项目三 两级共射放大电路单面PCB板设计PPT课件

1、R130kR220kR36.2kR615kR42.7kR74kR520kR81kVT19013VT29013C110uC210uC410uC31uC51uV C CViVo.12J2C O N 212J1C O N 212J3C O N 2V iV oV C C.第1页/共33页两级共射放大电路PCB图第2页/共33页一、新建PCB文件 （4）在文档显示窗口中，双击“两级放大电路.PCB”图标，或者在窗口左侧文档管理器的树形列表中单击“两级放大电路.PCB”图标，打开PCB设计文件即进入了PCB设计环境中。 （1）执行菜单命令File/New，从系统弹出的“New Document”（新建文件

2、）对话框中，双击“PCB Document”图标。 （2）单击OK按钮，即在当前的文件夹内创建一个默认名为“PCB1.PCB”的文件。 （3）将“PCB1.PCB”修改为“两级放大电路.PCB”，此时一个新的PCB设计文件创建完毕。第3页/共33页二、设置参数和规划电路板本例要设计一个单面印制板，需要设置的步骤如下。1板层的设置 （1）执行菜单命令Design/Mechanical layers，设置机械层Mechanical layer1为可见 （2）执行菜单命令Design/Option，选择“Layers”选项卡，选中：Top layer（元件面）、Bottom layer（焊接面）、M

3、echanical layer1（设置电路板物理边界）、Top Overlay（放置元件注释）、Keep out layer（设定电路板电气边界）、Multi layer（放置焊盘）。 （3）设置参数度量单位和栅格等参数，按上节方法设置。本例采用英制单位，Visibel Grid2的值设为100mil。第4页/共33页2规划电路板边框 （1）单击编辑区下方的标签KeepOutLayer，设置当前层为KeepOutLayer如图所示。该层为禁止布线层用于设置电路板的电气边界。 （2）执行菜单命令Place/Line或单击放置工具栏中 按钮 ，移动光标在编辑区画出电气边框。绘制完的电路板边框如图所

4、示。第5页/共33页Protel 99 SE在LibraryPcb路径下有三个文件夹，提供3类PCB元件封装，即 Connector：（连接器元件封装） Generic Footprints（普通元件封装） IPC Footprints（IPC元件封装）本例所需元件库： Advpcb.ddb和General IC.ddb三、装入元件封装库 执行菜单命令Design|Add/Remove Library或单击主工具栏的 按钮第6页/共33页元件标号标号元件标称值标称值或型号号元件封装C1、C2、C410uRAD0.1C3、C51uRAD0.1J1、J2、J3CON2SIP2R130kAXIAL0

5、.3R2、R520kAXIAL0.3R36.2kAXIAL0.3R42.7kAXIAL0.3R615kAXIAL0.3R74kAXIAL0.3R81kAXIAL0.3VT1、VT29013TO-5四、放置元件封装（元件属性如下表）第7页/共33页四、放置元件封装四、放置元件封装手工放置元件封装的方法，系统自动放置的方法将在第后面项目介绍。 1浏览元件封装 执行菜单命令Design/Browse Components。弹出如图所示的浏览元件封装对话框。 说明：在对话框，单击Edit可对选中的封装进行编辑；单击Place可以将选中的元件封装放置到印制电路板图上。第8页/共33页2手工放置元件封装

6、（以放置图中的电阻R1的封装AXIAL0.3为例）。 （1）单击放置工具栏的 按钮或执行菜单命令Place/Component，系统将弹出放置元件封装对话框，如图所示。（2）单击OK按钮，元件封装出现在编辑区上。 （3）移动元件封装到合适的位置，单击左键，则元件封装放置在编辑区上。 （4）用同样的方法把图电路对应的所有元件封装放置出来 封装形式元件标号元件标注第9页/共33页3修改元件封装属性Designator：元件标号Comment：元件型号或标称值。 Footprint：元件的封装。 Layer：元件所在工作层。 Rotation：元件的旋转角度。Lock Prims：该项有效，则元件封

7、装图形不能被分解开。 第10页/共33页五、五、手工调整布局 调整布局实际上就是进行元件封装的位置调整，而调整布局的目的是为了便于布线。1选取元件封装 2移动元件封装 3调整元件标注 手工调整元件布局时，一般与原理图上元件的位置相对应。调整完元件布局后的图形如图所示 第11页/共33页（1）操作步骤 单击放置工具栏中的 按钮，或执行菜单命令Place|Interactive Routing（交互式布线）六、手工绘制铜膜导线单面板要在Bottom Layer布线。拐弯时不能走直角。第12页/共33页（2）导线的拐弯模式和切换在绘制导线过程中，可以用Shift+空格键来切换导线的模式。按Shift

8、+空格键时导线拐弯模式的改变情况第13页/共33页（3）对放置好的导线进行编辑 鼠标左键单击已放置的导线，导线 上有一条高亮线并带有三个高亮方块。 用鼠标左键单击导线两端任一高亮 方块，移动光标可任意拖动导线的 端点，使导线的方向被改变。用鼠标左键单击导线中间的高亮方 块，移动光标可任意拖动导线，此 时直导线变成了折线。第14页/共33页直导线变成折线后，将光标移到折线的任一段上，按住鼠标左键并移动，该线段被移开，原来的一条导线变成了两条导线。（4）按照原理图绘制铜膜导线第15页/共33页（5）调整导线宽度 本例中，要求信号线、地线和电源线的宽度均为40mil。调整导线宽度后的PCB如图所示。

9、 第16页/共33页七、放置标注字符和尺寸标注1.放置标注字符 为方便电路的安装，我们在电路板的Top Overlay板层上J1、J2、J3的相应焊盘边放置标注字符VCC、GND、IN、OUT。 用鼠标单击放置工具上的按 钮 或 执 行 菜 单 命 令Place/String。系统弹出字符串属性对话框，如图所示。在“Text”框中输入相应的字符,并 选 择 字 符 的 尺 寸 和 板 层（Top Overlay）。 第17页/共33页2.放置尺寸标注 设计印制电路板时，有时需要标注某些尺寸的大小，以方便印制电路板的制造。尺寸标注一般放置在Mechanical layer（机械层），其操作步骤如

10、下： （4）移动光标到标注尺寸的终点位置，单击鼠标左键，完成尺寸标注。如图所示 （1）单击PCB设计环境底部的机械层Mechanical 1标签。（2）单击工具栏上的 按钮，或执行菜单命令Place/Dimension。（3）移动光标到尺寸的起点位置，单击左键，确定尺寸标注起点。第18页/共33页八、放置其他设计对象八、放置其他设计对象 主要介绍放置焊盘、圆弧、填充区的方法。在执行放置对象功能时，都可以单击Tab键，从弹出的属性对话框中修改各项属性。1.放置焊盘 单击放置工具栏中的放置焊盘 按钮，或执行菜单命令Place/Pad。第19页/共33页Shape：焊盘形状。 Round Recta

11、ngle Octagonal （圆形） （正方形） （八角形）Designator：焊盘序号。 Layer：焊盘所在工作层，通常在Multi Layer（多层）。第20页/共33页 2.放置圆弧 （1）边缘法绘制圆弧 单击放置工具栏的 按钮，或执行菜单命令Place|Arc (Edge)。 确定终点确定起点第21页/共33页 单击放置工具栏的 按钮，或执行菜单命令Place|Arc（Center） 确定起点确定终点确定半径确定圆心（2）中心法绘制圆弧第22页/共33页 单击放置工具栏的 按钮，或执行菜单命令Place|Arc（Any Angle） （4）绘制圆 单击放置工具栏的 按钮，或执行菜

12、单命令Place|Full Circle。 确定终点确定起点确定圆心（3）角度旋转法绘制圆弧第23页/共33页3.放置填充区 填充有矩形填充（Fill）和多边形填充（Polygon Plane），一般用于大面积接地或电源，以增强系统的抗干扰性。通常填充区放置在PCB的顶层、底层或内部的电源/接地层。单击放置工具栏中的 按钮，或执行菜单命令Place|Fill（1)放置矩形填充第24页/共33页矩形填充的属性设置： Layer：矩形填充所在的层。 Net：矩形填充所属于的网络。矩形填充的选取、移动、缩放和旋转：选取：直接用鼠标左键单击缩放：鼠标左键单击某个控制点（如下图）第25页/共33页（2）

13、放置多边形平面填充 矩形填充与多边形平面填充的区别： 矩形填充将整个矩形区域以覆铜全部填满，同时覆盖区域内所有的导线、焊盘和过孔，使它们具有电气连接； 多边形平面填充用铜线填充，并可以设置绕过多边形区域内具有电气连接的对象，不改变它们原有的电气特性。第26页/共33页放置多边形填充： 单击放置工具栏中的 按钮，或执行菜单命令Place|Polygon Plane 在多边形的每个拐点处单击鼠标左键，最后单击右键，系统自动将多边形的起点和终点连接起来，构成多边形平面并完成填充。第27页/共33页多边形平面填充的属性设置：Net Options选项区域Plane Setting选项区域Hatchin

14、g Style选项区域Surround Pad With 选项区域Minimum Primitives区域第28页/共33页Net Options选项区域：多边形平面填充与电路网络间的关系。 Connect to Net：需要连接的网络名称 Pour Over Same Net复选框：该项有效时，在填充时遇到该连接的网络就直接覆盖。 Remove Dead Copper复选框：该项有效时，如果遇到死铜的情况，就将其删除。 死铜：已经设置与某个网络相连，而实际上没有与该网络相连的多边形平面填充。Plane Setting选项区域： Grid Size：多边形平面填充的栅格间距。 Track Width：多边形平面填充的线宽。 Layer：设置多边形平面填充的所在的层。第29页/共33页Hatching Style选项区域：多边形平面填充格式。90度格 45度格 垂直格子 水平格子 无格子 Surround Pad With 选项区域：多边形平面填充环绕焊盘方式 八