PCBLayout设计标准A10

1、EDS新人类電子PCB Layout設計標準編號EDS-01-01生效日期 2010/08/17a=0.25mmb=0.2mmc=1.0mmd=0.5mme=3.0mmf=1.0mmg4.5mmh=33.5mmdacebghf為提高PCB LAYOUT 設計質量, 保証其電路的可靠性與有效性, 制定本設計准則及規定, PCB LAYOUT人員請遵照執行.1. Bonding IC:(圖1) 圖1為Bonding IC Layout 分布示意圖. 1.1 底座設計:1.1.1 底座PAD尺寸如圖2;1.1.2 底座中心必須開“+”字膠溝,以便IC粘貼后烘干不易脫離.1.1.3 底座須與IC“GN

2、D”引腳連接.(視IC規格而定:N型基材底座接VCC;P型基材底座接GND.)IC: Die = a x ba+0.25m/mb+0.25(圖2)ab1.1.4 底座對角須標示“+”,以方便Bonding IC時對位. ( 見圖2 )1.1. 5 Bonding 區內不得防焊. 1.2. 打線金手指 .( Bonding finger )acb1.2.1 IC晶片打線點至 PCB Bonding點距離d: 2d5 mm, 一般取4.55mm (見圖3), dga=c=0.22mmb=1.5212.052mm (一般取3.55mm)(圖4)(圖3) 1.2.2 打線金手指 PAD尺寸(見圖4),

3、 寬度 a與間距c 取0.22mm, 長度b=1.52.0mm 1.2.3 金手指Bonding圖形, 除特殊要求外,原則上采用圓形d<6mm采用矩形, d6mm采用圓形或橢圓形. ( 見圖5 ) 無回路線路時(空腳)在Bonding區同樣需引腳,長度b=2mm d(圖5)1.2.4 金手指 PAD數量應與IC晶片接點數相等,且位置相互對應 . 1.2.5 用“ ”與“Pin 1”指明打線金手指Pin 1位置及方向.1.3 防焊(Solder Mask) d=0.2mm Solder Mask(阻焊圈)范圍應超出打線金手指1.52 mm. ( 見圖6 )阻焊圈直徑應滿足金手指 PAD h

4、=3 23.55mm, 特殊值可取2mm( 見圖1)1.4 點黑膠圈(圖6)1.4.1 IC邦定區點黑膠內圈白油線經b=0.2mm , 比阻焊圈邊緣大a = 0.25mm ;黑膠外圈白油線經d=0.5mm , 距內圈白油線c = 3.0mm1.5 IC邦定區杯罩 (與上蓋配合使用) IC邦定區杯罩絲印圈白油線經f =1.0mm , 距點黑膠外圈e =3.0 mm . IC邦定區杯罩內不可放置元件.1.6 IC Bonding區PCB反面不得放置按鍵與測試點,需大面積Carbon遮光.2.元器件 PAD2.1 Chip電阻電容( 0805060304020201 )PAD形狀及尺寸 ( 見圖7)

5、, Solder Mask Expansion 0.00mm.0.81.00.650.70.8(圖7c) 06030.6350.762(圖7d) 08050.761.5241.5241.27(圖7e) (圖7a 0201) (圖7b 0402) (圖7c,d為設計軟件封裝)(圖7e為邏輯封裝.可直接用設計軟件封裝) 2.1.1 Chip元件焊盤阻焊.2.1.2 焊盤大於其走線線徑的Chip元件焊盤為獨立焊盤, 當元件焊盤一個以上為獨立焊盤時(另一非獨立焊盤需做花孔), 其阻焊距焊盤間距為0.5mm1mm. 當Chip元件焊盤為非獨立焊盤, 阻焊尺寸同焊盤尺寸. 2.1.3 獨立焊盤相處間若無過

6、線時, 不需覆蓋阻焊, 當焊盤間處需過線時, 要用阻焊覆蓋走線.bfeca 0805及以下的Chip元件焊盤中間不允許過線 2.2.電解電容 ( SMT型式 )PAD 形狀及尺寸 ( 見圖8 )2.2.1 2200F/16V電解(13 mmx20mm):PAD: axb=3x4mm ; c=1.7mm.背文方框: e=21 mm ; f=14mm . 方框中部需有扎帶孔,孔徑=3mm.(圖8) 2.2.2 10F/10V等電解 (5mmx10mm) PAD axb=1.8x3 mm ; c=1mm背文方框: e=11.5mm, f=6mm . 無扎帶孔.2.01.91.52.3 Chip二极管

7、/PAD形狀及尺寸(見圖9)(圖9)bdeafc2.3.1 引腳二极管/ PAD形狀及尺寸(見圖9 a) 1N60 , 4002: PAD: axb=2.8x2.5(圖9a) 方孔: cxd=6x3 4148: PAD: a×b=2.6x2.2 0.85.524.52 方孔: c×d=2.5x4.512.73.03x3沖孔 e=f=0.4mm(圖9b)2.4. LED/PAD 2.4.1 SMT型LED PAD形狀及尺寸見圖9 b. 2.4.2 黑體LED PAD形狀見圖9 a. 尺寸: (圖9b) PAD: axb=2.6x2.2 mm ; 方孔: cxd=4x3 mm

8、;2.5 鈕扣電池极片PAD等規格尺寸參見圖10. 2.5.1電池极片PAD有效面積為3x3mm, 另伸1mm與沖孔重疊, 沖孔尺寸為3x3 mm 2.5.2 電池負极片PAD徑為5.0mm , Carbon直徑 為5.5mm, 若PCB板鍍金, 電池負极片不印Carbon.2.5.3 與電池外徑相等(11)園形內, 應裸露板材,不上綠油.(負极線上蓋綠油.)(圖10)2.5.4 電池极片與相鄰導體需留1mm安全距離, 電池正負極片PAD臨近區域不能采用自動鋪銅方式鋪地, 用手工鋪銅方式.2.5.5 電池安裝位附近, 應有電池 “裝入方向” 指示符號.2.5.6 電池裝入方向: 參見圖10.

9、2.5.6.1 無印字機型一般由板邊向內.2.5.6.2 印字機型電池裝入處應利用后蓋筋條遮擋或使裝入處朝上. 2.5.7 電池极片裝入側面績同電池大小區域不得有任何元器件.3.0cd0.4防焊bpa2.6e2.6 金手指(LCD CONNECTOR PAD) (圖11) 如圖11所示:Carbon PAD寬為a 銅鉑PAD寬為c 間距為b Pitch為P a=b=p/2 c=a-0.3mmab4pCarbon PAD長為d 銅鉑PAD長為e e=d-0.4mm注: 銅鉑電鍍時, 不需加Carbon (此時c=b) ,銅鉑為裸銅時, 必須加Carbon PAD. (圖12)金手指長為2.53.

10、5mm,防焊綠油覆蓋金手指0.25mm.2.7 Printer CONNECTOR PAD (SMT焊接) 如圖12所示:P=2.54mma=1.54mmb=1.0mm PAD間隙用白油復蓋D1防焊D2IC3. 插件板元件PAD3.1 扁平式封裝IC(如圖13所示) 3.1.1 a=b=P/2c=h+1.6mm d=g e=f+2mm3.1.2 四角邊引腳PAD需加寬. 3.1.3 用 “ ”或 “ 1 ”標示Pin 1 位置. 3.1.4 需加一對SMT Fiducial Mark,(如圖D1D2點)=1.0mm實心圓 . (圖13)3.2 雙插直列式(DIP)IC 3.2.1 形狀如圖14

11、所示,尺寸如下:p = 100mil (2.54mm)a=1.7mmb=3mm孔徑d=0.8mmpba孔徑d p = 70mil (1.75mm)a=1.5mmb=2mm孔徑d=0.7mm3.2.2 IC型號字符(背文)放置在IC放置面,IC元器件符號方框內.3.2.3 標示Pin 1 位置及IC方向背文.3.3 三极管PAD, 如圖14所示p=100mil (2.54mm)a=2.21.7mmb=3mm孔徑d=1.10.8mm3.4 電解電容,整流二極体PAD:(圖14)PAD為圓形, 直徑為2.5mm, 孔徑 d=1.1mm3.5 TUBE燈管, 印字機, K/B與MB板等連接排線PAD

12、3.5.1 PAD為橢圓形, 參見圖14.(圖15) 3.5.2 P ( pitch ) = 2.54mmPAD: a =1.7mm; b = 2.5 3 mm,孔徑 d =0.8mm. 3.5.3 標示Pin 1 位置 .3.6保險絲座(FUSE) : (如圖15)PAD形狀: 圓形, 2.5mm, 孔徑d =1.2mm . bac3.7 電阻,電容等其他零件: PAD形狀: 圓形, 2.02.2mm,孔徑d =0.81.1mm .4. 變壓器引線焊盤PAD 4.1 PAD孔徑 d = 1.21.3mmPAD開“C”孔, 參見圖16.(圖16)(圖17) 4.2 尺寸: 次級雙抽頭;PAD為

13、圓形, 取56mm見圖16. 次級多抽頭;PAD為橢圓形, a x b = 3x5, 間隔(C) = 1mm見圖17. abc5. 其他PAD5.1 按鍵 5.1.1 按鍵外形應與機構圖按鍵外形一致5.2 按鍵圖案:(分三种) , 參見圖18 5.2.1 橢圓形: 如圖18 - a所示: 用斜線; 5.2.2 圓形: 如圖18 - b所示, 用“萬”字形;(圖18) 5.2.3 方形: 如圖18 - c所示, 用“王”字形; 5.2.4 其它: 按客戶指定鍵形. 5.3 key線徑與線距:5.3.1 Carbon面: 線徑: 0.4m m, 線距: 0.5mm. 銅鉑面: 線徑: 0.3mm,

14、 線距: 0.3mm5.3.2 按鍵有效面積直徑比機構圖按鍵(Rubber Key實際大小)對應直徑大1mm.(圖19a) 5.3.3 所有銅鉑面按鍵使用Carbon.5.4 按鍵阻焊: 按鍵阻焊直徑比按鍵作用圈直徑加大12mm.6.滑動開關 ( SLIDE SW )Pad1&Pad2位置由機構定2mm=4mm10mmPad1Pad23mm=4mm 6.1 Carbon面: SW PAD形狀參見圖19a&圖19b. 圖19a P = 3 mm, 線寬: a = 1.4 mm; 線距: b = 1.6mm.一般 a = b - 2mm(圖19b) 6.2 銅鉑面: SW PAD形

15、狀參見圖20.P = 3mm 線寬: a = 2 mm ,線距: b = 1 mm.6.3 SW PAD相互間隔處及橫向外側0.5mm範圍不放置阻焊油.6.4 軟性線路片處PCB反面或附近不得放置焊點,以免軟性線路片受熱變形.7.貫孔(VIA) 7.1 Carbon貫孔:7.1.1 孔徑d = 0.8 mm時, 銅鉑盤為2.0mm,Carbon盤2.0mm .7.1.2 孔徑d = 1.0 mm時, 銅鉑盤為1.8mm,Carbon盤1.8mm .7.1.3 t = 1.6 mm 厚PCB板, 同一處需做雙貫孔過Carbon , 孔徑d = 1.0 mm 盤為2.5mm. 7.2金屬化貫孔:孔

16、徑d取0.30.6mm PAD盤外徑0.61.5mm8.測試點(TEST PAD).(圖20) 8.1 設置位在測試線第一分支最遠端. 8.2測試點不應被線路隱含, 如圖21. 8.3 PCB不電鍍時(無鉛板),測試點表面印刷Carbon, 其直徑與銅鉑PAD盤外徑大0.2mm.一樣.8.4 測試點直徑一般為1.5 2.5 mm.8.5后焊元件(電容除外,晶振酌情)需增加測試點.8.6測試點應避免與鄰近走線短路.8.6 Carbon測試條.2.0101.0貫孔測試點測試點 在Carbon PCB板Carbon面對角處,各放置一條長10 mm, 寬1 mm, 長方形Carbon測試條 , 其中一

17、測試條兩頭過貫孔至銅箔面,貫孔旁各放置一測試點,並標示“400Ohm”如圖22所示.Carbon面測試點直徑一般為2mm2.5mm,且不能在IC背面(盡量遠離IC) .400Ohm(圖22)onoffcomABC(圖21)測試點2x38.7 銅箔測試條.(圖23)在PCB板銅箔面下角處, 放置三條長3mm, 寬1 mm, 長方形銅箔腐蝕測試條.圓形為測試點. 其相互放置位如圖23所示. (銅箔腐蝕測公差: +/- 0.02mm) , 當com 与 on 出現開路時, 則銅箔為過腐蝕, 當com 与 off 出現短路時, 則銅箔為欠腐蝕, com 与 on 重迭疊區和com 与 off 間隔區為

18、0.02 X0.02 m9. PCB板 9.1 PCB板對角線位置,需各放置一個定位孔.利用機構定位孔用靶圈在PCB板雙面標示.AB重叠区0.04x0.04mm2AC分离区0.04x0.04mm29.1.1 靶圈形狀與尺寸見圖24. 內圈外徑沖孔徑(由機構圖確定,約2mm), 外圈內徑比內圈外徑大1mm. 線徑 = 10mils ( 0.25 mm ). PCB板內沖孔與PCB板邊內外轉角要求導R角, R=0.50.8mm(圖24)9.2 PCB 板邊必須有尺寸標示.9.3 PCB 對角線必須有一對SMT標示Mark.9.3.1 Mark為一個1mm實心圓PAD. Solder Mask Ex

19、pansion 0.5mm. 10. 線路與元器件之分部:10.1元器件布局一般准則:10.1.1 所有元器件 (含裸跳線與PVC跳線,尤為注意電解電容, 電池)不得相互干涉及與機构上下蓋板筋條等干涉. (SMD零件間安全間距應0.7mm; 焊接零件間安全間距應2.0mm; 與上下蓋的安全間距應: chip 零件 0. 5 mm, 直插零件 1mm, 零件與上下蓋筋條的安全間距應2.0mm.10.1.2 在LCD金手指离板邊0.4mm左右兩側整個水平區域內不得有元器件, 焊盤與貫孔.10.1.3 所有元器件不得放置按鍵中心的反面位.10.1.4 晶振、諧振電容及表面貼焊( Chip ) 元器件

20、下方不允許有貫孔.10.1.5 插件板板邊沿 4mm內,不要放置元器件和焊盤, 以便裝配作業.10.1.6 元器件應盡量放置在元器件面.10.1.7 振蕩元器件&旁路電容應盡量靠近IC本体.10.1.8 元器件不允許立體交叉或重疊放置, 同一個PAD不允許焊2個以上元件. 相鄰PAD間應以防焊綠油間隔.10.1.9集成器件布放時應盡量方向一致, 間隔相等, 整齊有序. 其他元件也應注意分布均勻, 疏密一致, 整齊美觀. 元器件排列應盡量緊湊, 以縮短連線長度, 降低連接阻抗.10.2 布線(Track)一般准則:(銅鉑板層,TRACK)10.2.1 最小線徑與線距: 一般為0.25mm

21、,特殊部分如Bonding IC引腳, PAD線徑與間距 0.22mm.10.2.2 PCB板邊安距與線寬.10.2.2.1 銅箔面盡量用接地線繞板邊沿布線, 地線距板邊0.4mm1mm, 其他布線距板邊1mm ,PCB板板邊地線銅鉑12 mm寬不上防焊綠油, 板邊線徑和接地線徑應盡量加寬.10.2.2.2 Carbon面,板邊不布線,走線層盡量遠离板邊.10.2.2.3 零件與板邊的距離必須>5mm；如果做不到，則加可折拆之板邊10.2.3貫孔與導線安距: 銅鉑導線邊沿與貫孔盤的絕緣間距0.6mm. 焊盤與導線安距: 銅鉑導線邊沿與相臨焊盤的絕緣間距0.5mm.10.2.4貫孔與貫孔安

22、距: 貫孔銅盤相互間絕緣間距1.0mm. 10.2.5 兩元器件PAD之安距1.2mm.(有外殼元器件應根據實際尺寸而定)10.2.6 線與測試點安距0.3mm.10.2.7 線轉角部份不應出現銳角或正角, 以45度為佳, 或圓弧形.10.2.8 導線寬度一般不得大于焊盤尺寸.如大于焊盤尺寸須散有用熱線.10.2.9 一組平行導線應保持等間距, 兼顧調整線徑與間距.10.2.10印制導線在不影響電气性能前提下, 應盡量避免在焊盤處填充大面積銅鉑, 以免易造成虛焊, 必須采用大面積銅鉑時,應局部開窗口排气.10.2.11 布線(尤以電源正負線)力求路徑短捷, 不得過細過長, 以減小連接阻抗及干撓

23、. 10.2.12 電源正負線不允許過Carbon或貫孔.10.2.13 銅鉑焊盤,過孔與引線連接處要作淚滴. 10.2.14 PAD引線應與元器件方向垂直.10.3 CARBON層. 10.3.1 最小線徑與線距: 線距 0.6mm, 線徑 1.0mm, 為減少阻抗, 應充分利用空間, 加寬線徑. 10.3.2 板邊沿之線寬 2mm 10.3.3 線與板邊沿間距 1mm 10.3.4 Carbon貫孔邊沿距按鍵邊沿間距 1mm. 10.3.5 線路地(GND),電源正負極(VDD、VCC、VSS供電線,復位(RESET)需用銅箔層走線,不允許過貫孔使用Carbon層走線. 10.3.6 設計

24、I/O口走線時應盡量利用銅箔層空間, 使用銅箔層. 在必需經Carbon層走線時應遵循阻抗最小設計原則(線長盡量短, 線徑盡量粗)和I/O口線路阻抗均勻分配原則. 避免因某些I/O口Carbon線阻抗過大造成不能key in現象發生. 當某個I/O口Carbon阻抗可能2k時, 應考慮用跳線減少Carbon層過線長度. 注: Carbon阻抗計算方法: Carbon線長/ Carbon平均線寬x 30+ 貫孔數x60 = Carbon阻抗 10.3.7 若Carbon阻抗計算值為 IC所對應的PCB碳墨線阻抗標準值70%,需將Carbon阻抗最大的線段兩端標注:"CA1, CA2.

25、字符. 10.3.8 PCB板確認簽樣時, 電子工程師需將Carbon阻抗最大的線段兩端實際阻值量測出并標注: “CA1, CA2Carbon阻抗值 < K” , 供作IQC檢驗依據.10.3.9 附: IC所對應的PCB碳墨線阻抗標準: IC 上拉電阻 Carbon EM78862B: 51k < 10k 20k < 4.5k EPV6300 75K < 15K KC8731 內置 < 120K KC8379 內置 < 120K11.字符與標示: 11.1 必須在元器件安裝面標示對應元器件標號. 11.2 所有元器件標號須與電原理圖完全一致,不得有遺漏.

26、11.3 每個零件要有正確符號,元器件极性/IC等引腳序號要正確標明.開孔尺寸需標出(含方孔)11.4 元器件標號規定如下:11.4.1 集成塊: 標號: “IC”, 符號 : IC規格與型號除特殊要求不標示外,一般放置在IC符號方框內. 11.4.2 三极管:標號: “TR”符號: 11.4.3 二极管:標號: “D”符號: 11.4.4 電阻:標號: “R”符號: 11.4.5 電容:標號: “C”符號: 11.4.6 電解電容:標號: “C”符號: 需標明電解電容量值. 2200大電解需放置扎帶孔(孔3mm) 11.4.7 保險絲,標號 “F”符號 需標明規格: 列如 250V 800m

27、AT.11.4.8 連接線,符號: “CN”用方框 “ ” 標示,用 “ 1 ”或“1”指明第1引腳位置. 11.4.9 變壓器次級引線: 變壓器符號:“T” 次級單線圈雙引線:雙引線符號:“W1” “W2”(或AC Inprt 表面焊接) 次級線圈多引線,用英文字母標示相應引線顏色. 如: 紅色“R” 綠色“G” 黃色“Y” 棕色“BN” 黑色“BK"11.4.9 跳線: 長度為5, 10, 15(mm),用裸跳線,符號“J”. 長度超過20mm,用PVC軟跳線,符號“JP”. 若跳線焊接面與安裝面相同,在跳線兩焊盤間加印寬為1.2mm,絲印線段,以加強跳線與其下方過線絕緣.11.

28、4.10 熒光管: 符號: “TUBE- 型號”,如:TUBE-63G,(63G燈管)11.4.11字符高1.2-2.5mm,線寬0.12-0.25mm.11.4.12必須標示PCB使用機型,料號,版本號. 排序規定: 料號 版本號.(有鉛PCB料號將10位 “#”改“.”) 例如:08-XXXXXX#. XR&D-211.4.13內安裝螺釘裝配標示: 若PCB板內安裝螺釘較多(6), 安裝孔一般需放置“ ”標示 (直徑=4.6mm,線徑=2mm).安裝孔旁用 “”三角符號標示,尖角指向孔中心,以方便裝配作業.11.5 無鉛制程PCB須加“LF”Mark.11.6 為使pcb 裝配生產

29、工序有追溯性, 以便質量控制管理, 在pcb 銅鉑白油層合適處并排放置8個白油小方塊(尺寸改為4x4mm), 分兩行佈置(4X2), 其間隔為0.5mm. 無白油層盡量可考慮采用綠油防焊層作. 參照圖.( 圖1 )12.其他注意事項:12.1 電路原理圖有選項時, 要充分了解后, 再進行 PCB Layout 作業.12.2 外接電源線佈置, 應考慮方便裝配和理線為原則. 12.3 Bonding IC注意反面用Carbon或銅鉑遮光.12.4電池安裝方向是否正確,電池應方便安裝且不易迭出. 12.5上下蓋間PCB板均有元器件時, 須考慮裝配后應無短路和干涉.12.6 “off”鍵盤與“Res

30、et”鍵盤設置. 12.6.1按鍵面板上有“OFF”鍵, 在PCB板零件安裝面作“Reset”鍵盤, 其鍵位由機構要求定, 若機構無位置要求,則位置隨意.12.6.2按鍵面板上有“CA”鍵,在 PCB板零件安裝面作“off”鍵盤, 鍵盤位置隨意. 12.6.3按鍵面板上無“CA”鍵與“OFF”鍵,須同時在PCB板零件安裝面作“Reset”鍵盤和“off”鍵盤,鍵盤位置同12.6.1, 12.6.2項之要求. 12.6.4 所有不電鍍PCB銅鉑面OFF、Reset Key須用Carbon作.12.7 螺絲孔等安全距離. 12.7.1 外安裝螺絲孔5mm, 內安裝螺絲孔4mm范圍內; PCB板雙面

31、都不允許有任何導電體與元器件.12.7.2 鉚壓孔(熱熔柱) 5范圍內不得有導電體, 10范圍內不得放置元器件.12.7.3 在PCB Layout 過程中, 有不可避免之干涉時應與結构負責部門事先討論.12.7.4 在PCB Layout 過程中, 無法滿足此標准要求時, 應在不影響電氣性能的情況下,作具體應變處理.12.7.5 隨電子技術日新月异, 本標准有不敷使用或變更時, 將適時增加或修正. 12.8 PCB板沖模確認樣片上需標示”n/m”字樣,(廠商完成)分子數“n”表示該PCB在菲林印刷中位置, 如印刷菲林有16片PCB板,則"n"依序從1至16,分母數“m”表

32、示PCB板在沖模中位置,如沖摸為 4連板 ,則"m"依序從1至4.13. PCB Layout文件制作:13.1使用PROTEL繪圖軟件Layers选層規定：13.1.1銅鉑面(hip元件放置面),放置在頂層Signed Layers Top.若Copper需另層放置. 须則須放置在Mech 2层.13.1.2 Carbon層放置在底層Signed Layers Bottom,若Carbon需另層放置,须放置在Mech3层.13.1.3銅鉑面Carbon 放置在Plane 1层+ Mech4层.13.1.4 PCB方形冲孔及定位安裝孔等符号放置在Drill Guide鑽孔層

33、层.13.1.5公共層放置在Mech 1层.( 所有層面均可直接選用軟件系統默認,)13.2使用Power PCB繪圖軟件Layers 选擇規定: 13.2.1銅鉑面(Chip元件放首面)放置頂層Top.13.2.2 Carbon面放置在底層.Bottom层.13.2.3頂層Carbon放置在Layer 5.13.2.4背文(絲印層)選擇默認或頂層Layer 7,底層選Layer 8.13.2.5頂層SolderMark放置在Layer 9. 13.2.6底層SolderMark放置在Layer 10.13.2.7鑽孔字符放置在Layer 11.13.2.8所有層面均可直接選用軟件系統默認,1

34、3.3 PCB Layout完畢后, 需制作下列文件;13.3.1線路原理圖( SCH),(打印件)13.3.2 PCB文件(電腦檔)必要時Copy(磁盤). 須另制作一個PDF文檔.13.3.3 PCB Layout各版層文件.(打印件) 13.3.4 Top Layer與Bottom Layer各1份.(單面銅鉑僅對應層1份)13.3.5 Top Solder Mask 與Bottom Solder Mask各1份.(單面銅鉑僅對應層1份)13.3.6 Top Overlay與Bottom Overlay.(若Layout中無則免)13.3.7 Top Carbon與Bottom Carb

35、on(若Layout中無則免)13.3.8 Drill Draw.13.3.9 PCB沖模圖(非沖模之PCB免) 13.4. IC Bonding圖(僅COB板). (打印件)13.4.1需標明IC所有引腳序號.13.4.2標示幫定線.13.4.3使用IC之機型, PCB料號, 版本號.13.4.4 IC第一引腳標示. ( 對應PCB板標示 )13.4.5 PCB板元器件清單. (打印件)列表表示, 其項目有: 序號元器件名稱與規格,元器件數.值得注意的單片機PCB板的設計原則(1) 在元器件的布局方面,應該把相互有關的元件盡量放得靠近一些,例如:時鐘發生器、晶振、CPU的時鐘輸入端都易產生噪聲,在放置的時候應把它們靠近些.對於那些易產生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路、開關電路等,應盡量使其遠離單片機的邏輯控制電路和存儲電路(ROM、RAM),如果可能的話,可以將這些電路另外制成電路板,這樣有利於抗干扰,提高電路工作的可靠性.(2) 盡量在關鍵元件,如CPU等芯片旁邊安裝去耦電容.實際上,印制電路板走線、引腳連線和接線等都可能含有較大的電感效應.大的電感可能會在Vcc走線上引起嚴重的開關噪聲尖峰.防止Vcc走線上開關噪聲尖峰的唯一