至翹腳。的變形就可導致虛焊甚至翹腳。FINE PITCH SOP貼片要特別注意防止貼片要特別注意防止PIN變形變形u 帶裝料要選用合適帶裝料要選用合適FEEDER,料帶不能扭曲擠壓料帶不能扭曲擠壓u 管裝料要使貼裝用管管壁光滑零件進料順暢。裝料要對准管口管裝料要使貼裝用管管壁光滑零件進料順暢。裝料要對准管口動作輕柔管裝動作輕柔管裝FEEDER取料位置要准確送料速度控制。取料位置要准確送料速度控制。u 盤裝料要固定緊湊上料要輕放防止物料移位。盤裝料要固定緊湊上料要輕放防止物料移位。nPCBPCB定位需平穩支撐以防止零件移位等不穩定現象定位需平穩支撐

17、以防止零件移位等不穩定現象n貼裝壓力要控制以減少偏移短路等不良貼裝壓力要控制以減少偏移短路等不良n取料貼裝高度要設定正確以防損壞元件及移位情形取料貼裝高度要設定正確以防損壞元件及移位情形n吸嘴真空和吹氣足夠吸嘴不能帶粘性以防元件被吸嘴帶走吸嘴真空和吹氣足夠吸嘴不能帶粘性以防元件被吸嘴帶走n零件資料設定正確零件辨識正確以防不穩定偏位零件資料設定正確零件辨識正確以防不穩定偏位QFP: (quad flat package)四侧引脚扁平封装。四侧引脚扁平封装。引脚从四个侧面引出呈海鸥翼引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。基材有陶瓷、金属和塑料三种。引脚中心距有引脚中心

18、距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。等多种规格。u 零件識別代碼選擇正確零件准確辨識零件識別代碼選擇正確零件准確辨識u 根據零件大小選擇大小合適的吸嘴根據零件大小選擇大小合適的吸嘴u 吸嘴無堵塞無粘性無破損保証吸取貼裝穩定吸嘴無堵塞無粘性無破損保証吸取貼裝穩定u PCB MARK選擇辨識准確選擇辨識准確MARK無干擾因素。無干擾因素。 根據需要可增加根據需要可增加QFP單獨辨識單獨辨識MARKu PCB固定良好無變形支撐平穩固定良好無變形支撐平穩u QFP上料注意輕拿輕放防止引腳變形。上料注意輕拿輕放防止引腳變形。u 零件高度設定正確貼裝壓

19、力合適防止壓壞零件或空拋零件高度設定正確貼裝壓力合適防止壓壞零件或空拋 零件零件是一种采用引线框架的是一种采用引线框架的 CSP 芯片封装，体积极为小巧，芯片封装，体积极为小巧，最适合高密度印刷电路板采用。最适合高密度印刷电路板采用。可以提高芯片的速度，降低可以提高芯片的速度，降低热阻以及占用较少印刷电路板的板面空间。热阻以及占用较少印刷电路板的板面空间。 LLP: (Leadless Leadframe Package)无引线框架封装无引线框架封装 l 鋼網采用激光切割加電拋光工藝厚度鋼網采用激光切割加電拋光工藝厚度0.12mm為佳為佳l 鋼網設計要考慮開孔寬度防止短路不良中間有大焊盤鋼網設計要考慮開孔寬度防止短路不良中間有大焊盤的開孔要考慮開孔面積防止回流零件漂移以及周邊腳空焊。的開孔要考慮開孔面積防止回流零件漂移以及周邊腳空焊。l 零件辨識調整合適亮度防止誤識別零件辨識調整合適亮度防止誤識別l 貼裝壓力調整合適防止短路空焊貼裝壓力調整合適防止短路空焊CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近已经相当接近1：1的理想情况