电子产品后制程技术管控

1、版本版本编纂编纂审核审核日期日期Rev1崔孝州、吕大山王 罡2013/5Rev2李 斌、陈夏林王 罡2015/12 目录1.1 1.1 装配工艺的一般流程装配工艺的一般流程电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机。件，再将部件组装成整机。按工艺文件归按工艺文件归类元器件类元器件整整 形形插件插件焊接焊接剪脚剪脚检查检查修整修整印制电路板手工组装的工艺流程印制电路板手工组装的工艺流程整整 形形插件插件波峰波峰焊焊修板修板ICT后配后配掰板掰板点检点检 PCT 印制电路板自动装配工艺流程印制电路板自动装配工艺流程点胶点胶 贴片贴

2、片 固化固化 翻版翻版 跳线跳线 卧插卧插 竖插竖插 波峰波峰焊焊 修板修板 单面印制单面印制单面混装印制单面混装印制 图示说明 整 形配 料插 件插件检验波峰焊接二极管发光二极管 电解电容钽电容插保险管&峰鸣器三极管/稳压管桥式整流二极管(桥堆） IC插 座变 压 器 有鉛：有鉛：183 内热式普通电烙铁外形内热式普通电烙铁外形 内热式普通电烙铁内部结构内热式普通电烙铁内部结构 数字显示恒温烙铁数字显示恒温烙铁 无显示恒温烙铁无显示恒温烙铁. . 1.較小焊盤 2.IC 3.高低变化较大的高低变化较大的 吸锡器吸锡器 吸锡电烙铁吸锡电烙铁 白光热风枪白光热风枪 快克热风枪快克热风枪 两种焊锡

3、丝的拿法两种焊锡丝的拿法准备焊接准备焊接. .清洁焊接部位的积尘及油污清洁焊接部位的积尘及油污. .元器件的插装元器件的插装. .导线与接线端钩连导线与接线端钩连. .为焊接做好前期的预备工作。为焊接做好前期的预备工作。 加热焊接加热焊接. .将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟. .若是要拆下印刷板上的元器件若是要拆下印刷板上的元器件, ,则待则待烙铁头加热后烙铁头加热后, ,用手或镊子轻轻拉动元器件用手或镊子轻轻拉动元器件, ,看是否可以取下看是否可以取下. . 清理焊接面清理焊接面. .若所焊部位焊锡过多若所焊部位焊锡过多, ,可将

4、烙铁头上的焊锡甩掉可将烙铁头上的焊锡甩掉( (注意不要烫伤皮肤注意不要烫伤皮肤, ,也不要甩到印刷电路也不要甩到印刷电路板上板上!)!), ,然后用烙铁头然后用烙铁头“沾沾”些焊锡出来些焊锡出来. .若焊点焊锡过少若焊点焊锡过少, ,不圆滑时不圆滑时, ,可以用电烙铁头可以用电烙铁头“蘸蘸”些焊锡对焊点些焊锡对焊点进行补焊进行补焊. . 检查焊点检查焊点. .看焊点是否圆润看焊点是否圆润, ,光亮光亮, ,牢固牢固, ,是否有与周围元器件连焊的现象是否有与周围元器件连焊的现象. .加热焊件加热焊件 电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定. .一般来说以焊接一个锡点

5、的时间限制在一般来说以焊接一个锡点的时间限制在4 4秒最为合秒最为合适适. .焊接时烙铁头与印制电路板成焊接时烙铁头与印制电路板成4545 角角, ,电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热. . 移入焊锡丝移入焊锡丝. .焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入, ,焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间. . 加热焊件加热焊件 移入焊锡移入焊锡 先先后后 移开焊锡。当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以移开焊锡。当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊

6、锡散满整个焊盘时，即可以45450 0角方向角方向拿开焊锡丝。拿开焊锡丝。 移开电烙铁。焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续秒，当焊锡只有轻微烟移开电烙铁。焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。造成焊点结构疏松、虚焊等现象。 移

7、开焊锡移开焊锡 移开电烙铁移开电烙铁 先先后后 （1 1）电烙铁一般应选内热式）电烙铁一般应选内热式202035W35W或调温式或调温式, ,烙铁的温度不超过烙铁的温度不超过300300的为宜的为宜. .烙铁头烙铁头形状应根据印制电路板焊盘大小采用截面式或尖嘴式形状应根据印制电路板焊盘大小采用截面式或尖嘴式, ,目前印制电路板发展趋势是小型密集目前印制电路板发展趋势是小型密集化化, ,因此一般常用小型尖嘴式烙铁头因此一般常用小型尖嘴式烙铁头. . （2 2）加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件）加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚引脚, ,如图如图, ,对较大的焊盘

8、（直径大于对较大的焊盘（直径大于5mm5mm）焊接时可移动烙铁）焊接时可移动烙铁, ,即烙铁绕焊盘转动即烙铁绕焊盘转动, ,以免长时间停留一点导致局部过热。以免长时间停留一点导致局部过热。 （3）金属化孔的焊接，两层以上印制电路板的孔都要进行金属化处理。）金属化孔的焊接，两层以上印制电路板的孔都要进行金属化处理。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘焊接时不仅要让焊料润湿焊盘,而且孔内也要润湿填充而且孔内也要润湿填充.因此金属化孔加热时间应长于单面板因此金属化孔加热时间应长于单面板（4）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性

9、能，而要靠表面清理和预焊。 1 1波峰焊接的基本原理波峰焊接的基本原理 波峰焊机借助叶泵的作用波峰焊机借助叶泵的作用将熔化的液态焊料在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，将熔化的液态焊料在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，预先装有电子元器件的印制板置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度预先装有电子元器件的印制板置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现元器件引脚与印制电路板焊盘之间机械与电气连接的软铅焊。穿过焊料波峰而实现元器件引脚与印制电路板焊盘之间机械与电气连接的软铅焊。波峰焊接示意图波峰焊接示意图 装板装板 涂布涂布焊剂焊剂 预热预热 焊接焊接 热风热风刀

10、刀 冷却冷却 卸板卸板 波峰焊机实物外形波峰焊机实物外形 喷雾式涂布喷雾式涂布 当印制电路板进入焊料波峰面前端当印制电路板进入焊料波峰面前端A A时，电路板与元器件引脚被加热，并在未离时，电路板与元器件引脚被加热，并在未离开波峰面开波峰面B B之前，整个印制电路板浸在焊料中，即被焊料所桥连，但在离开波峰尾端之前，整个印制电路板浸在焊料中，即被焊料所桥连，但在离开波峰尾端B1B2B1B2某个瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上某个瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上并由于表面张力的并由于表面张力的原因原因会出现以元器件引脚为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力会出现

11、以元器件引脚为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间焊料的内聚力。因此会形成饱满大于两焊盘之间焊料的内聚力。因此会形成饱满圆整的焊点圆整的焊点离开波峰尾部时印离开波峰尾部时印制电路板各焊盘之间的多余焊料制电路板各焊盘之间的多余焊料由于重力的原因由于重力的原因回落到锡锅中。回落到锡锅中。 预热预热 1 1为什么要用双波峰焊接为什么要用双波峰焊接 普通单波峰焊接不能胜任双面贴插混装印制电路板的焊接，它会产生大量漏焊与普通单波峰焊接不能胜任双面贴插混装印制电路板的焊接，它会产生大量漏焊与桥连。为满足新的要求，双波峰焊机应运而生。桥连。为满足新的要求，双波峰焊机应运而生。 2 2

12、、双波峰焊接的基本工作原理、双波峰焊接的基本工作原理 焊料有前后两个波峰，前一个波峰较窄，峰端有焊料有前后两个波峰，前一个波峰较窄，峰端有3535排交错排列的小峰头。在这排交错排列的小峰头。在这样多头的、上下左右不断快速流动的湍流波作用下，气体都被排除掉，表面张力作样多头的、上下左右不断快速流动的湍流波作用下，气体都被排除掉，表面张力作用也被削弱，从而所有待焊表面都获得良好的湿润。后一波峰为双方向的宽平波，用也被削弱，从而所有待焊表面都获得良好的湿润。后一波峰为双方向的宽平波，焊料流动平坦而缓慢，可以去除多余焊料，消除桥连等不良现象。焊料流动平坦而缓慢，可以去除多余焊料，消除桥连等不良现象。

13、5.3 焊接质量的分析及拆焊焊接质量的分析及拆焊 1 1产生焊点虚焊的原因及虚焊的危害产生焊点虚焊的原因及虚焊的危害 构成焊点虚焊主要有下列几种原因：构成焊点虚焊主要有下列几种原因： 被焊件引脚受氧化；被焊件引脚受氧化； 被焊件引脚表面有污垢；被焊件引脚表面有污垢； 焊锡的质量差；焊锡的质量差； 焊接质量不过关，焊接时焊锡用量太少；焊接质量不过关，焊接时焊锡用量太少； 电烙铁温度太低或太高，焊接时间过长或太短；电烙铁温度太低或太高，焊接时间过长或太短； 焊接时焊锡未凝固前焊件抖动焊接时焊锡未凝固前焊件抖动。 虚焊给工厂的产品调试，产品维护带来重大隐患。有些电子产品虽然一时故障没有暴露，虚焊给工

14、厂的产品调试，产品维护带来重大隐患。有些电子产品虽然一时故障没有暴露，但由于焊件和焊锡间接触电阻大，在长期的工作中，温度不断增加，使焊点焊锡破裂，一有但由于焊件和焊锡间接触电阻大，在长期的工作中，温度不断增加，使焊点焊锡破裂，一有机械振动就造成接触不良。机械振动就造成接触不良。 2 2手工焊接质量分析手工焊接质量分析 焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析 虚焊 焊锡与元器件引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷 设备时好时坏，工作不稳定 1元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化2印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好 焊料过多 焊点表面向外凸出 浪费焊料，可能包藏缺陷 焊丝撤离过迟 焊料过少

15、焊点面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面 机械强度不足 1焊锡流动性差或焊锡撤离过早2助焊剂不足3焊接时间太短 手工焊接常见的不良现象手工焊接常见的不良现象 5.3 焊接质量的分析及拆焊焊接质量的分析及拆焊 焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析 过热 焊点发白，表面较粗糙，无金属光泽 焊盘强度降低，容易剥落 烙铁功率过大，加热时间过长 冷焊 表面呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹 强度低，导电性能不好焊料未凝固前焊件抖动 拉尖 焊点出现尖端 外观不佳，容易造成桥连短路 1助焊剂过少而加热时间过长2烙铁撤离角度不当 桥连 相邻导线连接 电气短路 1焊锡过多2烙铁撤离角度不当 铜箔翘起 铜箔从印制板

16、上剥离 印制电路板已被损坏 焊接时间太长，温度过高 5.3 焊接质量的分析及拆焊焊接质量的分析及拆焊序号 现象 原因 1沾锡不良 外界的污染物如油、脂、腊等；电路板制作过程中发生氧化；沾助焊剂方式不正确；吃锡时间不足或锡温不足 2冷焊或焊点不亮 锡炉输送有异常振动，造成元器件在焊锡正要冷却时形成焊点振动 3焊点破裂 焊锡、电路板、导通孔及零件脚之间膨胀系数未配合好 4焊点锡量太大 锡炉输送带角度不正确会造成焊点过大 5锡尖 (冰柱) 电路板的可焊性差；锡槽温度不足；沾锡时间太短；出波峰后之冷却风流角度不对 波峰焊的常见不良现象波峰焊的常见不良现象 5.3 焊接质量的分析及拆焊焊接质量的分析及拆

17、焊序号 现象 原因 6白色残留物助焊剂不良；电路板制作过程中残留杂质；清洗电路板的溶剂水分含量过高 7深色残余物及侵蚀痕迹 松香型助焊剂焊接后未立即清洗；酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀；有机类助焊剂在较高温度下烧焦8针孔及气孔 有机污染物；电路板有湿气；电镀溶液中的光亮剂 9焊点灰暗 焊锡内有杂质；助焊剂留在焊点上过久；焊锡合金中锡含量低 10焊点表面粗糙 金属杂质的结晶；锡渣； 11短路 电路板吃锡时间不够；助焊剂不良；电路板进行方向与锡波配合不良；线路或接点间太过接近5.3 焊接质量的分析及拆焊焊接质量的分析及拆焊 1 1拆卸工具拆卸工具 在拆卸过程中，主要用的工具有：电烙铁、吸锡枪、镊

18、子等。在拆卸过程中，主要用的工具有：电烙铁、吸锡枪、镊子等。 吸锡枪的结构吸锡枪的结构 白光公司的白光公司的HAKO-484HAKO-484型吸锡枪如图所示，主要由吸锡控制器、吸锡枪泵、吸锡枪型吸锡枪如图所示，主要由吸锡控制器、吸锡枪泵、吸锡枪架等组成。架等组成。 5.3 焊接质量的分析及拆焊焊接质量的分析及拆焊 2 2拆卸方法拆卸方法 手插元器件的拆卸手插元器件的拆卸 引脚较少的元器件拆法：一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用引脚较少的元器件拆法：一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉。镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，

19、用夹子将元器件轻轻往外拉。 多焊点元器件且引脚较硬的元器件拆法：采用吸锡器或吸锡枪逐个将引脚焊多焊点元器件且引脚较硬的元器件拆法：采用吸锡器或吸锡枪逐个将引脚焊锡吸干净后，再用夹子取出元器件如图锡吸干净后，再用夹子取出元器件如图 。借助吸锡材料（如编织导线，吸锡铜网）。借助吸锡材料（如编织导线，吸锡铜网）靠在元器件引脚用烙铁和助焊剂加热后，抽出吸锡材料将引脚上的焊锡一起带出，靠在元器件引脚用烙铁和助焊剂加热后，抽出吸锡材料将引脚上的焊锡一起带出，最后将元器件取出。最后将元器件取出。用吸锡器拆卸元器件用吸锡器拆卸元器件 借助吸锡材料拆焊借助吸锡材料拆焊5.3 焊接质量的分析及拆焊焊接质量的分析及

20、拆焊 机插机插元器件的拆卸元器件的拆卸 右手握住烙铁将锡点融化，并继续对准锡点加热，左手拿着镊子，对准锡右手握住烙铁将锡点融化，并继续对准锡点加热，左手拿着镊子，对准锡点中倒角将其夹紧后掰直点中倒角将其夹紧后掰直。 用吸锡枪或吸锡器将焊锡吸净后，用镊子将引脚掰直后取出元器件用吸锡枪或吸锡器将焊锡吸净后，用镊子将引脚掰直后取出元器件。对于对于双列或四列扁平封装双列或四列扁平封装ICIC的贴片焊接元器件，可用热风枪拆焊，温度控制在的贴片焊接元器件，可用热风枪拆焊，温度控制在3503500 0C C，风量控制在风量控制在3 34 4格，对着引脚垂直、均匀的来回吹热风，同时用镊子的尖端靠格，对着引脚垂

21、直、均匀的来回吹热风，同时用镊子的尖端靠在集成电路的一个角上，待所有引脚焊锡熔化时，用镊子尖轻轻将在集成电路的一个角上，待所有引脚焊锡熔化时，用镊子尖轻轻将ICIC挑起。挑起。 5.3 焊接质量的分析及拆焊焊接质量的分析及拆焊6 1 1调试的含义调试的含义 调试技术包括调整和测试（检验）两部分内容。调试技术包括调整和测试（检验）两部分内容。 调整：调整：主要是对电路参数的调整。一般是对电路中可调元器件进行调整，使主要是对电路参数的调整。一般是对电路中可调元器件进行调整，使电路达到预定的功能和性能要求。电路达到预定的功能和性能要求。 测试：测试：主要是对电路的各项技术指标和功能进行测量和试验，并

22、同设计的性主要是对电路的各项技术指标和功能进行测量和试验，并同设计的性能指标进行比较，以确定电路是否合格。能指标进行比较，以确定电路是否合格。2 2调试的目的调试的目的 调试的目的主要有两个：调试的目的主要有两个： （1 1）发现设计的缺陷和安装的错误，并改进与纠正，或提出改进建议。）发现设计的缺陷和安装的错误，并改进与纠正，或提出改进建议。 （2 2）通过调整电路参数，避免因元器件参数或装配工艺不一致，而造成电）通过调整电路参数，避免因元器件参数或装配工艺不一致，而造成电路性能的不一致或功能和技术指标达不到设计要求的情况发生，确保产品的路性能的不一致或功能和技术指标达不到设计要求的情况发生，

23、确保产品的各项功能和性能指标均达到设计要求。各项功能和性能指标均达到设计要求。6 调试的过程分为通电前的检查和通电调试两个阶段。调试的过程分为通电前的检查和通电调试两个阶段。 通常在通电调试前通常在通电调试前, ,先做通电前的检查先做通电前的检查, ,在没有发现异常现象后再做通电调试在没有发现异常现象后再做通电调试. .1 1通电前的检查通电前的检查( (視產品設計需求而定視產品設計需求而定) ) （1 1）用万用表的）用万用表的“”档，测量电源的正、负极之间的正、反向电阻值，档，测量电源的正、负极之间的正、反向电阻值，以判断是否存在严重的短路现象。电源线、地线是否接触可靠。以判断是否存在严重

24、的短路现象。电源线、地线是否接触可靠。 （2 2）元器件的型号（参数）是否有误、引脚之间有无短路现象。有极性的）元器件的型号（参数）是否有误、引脚之间有无短路现象。有极性的元器件，其极性或方向是否正确。元器件，其极性或方向是否正确。 （3 3）连接导线有无接错、漏接、断线等现象。）连接导线有无接错、漏接、断线等现象。 （4 4）电路板各焊接点有无漏焊、桥接短路等现象。）电路板各焊接点有无漏焊、桥接短路等现象。2 2通电调试通电调试 通电调试一般包括通电观察、静态调试和动态调试等几方面。调试的步骤为通电调试一般包括通电观察、静态调试和动态调试等几方面。调试的步骤为 先通电观察，然后进行静态调试，

25、最后进行动态调试。先通电观察，然后进行静态调试，最后进行动态调试。 对于较复杂的电路调试，通常采用先分块调试，然后进行总调试的办法；有对于较复杂的电路调试，通常采用先分块调试，然后进行总调试的办法；有时还要进行静态和动态的反复交替调试，才能达到设计要求。时还要进行静态和动态的反复交替调试，才能达到设计要求。63 3整机调试整机调试 整机调试是在单元部件调试的基础上进行的。各单元部件的综合调试合格整机调试是在单元部件调试的基础上进行的。各单元部件的综合调试合格后后, ,装配成整机或系统。装配成整机或系统。 整机调试的过程包括：外观检查、结构调试、通电检查、电源调试、整机整机调试的过程包括：外观检

26、查、结构调试、通电检查、电源调试、整机统调、整机技术指标综合测试及例行试验等。统调、整机技术指标综合测试及例行试验等。 6 在电子产品调试之前，应做好调试之前的准备工作，如场地布置、测试仪器仪表的合理在电子产品调试之前，应做好调试之前的准备工作，如场地布置、测试仪器仪表的合理选择、制定调试方案、对整机或单元部件进行外观检查等。选择、制定调试方案、对整机或单元部件进行外观检查等。 整机调试的工艺流程分为整机产品调试和样机调试两种不同的形式。整机调试的工艺流程分为整机产品调试和样机调试两种不同的形式。 1 1样机调试的工艺流程样机调试的工艺流程 样机调试包括样机测试、调整、故障排除以及产品的技术改

27、进等。样机调试包括样机测试、调整、故障排除以及产品的技术改进等。整機裝配及檢驗調試總結數據整理故障檢測與排除故障檢測與排除故障檢測與排除 通電 觀察 分塊 調試 整機 統調 整機 細調合格合格合格合格不合格不合格不合格62. 2. 整机产品调试的工艺流程整机产品调试的工艺流程 整机产品调试是指对已定型投入正规生产的整机产品的调试。这种调试应完全按照产品生产流整机产品调试是指对已定型投入正规生产的整机产品的调试。这种调试应完全按照产品生产流水线的工艺过程进行，调试检测出的不合格品，交其他工序处理。水线的工艺过程进行，调试检测出的不合格品，交其他工序处理。 整机调试一般流程如下：整机调试一般流程如

28、下： 外观检查外观检查 结构调试结构调试 通电前检查通电前检查 通电后检查通电后检查 电源调试电源调试 整机统调整机统调 整机整机技术指标测试技术指标测试 老化老化 整机技术指标复测整机技术指标复测 例行试验例行试验 6.6.3 3 整机检验整机检验l 检验的概念和分类检验的概念和分类l 外观检验外观检验l 性能检验性能检验66 产品检验是现代电子企业生产中必不可少的质量监控手段，主要起到对产品生产的过产品检验是现代电子企业生产中必不可少的质量监控手段，主要起到对产品生产的过程控制、质量把关、判定产品的合格性等作用。程控制、质量把关、判定产品的合格性等作用。 产品的检验应执行产品的检验应执行自

29、检、互检和专职检验自检、互检和专职检验相结合的相结合的“三检三检”制度。制度。 1 1检验的概念检验的概念 检验是通过观察和判断，适当时结合测量、试验对电子产品进行的符合性评价。整机检验是通过观察和判断，适当时结合测量、试验对电子产品进行的符合性评价。整机检验就是按整机技术要求规定的内容进行观察、测量、试验，并将得到的结果与规定检验就是按整机技术要求规定的内容进行观察、测量、试验，并将得到的结果与规定的要求进行比较，以确定整机各项指标的合格情况。的要求进行比较，以确定整机各项指标的合格情况。2 2检验的分类检验的分类 整机产品的检验过程分为全检和抽检。整机产品的检验过程分为全检和抽检。 （1

30、1）全检。是指对所有产品）全检。是指对所有产品100% 100% 进行逐个检验。根据检验结果对被检的单件产品作进行逐个检验。根据检验结果对被检的单件产品作出合格与否的判定。出合格与否的判定。 全检的主要优点是，能够最大限度地减少产品的不合格率。全检的主要优点是，能够最大限度地减少产品的不合格率。 （2 2）抽检。是从交验批中抽出部分样品进行检验，根据检验结果，判定整批产品的质）抽检。是从交验批中抽出部分样品进行检验，根据检验结果，判定整批产品的质量水平，从而得出该产品是否合格的结论。量水平，从而得出该产品是否合格的结论。 63 3检验的过程检验的过程 检验一般可分为三个阶段：检验一般可分为三个阶段： （1 1）装配器材的