PCBA检验标准(000002)

1、 PCBA檢驗標準Author:DJ.SunDate:Mar 91. 目的：依照IPC-610D制定此標準,作為PCBA外觀檢驗之依據, 並對產品及製程的改善措施提供迅速的回饋。範圍：產品入庫前的最終檢驗與測試及產品出貨前稽核含庫存時效超出三個月以上出貨作業。權責：3-1製造單位：負責產品之檢驗與測試。 3-2品保單位：負責產品入庫前抽樣檢驗與測試及出貨前稽核作業。3-3工程單位: 負責不良品的分析與改善. 3-4生管單位: 負責OQC PASS之產品的入庫.定義：4 -1嚴重缺點 (以CR表示) 凡足以對人体或機器產生傷害或危及生命安全的缺點如：安規不符燒机触電.等。4 -2主要缺點：(以M

2、A表示) 可能造成產品損壞，功能異常或因材料而影響產品使用壽命的缺點。4-3次要缺點：(以MI表示) 指一些外觀上的瑕疪問題及機構組裝上的輕微不良或差異的缺點。6.作業內容：6-1 OQC根據送驗單上之 送驗數量依QS9000中進行零抽樣計劃 (即C=0,AQL為0.4%)或客戶要求允收標 準判定進行抽驗,若要切換時參照抽樣方 式切換規則(附件二) 6-2 各項檢驗規範： 6-2-1 SMT PCBA檢驗規範: 1.SMT零件焊點空焊 不允许2.SMT零件焊點冷焊 反射光澤較為黯淡,焊點顏色近似或等 同於錫膏顏色即為冷焊,不允許(环保) 反射光澤較為黯淡,焊點顏色近似或等 同於錫膏顏色即為冷焊

3、,不允許(非环保)3.SMT零件（焊點）短路（錫橋） 不允许如下图Fig. 12-150Defect Class 1,2,34. SMT零件缺件 不允许5. SMT零件錯件 不允许6. SMT零件極性反或錯件(不允许) 會造成燃燒或爆炸如電容者為CR7. SMT零件多件 PCB上不應有元件而貼了元件 (不允许)8. SMT零件翻面 文字面朝下 (不允许)9. SMT零件側立 (不允许)10. SMT零件側立（立碑） (不允许)11. SMT零件腳偏移 參考檢驗規範 (不允许) 如下图違反最小電違反最小電氣間隙氣間隙不可跨越導不可跨越導線的上方線的上方不可偏移影響最不可偏移影響最小的電氣間隙小的

4、電氣間隙Fig. 12-17Fig. 12-6Fig. 12-3612. SMT零件浮高 (不允许)13. SMT零件腳高翹 翹起之高度大於腳的厚度時為(MI) 14. SMT零件腳根未平貼 腳根未吃錫為(MI)15.SMT零件腳或本體氧化 零件腳或本 體發綠,造成空焊為主缺(環保产品) 零件腳或本體發黑或發綠,造成空焊為主缺 (非環保产品)16. SMT零件本體破損電容破損(MA)電阻破 損寬度大於本体長的1/4為(MA) 如下图Fig. 12-160Fig. 12-161Fig. 12-162Defect Class 1,2,317. SMT零件（IC）本體破損 破損之任 一方向長度大於1

5、.5為(MI)若導致露出 內部材質時為(MA) 18. SMT零件使用非指定廠牌 依據BOM，ECN 检验(不允许)19. SMT零件焊點錫尖 錫尖高度大於零 件本體高度 (不允许)20. SMT零件吃錫過少 吃錫要求大於或等 於零件引腳或電极體截面1/4(環保产品) 吃錫要求大於或等於零件引腳或電极體 截面1/3 (非環保产品) 如下图Fig. 12-137Defect Class 1,2,3Fig. 12-53Fig. 12-71Fig. 12-85续续21. SMT零件吃錫過多 錫的接觸角大於 90度或兩腳錫量之最小間距小於兩錫墊 距離的1 / 2(MI),影響功能(MA) 多錫22.錫珠，錫球，錫渣 參考檢驗規範检验如下图Fig. 12-152Fig. 12-154Defect Class 1,2,323.焊點針孔 一個焊點有一個（含）以上針孔為(MI)如下图Fig. 12-148Fig. 12-14524.結晶現象 白色霧狀沉澱物在零件腳 周圍為(MA) 25.板面不潔 手臂長距離30秒內無法發現的不潔為允收 (MI) 26.點膠不良黏 膠殘留在焊墊上影嚮零件焊錫或造成漏焊，冷焊等現象為(MA)27. PCB銅箔翹皮 不允许有翘皮(MA)28. PCB露銅 線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA) 起泡起泡33. PCB沾異物 導電者為(MA)，非