ipc-6012a培训讲义ppt课件

1、IPC-6012A培训刚性印制板的鉴定及性能规范1.可靠性的根本概念：可靠性是在规定的条件下和规定的时间内，完成规定的功能的才干称为可靠性；产品终止功能称为失效，习惯上把终止功能可修复的产品称为缺点，对不可修复产品称为失效；可靠性定义中的“三个规定是了解可靠性概念的中心：规定的条件、规定的时间、规定的功能 一、必要的了解：2.性能特性的根本概念：性能特性是指产品的性能目的，它可以经过各种丈量仪器及设备对性能的每一个参数逐一进展直接测试，客户很容易就能对产品能否合格做出评价，也能对不同品牌的同类产品进展性能对比，从而判别出产品的优劣 3.可靠性与性能的最大区别是：性能是确定性的概念，是“看得见，

2、测得到，而产品可靠性是不确定性概念，事先“看不见，测不到。产品出不出缺点是偶尔的或随机的，无法经过设备仪器丈量；对一详细的产品在没有运用到寿命终了或出缺点之前，它的真实寿命或可靠性是不知道的，只需经过同类产品进展大量实验和运用，经过统计分析和评价才干获得该产品的可靠性。总之产品可靠性是产品性能随时间的坚持才干。 4.IPC性能等级阐明：1级-普通电子产品，包括消费类产品、一些计算机及外部设备，适用于对外观缺陷并不重要而主要要求是废品的印制板的功能的场所。2级-耐用电子产品，包括通讯设备、复杂的商用机器、仪器，这些设备要求高性能及长寿命，需求不延续任务但非关键。印制板的某些外观缺陷是允许的。3级

3、-高可靠性电子产品，包括那些延续功能或一旦需求立刻任务的关键性设备。例如：生命维持设备或航空控制系统。本级印制板适用与需求高保证程度及运用至关重要的场所。 IPC-6012A的内容范围援用文件要求质量保证条款备注阐明重点讲解IPC-6012A之范围 规定了刚性印制板的鉴定及性能。印制板可以是带有或不带有镀覆孔的单面、双面板、带有镀覆孔的多层板，带有或不带有埋/盲孔的多层板及金属芯印制板。印制板的类型：1型-单面印制板2型-双面印制板3型-不带埋/盲孔的多层印制板4型-带埋/盲孔的多层印制板5型-不带埋/盲孔的金属芯多层印制板6型-带埋/盲孔的金属芯多层印制板默许要求项目默认选择性能等级2级材料

4、环氧玻璃布层压板最终涂覆电镀/热熔铅锡、焊料涂覆铜箔类型电解铜箔镀覆孔，元件孔允许100m公差镀覆孔，导通孔允许+100m，负偏差无要求介电层间隔最小90 m导线横向间距最小100 mIPC-6012A之援用文件援用文件IPC结合工业规范联邦规范其他出版物IPC-6012A之要求外表镀层/涂覆层厚度要求镀层1级2级3级金（最小）用于板边连接器及非焊接区0.8m0.8m1.25m金（最大）用于焊接区0.8m0.8m0.8m镍（最小）用于板边连接器1.0m1.3m1.3m未热熔铅锡（最小）8.0m8.0m8.0m热熔铅锡或焊料涂覆覆盖并可焊覆盖并可焊覆盖并可焊裸铜上焊料涂覆覆盖并可焊覆盖并可焊覆盖

5、并可焊有机保焊剂可焊可焊可焊裸铜无无无外表镀层/涂覆层厚度要求孔铜1级2级3级孔铜（平均最小）20m20m25m孔铜最薄区域18m18m20m盲孔孔铜（平均最小）20m20m25m盲孔孔铜最薄区域18m18m20m低厚径比盲孔孔铜（平均最小）12 m12 m12 m低厚径比盲孔孔铜最薄区域10 m10 m10 m埋孔孔铜（平均最小）13m15m15m埋孔孔铜最薄区域11m13m13m低厚径比盲孔指采用控制深度机构如：激光、机械、等离子或光致成像法消费的导通孔孔内镀层镀层/涂覆层空洞目检要求材料1级2级3级孔内镀层在不多于孔总数10%的孔中，每个孔允许有三个空洞在不多于孔总数5%的孔中，每个孔允

6、许有一个空洞无最终涂覆层在不多于孔总数15%的孔中，每个孔不超过5个空洞在不多于孔总数5%的孔中，每个孔不超过3个空洞在不多于孔总数5%的孔中，每个孔不超过1个空洞注1：对1级和2级，铜镀层空洞不应超越孔长度的10%，环形空洞不应超越90。注2：对于2级和3级，最终涂覆层空洞不应超越孔长度的5%，对于1级，最终涂覆层空洞不应超越孔长度的10%。对于1级、2级和3级，环形空洞不应超越90。层压板空洞受热区域外铜箔和镀层评价区层压板评价区A区B区注：1.受热区是指每个焊盘端部外延0.08mm至层压区的区域； 2.已受过热应力或模拟返工实验的试样，A区的层压板缺 陷不作评价层压板空洞受热区域外理想情

7、况-1、2、3级.层压板均匀一致。接纳情况-2、3级.空洞小于或等于0.08mm。且不违反最小介质间距的规定；经热应力及模拟返工的实验后，A区不作评价接纳情况-1级.空洞小于或等于0.15mm。且不违反最小介质间距的规定；经热应力及模拟返工的实验后，A区不作评价.拒收情况-1、2、3级缺陷超出上述规定。电源层/接地层上的非支撑隔离孔理想情况-1、2、3级电源层/接地层的余隙满足采购文件要求接纳情况-1、2、3级.电源层/接地层的余隙大于采购文件中规定的最小导线间距当采购文件规定时，接地层可以扩展到非支撑孔的边缘.拒收情况-1、2、3级电源层/接地层的余隙小于采购文件中规定的最小导线间距层压分层

8、/起泡理想情况-1、2、3级没有分层或起泡。接纳情况-2、3级没有分层或起泡迹象。接纳情况-1级如分层或起泡迹象，按表观分层起泡断定。凹蚀理想情况-1、2、3级均匀凹蚀到最正确的深度0.013mm。接纳情况-1、2、3级.凹蚀深度介于0.005mm和0.08mm之间。.在每个衔接盘的一侧上允许有凹蚀阴影。拒收情况-1、2、3级.凹蚀深度小于0.005mm或大于0.08mm。.在任一衔接盘的两侧上均有凹蚀阴影。负凹蚀理想情况-1、2、3级铜箔上均匀负凹蚀深度为0.0025mm。接纳情况-3级.负凹蚀深度大于0.013mm。接纳情况-2、1级.负凹蚀深度大于0.025mm拒收情况-1、2、3级.缺

9、陷超出上述规定。金属层上的介质间隔要求印制板中金属层是用作机械加强和/或电磁屏蔽层的，其很多要求与金属芯印制板一样理想情况-1、2、3级金属层的余隙大于采购文件的要求。接纳情况-1-、2、3级金属层的余隙等于或大于0.1mm拒收情况-1、2、3级.金属层的余隙小于0.1mm当采购文件未规定时。层间间距最小介质厚度是适用于耐电压介质强度要求的最大实体形状理想情况-1、2、3级最小介质厚度满足采购文件的要求。接纳情况-1-、2、3级最小介质厚度满足采购文件的最低要求。假设未作规定，那么层间介质间距必需等于或大于0.09mm拒收情况-1、2、3级.最小介质厚度小于采购文件的最低要求。假设未作规定，那

10、么以0.09mm为准。注：作为信号传输线阻抗运用而设计的产品，在采购文件上可以规定特殊要求和丈量方法树脂凹缩在镀覆孔中树脂凹缩通常是指在孔壁上的通孔镀层与介质资料之间出现分别景象。除非采购文件另有规定，否那么，在热应力实验后发生的树脂凹缩对一切等级都是可以接受的。内层环宽假设在垂直显微镜切片中检测到内层环宽破坏，但破坏程度不能确定，应经过程度显微镜切片来丈量。用于程度显微镜切片的附连实验板或消费板应从待评定层受影响的区域取样并对可疑层进展分析。内层环宽理想情况-1、2、3级一切的孔准确地对准在焊盘的中心处。接纳情况-3级最小的环宽不小于0.025mm接纳情况-2级破环不大于90接纳情况-1级破

11、环不大于180焊盘起翘显微切片理想情况-1、2、3级没有焊盘起翘。接纳情况-1、2、3级热应力实验或模拟返工后允许出现焊盘起翘。作为验收形状是指热熔以后，但在热应力实验或模拟返工之前的形状不允许出现焊盘起翘。拒收情况-1、2、3级不论在焊盘上能否出现附着的树脂，均不允许铜焊盘未端外缘的基底面从层压板外表翘起内层铜箔镀层裂痕显微切片理想情况-1、2、3级铜箔无裂痕。接纳情况-2、3级铜箔上无裂痕。拒收情况-1、2、3级裂痕扩展到整个铜箔厚度。接纳情况-1级仅在孔的一侧铜箔有裂痕，但不应扩展到整个铜箔厚度。镀层裂痕显微切片理想情况-1、2、3级铜箔无裂痕。接纳情况-2、3级有A型裂痕。拒收情况-1

12、、2、3级出现C型或D型裂痕。接纳情况-1级出现A型和B型裂痕。仅在孔的一侧出现C型裂痕，但不应扩展至整个铜箔厚度孔壁镀层裂痕显微切片理想情况-1、2、3级孔壁镀层无裂痕。接纳情况-1、2、3级镀层无裂痕。拒收情况-1、2、3级缺陷超出上述规定。孔口镀层裂痕显微切片理想情况-1、2、3级镀层无裂痕。接纳情况-1、2、3级镀层无裂痕。拒收情况-1、2、3级缺陷超出上述规定。镀层结瘤显微切片理想情况-1、2、3级整个孔壁镀层是平滑而均匀的，无粗糙或结瘤。接纳情况-1、2、3级粗糙或结瘤没有将镀层厚度减小到低于最低要求或使孔径低于最低要求。拒收情况-1、2、3级粗糙或结瘤使镀层的绝对厚度减小到低于最

13、低要求，粗糙或结瘤使完工的孔径尺寸减小到低于最低要求。孔壁铜层厚度显微切片理想情况-1、2、3级整个孔壁镀层是平滑而均匀的，满足厚度要求。接纳情况-1、2、3级镀层厚度有变化，但能满足最低平均厚度和最低薄区域厚度要求。拒收情况-1、2、3级镀层厚度低于最低平均厚度要求或最低薄区厚度要求。镀层空洞理想情况-1、2、3级孔内无空洞。接纳情况-1、2、3级镀层空洞应不超越印制板总厚度的5%。在内层导电层与镀覆孔孔壁的界面应无镀层空洞。不允许出现环形空洞。拒收情况-1、2、3级不能满足规定要求。接纳情况-2、3级不论长度与尺寸如何，每块测试附连板或消费板上的镀层空洞不应超越1个。接纳情况-2、3级不论

14、长度与尺寸如何，每块测试附连板或消费板上的镀层空洞不应超越3个。焊料涂覆层厚度当有规定时理想情况-1、2、3级焊料涂覆层厚度是均匀的并覆盖已蚀刻的焊盘边缘。没有露铜接纳情况-1、2、3级焊料涂覆层度是均匀的。但垂直区域导线及焊接盘可以不被覆盖。没有露铜。拒收情况-1、2、3级有露铜的区域。芯吸作用理想情况-1、2、3级没有出现芯吸作用接纳情况-3级芯吸作用没有超越0.08mm。拒收情况-1、2、3级缺陷超越上述规定。接纳情况-2级芯吸作用没有超越0.1mm。接纳情况-1级芯吸作用没有超越0.125mm。隔离孔的芯吸作用理想情况-1、2、3级没有导电资料渗入基材或沿着加强资料渗入接纳情况-3级芯

15、吸作用A不大于0.08mm。芯吸作用B不使导线间距减小到低于采购文件规定的最小值拒收情况-1、2、3级缺陷超越上述规定。接纳情况-2级芯吸作用A不大于0.1mm。芯吸作用B不使导线间距减小到低于采购文件规定的最小值接纳情况-2级芯吸作用A不大于0.125mm。芯吸作用B不使导线间距减小到低于采购文件规定的最小值内层间分别-垂直的纵向显微切片理想情况-1、2、3级镀铜层直接结合到铜箔层处，不存在内层界面分别内层的焊盘与通孔镀层间的分别或内层界面夹杂物。接纳情况-2、3级没有分别。拒收情况-1、2、3级缺陷超越上述规定。接纳情况-1级不超越20%的可查到的焊盘中，每个焊盘的位置上只需孔壁的一侧出现内层界面分别或内层界面夹杂物。内层间分别-程度的横向显微切片理想情况-1、2、3级孔中内层铜箔与镀层之间没有分别