贴片元器件焊接ppt课件

1、 外表安装技术 2号光盘的内容二楼202主要内容主要内容1.贴片的开展历史贴片的开展历史2.贴片元件的种类及构造贴片元件的种类及构造3.贴片工艺贴片工艺4.贴片焊接的意义贴片焊接的意义5.贴片的焊接方法和焊接设备贴片的焊接方法和焊接设备贴片元器件的呈现贴片元器件的呈现 随着科技的开展，电子产品微型化随着科技的开展，电子产品微型化就要求电子元器件微型化，就逐渐呈现了贴就要求电子元器件微型化，就逐渐呈现了贴片元器件。贴片元器件在电子产品中的比例片元器件。贴片元器件在电子产品中的比例不时增长，超越不时增长，超越38%38%，所以我们有必要了解，所以我们有必要了解和掌握贴片技术的焊接方法。和掌握贴片技

2、术的焊接方法。贴片元器件的优点贴片元器件的优点 贴片元器件，体积小，占用贴片元器件，体积小，占用PCBPCB版面少，元器件之间布线间隔版面少，元器件之间布线间隔 短，短，高频性能好，减少设备体积，尤其便高频性能好，减少设备体积，尤其便于便携式手持设备。于便携式手持设备。贴片元件的种类及构造贴片元件的种类及构造贴片电阻：贴片电阻： 就是片式固定电阻器，从就是片式固定电阻器，从Chip Chip Fixed ResistorFixed Resistor直接翻译过来的，俗称贴片直接翻译过来的，俗称贴片电阻电阻SMD ResistorSMD Resistor, ,是金属玻璃铀电阻是金属玻璃铀电阻器中的

3、一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。特点耐潮湿，特点耐潮湿， 高温，高温， 温度系数小。温度系数小。贴片电阻封装与功率的关系贴片电阻封装与功率的关系 封装封装 额定功率额定功率 最大任务电压最大任务电压V V0201 0603 1/20W / 25 0201 0603 1/20W / 25 0402 1005 1/16W / 50 0402 1005 1/16W / 50 0603 1608 1/16W 1/10W 50 0603 1608 1/16W 1/10W 50 0805 20

4、21 1/10W 1/8W 150 0805 2021 1/10W 1/8W 150 1206 3216 1/8W 1/4W 200 1206 3216 1/8W 1/4W 200 1210 3225 1/4W 1/3W 200 1210 3225 1/4W 1/3W 200 1812 4832 1/2W / 200 1812 4832 1/2W / 200 2020 5025 1/2W 3/4W 200 2020 5025 1/2W 3/4W 200 2512 6432 1W / 200 2512 6432 1W / 200 注：电压注：电压=功率功率x x电阻值电阻值P=V2/RP=V2/

5、R 或最大任务电或最大任务电压两者中的较小值压两者中的较小值贴片电阻的特性贴片电阻的特性 体积小，分量轻； 顺应再流焊与波峰焊； 电性能稳定，可靠性高； 装配本钱低，并与自动装贴设备匹配； 机械强度高、高频特性优越。贴片电阻的命名方法贴片电阻的命名方法1、5%精度的命名：精度的命名：RS-05K102JT 2、1精度的命名：精度的命名：RS-05K1002FT R 表示电阻表示电阻 S 表示功率表示功率0402是是1/16W、0603是是1/10W、0805是是1/8W、1206是是1/4W、 1210是是1/3W、1812是是1/2W、2020是是3/4W、2512是是1W。 05 表示尺寸

6、英寸：表示尺寸英寸：02表示表示0402、03表示表示0603、05表示表示0805、06表示表示1206、1210表示表示1210、1812表示表示1812、10表示表示2020、12表示表示2512。 K 表示温度系数为表示温度系数为100PPM, 1025精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，根本单位是三位表示有多少个零，根本单位是，10210001K。1002是是1阻值表示法：前三位表示有效数字，阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，根本单位是第四位表示有多少个零，根本单位是，10021000010K。 J 表示

7、精度为表示精度为5、F表示精度为表示精度为1。 T 表示编带包装表示编带包装贴片电容贴片电容 全称：多层积层，叠层片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。英文缩写：MLCC。 贴片电容单片陶瓷电容器是目前用量比较大的常用元件。作用：作用： 运用于电源电路，实现旁路、运用于电源电路，实现旁路、去藕、滤波和储能的作用；去藕、滤波和储能的作用； 运用于信号电路，主要完成运用于信号电路，主要完成耦合、振荡耦合、振荡/ /同步及时间常数的作用。同步及时间常数的作用。贴片电容的分类贴片电容的分类 贴片式电容有贴片式陶瓷电容、贴片式贴片式电容有贴片式陶瓷电容、贴片式钽电容、贴片式铝电解电容。贴片式陶瓷电容无钽

8、电容、贴片式铝电解电容。贴片式陶瓷电容无极性极性, ,容量也很小容量也很小PFPF级，普通可以耐很高的温级，普通可以耐很高的温度和电压，常用于高频滤波。陶瓷电容看起来有度和电压，常用于高频滤波。陶瓷电容看起来有点像贴片电阻因此有时候我们也称之为点像贴片电阻因此有时候我们也称之为“贴片电贴片电容，但贴片电容上没有代表容量大小的数字。容，但贴片电容上没有代表容量大小的数字。贴片电容的特点 贴片式钽电容的特点是寿命长、耐高贴片式钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好，不过温、准确度高、滤高频改波性能极好，不过容量较小、价钱也比铝电容贵，而且耐电压容量较小、价钱也比铝电容贵，而且耐

9、电压及电流才干相对较弱。它被运用于小容量的及电流才干相对较弱。它被运用于小容量的低频滤波电路中。低频滤波电路中。贴片电感贴片电感特点和运用：特点和运用： 1 1、外表贴装高功率电感。、外表贴装高功率电感。 2 2、具有小型化，高质量，高能量储存、具有小型化，高质量，高能量储存和低电阻之特性。和低电阻之特性。 3 3、主要运用在电脑显示板卡，笔记本、主要运用在电脑显示板卡，笔记本电脑，脉冲记忆程序设计，以及电脑，脉冲记忆程序设计，以及DC-DCDC-DC转换转换器上。器上。 4 4、可提供卷轴包装适用于外表自动贴装。、可提供卷轴包装适用于外表自动贴装。特性：特性：1.1.平底外表适宜外表贴装。平

10、底外表适宜外表贴装。 2 2、优良的端面强度良好之焊锡性。、优良的端面强度良好之焊锡性。 3 3、具有较高、具有较高Q Q值，低阻抗之特点。值，低阻抗之特点。 4. 4. 低漏磁，低直电阻，耐大电流之特点。低漏磁，低直电阻，耐大电流之特点。 5. 5. 可提供编带包装，便于自动化装配可提供编带包装，便于自动化装配贴片二极管贴片二极管特点：特点： 体积小、耗电量低、运用寿体积小、耗电量低、运用寿命长、高亮度、环保、稳定耐用命长、高亮度、环保、稳定耐用 牢靠、牢靠、适宜量产、反响快，防震、节能、高适宜量产、反响快，防震、节能、高解析度、耐震、可设计等优点。解析度、耐震、可设计等优点。分辨贴片发光二

11、极管极性方法分辨贴片发光二极管极性方法 led的封装是透明的，透过外壳可以看到里面的接触电极的外形是不一样的，正极是大方块，负极是小圆点。数字万用表有测点路通断的那一项，图标是一个二极管和小喇叭。当万用表红线接在led正极，黑线接在led负极上时，led会被点亮。贴片工艺贴片工艺 外表安装技术，简称外表安装技术，简称SMTSMT，作，作为新一代电子装联技术曾经浸透到各为新一代电子装联技术曾经浸透到各个领域，个领域，SMTSMT产品具有构造紧凑、体积产品具有构造紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、小、耐振动、抗冲击，高频特性好、消费效率高等优点。消费效率高等优点。SMTSMT在电路板装联在

12、电路板装联工艺中已占据了领先位置。工艺中已占据了领先位置。贴片机典型的外表贴装工艺分为三步：典型的外表贴装工艺分为三步：施加焊锡膏施加焊锡膏贴装元器件贴装元器件回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接 首先PCB进入140160的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充沛的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒23国际规范升温速率迅速上升使焊膏到达熔化形状，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、分散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，构成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使

13、焊点凝固。回流焊机回流焊机 回流焊机也叫再流焊机，是伴随微型化电子产品的呈现而开展起来的焊接技术，主要运用于各类外表组装元器件的焊接。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当方式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。手工焊接的意义手工焊接的意义 手工焊接虽然已难于胜任现代手工焊接虽然已难于胜任现代化的消费，但仍有广泛的运用，比如化的消费，但仍有广泛的运用，比如电路板的调试和维修，焊接质量的好电路板的调试和维修，焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。它在电路坏也直接影响到维修效果。它在电路板的消费制造过程中的位置是非常重板

14、的消费制造过程中的位置是非常重要的、必不可少的。要的、必不可少的。焊接工具引见焊接工具引见电子元器件的焊接工具主要是电烙铁。电子元器件的焊接工具主要是电烙铁。辅助工具有辅助工具有: :尖嘴钳、斜口钳、剥线钳、镊子和螺丝刀。尖嘴钳、斜口钳、剥线钳、镊子和螺丝刀。 电烙铁：电烙铁： 分为外热式和内热式二种分为外热式和内热式二种 外热式电烙铁功率大外热式电烙铁功率大 内热式电烙铁发热快内热式电烙铁发热快烙铁头的外形烙铁头的外形焊接握电烙铁的方法焊接握电烙铁的方法 手工焊接握电烙铁的方法手工焊接握电烙铁的方法, ,有正握、反握有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握及握笔式三种。焊接元器

15、件及维修电路板时以握笔式较为方便。笔式较为方便。电烙铁的运用：电烙铁的运用：1.1.焊接印制电路板元件时般选用焊接印制电路板元件时般选用25W25W的外热的外热式或式或2OW2OW的内热式电烙铁的内热式电烙铁2.2.装配时必需用有三线的电源插头装配时必需用有三线的电源插头3.3.烙铁头普通用紫铜制造烙铁头普通用紫铜制造4.4.电烙铁在运用一段时间后，应及时将烙电烙铁在运用一段时间后，应及时将烙铁头取出，去掉氧化物再重新配运用铁头取出，去掉氧化物再重新配运用焊接资料和助焊剂焊接资料和助焊剂焊接资料：主要是焊锡丝焊接资料：主要是焊锡丝助焊剂的种类：焊锡膏、焊油和松助焊剂的种类：焊锡膏、焊油和松香香

16、助焊剂的作用：协助焊接助焊剂的作用：协助焊接1.1.被焊件必需是具有可焊性。可焊性也就是被焊件必需是具有可焊性。可焊性也就是可浸润性，它是指被焊接的金属资料与焊锡可浸润性，它是指被焊接的金属资料与焊锡在适当的温度和助焊剂作用下构成良好结合在适当的温度和助焊剂作用下构成良好结合的性能。在金属资料中、金、银、铜的可焊的性能。在金属资料中、金、银、铜的可焊性较好，其中铜运用最广，铁、镍次之，铝性较好，其中铜运用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。的可焊性最差。2.2.被焊金属外表应坚持清洁。氧化物和粉尘、被焊金属外表应坚持清洁。氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属外表。在焊油污等会妨碍焊料浸润被

17、焊金属外表。在焊接前可用机械或化学方法去除这些杂物。接前可用机械或化学方法去除这些杂物。锡焊的条件锡焊的条件3.3.运用适宜的助焊剂。运用时必需根据被焊件运用适宜的助焊剂。运用时必需根据被焊件的资料性质、外表情况和焊接方法来选取。的资料性质、外表情况和焊接方法来选取。4.4.具有适当的焊接温度。温度过低，那么难于具有适当的焊接温度。温度过低，那么难于焊接，构成虚焊。温度过高会加速助焊剂的分焊接，构成虚焊。温度过高会加速助焊剂的分解，使焊料性能下降，还会导致印制板上的焊解，使焊料性能下降，还会导致印制板上的焊盘零落。盘零落。5.5.具有适宜的焊接时间。应根据被焊件的外形具有适宜的焊接时间。应根据

18、被焊件的外形、大小和性质等来确定焊接时间。过长易损坏、大小和性质等来确定焊接时间。过长易损坏焊接部位及元器件，过短那么达不到焊接要求焊接部位及元器件，过短那么达不到焊接要求。锡焊的要求锡焊的要求1.1.焊点机械强度要足够。因此要求焊点要有足够的机械强度。焊点机械强度要足够。因此要求焊点要有足够的机械强度。用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法可添加机械用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法可添加机械强度。强度。 . .焊接可靠，保证导电性能。为使焊点有良好的导电性能，焊接可靠，保证导电性能。为使焊点有良好的导电性能，必需防止虚焊，虚焊是指焊料与被焊物外表没有构成合金构必需防止虚焊，虚焊

19、是指焊料与被焊物外表没有构成合金构造，只是简单地依靠在被焊金属的外表上，如以以下图所示造，只是简单地依靠在被焊金属的外表上，如以以下图所示: :3.3.焊点上焊料应适当。过少机械强度不够、焊点上焊料应适当。过少机械强度不够、过多浪费焊料、并容易构成焊点短路。过多浪费焊料、并容易构成焊点短路。4.4.焊点外表应有良好的光泽。主要跟运用焊点外表应有良好的光泽。主要跟运用温度和助焊剂有关。温度和助焊剂有关。5.5.焊点要光滑、无毛刺和空隙。焊点要光滑、无毛刺和空隙。6.6.焊点外表应清洁。焊点外表应清洁。锡焊的要求续锡焊的要求续贴片元件焊接方法贴片元件焊接方法1、点胶，元件放平，否那么脚少元件比如贴

20、片电阻、点胶，元件放平，否那么脚少元件比如贴片电阻热涨冷缩，会把电阻的一头拉断，很难发现。热涨冷缩，会把电阻的一头拉断，很难发现。 1运用贴片红胶固定元件运用贴片红胶固定元件 2把松香调稀固定元件，本钱低把松香调稀固定元件，本钱低 2、管脚少的元件点焊：、管脚少的元件点焊： 需求用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接。先焊一需求用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接。先焊一个脚。个脚。3、管脚多的元件比如芯片拖焊：、管脚多的元件比如芯片拖焊： 1目视将芯片的引脚和焊盘准确对准，目视难分辨目视将芯片的引脚和焊盘准确对准，目视难分辨时还可以放到放大镜下察看有没有对准。电烙铁上时还可以放到放大镜下察看有没有对准

21、。电烙铁上少量焊锡并定位芯片不用思索引脚粘连问题，少量焊锡并定位芯片不用思索引脚粘连问题，定为两个点即可留意：不是相邻的两个引脚。定为两个点即可留意：不是相邻的两个引脚。 2将脱脂棉团成假设干小团，大小比将脱脂棉团成假设干小团，大小比IC的体积略小。的体积略小。假设比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。假设比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。 3用毛刷将适量的松香水涂于引脚或线路板上，并将用毛刷将适量的松香水涂于引脚或线路板上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的外表充沛一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的外表充沛接触以利于芯片散热。接触以利于芯片散热。 4适当倾斜线路板。在芯片引脚未固定那边，

22、用电烙适当倾斜线路板。在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下渐渐滚下，同时铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下渐渐滚下，同时用镊子悄然按酒精棉球，让芯片的中心坚持散热；滚用镊子悄然按酒精棉球，让芯片的中心坚持散热；滚到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。盘上。5把线路板弄干净。把线路板弄干净。 6放到放大镜下察看有没有虚焊和粘焊的，可以用镊放到放大镜下察看有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚看有没有松动的。其实熟练此方法后，焊子拨动引脚看有没有松动的。其实熟练此方法后，焊接效果不亚于机器！接效果不亚于机器！手工焊接贴片的步骤拆焊要点拆焊要点1严厉控制加热的温度和时间严厉控制加热的温度和时间 2拆焊时不要用力过猛拆焊时不要用力过猛3吸去拆焊点上的焊料吸去拆焊点上的焊料普通焊接点拆焊普通焊接点拆焊 印制电路板上元器件的拆焊印制电路板上元器件的拆焊. .分点拆焊分点拆焊. .集中拆焊集中拆焊3.3.延续加热拆焊延续加热拆焊小元件的装配小元件的装配a.a.将线路固定，仔细察看欲装配的小元件的位将线路固定，仔细察看欲装配的小元件的位置。置。b.b.将小元件周围的杂质清理干净，加注少许松将小元件周围的杂质清理干净，加注少许松香水。香水。c.