PCB线路板过孔堵塞的原因

1、PCB线路板过孔堵塞的原因为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量 的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板 面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业 的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和 表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生， 同时应满足下列要求：导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不 得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡 珠以及平整等要求。随着电子产品向“轻、薄、短、小方向发展，PCB也向 高密

2、度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB, 而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路; 特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔， 再镀金处理，便于BGA的焊接。避免助焊剂残留在导通孔内；电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上 要吸真空形成负压才完成：防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。导电孔塞孔工艺的实现对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔 塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发 红上锡;导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔 工艺可谓五

3、花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常 有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油;固化后爆油等问 题发生。现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进 行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述：注：热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面 及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料 线条及表面封装点上，是印制电路板表面处理的方式之一。一、热风整平后塞孔工艺此工艺流程为：板面阻焊一HAL一塞孔一固化。采用非 塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来 完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光 油墨或者热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的情况下，塞 孔油墨最好采用与板面相同油墨

4、。此工艺流程能保证热风 整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不 平整。客户在贴装时易造成虚焊（尤其BGA内）。所以许多 客户不接受此方法。二、热风整平前塞孔工艺2.1用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版， 进行塞孔，保证导通孔塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也 可用热固性油墨，其特点必须硬度大，树脂收缩变化小， 与孔壁结合力好。工艺流程为：前处理一塞孔一磨板一图 形转移一蚀刻一板面阻焊用此方法可以保证导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆 油、孔边掉油等质量问题，但此工艺要求一次性加厚铜， 使此孔壁铜厚达到客户的标准，因此对整板镀铜要求很高，

5、且对磨板机的性能也有很高的要求，确保铜面上的树脂等 彻底去掉，铜面干净，不被污染。许多PCB厂没有一次性 加厚铜工艺，以及设备的性能达不到要求，造成此工艺在 PCB厂使用不多。2.2用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版， 安装在丝印机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超过30 分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊，工艺流程为：前处 理塞孔丝印预烘曝光一显影固化用此工艺能保证导通孔盖油好，塞孔平整，湿膜颜色一 致，热风整平后能保证导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但 容易造成固化后孔内油墨上焊盘，造成可焊性不良;热风整 平后导通孔边缘起泡掉油，采用此工艺方法生产控制比

6、较 困难，须工艺工程人员采用特殊的流程及参数才能确保塞 孔质量。2.3铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊。用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在 移位丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，两边突出为佳， 再经过固化，磨板进行板面处理，其工艺流程为：前处理塞孔一预烘显影预固化板面阻焊由于此工艺采用塞孔固化能保证HAL后过孔不掉油、爆油，但HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决， 所以许多客户不接收。2.4板面阻焊与塞孔同时完成。此方法采用36T(43T)的丝网，安装在丝印机上，采用 垫板或者钉床，在完成板面的同时，将所有的导通孔塞住， 其工艺流程为：前处理-丝印-预烘-曝光-显影-固化。此工艺流程时间短，