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文档简介

1、本节提要本节提要嵌入式系统硬件基础嵌入式系统硬件基础嵌入式系统开发环境嵌入式系统开发环境嵌入式系统硬件开发流程嵌入式系统硬件开发流程芯片封装知识简介芯片封装知识简介nRISC和CISCn冯诺依曼体系结构和哈佛体系结构n流水线n嵌入式微处理器体系结构n总线n高速输入输出接口n输入输出设备n存储器嵌入式系统硬件基础CISC和RISCCISCCISC:复杂指令集(:复杂指令集(Complex Instruction Set ComputerComplex Instruction Set Computer)具有大量的指令和寻址方式,指令长度可变具有大量的指令和寻址方式,指令长度可变8/28/2原则:原

2、则:80%80%的程序只使用的程序只使用20%20%的指令的指令大多数程序只使用少量的指令就能够运行。大多数程序只使用少量的指令就能够运行。RISCRISC:精简指令集(:精简指令集(Reduced Instruction Set Computer)Reduced Instruction Set Computer)只包含最有用的指令,指令长度固定只包含最有用的指令,指令长度固定确保数据通道快速执行每一条指令确保数据通道快速执行每一条指令使使CPUCPU硬件结构设计变得更为简单硬件结构设计变得更为简单4CISC与与RISC的不同的不同 CISC与与RISC的不同的不同 CISC的背景和特点 n背

3、景: 存储资源紧缺, 强调编译优化n增强指令功能,设置一些功能复杂的指令,把一些原来由软件实现的、常用的功能改用硬件的(微程序)指令系统来实现n为节省存储空间,强调高代码密度,指令格式不固定,指令可长可短,操作数可多可少n寻址方式复杂多样,操作数可来自寄存器,也可来自存储器n采用微程序控制,执行每条指令均需完成一个微指令序列nCPI ,指令越复杂,CPI越大。CISC的主要缺点n指令使用频度不均衡。n高频度使用的指令占据了绝大部分的执行时间,扩充的复杂指令往往是低频度指令。n大量复杂指令的控制逻辑不规整,不适于VLSI工艺nVLSI的出现,使单芯片处理机希望采用规整的硬联逻辑实现,而不希望用微

4、程序,因为微程序的使用反而制约了速度提高。(微码的存控速度比CPU慢5-10倍)。n软硬功能分配n复杂指令增加硬件的复杂度,使指令执行周期大大加长,直接访存次数增多,数据重复利用率低。n不利于先进指令级并行技术的采用n流水线技术RISC基本设计思想n减小CPI: CPUtime=Instr_Count * CPI * Clock_cyclen精简指令集:保留最基本的,去掉复杂、使用频度不高的指令n采用Load/Store结构,有助于减少指令格式,统一存储器访问方式n采用硬接线控制代替微程序控制RISC:减少指令平均执行周期数nCPUtime= Instr_Count *CPI * Clock_

5、cyclenICRISC IC CISC, 30%-40%nCCRISC CCCISCnCPIRISC CPICISC , 20%n超标量、超流水线、VLIW等系统结构, 目标在于减小CPI, 可使CPI1CISC与RISC的对比类别CISCRISC指令系统指令数量很多较少,通常少于100执行时间有些指令执行时间很长,如整块的存储器内容拷贝;或将多个寄存器的内容拷贝到存贮器没有较长执行时间的指令编码长度编码长度可变,1-15字节编码长度固定,通常为4个字节寻址方式寻址方式多样简单寻址操作可以对存储器和寄存器进行算术和逻辑操作只能对寄存器对行算术和逻辑操作,Load/Store体系结构编译难以用

6、优化编译器生成高效的目标代码程序 采用优化编译技术,生成高效的目标代码程序 冯诺依曼体系结构 冯冯. .诺依曼结构计算机系统是由一个中央诺依曼结构计算机系统是由一个中央处理单元(处理单元(CPUCPU)和一个存储器组成。数据和)和一个存储器组成。数据和指令都存在一个存储器中的计算机被称为冯指令都存在一个存储器中的计算机被称为冯. .诺依曼结构计算机。诺依曼结构计算机。 冯诺依曼体系结构冯诺依曼体系结构指令寄存器控制器数据通道输入输出中央处理器存储器程序指令0指令1指令2指令3指令4数据数据0数据1数据2132)哈佛体系结构计算机 哈佛体系结构计算机为数据和程序提供了各哈佛体系结构计算机为数据和

7、程序提供了各自独立的存储器,程序计数器只指向程序存储器自独立的存储器,程序计数器只指向程序存储器而不指向数据存储器。而不指向数据存储器。哈佛体系结构指令寄存器控制器数据通道输入输出CPU程序存储器指令0指令1指令2数据存储器数据0数据1数据2地址指令地址数据流水线技术流水线技术流水线流水线(Pipeline)(Pipeline)技术:几个指令可以并行执行技术:几个指令可以并行执行 提高了提高了CPUCPU的运行效率的运行效率 内部信息流要求通畅流动内部信息流要求通畅流动译码取指执行add译码取指执行sub译码取指执行cmp时间AddSubCmp指令流水线以ARM为例n为增加处理器指令流的速度,

8、ARM7 系列使用3级流水线.n允许多个操作同时处理,比逐条指令执行要快。n PC指向正被取指的指令,而非正在执行的指令FetchDecodeExecute从存储器中读取指令解码指令寄存器读(从寄存器Bank)移位及ALU操作寄存器写(到寄存器Bank )PCPCPC - 4PC-2PC - 8PC - 4ARMThumb 最佳流水线n该例中用6个时钟周期执行了6条指令n所有的操作都在寄存器中(单周期执行)n指令周期数 (CPI) = 1 操作操作周期周期 1 2 3 45 6 ADD SUB MOV AND ORR EOR CMP RSBFetchDecodeExecuteFetchDeco

9、deExecuteFetchDecodeExecuteFetchDecodeExecuteFetchDecodeExecuteDecodeExecuteFetchDecodeFetchFetch LDR 流水线举例n该例中,用6周期执行了4条指令n指令周期数 (CPI) = 1.5 周期周期 操作操作123456 ADD SUB LDR MOV AND ORRFetchDecodeExecuteFetchDecodeExecuteFetchDecodeExecuteDataWritebackFetchDecodeExecuteFetchDecodeFetch分支流水线举例n流水线被阻断n注意:

10、内核运行在ARM状态周期周期 1 2 3 4 5 0 x8000 BL 0 x8004 X0 x8008 XX0 x8FEC ADD0 x8FF0 SUB0 x8FF4 MOV地址地址 操作操作FetchDecodeExecuteFetchDecodeExecuteFetchDecodeFetchFetchDecodeExecuteLinkretAdjustFetchDecodeFetch超标量执行超标量超标量(Superscalar)执行:超标量执行:超标量CPU采用多条流水线结构采用多条流水线结构 执行1取指指令译码2译码1执行2执行1取指译码2译码1执行2流水线1流水线2数据回写高速缓存

11、(CACHE)1 1、为什么采用高速缓存、为什么采用高速缓存 微处理器的时钟频率比内存速度提高快得多,高速缓存可以微处理器的时钟频率比内存速度提高快得多,高速缓存可以提高内存的平均性能。提高内存的平均性能。2 2、高速缓存的工作原理、高速缓存的工作原理 高速缓存是一种小型、快速的存储器,它保存部分主存内高速缓存是一种小型、快速的存储器,它保存部分主存内容的拷贝。容的拷贝。 CPU高速缓存控制器CACHE主存数据数据地址总线和总线桥CPU低速设备桥数据高速总线存储器高速设备键盘低速总线ARM公司提出的AMBA总线标准嵌入式处理器体系结构n按体系结构的不同可分为五大类nARMnMIPSnPOWER

12、 PCnX86nSH系列 nARM 公司的ARM RISC处理器nARM 7 Thumb 家族nARM 9 Thumb 家族nARM 10 Thumb 家族nARM 11 Thumb 家族INTEL的Xscale架构处理器 基于ARM V5TE体系结构 兼容ARM V5TE ISA指令集(不支持浮点指令集) 在处理器内核周围提供了 指令和数据存储器管理单元 指令、数据和微小数据缓存 写缓冲、挂起缓冲和分支目标缓冲器 电源管理 性能监控 调试 JTAG单元以及协处理器接口 MAC协处理器 内核存储总线总线n总线的主要参数有总线的主要参数有n总线的带宽总线的带宽n总线的位宽总线的位宽n总线的工作时

13、钟频率总线的工作时钟频率总线机制n微处理器(CPU)是嵌入式系统硬件平台的核心构件,但不是全部。按照冯诺依曼体系结构思想,计算机的硬件是由CPU、存储器和I/O设备三部分组成的。总线是把CPU与存储器、I/O设备相连接的信息通道,但总线并不仅仅指的是一束信号线,而应包含相应的通信协议。按照使用场合的不同,总线分成芯片级总线(CPU总线)、板卡级总线(内总线)和系统级总线(外总线)。ISAnIBM IBM 公司于公司于1981 1981 年推出的基于年推出的基于8 8 位机位机PC/XT PC/XT 的总的总线,称为线,称为PCPC 总线总线。nIBM IBM 公司于公司于1984 1984 年

14、推出了年推出了16 16 位位PC PC 机机PC/ATPC/AT,其总,其总线称为线称为AT AT 总线总线。然而。然而IBM IBM 公司从未公布过他们的公司从未公布过他们的ATAT总线规格。总线规格。n由由Intel Intel 公司,公司,IEEE IEEE 和和EISA EISA 集团联合开发了与集团联合开发了与IBM/AT IBM/AT 原装机总线意义相近的原装机总线意义相近的ISA ISA 总线总线,即,即8/16 8/16 位的位的“工业标准结构工业标准结构”(ISA-Industry Standard (ISA-Industry Standard Architecture)A

15、rchitecture)总线。总线。n6.66MHZ6.66MHZ至至26.66MHZ26.66MHZ ,典型8MHznEISAEISA总线,总线,3232位位PCIn1991 年下半年,Intel 公司首先提出了PCI 的概念。nIntel联合IBM、Compaq、AST、HP、DEC 等100 多家公司成立了PCI 集团,其英文全称为:Peripheral Component Interconnect Special Interest Group(外围部件互连专业组),简称PCISIG。n93年发布PCI2.0,32位,33MHz。5个以上PCI插槽nAGP(图形加速处理)n90年代后期,

16、PCI-X,64位/66MHzPCI力不从心n南桥/北桥nIntel 440系列以后nPCI地位大大降低I2CnPHILIPS 开发了一种用于内部IC控制的简单的双向两线串行总线I2C(Inter-Integrated Circuit )n最高速率100Kbps,25英尺,最多可支持40个设备数据线时钟线CAN(Controller Area Network)n80年代末,由德国Bosch公司最先提出n被设计作为汽车环境中的微控制器通讯,在车载各电子控制装置ECU 之间交换信息,形成汽车电子控制网络。n发动机管理系统、变速箱控制器、仪表装备、电子主干系统中,均嵌入CAN 控制装置。n使用CSM

17、A/CD协议n40米以内,1Mbps;10Km,5Kbps;理论上可以支持无限多个设备n可靠性高,误码率为10-11n抗电磁干扰性强高速输入与输出接口nIrDA/FastIrDA(Infrared Data Association )n红外线发光二极管n发射n硅晶PIN光检二极管n接受n控制电路nIrDA 1.0和1.1装置的通讯距离可达1公尺,误码率为10-9,光源外围的最大亮度为10klux (勒克斯)红外传输特点n距离n小于一米n低速n9.6115K bpsn高速n14M bpsn工业高速n16M bpsBluetooth 接口n功耗低n100M,100mWn10M,2.5mWn1M,1

18、mWn2.4-2.4835 GHz (使用ISM频段)n优势: 世界范围内可用n劣势: 与IEEE 802.11b产品相互干扰n声音和数据传输,总带宽为1Mbpsn成本低n低于US$5/蓝牙芯片蓝牙和红外线的比较:篮牙接口红外接口传输距离10米1米传输特性可以以任何角度传输只能在一定角度(15度)内进行传输安全机制具有完整安全机制安全性底移动性可以在嵌入式系统移动时进行传输需要在静止状态下进行传输传输速率1Mbps4Mbps价格5美元12美元USB(Universal Serial Bus )nIBM、Compaq、Nortel、NEC、Intel以及Microsoft联合n距离5 米,Hub

19、30米n树拓扑结构,127个点,4线(2根电源线,2根数据线)n低速 USB1.1,1.5 M bpsnUSB 2.0 速率高达480Mbpsn支持热插拔和即插即用Ethernet/Fast Ethernetn802.3n10M/100M Ethernetn100m,RJ45接口nMAC层协议n CSMA/CDLCD显示器nLiquid Crystal Display,液晶显示器n液晶介于固态和液态n液晶棒状分子在外加电场的作用下排列状态发生变化,使得通过液晶显示器件的光被调制,从而在显示屏上呈现出不同颜色。每个显示象素都可以单独被电场控制。n适用于低压、微功耗电路n段式液晶n常见段式液晶的每

20、字为8 段组成,即8 字和一点,只能显示数字和部分字母。n字符型液晶n字符型液晶是用于显示字符和数字的n图形点阵式液晶n又将其分为TN、STN(DSTN)、TFT 等几类LCD显示器类型触摸屏 n嵌入式系统中的触摸屏分为电阻式、电容式和电感式三种 n其中电阻式触摸屏最为常用 n电阻触摸屏的工作部分一般由三部分组成,两层透明的阻性导体层、两层导体之间的隔离层、电极 n触摸屏工作时,上下导体层相当于电阻网络,当某一层电极加上电压时,会在该网络上形成电压梯度。n如有外力使得上下两层在某一点接触,则在电极未加电压的另一层可以测得接触点处的电压,从而知道接触点处的坐标。电容式触摸屏n电容式触摸屏是一块四

21、层复合玻璃屏,玻璃屏的内表面和夹层各涂一层ITO (氧化铟锡) ,四个角引出四个电极 。n当用户触摸电容屏时,由于人体电场,用户手指和工作面形成一个耦合电容,n因为工作面上接有高频信号,于是手指会吸收一个很小的电流,这个电流分别从屏的四个角上的电极中流出,n理论上流经四个电极的电流与手指头到四角的距离成比例,控制器通过对四个电流比例的精密计算,得出位置 电感式触摸屏 n电感式触摸屏的工作原理是在触摸笔中安装LC 谐振线圈n通过改变与安装有激励线圈及感应线圈的触摸屏之间的空间距离,使电磁场发生变化从而计算出触点的位置 存储系统机制存储系统机制 n存储器就是用来存储信息的部件,存储器是嵌入存储器就

22、是用来存储信息的部件,存储器是嵌入式系统硬件中的重要组成部分。式系统硬件中的重要组成部分。n设计嵌入式系统的存储器时需要考虑:是否需要设计嵌入式系统的存储器时需要考虑:是否需要扩展;扩展;n整个嵌入式系统的存储器是由片内和片外两部分整个嵌入式系统的存储器是由片内和片外两部分组成。组成。n为了解决速度和内存容量的问题,在系统中采用为了解决速度和内存容量的问题,在系统中采用虚拟地址空间和高速缓存来提高内存的平均性能虚拟地址空间和高速缓存来提高内存的平均性能。n存储管理单元(存储管理单元(MMU)进行地址转换,它在一)进行地址转换,它在一个小的物理内存中提供相对较大的虚拟存储空间个小的物理内存中提供

23、相对较大的虚拟存储空间。 存储器部件的分类存储器部件的分类n按在系统中的地位分类:按在系统中的地位分类: (1 1)主存储器主存储器(Main Memory, (Main Memory, 简称内存或主存简称内存或主存) ) (2 2)辅助存储器)辅助存储器(Auxiliary Memory,Secondary (Auxiliary Memory,Secondary Memory,Memory,简称辅存或外存简称辅存或外存) ) n按存储介质分类:按存储介质分类:(1 1)磁存储器)磁存储器(Magnetic Memory)(Magnetic Memory),(2 2)半导体集成电路存储器)半导

24、体集成电路存储器( (通常称为半导体存储通常称为半导体存储器器) ),(3 3)光存储器)光存储器(Optical Memory)(Optical Memory),(4 4)激光光盘存储器)激光光盘存储器(Laser Optical Disk)(Laser Optical Disk)n按信息存取方式分类:按信息存取方式分类:(1 1)随机存取存储器)随机存取存储器RAMRAM(2 2)只读存储器)只读存储器ROM ROM 存储器的组织和结构存储器的组织和结构n嵌入式存储器一般采用存储密度较大的存储器芯嵌入式存储器一般采用存储密度较大的存储器芯片,片,典型的嵌入式存储器系统由典型的嵌入式存储器系

25、统由ROMROM、RAMRAM、EPROMEPROM等组成等组成。常用的存储器常用的存储器n随机存储器(随机存储器(RAMRAM) (1 1)静态随机存储器()静态随机存储器(SRAMSRAM)(2 2)动态随机存储器()动态随机存储器(DRAMDRAM) n只读存储器(只读存储器(ROMROM),),它在嵌入式系统中非常有用它在嵌入式系统中非常有用,因为许多代码或数据不随时间改变,因为许多代码或数据不随时间改变。 (1 1)工厂编程的只读存储器)工厂编程的只读存储器(2 2)现场可编程只读存储器)现场可编程只读存储器 存储器系统 寄存器高速缓存SRAM主存储器SDRAM本地存储器 Flash

26、、ROM、磁盘网络存储器 Flash、ROM、磁盘时钟周期01101010020,000,000分层结构存储体系的组成存储体系的组成n单体单字存储器单体单字存储器n单体多字存储器单体多字存储器 n多体单字交叉存取存储器多体单字交叉存取存储器n多体多字交叉存取存储器多体多字交叉存取存储器n并行主存系统:并行主存系统:能并行读出多个能并行读出多个CPUCPU字的单体多字字的单体多字和多体单字及多体多字的交叉存取系统。和多体单字及多体多字的交叉存取系统。 存储体系的形式存储体系的形式n存储层次结构的组成原则:存储层次结构的组成原则: 每位价格从上往下依次减少。每位价格从上往下依次减少。 存储容量从上

27、往下依次增加。存储容量从上往下依次增加。 存取速度从上往下依次减慢。存取速度从上往下依次减慢。 CPU的访问频度从上往下依次减少。的访问频度从上往下依次减少。 (a)两级存储器层次结构 (b)三级存储器层次结构 ARM存储数据类型存储数据类型n六种数据类型:六种数据类型:(1) 8 8位有符号和无符号字节。位有符号和无符号字节。(2 2)1616位有符号和无符号半字。位有符号和无符号半字。(3 3)3232位有符号和无符号字。位有符号和无符号字。nARM指令都是指令都是32位的字,必须以字(位的字,必须以字(4 4字节)字节)为为单位边界对齐。单位边界对齐。nThumb指令是指令是16位半字,

28、必须以位半字,必须以2字节位单位边字节位单位边界对齐。界对齐。n在内部,所有在内部,所有ARM操作都是面向操作都是面向32位的操作数;位的操作数;只有数据传送指令支持较短的字节和半字的数据只有数据传送指令支持较短的字节和半字的数据类型。当从存储器调入一个字节和半字时,根据类型。当从存储器调入一个字节和半字时,根据指令对数据的操作类型,将其无符号指令对数据的操作类型,将其无符号0或有符号或有符号“符号位符号位”扩展为扩展为32位,进而作为位,进而作为32位数据在内部位数据在内部进行处理。进行处理。1112342ARM存储格式存储格式n数据存储格式有两种:数据存储格式有两种: (1)大端模式:)大

29、端模式:较高的较高的有效字节存放在较低的有效字节存放在较低的存储器地址,较低的有存储器地址,较低的有效字节存放在较高的存效字节存放在较高的存储器地址。储器地址。(2)小端模式:)小端模式:较高的较高的有效字节存放在较高的有效字节存放在较高的存储器地址,较低的有存储器地址,较低的有效字节存放在较低的存效字节存放在较低的存储器地址。储器地址。 大端存储模式 小端存储模式(缺省)直接内存访问(直接内存访问(DMADMA)n多数情况下,数据的传输需要多数情况下,数据的传输需要CPU的介入。的介入。n但是,有时候某些数据传输类型无须但是,有时候某些数据传输类型无须CPU加入。加入。n直接存储器访问(直接

30、存储器访问(DMA)是允许读写不由)是允许读写不由CPU控控制的总线操作。制的总线操作。存储管理单元存储管理单元MMU n存储管理单元在存储管理单元在CPU和物理内存之间进行地址转和物理内存之间进行地址转换。换。n由于是将地址从逻辑空间映射到物理空间,因此由于是将地址从逻辑空间映射到物理空间,因此这个转换过程一般称为内存映射。这个转换过程一般称为内存映射。n在在ARM系统中,存储管理单元系统中,存储管理单元MMU主要工作:主要工作:(1)虚拟存储空间到物理存储空间的映射。在)虚拟存储空间到物理存储空间的映射。在ARM中采用了页式虚拟存储管理。中采用了页式虚拟存储管理。(2)存储器访问权限的控制

31、。)存储器访问权限的控制。(3)设置虚拟存储空间的缓冲的特性。)设置虚拟存储空间的缓冲的特性。 MMU的存储访问过程的存储访问过程 n使能使能MMUMMU时存储访问过程。时存储访问过程。nC控制位:控制位:Cachable,B控制位控制位 :BufferableMMU的存储访问过程的存储访问过程n禁止禁止MMU时存储访问过程时存储访问过程 。n先要确定芯片是否支持先要确定芯片是否支持cachecache和和write bufferwrite buffer。n如果芯片规定当禁止如果芯片规定当禁止MMUMMU时禁止时禁止cachecache和和write write bufferbuffer,则存

32、储访问将不考虑,则存储访问将不考虑C C和和B B控制位。控制位。n如果芯片规定当禁止如果芯片规定当禁止MMUMMU时可以使能时可以使能cachecache和和write write bufferbuffer,则数据访问时,则数据访问时,C=0,B=0C=0,B=0;指令读取时,;指令读取时,如果使用分开的如果使用分开的TLBTLB,那么,那么C=1C=1,如果使用统一的,如果使用统一的TLBTLB,那么,那么C=0C=0。n存储访问不进行权限控制,存储访问不进行权限控制,MMUMMU也不会产生存储访也不会产生存储访问中止信号。问中止信号。n 所有的物理地址和虚拟地址相等,即使用平板存所有的物

33、理地址和虚拟地址相等,即使用平板存储模式。储模式。MMU中的地址变换过程中的地址变换过程 n通过两级页表实现。通过两级页表实现。n一级页表:一级页表:包含以段为单位的地址变换条目,以及包含以段为单位的地址变换条目,以及指向二级页表的指针。指向二级页表的指针。n一级页表实现的地址映射粒度较大。一级页表实现的地址映射粒度较大。n以段为单位的地址变换过程只需要一级页表。以段为单位的地址变换过程只需要一级页表。n二级页表:二级页表:包含以大页和小页为单位的地址变换条包含以大页和小页为单位的地址变换条目。目。n以页为单位的地址变换过程需要二级页表。以页为单位的地址变换过程需要二级页表。nARM支持的存储

34、块大小有支持的存储块大小有4种:种:(1)段()段(Section):大小为):大小为1MB的存储块。的存储块。(2)大页()大页(Large Pages):大小为):大小为64KB的存储块。的存储块。(3)小页()小页(Small Pages):大小为):大小为4KB的存储块。的存储块。(4)极小页()极小页(Tiny Pages):大小为):大小为1KB的存储块。的存储块。 存储器种类RAMRAM:随机存取存储器,:随机存取存储器, SRAMSRAM:静态随机存储器,:静态随机存储器, DRAMDRAM:动态随机存储器动态随机存储器 1 1)SRAMSRAM比比DRAMDRAM快快 2 2

35、)SRAMSRAM比比DRAMDRAM耗电多耗电多 3 3)DRAMDRAM存储密度比存储密度比SRAMSRAM高得多高得多 4 4)DRMDRM需要周期性刷新需要周期性刷新ROMROM:只读存储器:只读存储器EPROMEPROMEEPROMEEPROMFLASHFLASH:闪存:闪存嵌入式系统的开发流程需求分析及规格说明选择主要芯片确定编程语言选择开发环境RTOS的使用选择开发方案选择开发方案设计与调试测试与集成测试工具与其他辅助设备产品开发环境n什么是嵌入式开发环境:源程序编译器目标文件链接器可重定位程序定位器可执行文件u编译器/汇编器/链接定位器u调试器/仿真器u主机(Host)及其工作

36、平台u实时操作系统(可选)u目标评估系统(可选)u测试工具(软件/硬件/协议等,可选)u其他辅助设备(可选)n 典型的开发环境ARMARM的编译器(的编译器(1 1)nADS1.2nARM公司出品nIDE环境,包括nARM/Thumb汇编器:armasmnANSI C 编译器 - armcc 和 tccnISO / Embedded C+ 编译器 - armcpp and tcppn链接器 armlinknWindows 集成开发环境 CodeWarriorn格式转换器 fromelfn库管理器 - armarn调试器n模拟调试器:ARMulatornJTAG调试:AXD(与Multi-ICE配合)n支持所有ARM内核,最新版本:RealView2.0ARMARM的编译器(的编译器(2 2)nEW-ARMn瑞典IRA公司出品n著名的嵌入式工具提供商,以提供编译器/协议栈/统一建模工具著称n主要产品:Embeded Workbench(EW)、Make APP、Visual State等nEW-ARM:针对ARM的集成开发环境:nC/C+编译器nC-SPY 模拟调试器nROM-Monitorn多种级别代码优化方法,满足用户在速度、文件大小

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