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文档简介
1、454Vol.45No.420094405409ACTAMETALLURGICASINICAApr.2009pp.40540940645,.7,8Cu,:(1).HF,MoMo.(2).10g/LSnCl2+40mL/LHCl.(3).0.5g/LPdCl2+40mL/LHCl.,.1.2CuMoCu,pH,12.513,Mo55.Cu10030min.CuSO4,(HCHO).,(TEA)(EDTA),.2,2(2,2bipridyl)(PEG).():15g/LCuSO4·5H2O,22mL/LHCHO(37%,),20mg/L2,2bipridyl,30g/LTEA,3g/LE
2、DTA,1g/LPEG.1.3D/max2500X(XRD),CuK,4/min,21080;Sarion200(SEM);TecnaiG2(TEM)Mo;ESCALAB250,X(XPS)MoCu,XAlK,1486.6eV,150W.22.1Cu/MoXRD1CuCu/MoXRD.MoCu.SchererCu25nm.XPS,2=36Cu2O.2.2Cu/MoXPS,+.ArMoXPS.3XPSMo.,O,Cu,Cu2O.u.a ,ytisnetnI10203040506070802 , deg1Cu/MoXRDFig.1XRDpatternofCu/Mocompositepowder.u
3、.a2p,ytisnetnIaO 1sC 1s10008006004002000Energy, eV2Cu/MoXPSFig.2XPSofCu/Mocompositepowdersbefore(a)andafter(b)Ar+etchingfor100s%,tnemele fo no itcarf cimotA020406080100Etch time, s3Cu/MoFig.3RelationshipsofelementsconcentrationandetchtimemeasuredbyXPS,Cu2O,Cu2OMoCu.,60,CuCu2O9.Cu2O,Cu.2.3Cu/MoSEM/ED
4、S4abMoCu4:MoCu4074SEMFig.4SEMmicrographsofpowders(a)originalMopowder(b)Cu/Mocompositepowder(c)highmagniedimageofFig.4bCu/Mo.,.4cMo,100nm.EDS(5)Cu,XPS.2.4CuXPS6MoCuXPS.6a,MoSnMo.6b,5Cu/MoEDSFig.5EDSofCu/MocompositepowderCu 2pcO 1s.u.a , C 1sytM3pMo 3disneMo 3ptn 3dnbI3da10008006004002000Binding energ
5、y, eV6MoCuXPSFig.6XPSforsensitized(a),activated(b)andCucoated(c)MopowdersMoPdCl2,MoPd,Mo,Sn.CuMo,Cu,XPS,Mo(6c),O.1MoCu.7Sn3d5/2475500eVXPS.7a,MoSn3d5/2486.9eV,1Cl2p3/2198.7eV,SnCl2Sn3d5/2Cl2p3/2,SnCl2Mo.MoPdCl2,Sn3d5/2Cl2p3/2487.1eV(7b)199.45eV(1).Mo,Sn2+Pd2+Sn4+,Sn4+SnCl4Mo,:Sn2+Pd2+Sn4+Pd(1)8Pd3d5
6、/2329347eV408451MoCuSn,Pd,ClCuXPSTable1BindingenergiesofsomecompoundsandXPSmeasuredbindingenergiesofSn,Pd,ClandCuduringplatingCuonMopowder(eV)CompoundandpowderPdCl2SnCl2CuSO4SensitizedMopowderActivatedMopowderCucoatedMopowderPd3d5/2335.0(Pd)337.2(PdCl2)335.5(Pd)336.86(PdO)Sn3d5/2487.0(SnCl2)486.9(Sn
7、Cl2)487.1(SnCl4)Cl2p3/2198.4(PdCl2)198.4(PdCl2)198.7(SnCl2)198.4(SnCl2)199.45(SnCl4)Cu2p3/2936.3(CuSO4)932.62(Cu)934.65(Cu2O)935.69(CuO)(b)(a)Sn 3dSn 3d486.9 eV487.1 eVSn 3dIntensity, a.u.Intensity, a.u.Sn 3d500495490485480500495490485480Binding energy, eVBinding energy, eV7MoXPSSn3d5/2Fig.7Highreso
8、lutionspectraofSn3d5/2peakinXPSofsensitized(a)andactivated(b)Mopowders348346344342340338336334332330328(335.1eV10)0.4eV.Meenan11BaTiO3CuPd3d5/2+0.4eV,PdSn.7bMoSn,PdSn,Pd3d5/2PdSn.Pd3d5/2+0.4eVPd.XPSPdPd.PdIntensity, a.u.Binding energy, eV8MoXPSPd3d5/2Fig.8DecompositionofPd3d5/2peakinXPSofactivatedMo
9、powder,e,e2/(2R),R.Fermie2/(2R),12.XPS.335.5eV,PdCl2,Sn2+8PdPd3d5/2Pd,MoPd.Pd2+Sn4+.335.5eV,PdPd,E=e2/(2R),R=e2/(2E).0.4eV,1.8nm.MoPdCl21.8nmPd4:MoCu409,PdCu.8PdOII,336.86eV,Pd,PdO.XPS(6),Cu,MoPdSn.9Cu/MoCu2p925965eVXPS.,I932.62eV,Cu,II934.65eV,Cu2O,III935.69eV,CuO.MoCu.XPS,Cu2OCuO,.2.5MoCuMoCuXPS,M
10、oCu,10.Mo,MoSnCl2(10a).Mo,PdCl2SnCl2.u.a ,ytisnetnI960950940930Binding energy, eV9MoCuXPSCu2pFig.9DecompositionofCu2ppeakinXPSofCucoatedMopowders10MoCuFig.10SchematicofthereactionmechanismforelectrolessplatingCuonMoparticle(a)sensitization(b)activation(c)electrolessplatingCu(d)oxidation,Mo34nmPd.SnC
11、l4Mo.Mo,SnCl4,PdPdO(10b).Mo,Cu2+HCHOCuPdMo.Cu,CuMo.Cu,Mo,Cu(10c).Cu,.,Cu(10d).3(1)SnPd,MoCu,Cu/Mo,Cu2O,Cu2OCu.(2)XPSCu,MoCu.(3)CuPdPd,MoPd34nm,PdCuCu.1LuDM.PowderMetallInd,2002;10(6):30(.,2002;10(6):30)2ManeshianMH,SimchiA,RazaviHZ.MaterSciEng,2007;A445446:863HwangKS,HuangHS.MaterChemPhys,2001;67:92
12、4GusmanoG,BiancoA,PoliniR,MagistrisP,MarcheselliG.JMaterSci,2001;30:9015RaghuT,SundaresanR,RamakrishnanP,RamamohanTR.MaterSciEng,2001;A304306:4386PengXL.MaterSciEng,1999;A262:17WangHQ,LiXH,GuoHJ,ZhangB,GuoYX.JCentSouthUniv(SciTechnol),2003;34:615(,.(),2003;34:615)8SharmaR,AgarwalaRC,AgarwalaV.ApplSurfSci,2006;252:84879LeeW,YangHJ,ReucroftPJ,SohHS,KimJH,WooSL,LeeJ.ThinSolidFilms,2001;392:12210ShuklaS,SealS,AkessonJ,OderR,CarterR
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