迈科MSD培训资料

1、MSDMSD控制规范控制规范介绍介绍WI-QA-08 MSD控制技术规范控制技术规范 2022-4-28术语术语定义定义PSMD塑料封装表面安装器件。MSD潮湿敏感器件、指非气密性封装的表面安装器件。MSL潮湿敏感等级、指MSD对潮湿环境的敏感程度。MBB防潮包装袋、MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。仓储寿命仓储寿命指干燥包装的潮湿敏感器件能够储存在没有打开的内部环境湿度符合要求的湿气屏蔽包装袋中的最短时间。车间寿命车间寿命指湿度敏感器件从湿度屏蔽包装中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。制造商曝露制造商曝露时间时间制造商烘烤完成至烤箱取出，到器件到达回流焊接之前可能暴露到

2、大气环境条件的最大累积时间。干燥剂干燥剂一种能够保持相对低的湿度的吸收剂。一、潮湿敏感器件（一、潮湿敏感器件（MSD）术语）术语ESD ESD 和和 MSDMSD MSD对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。 封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。件的使用量在不断增加。 SMD的封装形式的封装形式 非气

3、密封装非气密封装-包括塑胶灌封封装和环氧树脂、有 机硅树脂等封装（暴露在环境空气下，湿气易渗透的聚合材料）。 所有塑料封装都吸收水分，不完全密封！所有塑料封装都吸收水分，不完全密封！ 气密封装气密封装- 用不透气及防水材料制成器件的封装：常见的由金属、陶瓷封装。什么是什么是MSD? MSD? MSD MSD: : 潮湿潮湿敏感敏感元件元件 MMoisture oisture S Sensitive ensitive D Deviceevice 那那SMDSMD又又是什么是什么 呢呢? ? SMD SMD - Surface Mounting Device - Surface Mounting

4、Device 表面贴装器件表面贴装器件空气中的湿气通过扩散进入易渗透的元件封装材料内。在表面裝贴技术的焊接过程中，SMD会接触到超过200度的高温。高温再流焊接期间，元件中的湿气迅速膨胀、材料的不匹配以及材料界面的劣化等因素的共同作用会导致封装的开裂和/或内部关键界面处的分层。 无铅焊接的焊接温度在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）。 像像ESDESD破坏

5、一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，在测试过程中，MSDMSD也不会表现为完全失效！也不会表现为完全失效！ MSD MSD 的失效模式的失效模式1. 内部部件损伤(Internal part damage)：如金线断裂2. 开裂 (Cracking) : 不会延伸到元件表面的内部裂纹,在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面 .(一般指玉米花开裂Popcorning)开裂（Cracking）3. 分层 ( Delamination) : 内部封装界面(即基片表面和模压复合物)之间的分层、剥离。1、引线框的尺寸和

6、设计2、封装的尺寸和基片连接3、材料与模压材料的物理特性4、基片尺寸和钝化类型5、吸收水分的量6、回流焊温度曲线对于潮湿敏感度一定的SMD元器件，装配后只有最后两个因素能够为SMT工厂所控制。影响封装潮湿敏感度的因素 因此因此 对于这两点我们要进行控制和关注！对于这两点我们要进行控制和关注！ MSDMSD控制控制指对不同潮湿等级的MSD物料的搬运搬运，包装包装，运输运输和使用使用，进行标准方法的控制，避免物料受潮而在高温再流焊时导致产品质量和可靠性下降。 包括7个指导标准，与我们相关的是：IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路SMD的潮湿/回流敏感性分类方法 IPC/JEDEC

7、J-STD-033 潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用IPC （国际电子工业联接协会）JEDEC（固态技术协会）制订和发布了 IPC-M-109（潮湿敏感性元件标准和指引手册）2007年1月发布J-STD-033B.1.CN 版经过官方中文翻译。2012年2月发布J-STD-033C 版只发布了英文版。J-STD-033C有效地为过去所有标准中没有涉及到的电子元件种类提供了标准规范。除了扩充内容外，C版本还修正了干燥剂计算J-STD-033C提供了推荐和不推荐使用的防潮袋以及可接受的防潮袋（MBB）排气图解。 简要通俗点讲就是允许暴露时间RH% ：相对湿度 Relative

8、Humidity2022-4-28潮湿敏感等级潮湿敏感等级（MSLMSL）车间寿命要求车间寿命要求时间（车间寿命）时间（车间寿命）环境条件环境条件1 1无限制30/85%RH2 21年30/60%RH2a2a四周30/60%RH3 3168小时、电子加工器件拆包至回流焊接完成要求控制在120小时内，车间寿命定义为120小时。30/60%RH4 472小时30/60%RH5 548小时30/60%RH5a5a24小时30/60%RH6 6使用前必须进行烘烤，并在警告标签规定的时间内焊接完毕。30/60%RH潮湿敏感器件（潮湿敏感器件（MSD）分级）分级 对SMD来说，潮湿敏感等级一般由器件厂商来

9、定义： 依据：IPC/JEDEC J-STD-020 电气测试外部目视检验回流焊 声学显微镜检查取样电气测试烘烤浸湿失效标准敏感度分类干燥包裝 Dry Pack 2、干燥剂 Desiccant3、防潮袋 MBB: Moisture Barrier Bag1、湿度指示卡 HIC: Humidity Indicator Card2022-4-28潮湿敏感器件控制流程图潮湿敏感器件控制流程图干燥包裝 Dry Pack 干燥包裝 Dry Pack J-STD-003B标准中规定的干燥包装要求如上表。2022-4-28MSD包装要求及异常的识别判定包装要求及异常的识别判定隔潮袋须符合 MIL-PRF-8

10、1705, TYPE I标准要求 隔潮袋（MBB）： Moisture Barrier Bag旨在阻碍水气渗透的袋子，用于包装潮湿敏感器件。要求：要求：A、具有弹性。B、ESD防护。C、抗机械强度以及防戳穿。D、袋子可以加热密封，水汽透过率小。E、不可使用普通防静电袋代替防潮包装袋（MBB），破损后严禁使用胶纸、贴纸贴补破损，需重新更换合格的MBB袋。2022-4-28MSD包装要求及异常的识别判定包装要求及异常的识别判定2022-4-28MSD包装要求及异常的识别判定包装要求及异常的识别判定为使包装内的RH%低于10%（25下）干燥剂用量科用下述公式简化计算.U=5X10-3A U=所需干燥

11、剂数量(单位：Unit-美军标准，1个Unit至少吸收2.85克水气量) A=隔潮袋的总暴露面积（总表面面积）( 单位：平方英寸)可维持在5RH的吸潮能力要求的干燥材料在30/60RH环境条件中暴露时间不过过30分钟，认为是活性干燥剂（可直接使用）。干燥剂重新激活后的吸潮能力要求达到其原始能力的80%。除非有重新激活措施保证，干燥剂材料不允许重复使用。干燥剂的使用：要求在保质期内使用，贮存时使用密封包装。 干燥剂须符合MIL-D-3464, TYPE II标准要求2022-4-28湿度指示卡（湿度指示卡（HIC）: Humidity Indicator Card 印有湿敏化学物质的卡片，化学物

12、质可明显地改变颜色，典型地是由棕褐色（干燥）转变为蓝色（潮湿），表示超过了标明的相对湿度。 湿度指示卡应当至少有3个敏感值为5% RH, 10% RH, 60% RH的 色点。如采用其它6个、 3个、1个色彩指示点的根据包装内的HIC卡或等到同于湿度卡的干燥剂是否变色进行判定。 HIC卡贮存时将HIC卡密封保存在原始包装铁罐或其它防潮密封容器中，并放入干燥剂。开启3次存贮容器后要更换干燥剂，同时要保存在干燥、阴凉的环境中，避免阳光直射和水浸。 湿度卡不能含有氯化钴氯化钴（红色单斜晶系结晶,易潮解） 下图所示为J-STD-033B标准的湿度指示卡示例。2022-4-28 湿度指示卡从隔潮袋中取出

13、后应立即读取，在235下读取最为精确。2022-4-28湿度指示卡（湿度指示卡（HICHIC）六圈式六圈式10%10%、20%20%、30%30%、40%40%、50%50%、60%60%湿度指示卡举例说明：湿度指示卡举例说明：1、当所有的黑圈内都显示“褐色”时，说明组件是干燥的，可以放心使用。2、当10%和20%的黑圈变成“蓝色”时，即表示组件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质。3、当30%以上的黑圈变成“蓝色”时，表示器件已经受潮，在贴装前一定要进行烘烤处理。MSD包装要求及异常的识别判定包装要求及异常的识别判定湿度指示卡（HIC）在需要确定湿/干颜色时，可从卡片制造商处获取“标准对照”卡J

14、-STD-033B标准中有关湿度指示卡的判别说明HICHICHIC依据厂商产品说明可烘烤后再用,须待5%RH刻度完全变蓝色可使用.潮湿敏感标志 （MSID）MSID标签应当贴在装有隔潮袋的最小级别运输包装上。潮敏警告标签包含以下内容：A、器件MSLB、最高回流焊接温度C、存储条件和时间D、包装拆封后最长存放时间E、受潮后的烘烤条件以及包装的密封日期潮湿敏感警示标签密封时间 ：2015.10.213 3级潮湿敏感度级潮湿敏感度车间寿命 ：168小时潮湿敏感警示标签潮湿敏感警示标签例：从湿敏元件标签上，可以得到以下信息： 第1点 计算在密封包装袋中的时间是否超过12个月，下面的Bag Seal D

15、ate就是密封包装的日期，如（图2）Bag Seal Date：2015/12/29 第2点 元件本体允许承受的最高温度，如（图2 ）：Peak package body temperature： 260 第3点 Floorlife时间(Mounted/used within):就是在规定温度/湿度的环境中，可以暴露的有效使用时间，与右上角 Level “3”相对应。 第4点 当在23度正负5度温度下，读湿度指示卡显示大于10%，器件在表面贴焊之前，需要烘烤。如（本例） 第5点 烘烤时间与温度如（本例）：48 hours小时、125 5。 潮湿敏感警示标签 如何判断湿敏元件是否受潮？如何判断湿

16、敏元件是否受潮？ 1.有效存储时间(Shelf Life)超出 2.到达最大暴露时间(Floor Life) 3.HIC卡显示超过规定湿度要求 4.无法追踪和判断元件的状态 潮湿敏感器件（潮湿敏感器件（MSD）控制）控制序号序号潮湿敏感器件（潮湿敏感器件（MSD）控制）控制1 1生产线操作工接收MSD器件包装后只能在使用前10分钟拆开包装。A、打开包装后首先检查真空包装内HIC卡显示的受潮程度，如果HIC卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限，则需根据MSD控制技术规范或来料警示标贴所规定的条件烘烤，烘烤后再生产。B、检查MBB袋中是否有干燥剂，没有则判定为不合格来料，以制程异常单书面反

17、馈IQC处理。C、非原厂家包装或是拆包后重新封装，应检查是否有“潮敏器件使用跟踪卡”，并检查累计车间寿命是否小于该器件要求，若已接近失效时间或“潮敏器件使用跟踪卡”填写有异常，应拒收退物料房进行烘烤或者其它处理。D、物料发到生产线上，生产人员发现来料不符合MSD控制规范，应拒绝收料生产和换料。19潮湿敏感器件（潮湿敏感器件（MSD）控制）控制序号序号潮湿敏感器件（潮湿敏感器件（MSD）控制）控制2 2所有潮敏器件拆包后必须立刻真实填写“潮敏器件使用跟踪卡”。3 3拆封时要小心，在封口处1cm左右开封（采用刀片划开，严禁撕开），以便包装袋再次使用，同时干燥剂和HIC卡如要重新利用需确认是否正常。

18、4 4为了减少潮敏器件的烘烤周期，包装开封后未用完且未超过车间寿命的潮湿敏感器件，应立即放入运行中电子除湿防潮机中或使用活性干燥剂及MBB密封保存，下批使用优先于电子除湿防潮机内的MSD物料。5 52级及以上MSD,若超过包装拆封后存放条件及车间寿命要求，或密封包装下存放时间过长，（见警告标签上密封日期及存放条件，如果HIC卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损，漏气使器件受潮，要求使用前必须退回物料房进行烘烤。潮湿敏感器件（潮湿敏感器件（MSD）控制）控制序号序号潮湿敏感器件（潮湿敏感器件（MSD）控制）控制6 6对于生产线未使用完的元件烘烤后必须指定专

19、人重新做真空包装，真空包装时必须放入合格的HIC卡和干燥剂。目视封装后真空效果是否符合要求，当包装圆盘带料时，为避免压坏IC和料盘，可以允许袋内空气不抽成完全真空状态，包装方盘Tray料时袋内必须完全抽成真空。7 7双面回流焊接工艺单板，设计时应充分考虑MSD贴片在第二次回流焊接表面的原则，保证单板上所有的MSD暴露时间在第二次回流焊接前不超过其规定车间寿命要求。8 8贴片后MSD如采用波峰焊接，波峰焊接前也必须保证MSD不超过其规定车间寿命要求。9 9MSD在进行回流焊接时，第一严格控制温度的变化速率：升温速率要求3/s max，降温速率要求6/s max，第二要严格控制峰值焊接温度和高温持

20、续时间（根据厂家要求），每一种器件都要满足各自的规格要求。序号序号潮湿敏感器件（潮湿敏感器件（MSD）控制）控制1010MSD最大回流焊接次数要求为3次。1111在处理潮湿敏感器件及其组件的过程中，要做好静电防护。在进行真空封装时，要特别小心，避免抽真空过度，造成料盘及其组件变形。1212电子除湿防潮机内部储存有已拆包MSD器件时必须全天24小时通电（放假期间严禁断电，已做真空密封包装不做要求），每次开关门时间尽量短，开关门后必须间隔4小时以上才可再次开关门，并记录电子除湿防潮机存/取物料时间记录表表格。1313电子除湿防潮机正常使用过程中，MSL23等级器件要求柜内10%RH/30，MSL4

21、等级以上要求柜内5%RH/30，每天对柜内湿度记录早/中/晚三次（车间整体放假备注放假可不做记录）。每月15号外加温湿度计量仪表测试温湿度，并记录在电子除湿防潮机温湿度记录表，有异常需及时反馈上级处理。电子除湿防潮机必须在常规操作如开门、关门后1小时后内恢复到指定湿度值。潮湿敏感器件（潮湿敏感器件（MSD）控制）控制序号序号潮湿敏感器件（潮湿敏感器件（MSD）控制）控制1414所有需过回流炉的邦定小板按照 MSL 5等级潮敏器件管控。1515真空包装材料在生产线暂时贮存时必须放置在温、湿度受控的区域。MSD包装拆封后的一般要求在30/60%RH环境条件下存放。1616考虑到MSD贴片在第二次回

22、流焊接时出现异常导致的车间寿命超时，及减少后端维修因受潮导致的烘烤，MSL为3等级的车间寿命由168小时修改定义为120小时）（MSD系统内3等级器件车间寿命收严48小时、其它等级车间寿命收严12个小时）。当系统内车间寿命与“潮敏器件使用跟踪卡”记录的车间寿命有差异时，以“潮敏器件使用跟踪卡”记录时间为准，记录异常时系统内车间寿命可作为参考依据。1717所有MSD器件的拆封、进出烘箱、进出电子除湿防潮机、重新封装必须数据记录。潮湿敏感器件（潮湿敏感器件（MSD）控制）控制潮湿敏感器件（潮湿敏感器件（MSD）控制）控制序号序号潮湿敏感器件（潮湿敏感器件（MSD）控制）控制1818对于即将超期的M

23、SD器件应密切跟踪使用情况，防止超期。已超期及受潮的MSD器件、贴有潮敏器件使用跟踪卡不合格标签的应在24小时内进行干燥或者烘烤等处理，严禁搁置不反馈不处理。1919MBB防潮包装时应做到连续操作，一次完成包装。包装时湿度指示卡应远离干燥剂，禁止搁置重叠在一起。潮湿敏感器件（潮湿敏感器件（MSD）的返修控制）的返修控制序号序号潮湿敏感器件（潮湿敏感器件（MSD）的返修控制）的返修控制1 1所有市场及其退回的PCBA拆卸前需对单板进行烘烤，烘烤条件MSD控制技术规范进行。单板烘烤条件的选择要求考虑板上所有元件器件温度敏感特性。没有经过烘板拆卸的器件一律不允许重复使用。2 2对于不需要再利用的MS

24、D：直接进行器件的拆卸。3 3以上返修过程须注意减少加热对周边元器件的影响。4 4在处理潮湿敏感器件及其组件的过程中，要做好静电防护。5 5维修所有物料在电子加工部物料房领取，在拆卸及其相关使用过程中的所有操作必须立刻真实填写“潮敏器件使用跟踪卡”。6 6所有需要烘烤的MSD器件及其组件需如实填写“潮湿敏感器件烘烤记录表”，在出入烤箱与电子除湿防潮机时除了使用防静电手套还需同时佩戴防静电手腕带。1.MSD1.MSD包装储存环境条件及存储时间要求：包装储存环境条件及存储时间要求：1.1 MSD一般采有真空MBB密封包装。1.2 密封MSD包装存储环境要求：40/90%RH。1.3 密封MSD包装

25、储存期限要求： 2年（从MSD密封日期开始计算），超存储期MSD在使用前必须干燥处理和器件引脚可焊性检查。2.MSD2.MSD车间寿命降额要求：车间寿命降额要求：2.1 MSD包装拆封后的一般要求在30/60%RH环境条件下存放，在达不到30/60%RH要求时进行降额处理。2.2 降额举例说明：拆封前发现使用环境不符合要求，环境无法改变，需降额处理：确认器件的“封装类型以及元件体厚度”确认器件的敏感度等级确认车间使用环境的湿度-确认车间使用环境的温度找到相应座标的数值即为降额后的车间寿命。2.MSD2.MSD车间寿命降额要求：车间寿命降额要求：器件的封装类型及元件体厚度：3.1mm;器件的敏感

26、度等级：3等级；环境温度：80；环境湿度：30；车间寿命为4天。MSDMSD车间寿命降额要求：车间寿命降额要求：MSD器件使用过程中发现使用环境不符合要求，需要降额：如：某3等级（正常车间寿命为7天，168小时）的MSD器件已拆包使用5天（120小时），发现使用环境为30/80%RH，按照拆封前已发现使用环境不符合查询降额后的车间寿命为4天（96小时），降额比例为（168-96）1680.43，按照百分比计算为43%，降额幅度为43%。现在总车间寿命只剩下2天（48小时），按照降额43%计算，车间寿命降额为48（480.43）=27.3，降额后的车间寿命为27.3个时。 烘烤的最主要目的在去除

27、封装零件的内部湿气，以避免再流焊(reflow)时产生分层或爆米花的问题。烘干使用的设备烘 箱我们公司烘箱最高温度300需要烘烤多久的时间？用多少温度？1、按照SMD元件制造商提供的烘烤时间和温度2、参考J-STD-033B第四章节的“烘干”条款表格 4-1列出在用户端的SMD封装组件超出车间寿命或发生其他超出湿气暴露时间情况下重新烘烤的条件。表格 4-2列出供货商或批发商在干燥包装以前的烘烤条件，以及所允许的最大制造厂暴露时间(MET)。表格 4-3根据4.1条款归纳在用户端重置或暂停车间寿命计时的条件需要烘烤多久的时间？多少温度？需要烘烤多久的时间？多少温度？需要烘烤多久的时间？多少温度？

28、烘烤的计时说明：烘烤的计时说明：从SMD封装达到规定的温度开始计时烘烤时间！烘烤的可焊性限制：烘烤的可焊性限制：烘烤注意事项烘烤注意事项 1.高温烘烤应确保包装材料经得起1250C 的高温。 2.烘烤次数烘烤次数应应小于最大烘烤次数小于最大烘烤次数。 Level 2a: 3Level 2a: 3次次 Level 3-5: 2 Level 3-5: 2次次 Level 5a: 1 Level 5a: 1次次 3.烘烤温度为125+ -5时，烘烤累计时间最多不得超过48hrs。 4.如果烘箱在中途打开，应确保在1小时内恢复到原来设定状态 需要烘烤多久的时间？多少温度？潮湿敏感器件的操作要求潮湿敏感

29、器件的操作要求MSDMSD烘烤技术要求：烘烤技术要求：序号序号MSDMSD烘烤技术要求烘烤技术要求(1)2 2级以上MSD，若超过包装拆封后存放条件及车间寿命要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，如果HIC卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，要求回流焊前必须进行烘烤。 (2)对于受潮MSD，一般可按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤条件进行烘烤。对于厂家没有相应要求的，可采用高温烘烤（125）的方法。如果MSD载体（如卷盘、托盘）不能承爱125高温，建议使用高温载体进行替换。MSD载体替换过程中注意防止器件ESD

30、损伤。根据实际使用经验一般MSD烘烤处理推荐用低温烘烤。 潮湿敏感器件的操作要求潮湿敏感器件的操作要求MSDMSD烘烤技术要求：烘烤技术要求：烘烤具体要求如下：对于不同等级以及暴露于湿度小于60%的环境中的湿度敏感性器件，可按一个可接受的干燥方式干燥来置零落地寿命时落地寿命时钟钟。如果被烘干并密封于带干燥剂的湿气屏蔽包装袋内，仓储寿命可被置零。 序号序号烘烤具体要求烘烤具体要求（3）A、用于烘烤的烘箱要求通风以及能够在湿度小于5%的条件维持要求的温度（非SMT专用低温烤箱，烘烤时的温度不行低于80，低于80湿度将无法低于5%） B、如果制造厂家没有特别声明，在高温载体内运输的表面贴装元件可以1

31、25条件下烘烤。高温烘烤时要求从低温逐步升到125。 潮湿敏感器件的操作要求潮湿敏感器件的操作要求MSDMSD烘烤技术要求：烘烤技术要求：序号序号烘烤具体要求烘烤具体要求（3）C、在低温载体内运输的表贴元件不可以在温度高于45条件下烘烤，如果较高温度的烘烤被要求，则应将低温载体撤换耐高温的载体。D、纸或塑胶载体（比如纸盒、气泡袋、塑料包裹等）在烘烤之前应先将其撤离，橡胶带或塑料托盘在125烘烤时也应撤离。E、用手搬运可能造成机械或ESD损坏，因此，烘烤后以及干燥的环境用手工搬动器件时要特别注意ESD防护。潮湿敏感器件的操作要求潮湿敏感器件的操作要求MSDMSD烘烤技术要求：烘烤技术要求：序号序

32、号烘烤具体要求烘烤具体要求（3）F、当表贴器件达到规定温度时烘烤时间开始。在高温或低温烘烤条件下，烘烤期间不得随意开关烘箱门，以保持烘箱内干燥环境，烘烤结束后须冷却到常温1小时内取出。G、可焊性限制：烘烤的过程中可能导致氧化或端面金属化合物，这样就有可能引起在器件装配时可焊性变差，考虑到可焊性，烘烤的时间以及温度必须要限定，除非制造厂家指示，在高于90不高于125的条件下烘烤时间不应超过96小时，如果温度不高于90，烘烤时间没有限制（烘烤时间按技术规范中表格给定的时间进行），如果要采用高于125烘烤，必须咨询厂家。烘烤流程见右图烘烤流程见右图 MSD元件的车间寿命重置和暂存MSD元件的车间寿命

33、重置和暂存 干燥防潮箱湿敏等级(MSL) 2, 2a, 3的组件曝露于车间的时间如果小于12小时（于30C/60%RH环境下），只要将其放置于10%RH以下的干燥包装或是干燥柜内，经过5倍暴露于大气的时间，不需经过烘烤即可重计零件的车间时间(Floor life)。湿敏等级(MSL) 4, 5, 5a组件曝露于车间的时间如果小于8小时（于30C/60%RH环境下），只要将其放置于5%RH以下的干燥包装或是干燥柜内，经过10倍暴露于大气的时间，不需经过烘烤即可重计零件的车间时间(Floor life)。J-STD-033B标准的说明干燥防潮箱则纯粹只是除湿，它的作用是透过低湿的环境，让原本留存在

34、封装零件中的湿气慢慢挥发出来，所以需要一定的时间，这也是为何IPC特别定义时间及湿度MSD元件的车间寿命重置和暂存 干燥防潮箱干燥箱：存放MSD的专用箱，在该箱内温度应维持在255C、湿度应小于10%RH。箱内可使用氮气或干燥气体MSD元件的车间寿命重置和暂存 干燥防潮箱工厂控制各部门职责：1 仓库 - 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，元件的管制。2 IQC - IQC验货区域的环境温湿度的管制，元件的管制。3 生产部 - 生产区域、物料暂存区域元件的管制。4 工程部 - 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好元件的管制。4 IPQC - 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽

35、核控制标签的规范使用。湿敏元件来料控制1 品质部检验员在来料进行检验时，对湿敏元件的包装要作为一项主要内容检验；IQC必须检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。当发现湿敏元件与以上不符时，应及时通知客户或供应商。2 正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装检查里面的元件。对于指定需要拆开包装检查的元件，IQC需要及时检查完毕，做真空包装，填写并贴上时间跟踪卡；3 在没有特别指定湿度敏感元件时，IQC根据来料本身的包装形式和警告标签内容判断是否为湿度敏感元件；当来料本身为真空包装或已标注有湿度敏感等级时，该元件则必须视为湿

36、度敏感元件执行相应控制要求。仓库对MSD元件的控制：1 收货后正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件。仓管员对接收到的真空包装材料必须确认其真空包装状况有无破损、漏气，如有真空包装袋破损或非真空包装时应及时通知采购、送货方尽快处置。2 当来料为散数，或其它有必要拆包清点时，收货组应在清点立即对该料进行真空包装，并加贴跟踪卡，生产时优先使用。3 对待定的湿敏物料,仓库应及时通知采购、客户、或供应商尽快处理,对不能及时处理的待定料应承转移至有湿度受控区域存贮。4 当材料进入到合格品仓库时,必须贮存在有湿度受控的区域，仓库物料员负责检查所有湿敏元件的包装情况。5 如果需要发放散数，

37、则应在包装袋或料上填写并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡。6 产线退回不良或其它不良湿敏元件，应做好真空包装后退入库。生产部对湿度敏感元件的控制：1 产线收到真空包装物料后，应检查真空包装状况是否有漏气、破损，如果有不良情况，拒收处理，若正常，则观察时间跟踪卡，准备使用。2 尽量在上线前10分钟拆开包装，拆包装时应注意保证警示标贴正常，完整，打开包装后应首先检查湿度卡指示状况。3 在生产过程中出现生产中断停产时间在5小时以上，湿度敏感元件必须回库进行干燥存放；4 IPQC确认稽查上线湿敏元件的跟踪卡是否按要求进行填写，填写内容是否与实际操作相符，对不按要求操作的行为及时纠正，在停线时稽查产线作业员是

38、否及时把湿敏元件退入仓库或防潮柜存放。I06215050100133瑞莎uPD1660072012.3.28168 H2013.1.28 9:002013.1.28 9:200.3 H167.7 H杨晟董育芳宋丹凡丁铭2013.1.28 13:002013.1.28 15:002 H165.7 H159.0 H2013.1.30 10:202013.1.30 17:006 .7 H2013.3.8 10:002013.3.8 15:005 H潮湿敏感器件的操作要求潮湿敏感器件的操作要求MSDMSD跟踪标签要求：跟踪标签要求：MSD器件在拆包时必须仔细填写：湿度敏感等级、物料名称、编码、车间寿命

39、、包装方式、类型、湿度10%RH、干燥剂、最高焊接温度、首次开包日期时间。序号序号操作步骤操作步骤1对照器件的MBB包装上标签内容，填写好“湿度敏感等级、物料名称、编码”。2根据“湿度敏感等级”填写好车间寿命。3查看包装方式，勾选包装方式：密封、真空 、氮气 。4打开MBB包装，查看包装类型，勾选类型：卷装、盘装、散料。潮湿敏感器件的操作要求潮湿敏感器件的操作要求序号序号操作步骤操作步骤5检查干燥HIC卡的受潮情况，勾选湿度10%RH；是 、否 。6检查干燥剂的有无，勾选干燥剂；有、无 。7对照潮湿敏感性器件的潮湿敏感等级，填写好此编号MSD器件的“最高焊接温度”。8填写“首次开包日期时间”（如：12月29日 11点30分或12.29-11：30）。9将“潮敏器件使用跟踪卡”牢固的粘贴在卷盘及托盘上，禁止粘贴在器件上。MSDMSD跟踪标签要求：跟踪标签要求：潮湿敏感器件的操作要求潮湿敏感器件的操作要求MSDMSD跟踪标签要求：跟踪标签要求：4.2 烘烤时必须详细填写：入烤箱日期时间、出烤箱日期时