手机结构设计

1、客户提供主板3D图转转 手机模具工艺分析手机模具工艺分析 电子通讯:手机模具工艺分析 机壳体材料选择机壳体材料选择 手机模具造价昂贵，产品所用的材料价格也不菲；手机中壳体的作用：是整个手机的支承骨架；对电子元器件定位及固定；承载其他所有非壳体零部件并限位。壳体通常由工程塑料注塑成型。 1、壳体常用材料(matrial) ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇美PA-727，

2、PA757等。 PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用 GE CYCOLOY C1200HF。 PC：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用PC材料）。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。 2、在材料的应用上需要注意以下两点： 避免一味减少强度风险，什么部件都用PC料而导致成型困难和成本增加； 在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确

3、告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。 通常外壳都是由上、下壳组成，理论上上下壳的外形可以重合，但实际上由于模具的制造精度、注塑参数等因素的影响，造成上、下外形尺寸大小不一致，即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受的面刮0.15mm,可接受底刮0.1mm。在无法保证零段差时，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大

4、0.1%。即便是两件壳体选用相同的材料，也要提醒模具厂在做模时，后壳取较小的收缩率。 3、数码相机模具制造上，很多也以ABS+PC料为主要依据来开发模具产品。 手机硅胶模具手机硅胶模具 手机硅胶模具制作的一般流程如下； 备料 橡胶压制喷漆冲压镭雕成品包装。 1. 备料:其实就是把要制造的原始橡胶块和一些配料(主要是色粉和其他一些配剂,)充分合匀,然后挤压成板状,再切成所需要的条状的橡胶,以供后道压制所用. 2. 橡胶压制:为主要工序,很容易出意外,如果橡胶件的很薄或很窄,就有可能在取下的时撕破(原因可能是橡胶件的壁太薄太窄,当时模温高,大约100,所橡胶件太软,强度不够)范类见2024的buz

5、zer的外密封件的一条边就是实例;同时也会有毛边(其后道工序冲压不能冲到的)象成型的这种毛边是去不掉的。 3、喷漆:喷漆时要特别留意,一不小心报废率很高,一般要喷两道漆,是不同颜色的,以供后面的镭雕用.好来喷完,再来后一道工序. 4、冲压:就是把不要的飞边冲剪掉,留下需要的key,这道工序不能橡胶不能出现毛边；往往于过小的圆角会产生飞边,一不小于0.5mm。 5、镭雕:就是激光雕刻,就是把搞好的key放平,一般都有制具定位好,然后激光把key上面的一层漆雕掉,调出key上面的字样来,如数字键,就是透明的；如果是两层的漆只雕掉一层,留一层,如ok应答键,和开关键就是的,一个的一层漆是红色的,还有

6、个是兰色的。 硅胶按键字符制作方法硅胶按键字符制作方法 硅胶按键表面上的字符一般有以下几种制作方法： 1。丝印：分印面和印底，印面的时候一般先喷涂按键的表面，再在上面丝印字体和符号，再喷涂保护油。印底的一般都是透明按键，有丝印空心字盖底色和丝印实心字体盖底色两种。对于按键表明弧面较大的可以采用移印的方法，在钢板上腐蚀出字体，用胶头把油墨移印到按键的表面，移印在玩具行业用得很多。 2。如果字符要求有透光效果的，大部分还是采用喷涂和镭雕的方法，注塑透明的按键之后，在按键的表面喷涂油墨，再用激光镭射出可以透光的字符，再喷涂一层保护油即可。对于要求见红色符号，可以先在按键的顶面移印红色，需要印整个面，

7、喷涂后再把表面的油墨打掉见红色，其他的颜色类似。 3。需要电镀效果的按键可以做水电镀和真空电镀，现在很多方向按键上需要做到阴阳纹效果的一般做电铸模，那样做出来的边界清晰，外观漂亮，是直接在模具上晒纹目前所不能达到的效果。双色注塑一般用在一个按键上需要有透光和电镀的按键上，PC是电镀不上的，abs才可以电镀，双色注塑的要求就是将pc和abs注塑到一起，电镀后abs的地方就是电镀效果，而pc的部分就可以透光。真空电镀目前也可以做出透光的符号，但是真空电镀的效果让人的感觉比较的浮，没有电镀的效果好。 手机按键表面雷雕是一般是在按键喷漆表面进行文字加工的处理方式.一般为直径0.04-0.06大小,然后

8、我们将文字采用间距0.04-0.06的线条填充.这样我们就给激光制定了一个路径.激光随路径将油漆刻掉就可以了。 如果要做好镭雕,而且很重要的是速度要快,光是填充的方法是不够,另外的一种办法就是跟CNC那样给出激光走的路径,那样作出来的边界会比较清晰,因为激光在触发的时候能量很大,会带来激穿问题和边界出现锯齿状手机模具、手机一般结构与工艺手机模具、手机一般结构与工艺 一、手机从整体结构可以分为两种形式，从而大部分手机模具厂对手机模具开模针对此两种类型划分为几乎的模具价格，当然也有PDA或智能手机模具可能有稍小区别。 1一体平面式 2折叠式 A平面式的前后盖分别称为-Front Housing a

9、nd Rear Housing B折叠式首先分为两部分-Base and Folder Folder部分-装有LENS的盖子称为Folder Front Housing 贴有标牌的盖子称为Folder Rear Housing Base部分-装有字键的盖子称为Base Front Housing 装电池的这面盖子称为Base Rear Housing 在手机模具制造中，Housing的材料一般都是-ABS+PC 这两种材料有不同的优缺点。PC流动性差，但机械性能好。ABS流动性、电镀、喷涂效果好，但机械性能不如PC。如果有电镀要求，则材料中PC的含量不能大于30%，因为加PC后对电镀的附着力有

10、影响。 电池盖 材料一般也是pc + abs。 有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。 在手机模具结构中，连结方式：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结或采用超声波焊接 二、除了前后盖，手机还有以下几部分组成: 1 LCD LENS(镜片) 用来保护LCD ，是一种光学镜片，也就是一片磨光的或注塑成型的玻璃或其他透明的物质，有两个相反的表面，其中的一个或两个都成曲面。 材料：材质一般为PC或压克力； 也可采用玻璃；现在手机模具中的外屏镜片很多都采用IMD技术。 连结方式：一般用卡勾+背胶与前盖连结或者只用背胶与前盖连接。

11、 2 按键按照材料的不同可以分为三种 1） 完全是RUBBER，优点是成本比较低，可直接开硅胶模具或软胶注塑模具。 2） 完全是PC， 3） RUBBER+PC， 3Dome分布在按键的下面，按下去后，它下面的电路导通，表示该按键 被按下。 根据材料的不同分为两种：Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 连接方式：直接用粘胶粘在PCB上。 4 PCB板-我们用的PCB板一般都是双面板，也就是说中间夹层的两面都分布着铜线，这样PCB板的两面都可以布零件，这些零件包括电容、电阻、IC、CONNECTOR、LCD、Shilding

12、 Case、Metal Dome。 5 天线 分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好； 标准件，选用即可。 连结方式：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。 6 Speaker、Microphone、Buzzer是三种于声音有关的装置，在Housing上要留出发生孔，所以在设计之前我们就要注意他们的位置。 Speaker（Receiver Speaker） 通话时接受发出声音的元件。为标准件，选用即可。 连结方式：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。

13、Microphone 通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。 连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。 Buzzer 铃声发生装置。为标准件，选用即可。 通过焊接固定在PCB上。 7 Ear jack(耳机插孔)。 为标准件，选用即可。 通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。8 Motor motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。 连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。 9 LCD我们将设计要求直接发给厂商 有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没

14、有金属框架，直接 和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。 10 Shielding case 一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。 塑胶模具中塑胶模具中IMD技术技术 塑胶模具上的IMD工艺： IMD(In-Mould-Decoration) IMD(In-Mould-Decoration)它是指是把一个丝印有图案的FILM放到塑胶模具里进行注塑。此FLIM大致可分为三层，基材（一般为PET） INK(油墨)耐磨材料(多为一种特殊的胶)。当模具注塑完成后，film和塑胶融为一体，耐磨材料在最外面，在手机显示屏多采用这种工艺，

15、塑胶材料多为PC, PMMA, PBT等，它主要有耐磨和耐刮伤的作用。还有一种叫IML(IN-MOUld-Lable)技术，和IMD大致相同，只是注塑后flim就像冲压的料带一样拉出，只是将印刷图案转印到塑胶件上，又称模内转印 。 IMD有两大类， 一类在注塑模腔里预置的是PC的，单片的。另一类是PET的，链状的（很像电影胶片或印好没裁的方便面口袋）。 前者成品就MERGE了PC片，后者只把PET链上的油墨带走，但PET材料（链子，又称FOIL）不被MERGE进零件。 前者因PC厚，只可用丝网印，所以效果较粗糙，如MOTOROLA的V66的前盾牌形状已经算是很精致了， 后者因PET薄，可用胶版

16、印，很细腻，尤其电镀和透明，金属及表面细腻纹理都很好，如MOTOROLA的V60的前电镀和黑色肌理效果。 比如 松下电饭煲模具上的控制面板就是典型的IMD，是把一个丝印好的PET薄膜放到注塑模具里进行注塑。材料一般是PC、透明ABS、PMMA。注塑后薄膜和塑料结合为一体。 如今手机的外屏镜片大部分采用了IMD技术，成本相应提高，手机模具特别是透明模具的要求也更为严格。 一般来讲用IMD有两个背景原因， 1， 有些效果用注塑是在难以模拟，比如胡桃木的汽车仪表板(汽车配件模具上的)。 2，在小片零件上集成几种效果很难，比如MOTO V60模具的前三角片， 集中了电镀，透明，丝网印，但本身又要求精致

17、，试想用真实电镀，透明片分别注塑再拼接基本很困难。 还有一种方法实现就是在模具阶段做零件表面皮纹（TEXTURE）时件外表面光滑，内表面用粗糙纹路，但对模具有要求，因为粗纹理拔模角大相關概念説明 1、 IMD IMD的英文全稱是：In-Mould-Decoration。示意圖如圖1，油墨先附著在Inlay上，通過注射塑膠料夾在Inlay與注射料之間，由於外面有Inlay（一般是PC film，厚度0.1250.75mm）作保護層，有良好的耐磨性。 手机现有产品分析手机现有产品分析 手机外壳模具(折叠式-clamshell) 1、组成：翻盖(folder)部分,主体(base)部分；两部分之间的

18、结构连接通过旋转转轴Hinge来实现，翻盖部分和主机部分的电路连接通过柔性线路板FPC来实现。FPC穿过轴部位壳体的轴孔通道从主机PCB连接到翻盖部分的PCB上，翻盖的开合角度一般在160度左右，手机的开合状态的电路控制通过霍耳开关和磁铁的配合使用来。 2、产品材料：一般采用PC+ABS,显示屏透明镜片一般采用亚克力(pmma)。 3、模具套数：915套，视具体产品具体情况而定，另有按键硅胶模具； 4、模芯材料：NAK80，S136H，进口738 + 热处理。 手机外壳模具(直板式-candy bar) 1、一般结构：对于不换外壳的直板机，通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定，

19、辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。壳体内部的螺丝柱会穿过PCB上对应的孔，并辅以加强筋Rib将PCBA定位和固定。显示屏支撑架是用于将显示屏LCD以及声学元器件Speaker，Receiver，照相机camera sensor等器件定位在PCB上并起增强强度的作用，有时侯还用于将LCD下面的PCB上电子元器件和LCD隔开，避免冲击损坏这些电子元器件。这个支撑架可以通过卡扣定在PCB板上。显示屏镜片用于保护显示屏并能透过它看见显示屏上的内容，常用双面胶固定在前壳上。键盘支承在PCB板或键盘支撑架上，内部周边用壳体内部的结构定位住，仅保持厚度方向的自由度，在厚

20、度方向上的运动和回位导致的键盘电路接通和断开是靠按键弹性片Dome来实现的。电池是将电池芯及保护电路和接触弹片封装在壳体里，可以通过卡扣的方式固定在手机后壳的电池仓内。电池盖用于保护电池不外露和后壳壳体的完整性，通过滑入后壳壁的突出结构protrusion和侧边的卡扣hook固定在后壳上。2、产品材料：一般采用PC+ABS,显示屏透明镜片一般采用亚克力(pmma);现超薄类型的手机按键一般都采用表面钢片+硅胶，所以手机模具可以少开一套。 3、手机模具套数：812套，视具体产品具体情况而定，另有按键硅胶模具； 4、模芯材料：NAK80，S136H，进口738 + 热处理。 手机模具产品(折叠式-

21、clamshell) 1、组成：上下两部分通过滑轨Slider连接。滑轨可以有两种方式的滑轨，一种是在滑盖部分和主机部分的两个壳体上分别做出滑轨和滑道，两个壳体通过轨道相互配合，壳体之间加上预压的弹簧片以增强滑动的手感。这种滑轨方式对于壳体模具的制造需要增加滑块，且对轨道的制造精度要求较高，但是可以将手机设计得较薄。另一种滑轨的方式是采用标准的滑轨模块，将滑轨和滑道分别固定在滑盖部分和主机部分的两个壳体上。两部分之间的运动和固定完全依靠滑轨模块来完成。优点是对壳体的制造没有要求，缺点是手机的厚度会增加大约2.7mm左右。滑轨模块有全手动和助力半自动两种，助力半自动又有磁铁式，塑料轨道式和锌合金

22、式。 2、产品材料：一般采用PC+ABS,显示屏透明镜片一般采用亚克力(pmma)；滑轨为五金或赛钢料(pom)，视成本而定。 3、模具套数：1016套，视具体产品具体情况而定，另有按键硅胶模具、五金模具(如果不采用标准件的话)等； 4、模芯材料：NAK80，S136H，进口738 + 热处理。手机结构设计：1）手机喷涂：壳体中背胶位为喷涂保护区2）背胶面（底纸面）：与壳体贴合面 撕纸面：与镜片贴合面背胶材质：3M94953）泡棉材料：PORON，泡棉单面背胶：TESA 4972 泡棉的背胶面为与塑胶件贴合面4）静电防护a.静电产生：外界物体产生的静电会通过金属件传到PCB的电子元件，使PCB

23、电子元件烧坏，因而对于大件的外观金属件要接地，消除静电。b.接地原理：PCB中的露铜区均有自动消除静电的功能，通过电路回路将静电损耗。手机中的接地是指将手机中外露面积较大的金属件通过导电泡棉、弹片、弹针、导电布等与PCB上的露铜位连接实现。C.电池盖如果是五金件也要通过弹片的形式实现接地5）USB胶塞分类a.USB软胶塞，与壳体零配零装配b.USB硬胶塞，单边0.05-0.10间隙与壳体装配，外硬内软（双色注塑） 设计指引设计指引1）拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功, 以普通镜片类为例：例如主板长度99,整机的长

24、度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.8(包含0.8LCD_LENS+0.10背胶+0.6上壳胶厚+0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.8+1.1=16.2,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行。还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引 。2）如果是触摸屏+假TP，整机

25、的厚度则是在上面加上0.7（0.3泡棉+0.15TP背胶+0.2TP）。TP比壳大面下沉0.05.其他与（1）的计算方法一样。3）如果是触摸屏（凹屏），整机的厚度则是在上面加上1.2（ 0.3泡棉+0.9面壳胶厚）.其他与（1）的计算方法一样。4）如果是触摸屏+真TP，整机的厚度则是在上面加上2.3（ 0.3泡棉+0.6面壳胶厚+0.1TP背胶+1.3TP）其他与（1）的计算方法一样。注：以上为没有装饰件的最薄尺寸，整机厚度背面以电池为基准计算而得。注：以上为没有装饰件的最薄尺寸，整机厚度背面以电池为基准计算而得。）面壳LCD开窗区域a.面壳LCD开窗区域比LCD的AA区单边在0.90（OFF

26、SET0.9）b.镜片丝印区域比LCD的AA区单边大0.30（OFFSET0.3） 假TP,TP厚0.20厚0.20三，手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。X190B(2.0LCM) stacking 设计说明 for ID用于指导ID设计时须注意的要点说明 X190B（2.0

27、LCM)是一款双卡双待直板机 整体设计概念：STACKING总体尺寸为103.34715.8mm。 它包括： 2.0寸触摸屏 30万像素摄像头 内置存储接口T-FLASH card 卡座 采用三合一MINI USB连接器 支持蓝牙，FM 支持加速度传感器，支持翻转静音，照片翻转全屏功能，晃动FM换台,MP3换歌，晃动解锁（详细请参考设计标准） 支持三色键盘灯 双 SPEAKER(直径18mm) 主板示意图(TOP)2.0LCM模组受话器MIC上壳七点接地弹簧DOME电筒灯主板示意图（BOTTOM)兼容诺基亚棍插CAMERA诺基亚BL-5C电池天线和天线支架马达电池盖接地点SPEAKER手写笔侧

28、键8pin usb电池连接器天线避空整机的顶部为GSM和BT天线，在天线区域内避免用金属材质的壳体或其他磁性组件，以免影响天线性能，进而影响通话效果。红色面为天线区域1. 主板TOP面漏铜位置堆叠图中已经表示出七点，如果设计金属A壳，必须保证此七点可靠接地，堆叠图中的接地弹簧结构为示意图，请根据具体结构进行设计。 ESD防护上壳七点接地弹簧2. 如果设计金属电池盖，必须保证预留可靠接地结构 ESD防护电池盖接地区域1. 堆叠图上的电池和电芯仅供参考用，客户可与电池厂直接联系，自主选择电芯的容量大小，并就电池方面的注意事项进行沟通，设计时注意电池的引脚顺序和主板上电池连接器对应! 正极负极关注点

29、2. 从BOTTOM面看右侧为SIM1,左侧为SIM2按键定义根据ID图进行外观建模注意：光源在左上角45度方向,亮面与暗面区分，材质的选用，外观工艺处理，如有不明应及时向ID询问明白。注意看清ID工艺结构建模结构建模 1.资料的收集MD开始建模需要ID提供线框,线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的,能够比较真实的反映ID的设计意图,输出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好,以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事).也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件

30、,MD只需要在ROE中描线就可以了.有人也许会问,说来说去都是要描线,ID提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗?不是,ID提供的线框不是参数化的,不能进行修改和编辑,限制了后续的结构调整,所以不建议MD直接用ID提供的线框.也有ID不描线直接给JPG图片,让MD自己去描线的,那就更乱了,图片缩放之间长宽比例可能会发生变化,MD描的线可能与ID的设计意图有较大出入,所以也不建议ID不描线直接给JPG图片.如果有ID用犀牛做的手机参考曲面就更好了,其实ID也是可以建模的,而且犀牛的自由度比PROE大,所以ID建模的速度比MD更快,只是ID对拔摸模和拆件的认识不足,可能建出来的曲面与实际有些出入,对

31、后续的结构设计帮助不大,只能拿来参考.另外,如果是抄版还有客户提供的参考样机,或者网上可以找到现成的图片,这些都能为MD的建模提供方便.主板的3D是MD本来就有的,直接找出来用就可以了,不过,用之前最好和ID再核对一下,看看有没有弄错,还有没有收到更新的版本,否则等结构做完才发现板不对可就痛苦了.注：ID线导入后，要将FRONT、BACK、LEFT、RIGHT、TOP、BOTTOME分层放置，可给予不同的颜色调整。2.构思拆件MD动手之前要先想好手机怎样拆件,做手机有一个重要的思想,就是手机的壳体中一定要有一件主体,主体的强度是最好的,厚度是最厚的,整机的强度全靠他了,其他散件都是贴付在他身上

32、的,这样的手机结构才强壮,主板的固定也是依靠在主体上,如果上壳较厚适合做主体,则通常把主板装在上壳,如果下壳较厚适合做主体,则通常把主板装在下壳,拆件力求简捷,过散过繁都会降低手机强度,装配难度也会增大,必要时和结构同事们商量权衡一番,争取找出最佳拆件方案.拆件方案定了之后,就要考虑各个壳体之间的拔模了,上下壳顺出模要3度以上,此壳厚度最厚，可做主体件上壳薄，依靠下壳补强其他件可根据ID工艺，或颜色不同进行合理拆件3.外观面的绘制外观面是指手机的外轮廓面,好的曲线出好的曲面,描线的时候务必贴近ID的线框,尊重ID的创意是结构工程师基本的修养.同时线条还要尽量光顺,曲率变化尽量均匀,拔模角要考虑

33、进去,如果ID的线拔模角与结构要求不一致,可以和ID协商,如果对外观影响不大,可以由结构在描线时直接修正轮廓线的拔模角,如果塑胶壳体保留拔模角对ID的创意破坏较大,不妨考虑塑胶模具做四边行位,毕竟手机是高档消费品,这点投资值得.手机的外形多是对称的,外观面只需要做好一半,另一半到后面做拆件时再镜像过去,做完外观面先自己检查一下拔模和光顺情况,然后建立装配图,把大面和主板放在一起,看看基本尺寸是否足够,最后请ID过来看看符不符合设计要求,ID确认完就可以拆件了.注意：建完外观面后，及时装入主板，看ID设计的整机长宽高是否合理，如果空间不够，则应和ID沟通进行适当的调整。外观建一半就可以了，务必做

34、光顺外观建一半就可以了，务必做光顺初步拆件这个时候的拆件是为给客户确认外观和做外观手板用的,可以不做抽壳,但外观可以看到的零件要画成单独的,方便外观手板做不同的表面效果,外观面上有圆角的地方要导上圆角,这个反倒不可以省略.总装配图的零件命名和分布都有要求,例如按键是给按键厂做的,可以集中放在一个组件里,报价和投模可以一个组件的形式发出去,很方便.注：拆件时要把各件之间的相对间隙按标准放好。拆件分为面壳组件、底壳组件、电池盖组件、装饰件注意：面壳，底壳、电池盖拆件时不可直接抽壳，要使用大面偏距来达到抽壳的效果，这样便于后期变更工作。其他各装饰件，镜片类也尽量拷贝大面面壳：拷贝大面进行偏移(尽量保

35、留原骨架面，以便后期用到）底壳：拷贝大面进行偏移(尽量保留原骨架面，以便后期用到）相近颜色的曲面进行合并，可得到底壳抽壳效果。大面偏距1.2拷贝原大面（电池盖分界线）拷贝原大面大面偏距1.2建模资料的输出建模资料的输出MD建模完成后,在PROE工程图里制作整机六视图,转存DXF线框文件反馈给ID调整工艺标注,建完模的六视图线框可能与当初ID提供给MD的线框有所修改,ID需要做适当的更新,并进一步完成工艺图,标明各个外观可视部件的材质和表面工艺,有丝印或镭雕的还要出菲林资料,更新后的工艺图菲林资料,再加上MD的建模3D图,就可以发出做外观手板了.外观手板的制作和外观调整外观手板的制作和外观调整外

36、观手板的制做有专门的手板厂,制做一款直板手机需要34天,外观板为实心.不可拆,主要用来给客户确认外观效果,现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片,配出手感,就象真机一样.客户收到后进行评估,给出修改意见,MD负责改善后,就可以开始做内部结构了.结构设计结构设计结构的细化应该先从整体布局入手,我主张先做好结构的整体规划,即先做好上下壳的止口线,螺丝柱和主扣的结构,做完这三步曲,手机的框架就搭建起来了.再遵循由上到下,由顶及地的顺序依此完成细部的结构, 由上到下是指先做完上壳组件,再做下壳组件, 由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到底部的MIC,这是整体的思路, 具体到局部也可以做一些

37、顺序调整,例如屏占的位置比较大,我可以先做屏,其他的按顺序做下来.请注意,每一个细部的结构尽量做完整再做下一个细部,不要给后面的检查和优化增加额外的工作量1)止口线的制作止口线的制作内部结构开始,一般基本壁厚取1.51.8mm.上下壳之间间隙为零,前面说过怎样判定主体,主体较厚适宜做母止口,另外一件则做公止口,公止口不宜太高,一般0.6mm就够了,为了方便装配,公止口可适当做拔模斜度或导C角.止口高0.60止口宽0.60上下壳0配侧面配合间隙0.05止口位上下配合间隙0.10注：止口不可相互参照，只能以骨架最大外形线偏移面壳止口位可以镜像之前做好,方法如下：草绘基准面为红色面向上偏距0.6，由

38、上自下加材料，穿至下一个。0.60将听筒区域和LCD开窗区和切出：切这两个区域时一定要使用骨架线（无需偏距，可直接使用。）做扣位之前可先将LCD围骨长出（0.6壁厚）LCD围骨与壳之间要有骨位连起，分布要匀均加强围骨结构（0.6壁厚）锌合金面壳锌合金面壳:锌合金面壳与塑胶面壳在结构上有所不同，相对配合间隙至少比塑胶单边大锌合金面壳与塑胶面壳在结构上有所不同，相对配合间隙至少比塑胶单边大0.05需要做需要做ESD（静电）防护。可用导电泡棉或金属弹片、弹簧等与主板露铜区域连接实现（静电）防护。可用导电泡棉或金属弹片、弹簧等与主板露铜区域连接实现ESD防护防护.锌合金不易缩水，做锌合金面壳时，可以将

39、图示周边填平，注意干涉检查0.10,锌合金止口位侧配合间隙比塑胶要加大0.05锌合金面壳LCD_LENSLCD0.15LCD围骨与LCD间隙比Plastic大0.05receiver0.15REC围骨与REC间隙比Plastic大0.05LCD围骨可做到1.0厚锌合金面壳的锌合金面壳的ESD防护防护:ESD防护至少有三点接地，如图：防护至少有三点接地，如图：此三处用导电泡棉接地：导电泡棉尺寸最小1.50以上,面壳切凹槽固定导电泡棉，周边0.10单边间隙钢片按键支架上长弹脚接地,与主板接地区至少0.3以上的干涉主板露铜区钢片按键支架接地可以接在屏蔽罩上螺丝柱直接攻M1.4牙3.0/1.1锌合金面

40、壳前面听筒弹脚位要做避空，以免与面壳导电一般做到2.0长X0.5宽，深度根据弹脚位置而定LCD四个角位要多做些避空(锌合金、塑胶都要）2.0X0.20避空屏的固定结构屏就好象手机的脸,要好好保护起来,砌围墙?对了,就是要利用上壳长一圈围骨上来,一直撑到主板(留0.1mm间隙),把LCD封闭起来,即使受到外力的冲击也是压在上壳的围骨上,因为围骨比屏高嘛.屏的正面也不能与上壳直接接触,硬碰硬会压坏屏,必须在屏的正面贴上一圈0.5mm厚的泡棉,泡棉被压缩后的厚度为0.3mm,所以屏的正面与上壳之间间隙放0.3mm.0.10mmLCD围骨0.60厚为了方便屏的装入,我们会在围骨的顶部加上导角,当然屏的

41、周围如果有元件还是要局部减胶避开,间隙至少放0.2mm,如果是避让屏与主板连接的FPC,则围骨与FPC间隙要做到1.0以上.凹屏结构听筒的固定结构听筒的固定结构听筒是手机的发声装置,一般在屏的顶部,除了需要定位以外,还需要有良好密封音腔,结构上利用上壳起一圈围骨围住听筒外側,和屏的围骨类似,但听筒的围骨不必撑到主板,包住听筒厚度的2/3就足够了.然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔,围骨压紧听筒正面自带的泡棉,围成一个相对封闭的音腔,最后在上壳上开出出音孔就行了,上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内.从外观上看,听筒出音孔位置会做一些简单的装饰,如盖一个网状的镍片(见附图).也可以做

42、一个电镀的塑胶装饰件配合防尘网使用,注意塑胶装饰件通常采用烫胶柱的方式固定,防尘网则贴在听筒音腔的内侧。螺丝柱的结构螺丝柱是决定整机强度的关键,通常主板上会预留六个螺丝柱的孔位,别浪费,尽可能地都利用起来.螺丝柱还有一个重要的作用就是固定主板,主板装在哪个壳,螺丝柱的做法也相应有些变化,螺丝柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板,螺丝柱的侧面还要做加强筋夹住主板,这样的结构才牢靠.1.20mm铜螺母长度有2.0mm,2.2mm,2.3mm,2.5mm，可根据需要进行选择空间足可做空间足可做到到3.8mm注：做上壳螺丝柱时，草绘平面要参照主板，下壳螺丝注：做上壳螺丝柱时，草绘平面要参照主板，下壳螺

43、丝柱草绘平面参照上壳螺丝柱面，上下留柱草绘平面参照上壳螺丝柱面，上下留0.10间隙间隙,若上壳若上壳为锌合金，面壳螺丝柱直径为为锌合金，面壳螺丝柱直径为3.0/1.1，无需加铜螺丝，无需加铜螺丝，锌合金面壳直接攻锌合金面壳直接攻M1.40的牙即可的牙即可拉伸螺丝柱时内孔可一直画出3.50螺丝塞0配塑胶面壳螺母孔位要加沉台 2.30X0.50 2.10 2.30上壳下壳 2.70-2.80mm1.20-1.601.60上下螺丝柱间隙0.10按键从背面装配时，最多只能有两个螺丝柱凸出按键区域，但要与键帽之间留0.5以上下间隙做为按键行程,如果四个螺柱都凸出按键区域则要考虑从正面装入按键结构主扣的布

44、局主扣的布局主扣是指上下壳相互配合的扣位,对保证整机强度的作用仅次于螺丝柱,主扣位置的确定要掌握以下几个原则:a.主扣是对螺丝柱作用的必要补充,位置通常在两颗螺丝柱的中间;b.螺丝柱之间距离超过30mm,中间最好下一个主扣,如果螺丝柱之间距离超过60mm,中间最好下两个主扣,扣与扣之间距离尽量不要超过30mm,扣与螺丝柱之间距离也尽量不要超过30mm;c.以锁六颗螺丝的直板机为例,左右可各下3个主扣,与螺丝柱均匀分布,顶部和底部可各下一个主扣,在螺丝柱之间位置;d.扣的位置要避开侧按键,USB胶塞等结构件,但又要靠近这些结构件,因为这些结构件是经常要承受外力的,容易出现离壳现象,如果远离螺丝柱

45、,就需要借助主扣来保证足够的锁紧力;e.主扣的强度以公扣的长度来衡量,通常公扣长度为34mm,与母扣的扣合量为0.5mm;1.00.2侧配合C0.4上下配合注：做扣位时，先画母扣，公扣可以完全参照母扣尺寸。注：做扣位时，先画母扣，公扣可以完全参照母扣尺寸。-1.10mm(如果空间足够，以如果空间足够，以1.10为准）为准）母扣母扣底壳母扣避空位要倒C角，尽量倒大些注：若机壳前两个螺丝柱不要，则需要在前面加3个扣位，扣合量要在0.70左右扣位分布如图面壳为塑胶壳的扣位结构面壳为塑胶壳的扣位结构面壳为锌合金的扣位结构面壳为锌合金的扣位结构0.40.852.0配合间隙0.10扣合量0.25锌合金电镀

46、，扣位配合间隙比塑胶大锌合金电镀，扣位配合间隙比塑胶大0.05母扣避空位0.20上壳装饰五金片的固定结构上壳装饰五金片的固定结构上壳装饰五金片一般采用不锈钢片或铝片,厚度0.4mm或0.5mm,用热敏胶,双面胶或者扣位固定,表面可以拉丝,电镀和镭雕.其中铝片可以表面氧化成各种不同的颜色,边沿处还可以切削出亮边.,0配也可配也可上壳装饰五金片0.40-0.50mm热熔胶0.10热熔胶要比塑胶壳短0.50上壳前摄像头的固定结构 前摄像头位于主板的正面,采用PFC,连接器与主板连接.摄像头的定位也是靠上壳起一圈围骨包住摄像头来定位的.摄像头就象手机的眼睛,为保证良好的拍摄效果,摄像头正面的镜头部分需

47、要有良好的密封结构,防止灰尘或异物进入遮挡了视线,我们借助于泡棉将镜头与机壳的内部分隔开来,外侧则加盖一个透明的镜片,为保证良好的透光性能和耐磨性能,摄像头镜片采用玻璃材质,底部丝印,丝印的目的是为了遮住镜片与壳体之间的双面胶纸。值得一提的是,摄像头镜片的装配是在整机装配的最后阶段再做的,整机合壳锁完螺丝后,要用吹气枪仔细吹干净镜头,才将镜片通过双面胶粘接在壳体上,盖住镜头.MIC的固定结构的固定结构 MIC位于手机的底部,就想手机的耳朵一样,是把外界声音转换成电信号的元件,因此要让外界的声音毫无阻碍的传递给MIC,同时又要防止机壳内部腔体的声音影响到MIC,结构上起围骨是少不了的了,同时MI

48、C本身要被胶套包裹,只在正前方露一小孔感应声音,正前方还必须与壳体良好的贴合,壳体上的导音孔一般开1.2mm的圆孔.MIC与主板的连接方式可以是焊线,焊FPC或者穿焊在主板上.1.2注：为避免机壳有误差，装注：为避免机壳有误差，装MIC时胶套变形，做时胶套变形，做MIC围骨时单边可围骨时单边可以留以留0.05间隙间隙主按键的结构设计主按键的结构设计手机主按键按厚度分可以分为超薄按键和常规按键,以前做翻盖机,滑盖机的时候因为厚度限制,按键厚度空间连2mm都不到,直接采用片材加硅胶的结构,片材可以是薄钢片或PC片,为了保证按键之间不连动,片材上不同的功能键之间会用通孔分隔开来(如V3手机的主按键就

49、是这样做的),硅胶的作用是为了得到良好的按键手感. 现在市场上以直板机居多,我就以P+R按键为例讲一下主按键的结构设计,把直板机的结构设计工作量分为100份,我认为按键组件的结构设计就占了30%,上壳组件占30%,下壳组件占40%,可见按键的重要性.P+R按键包括键帽组件,支架和硅胶三部分,也有的按键在键帽组件和支架之间加多了一张遮光纸防止按键之间透光. 支架材料则根据按键厚度来定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在0.8-2.0mm;也可以用PC片材直接冲裁, 厚度为0.5,0.6或0.7mm;按键厚度不够时,支架材料用0.15mm厚的不锈钢片,但考虑到ESD(静电测试)时钢片对主板的影响,

50、我们需要在钢片两侧弯折出一段悬臂,和DOME片上的接地网导通,或者和按键PCB上的接地铜箔导通,硅胶片厚0.3mm,正面长凸台和键帽粘胶水配合.背面伸DOME柱和窝仔片配合.注：键帽高度一般为0.7-2.0mm，太高了手感不好，如果键帽高度空间过多，可将支架做高度1.3，余下的加到导电基上,这样导电基需要做两个台阶。（导电基正常高度为0.3) 导航键比其它键要高，一般高出壳体大面0.5，导航键的行程为0.70，其它键可以做到0.6导电基做两个台阶,下面直径2.80,上面1.80X0.30(1.80-2.0)OK键与导航键侧键与导航键侧间隙间隙0.10注：按键与壳体的侧间隙为注：按键与壳体的侧间

51、隙为0.12硅胶和支架上加耳朵挂在面壳挂台上面壳挂台方孔深方孔深0.20耳朵与挂台单边0.10间隙挂台至少0.60壁厚按键支架与壳体的侧间隙0.20按键支架与壳体上下配合间隙0.05直径至少0.60注意做剖截面检查壳体壁厚是否足够，至少0.65以上，若此处空间不足可局部切减支架，或将耳朵位向内移，至少与壳体0.10的搭边，避免露光。做主按键结构时，注意按照硅胶、支架、按键从下往上的顺序（不可参照面壳）做硅胶时，拷贝DOME片的面为参照，外形以按键开框为参照，但比按键开框区单边大0.4-0.5做搭边。拷贝DOME面导电基与DOME点同心圆黄色为拷贝主按键底部轮廓曲面硅胶与按键连接的凸台可参照黄色

52、曲面偏距，最好参照骨架线注：画支架时，可以直接拷贝硅注：画支架时，可以直接拷贝硅胶面薄板加材料后，切出相对间胶面薄板加材料后，切出相对间隙即可隙即可主按键底部至少有0.3以上的溢胶槽，与硅胶凸台0.05-0.10的单边配合间隙键帽外形向内偏距0.8-1.0mm按键盲点0.5宽，高出按键大面0.30,或0.8宽，高出大面0.20，长度根据情况而定周边倒圆角按键结构二以上所说是从后面装的按键，还有一种按键结构从前面装当面壳的按键位置有三个以上螺丝柱与按键干涉时，要考虑按键从前面装面壳按键位置做裙边按键支架四周都要做扣，扣在面壳裙边上，扣合量0.30支架扣位，注意按键周边不能透光支架扣位做插穿，单边

53、大过扣位0.50锌合金面壳，扣合量锌合金面壳，扣合量0.30塑胶面壳塑胶面壳,扣合量扣合量0.30上下配合间隙0.15侧配合间隙0.35上下配合间隙0.05侧配合间隙0.30面壳结构要求：面壳结构要求：最后将所需辅料加上，面壳组件结构已基本做完，注意检查有无薄铁和倒扣位。外观面是否有3度的拨模斜度所做结构是否可以再生切电池仓位增加电池仓围骨，与主板0配,0.80壁厚左右单边0.10-0.2间隙要拨模1.0度前后单边0.15间隙(可以前面0配，与电池连接座接触面留0.30间隙要拨模1.5度底部封胶与主板留0.1间隙以屏避罩为参考平面往外切除。以主板为草绘平面向外拉伸，穿过所有电池仓封胶至SIM卡

54、/T卡顶面平齐切出SIM卡座避空位，单边留0.5间隙切出屏蔽罩避空位，与壳体单边留0.3的上下左右间隙切出T卡座避空位，单边留0.5间隙切SIM卡避空位，由SIM卡底部向下偏距0.10做草绘平面由底向上切材料，与壳体留0.20的单边间隙切出拔卡位斜度，此斜度要大于45度切出电池连接器避空位，与壳体单边留0.30间隙注：如果电池他偏向一边，出现尖角位，要把尖角位切成小平面，至少0.5直身位(如图红色面）电池连接器后面加围骨,留0.3单边间隙,注意检查有无干涉电池连接器加C角拨动开关结构拨动开关结构底壳切出拨动开关行程，拨动开关的行程为1.50，故此处空间要大于1.60拨动开关底部与壳体留0.10

55、配合间隙拨动开关侧面与壳体的间隙为0.10(1)由外向里装配由外向里装配(1)由里往外装配由里往外装配拨动开关的行程为1.50，此处空间等于1.50主板Switch按键长骨位限位SWITCH，留0.05侧配合间隙底壳长骨位限定开关不内陷此骨0.6厚，不可太高，易变形，否则按键不易装配面壳长骨位限定开关不内陷注意保证开关行程1.5此类开关内部做两个扣与壳体连接，扣合量0.3-0.4注意保证拨动行程1.5按键扣位兼限位SWITCH，留0.05侧配合间隙与SWITCH配合量0.50以上当SWITCH倒C角时与SWITCH配合量0.80以上拨动开关凸点高0.40，大面与壳体大面平拨动开关结构详解（拨动

56、开关结构详解（1）：）：键帽留0.10配合间隙0.80.8-1.0C0.30.05配合面间隙，配合量0.3-0.4注意扣的缩水注意扣的缩水此位至少0.3配合1.70按键拨动到右边后，至少还有0.3搭边按键拨动方向0.5-0.80.80.80.05注意查检有无薄铁面拨动开关结构详解（拨动开关结构详解（2）：）：0.05配合间隙，此裙边配合间隙，此裙边与壳体至少与壳体至少0.50搭边搭边0.10配配合间隙合间隙注意掏胶，以免缩水0.2-0.3配合间隙配合间隙1.71.50此处配合间隙及此处配合间隙及原理与（原理与（1）相同）相同注意装配面倒注意装配面倒C角，角，方便装配方便装配此处至少有此处至少有

57、0.3搭搭边，同（边，同（1）此骨与按键留此骨与按键留0.15间隙间隙拨动行程拨动行程拨动方向拨动方向图图一一图图二二侧按键的结构设计侧按键的结构设计 侧按键位于手机的左右侧面或者顶侧面,功能通常为音量键,拍摄键,开机键或者锁定键等,结构较主按键简单,主板上做侧按键的位置通常会采用穿焊的方式固定几个侧向触压的机械按键,一个机械按键对应一个功能.机械式侧按键优点是结构简单,手感好.也有做FPC按键的,在主板上预留焊盘位置,采用面焊的方式固定一个FPC按键板,FPC按键板弯折后朝着侧面,按键板上的窝仔片可以感应触压.FPC式侧按键优点是主板不变的情况下侧按键的中心位置可以根据需要稍作调整.侧按键部

58、分的结构设计通常采用P+R形式,和主按键相比较侧按键不用做按键支架,硅胶部分不可少有助于改善手感不至于偏硬,键帽多带有裙边防止掉出,键帽表面处理可以是原色,喷油或者电镀,由于没有LED灯,侧按键不要求透光,也很少做水晶键帽,功能字符一般采用凹刻的方式做在键帽上.侧按键的固定是在侧按键的侧面伸一个耳朵出来,然后用壳体伸骨夹住,这主要是在整机的装配过程中防止按键松脱,一旦合壳之后,侧按键的夹持部分就基本不起什么作用了,夹持部分的配合间隙为零.反面反面SIDE_KEY结构结构(P+R)正面正面与底壳装配图与底壳装配图注意防呆结构注意防呆结构裙边裙边0.35X0.50导电基尽量大，高0.35底壳要有支

59、撑侧键FPC骨位注：侧键与主按键的结构原理类同注：侧键与主按键的结构原理类同侧键防呆最好做在下面，以免行位倒扣键帽硅胶FPC此处FPC与围骨留0.2配合间隙FPC避空位，至少0.3配合间隙与壳体配合单边0.10间隙与硅胶配合单边0.05间隙做溢胶槽与壳体配合0.10间隙与壳体配合0.20间隙主板FPC导电基与DOME0.05配合间隙电池扣手位电池扣手位(12-13)X(3-4)12-13扣手位在顶部一个就够了扣手位在顶部一个就够了电池连接器电池连接器扣手位在电池连扣手位在电池连接器的相对方向接器的相对方向当电池仓顶当电池仓顶/底部无法做扣手底部无法做扣手位时，可做在侧面位时，可做在侧面扣手位在

60、侧面时要做两个扣手位在侧面时要做两个绿色区为电池仓电池压骨电池仓的电池压骨，与电池的扣合量0.80左右，骨位倒C角，与电池的上下间隙0.05，与电池的侧间隙为0.50左右，胶位过厚时，需要局部掏胶.前后方向压骨与电池扣合量0.80,上下间隙0.05左右方向压骨与电池侧隙0.50,厚度1.20DC座内孔2.1底壳开DC插孔2.7(比DC座内孔单边大0.30)USB内孔底壳开DC插孔 (比USB 座最大外形面单边大0.30)注意注意:避开避开DC插头和插头和USB插头插头,单边留单边留0.15间隙间隙USB胶塞的结构设计胶塞的结构设计 USB胶塞是用来保护USB连接器的盖子,为方便开合,通常采用较