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文档简介

助焊劑產品知識-可以粗略的分為三個階段:1.擴散;2.基底金屬熔解;3.金屬間化合物的构成Fl fFsf=FlfcocMolten SolderFLUIDBase metalFlsFsf(A)Molten solder(B)Molten solderIntermetallic compound layer(C)圖A:液體焊料在基底金屬上的擴散,接觸角(由介面張力的平衡來決定小潤濕角构成良好的焊接獲得小潤濕角的原則(1)低外表張力的助焊劑(2)高的外表張力,即高外表能的基板(3)低有面張力的焊料).圖B基底金屬溶解入液體焊料.圖C基底金屬與液體焊料起反應构成金屬間化合物層(IMC)

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