课程设计（论文）_基于DS18B20设计的数字温度计

1、目录摘要 HYPERLINK l _Toc146651392 TOC o 1-3 h z HYPERLINK l _Toc146651392 第一章 引言1 HYPERLINK l _Toc146651398 第二章 设计2 HYPERLINK l _Toc146651399 2 HYPERLINK l _Toc146651400 2.2 设计框图2 HYPERLINK l _Toc146651401 2 HYPERLINK l _Toc146651402 2 HYPERLINK l _Toc146651402 2 HYPERLINK l _Toc146651403 第三章 系统整体硬件电路6

2、 HYPERLINK l _Toc146651404 6 HYPERLINK l _Toc146651405 6 HYPERLINK l _Toc146651409 第四章 系统软件算法分析7 HYPERLINK l _Toc146651404 8 HYPERLINK l _Toc146651405 8 HYPERLINK l _Toc146651400 8 HYPERLINK l _Toc146651400 9 HYPERLINK l _Toc146651400 10 HYPERLINK l _Toc146651409 第五章 系统仿真10 HYPERLINK l _Toc146651409

3、 第六章 课程设计总结与体会11 HYPERLINK l _Toc146651410 参考文献12 HYPERLINK l _Toc146651411 致谢13 HYPERLINK l _Toc146651412 附录14第1章引言随着人们生活水平的不断提高，单片机控制无疑是人们追求的目标之一，它所给人带来的方便也是不可否认的，其中数字温度计就是一个典型的例子，但人们对它的要求越来越高，要为现代人工作、科研、生活、提供更好的更方便的设施就需要从数单片机技术入手，一切向着数字化控制，智能化控制方向开展。在这个信息技术的飞速开展和传统工业改造的逐步实现的时代。能够独立工作的温度检测和显示系统应用于

4、诸多领域。传统的温度检测以热敏电阻为温度敏感元件。热敏电阻的本钱低，但需后续信号处理电路，而且可靠性相对较差，测温准确度低，检测系统也有一定的误差。与传统的温度计相比，这里设计的数字温度计具有读数方便，测温范围广，测温精确，数字显示，适用范围宽等特点。选用AT89C51型单片机作为主控制器件，DSl8B20作为测温传感器通过4位共阳极LED数码管串口传送数据，实现温度显示。通过DSl8B20直接读取被测温度值，进行数据转换，该器件的物理化学性能稳定，线性度较好，在0100最大线性偏差小于。该器件可直接向单片机传输数字信号，便于单片机处理及控制。另外，该温度计还能直接采用测温器件测量温度，从而简

5、化数据传输与处理过程。本设计所介绍的数字温度计与传统的温度计相比，具有读数方便，测温范围广，测温准确，其输出温度采用数字显示，主要用于对测温比拟准确的场所，或科研实验室使用，该设计控制器使用8086系统AT89S51，测温传感器使用DS18B20，用3位共阳极LED数码管以串口传送数据,实现温度显示，能准确到达以上要求。第2章设计2.1设计方案在单片机电路设计中，大多都是使用传感器，所以可以采用一只温度传感器DS18B20，此传感器，可以很容易直接读取被测温度值，进行转换，就可以满足设计要求。 2.2设计框图温度计电路设计总体设计方框图如图2.1所示，控制器采用单片机AT89S51，温度传感D

6、S18B20，用3位LED数码管以串口传送数据实现温度显示。主 控 制 器LED显 示温 度 传 感 器单片机复位时钟振荡报警点按键调整图总体设计方框图2.3主控制器8086系统AT89S51具有低电压供电和体积小等特点，四个端口只需要两个口就满足电路系统的设计需要，很适合便携手持式产品的设计使用系统可用二节电池供电。2.4 显示电路显示电路采用3位共阳LED数码管，从P3口RXD,TXD串口输出段码。2.5 温度传感器设计DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改良型智能温度传感器，与传统的热敏电阻等测温元件相比，它能直接读出被测温度，并且可根据实际要求通过简单的编

7、程实现912位的数字值读数方式。DS18B20的性能特点如下：独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信；多个DS18B20可以并联在惟一的三线上，实现多点组网功能；无须外部器件；可通过数据线供电，电压范围为；零待机功耗；温度以9或12位数字；用户可定义报警设置；报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度温度报警条件的器件；负电压特性，电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作。 DS18B20采用脚PR35封装或脚SOIC封装，其内部结构框图如图2.2所示。C64位ROM和单线接口高速缓存存储器与控制逻辑温度传感器高温触发器TH低温触发器TL配置存放器8位CRC发生器VddI/O图2.

8、2 DS18B20内部结构64位ROM的结构开始位是产品类型的编号，接着是每个器件的惟一的序号，共有48位，最后位是前面56位的CRC检验码，这也是多个DS18B20可以采用一线进行通信的原因。温度报警触发器TH和TL，可通过软件写入户报警上下限。DS18B20温度传感器的内部存储器还包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的EERAM。高速暂存RAM的结构为8字节的存储器，结构如下图。头2个字节包含测得的温度信息，第3和第4字节TH和TL的拷贝，是易失的，每次上电复位时被刷新。第5个字节，为配置存放器，它的内容用于确定温度值的数字转换分辨率。DS18B20工作时存放器中的分辨率转换为相

9、应精度的温度数值。该字节各位的定义如图2.3所示。低5位一直为，TM是工作模式位，用于设置DS18B20在工作模式还是在测试模式，DS18B20出厂时该位被设置为，用户要去改动，R1和R0决定温度转换的精度位数，来设置分辨率。温度 LSB温度 MSBTH用户字节1TL用户字节2配置存放器保存保存保存CRC图2.3 DS18B20字节定义由表2.1可见，DS18B20温度转换的时间比拟长，而且分辨率越高，所需要的温度数据转换时间越长。因此，在实际应用中要将分辨率和转换时间权衡考虑。表2.1 DS18B20温度转换时间表R1R0分辨率/位温度最大转向时间009011010113751112750

10、高速暂存的第、字节保存未用，表现为全逻辑。第字节读出前面所有字节的CRC码，可用来检验数据，从而保证通信数据的正确性。当DS18B20接收到温度转换命令后，开始启动转换。转换完成后的温度值就以16位带符号扩展的二进制补码形式存储在高速暂存存储器的第、字节。单片机可以通过单线接口读出该数据，读数据时低位在先，高位在后，数据格式以0.0625LSB形式表示。当符号位时，表示测得的温度值为正值，可以直接将二进制位转换为十进制；当符号位时，表示测得的温度值为负值，要先将补码变成原码，再计算十进制数值。表是一局部温度值对应的二进制温度数据。表2.2一局部温度对应值表温度/二进制表示十六进制表示+1250

11、000 0111 1101 000007D0H+850000 0101 0101 00000550H0000 0001 1001 00000191H0000 0000 1010 000100A2H0000 0000 0000 00100008H00000 0000 0000 10000000H1111 1111 1111 0000FFF8H1111 1111 0101 1110FF5EH1111 1110 0110 1111FE6FH-551111 1100 1001 0000FC90HDS18B20完成温度转换后，就把测得的温度值与RAM中的TH、T字节内容作比拟。假设TH或TTL，那么将该

12、器件内的报警标志位置位，并对主机发出的报警搜索命令作出响应。因此，可用多只DS18B20同时测量温度并进行报警搜索。在64位ROM的最高有效字节中存储有循环冗余检验码CRC。主机ROM的前56位来计算CRC值，并和存入DS18B20的CRC值作比拟，以判断主机收到的ROM数据是否正确。DS18B20的测温原理是这这样的,器件中低温度系数晶振的振荡频率受温度的影响很小，用于产生固定频率的脉冲信号送给减法计数器；高温度系数晶振随温度变化其振荡频率明显改变，所产生的信号作为减法计数器的脉冲输入。器件中还有一个计数门，当计数门翻开时，DS18B20就对低温度系数振荡器产生的时钟脉冲进行计数进而完成温度

13、测量。计数门的开启时间由高温度系数振荡器来决定，每次测量前，首先将55所对应的一个基数分别置入减法计数器、温度存放器中，计数器和温度存放器被预置在55所对应的一个基数值。减法计数器对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数，当减法计数器的预置值减到时，温度存放器的值将加，减法计数器的预置将重新被装入，减法计数器重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数，如此循环直到减法计数器计数到时，停止温度存放器的累加，此时温度存放器中的数值就是所测温度值。其输出用于修正减法计数器的预置值，只要计数器门仍未关闭就重复上述过程，直到温度存放器值大致被测温度值。另外，由于DS18B20单线通信功能是分时完成

14、的，它有严格的时隙概念，因此读写时序很重要。系统对DS18B20的各种操作按协议进行。操作协议为：初使化DS18B20发复位脉冲发ROM功能命令发存储器操作命令处理数据。DS18B20可以采用两种方式供电，一种是采用电源供电方式，此时DS18B20的1脚接地，2脚作为信号线，3脚接电源。另一种是寄生电源供电方式，如图2.4 所示单片机端口接单线总线，为保证在有效的DS18B20时钟周期内提供足够的电流，可用一个MOSFET管来完成对总线的上拉。当DS18B20处于写存储器操作和温度A/D转换操作时，总线上必须有强的上拉，上拉开启时间最大为10us。采用寄生电源供电方式时VDD端接地。由于单线制

15、只有一根线，因此发送接口必须是三态的。图2.4 DS18B20与单片机的接口电路第3章 系统整体硬件电路3.1 主板电路系统整体硬件电路包括，传感器数据采集电路，温度显示电路，上下限报警调整电路，单片机主板电路等，如图 所示。图中有三个独立式按键可以分别调整温度计的上下限报警设置，图中蜂鸣器可以在被测温度不在上下限范围内时，发出报警鸣叫声音，同时LED数码管将没有被测温度值显示，这时可以调整报警上下限，从而测出被测的温度值。图中的按健复位电路是上电复位加手动复位，使用比拟方便，在程序跑飞时，可以手动复位，这样就不用在重起单片机电源，就可以实现复位。3.2 显示电路显示电路是使用的串口显示，这种

16、显示最大的优点就是使用口资源比拟少，只用p3口的RXD,和TXD,串口的发送和接收，四只数码管采用74LS164右移存放器驱动，显示比拟清晰。如下图，为温度显示电路。 图 单片机主板电路图 温度显示电路第4章 系统软件算法分析系统程序主要包括主程序，读出温度子程序，温度转换命令子程序，计算温度子程序，显示数据刷新子程序等。4.1 主程序主程序的主要功能是负责温度的实时显示、读出并处理DS18B20的测量的当前温度值，温度测量每1s进行一次。这样可以在一秒之内测量一次被测温度，其程序流程见图所示。Y发DS18B20复位命令发跳过ROM命令发读取温度命令读取操作，CRC校验9字节完？CRC校验正？

17、确？移入温度暂存器结束NNY初始化调用显示子程序1S到？初次上电读出温度值温度计算处理显示数据刷新发温度转换开始命令NYNY图 主程序流程图图 读温度流程图4.2 读出温度子程序读出温度子程序的主要功能是读出RAM中的9字节，在读出时需进行CRC校验，校验有错时不进行温度数据的改写。其程序流程图如图示4.3 温度转换命令子程序温度转换命令子程序主要是发温度转换开始命令，当采用12位分辨率时转换时间约为750ms，在本程序设计中采用1s显示程序延时法等待转换的完成。温度转换命令子程序流程图如上图，图所示。发DS18B20复位命令发跳过ROM命令发温度转换开始命令结束图4.3 温度转换流程图4.4

18、 计算温度子程序计算温度子程序将RAM中读取值进行BCD码的转换运算，并进行温度值正负的判定，其程序流程图如下图。温度数据移入显示存放器十位数0？百位数0？十位数显示符号百位数不显示百位数显示数据不显示符号 结束NNYY 开始温度零下?温度值取补码置“标志计算小数位温度BCD值 计算整数位温度BCD值 结束置“+标志NY图计算温度流程图 图显示数据刷新流程图4.5 显示数据刷新子程序显示数据刷新子程序主要是对显示缓冲器中的显示数据进行刷新操作，当最高显示位为0时将符号显示位移入下一位。程序流程图如图。第5章 系统仿真仿真软件proteus简介Proteus(海神)的ISIS是一款Labcent

19、er出品的电路分析实物仿真系统，可仿真各种电路和IC，并支持单片机，元件库齐全，使用方便，是不可多得的专业的单片机软件仿真系统。该软件的特点： 全部满足我们提出的单片机软件仿真系统的标准，并在同类产品中具有明显的优势。具有模拟电路仿真、数字电路仿真、单片机及其外围电路组成的系统的仿真、RS一232动态仿真、1 C调试器、SPI调试器、键盘和LCD系统仿真的功能；有各种虚拟仪器，如示波器、逻辑分析仪、信号发生器等。 目前支持的单片机类型有：68000系列、8051系列、AVR系列、PIC12系列、PIC16系列、PIC18系列、Z80系列、HC11系列以及各种外围芯片。 支持大量的存储器和外围芯

20、片。总之，该软件是一款集单片机和SPICE分析于一身的仿真软件，功能极其强大，可仿真51、AVR、PIC。图5.1 系统仿真图第6章总结与体会经过将近两个星期的单片机课程设计，终于完成了我的数字温度计的设计，虽然没有完全到达设计要求，但从心底里说，还是快乐的，毕竟这次设计终于完成了，快乐之余不得不深思呀。在本次设计的过程中，我发现很多的问题，虽然以前还做过这样的设计但这次设计真的让我长进了很多，单片机课程设计重点就在于软件算法的设计，需要有很巧妙的程序算法，虽然以前写过几次程序，但我觉的写好一个程序并不是一件简单的事，举个例子，以前写的那几次，数据加减时，我用的都是BCD码，这一次，我全部用的

21、都是16进制的数直接加减，显示处理时在用除法去删分,感觉效果比拟好，有好多的东西，只有我们去试着做了，才能真正的掌握，只学习理论有些东西是很难理解的，更谈不上掌握。从这次的课程设计中，我真真正正的意识到，在以后的学习中，要理论联系实际，把我们所学的理论知识用到实际当中，学习单机片机更是如此，程序只有在经常的写与读的过程中才能提高，这就是我在这次课程设计中的最大收获。参考文献1李朝青单片机原理及接口技术简明修订版杭州：北京航空航天大学出版社，19982李广弟单片机根底M北京：北京航空航天大学出版社，19943阎石数字电子技术根底第三版北京：高等教育出版社，19894廖常初现场总线概述J电工技术，

22、1999.5 新颖电子模块应用手册. 北京：机械工业出版社，2005. 致 谢这次能比拟顺利的完成课程设计的任务，首先要特别感谢胡老师从百忙之中抽出时间的耐心指导，详细的讲解程序。最后还专门针对论文写作为我们详细的演示和讲解。她的讲解使我从迷茫中豁然开朗，了解实验的根本流程并能自己开始着手设计。能顺利的画出原理图以及PCB图都得感谢寝室同学的帮助，还要感谢系里其他辅导老师的帮助和指导。感谢信息工程系的各个领导和胡老师为我们提供这样一次锻炼自己的时机！附录数字温度计程序清单S1OK EQU 5FHTEMPUTER EQU 39H TEMPH EQU 5EH TEMPLEQU 5DH MS50 E

23、QU 5CHSIGN EQU 5BH ORG 0000H LJMP MAIN ORG 000BH LJMP TOIT ORG 0030HMAIN: MOV SP, #60H MOV TMOD, #01H MOV TH0, #3CH MOV TL0, #0B0H SETB ET0 SETB TR0 SETB EA MOV TEMPH, #30 MOV TEMPL, #9 MOV TEMPUTER, #15 MOV S1OK, #00H MOV SIGN, #00H MOV 38H, #0BH MOV 37H, #0CH MOV 36H, #0BH ACALL DISP ACALL T1SSTAR

24、T: JB S1, NET1 ACALL T12MS JB S1, NET1 JNB S1, $ INC SIGN MOV A, SIGN CJNE A, #1, TIAO ACALL TIAOTL TIAO:CJNE A, #2, NET1 MOV SIGN, #0 ACALL TIAOTH NET1: MOV A, S1OK CJNE A, #1, START MOV A, TEMPUTER SUBB A, TEMPH JNB ACC.7, ALEM MOV A, TEMPUTER SUBB A, TEMPL JB ACC.7, ALEM ACALL WENDU ACALL DISP MO

25、V S1OK, #00H AJMP START ALEM: MOV 36H, #0CH MOV 37H, #0CH MOV 38H, #0CH ACALL DISP ACALL T1S LCALL WENDU LCALL DISP MOV S1OK, #00H SJMP START; TIAOTL:MOV 50H, TEMPUTER MOV 37H, TEMPL ACALL BIN_BCD ACALL DISP ACALL T12MS ACALL T12MS ACALL T12MS ACALL T12MS MOV 36H, #0AH MOV 37H, #0AH MOV 38H, #0AH AC

26、ALL DISP ACALL T12MS ACALL T12MS ACALL T12MS ACALL T12MS JB S2, ADD1 ACALL T12MS JB S2, ADD1 JNB S2, $ INC TEMPL MOV A, TEMPL CJNE A, #100, ADD1 MOV TEMPL, #0 ADD1: JB S3, ADD2 ACALL T12MS JB S3, ADD2 JNB S3, $ DEC TEMPL MOV A, TEMPL CJNE A, #00 , ADD2 MOV TEMPL,#100 ADD2: JB S4, TIAOTL ACALL T12MS

27、JB S4, TIAOTL JNB S4, $ MOV TEMPUTER, 50H LJMP START TIAOTH:MOV 50H, TEMPUTER MOV 37H, TEMPH ACALL BIN_BCD ACALL DISP ACALL T12MS ACALL T12MS ACALL T12MS ACALL T12MS MOV 36H, #0AH MOV 37H, #0AH MOV 38H, #0AH ACALL DISP ACALL T12MS ACALL T12MS ACALL T12MS ACALL T12MS JB S2, ADD11 ACALL T12MS JB S2, A

28、DD11 JNB S2, $ INC TEMPH MOV A, TEMPH CJNE A, #100, ADD11 MOV TEMPH, #0 ADD11: JB S3, ADD22 ACALL T12MS JB S3, ADD22 JNB S3, $ DEC TEMPH MOV A, TEMPH CJNE A, #00 , ADD22 MOV TEMPH,#100 ADD22: JB S4, TIAOTH ACALL T12MS JB S4, TIAOTH JNB S4, $ MOV TEMPUTER, 50H LJMP STARTTOIT: PUSH PSW PUSH ACC MOV TH

29、0, #3CH MOV TL0, #0B0H INC MS50 MOV A, MS50 CJNE A, #14H, RETURN MOV S1OK, #1 MOV MS50, #00H RETURN:POP ACC POP PSW RETI wendu: ACALL INIT_1820 ACALL RE_CONFIG ACALL GET_TEMPER ACALL TEMPER_COV RET; DS18B20 INIT_1820: NOP MOV R0,#06BH MOV R1,#03HTSR1: DJNZ R0,TSR1 MOV R0,#6BH DJNZ R1,TSR1 NOP NOP NO

30、P MOV R0,#25HTSR2: JNB P2.0,TSR3 DJNZ R0,TSR2 LJMP TSR4TSR3: SETB 20H.1 LJMP TSR5TSR4: CLR 20H.1 LJMP TSR7TSR5: MOV R0,#06BH MOV R1,#03HTSR6:DJNZ R0,TSR6 MOV R0,#6BH DJNZ R1,TSR6 RET RE_CONFIG:JB 20H.1,RE_CONFIG1 RETRE_CONFIG1: MOV A,#0CCH LCALL WRITE_1820 MOV A,#4EH LCALL WRITE_1820 MOV A,#00H LCAL

31、L WRITE_1820 MOV A,#00H LCALL WRITE_1820 MOV A,#1FH LCALL WRITE_1820 RET SETB P2.0 LCALL INIT_1820 JB 20H.1,TSS2 RET TSS2: MOV A,#0CCH LCALL WRITE_1820 MOV A,#44H LCALL WRITE_1820 LCALL INIT_1820 MOV A,#0CCH LCALL WRITE_1820 MOV A,#0BEH LCALL WRITE_1820 LCALL READ_18200 MOV 37H,A RET WRITE_1820: MOV

32、 R2,#8 CLR C NOP NOP NOP NOP RRC A MOV P2.0,C MOV R3,#35 DJNZ R3,$ NOP DJNZ R2,WR1 RET READ_18200: MOV R4,#2 RE00:MOV R2,#8RE01:CLR C NOP NOP NOP NOP NOP NOP NOP MOV R3,#35RE20: DJNZ R3,RE20 RRC A DJNZ R2,RE01 MOV R1,A DEC R1 DJNZ R4,RE00 RET TEMPER_COV: MOV A,#0F0H ANL A,36H SWAP A MOV 37H,A MOV A,

33、36H JNB ACC.3,TEMPER_COV1 INC 37HTEMPER_COV1:MOV A,35H ANL A,#07H SWAP A ADD A,37H MOV 37H,A LCALL BIN_BCD RET BIN_BCD:MOV 39H,37H MOV A,37H MOV B,#100 DIV AB MOV 38H,A MOV 37H,B XCH A,B MOV B,#10 DIV AB MOV 37H,A MOV 36H,B RETDISP: SETB RS0 MOV R0, #36H MOV R7, #3LOOPP:MOV A, R0 MOV DPTR, #TAB MOVC

34、 A, A+DPTR MOV SBUF, A JNB TI, $ CLR TI INC R0 DJNZ R7, LOOPP CLR RS0 RETTAB: DB 11H, 0D7H, 32H, 92H, 0D4H, 98H, 18H, 0D1H, 10H, 90H ,0FFH, 070H, 0FEH T12MS: SETB RS1 MOV R7, #18H TM: MOV R6, #0FFH TM6: DJNZ R6, TM6 DJNZ R7, TM CLR RS1 RET T1S: SETB RS1 MOV R6, #3 LSP:ACALL T12MS DJNZ R6, LSP CLR RS

35、1 RET END原文已完。下文为附加文档，如不需要，下载后可以编辑删除，谢谢！施工组织设计本施工组织设计是本着“一流的质量、一流的工期、科学管理来进行编制的。编制时，我公司技术开展部、质检科以及工程部经过精心研究、合理组织、充分利用先进工艺，特制定本施工组织设计。工程概况：西夏建材城生活区27#、30#住宅楼位于银川市新市区，橡胶厂对面。本工程由宁夏燕宝房地产开发开发，银川市规划建筑设计院设计。本工程耐火等级二级，屋面防水等级三级，地震防烈度为8度，设计使用年限50年。本工程建筑面积:27#m2;30# m2。室内地坪 m为准，总长27#m；30# m。总宽27#m；30# m。设计室外地坪

36、至檐口高度18.6 00m，呈长方形布置，东西向，三个单元。本工程设计屋面为坡屋面防水采用防水涂料。外墙水泥砂浆抹面，外刷浅灰色墙漆。内墙面除卫生间200300瓷砖，高到顶外，其余均水泥砂桨罩面，刮二遍腻子；楼梯间内墙采用50厚胶粉聚苯颗粒保温。地面除卫生间200200防滑地砖，楼梯间50厚细石砼1：1水泥砂浆压光外，其余均采用50厚豆石砼毛地面。楼梯间单元门采用楼宇对讲门，卧室门、卫生间门采用木门，进户门采用保温防盗门。本工程窗均采用塑钢单框双玻窗，开启窗均加纱扇。本工程设计为节能型住宅，外墙均贴保温板。本工程设计为砖混结构，共六层。根底采用C30钢筋砼条形根底，上砌MU30毛石根底，砂浆采

37、用M10水泥砂浆。一、二、三、四层墙体采用M10混合砂浆砌筑MU15多孔砖；五层以上采用M混合砂浆砌筑MU15多孔砖。本工程结构中使用主要材料：钢材： = 1 * ROMAN I级钢， = 2 * ROMAN II级钢；砼：根底垫层C10，根底底板、地圈梁、根底构造柱均采用C30，其余均C20。本工程设计给水管采用PPR塑料管，热熔连接；排水管采用UPVC硬聚氯乙烯管，粘接；给水管道安装除立管及安装IC卡水表的管段明设计外，其余均暗设。本工程设计采暖为钢制高频焊翅片管散热器。本工程设计照明电源采用BV铜芯线，插座电源等采用BV4铜芯线；除客厅为吸顶灯外，其余均采用座灯。施工部署及进度方案1、工

38、期安排本工程合同方案开工日期：2004年8月21日，竣工日期：2005年7月10日，合同工期315天。方案2004年9月15日前完成根底工程，2004年12月30日完成主体结构工程，2005年6月20日完成装修工种，安装工程穿插进行，于2005年7月1日前完成。具体进度方案详见附图1施工进度方案。2、施工顺序 = 1 * GB2 根底工程工程定位线验线挖坑钎探验坑砂砾垫层的施工根底砼垫层刷环保沥青 根底放线预检砼条形根底刷环保沥青 毛石根底的砌筑构造柱砼地圈梁地沟回填工。 = 2 * GB2 结构工程结构定位放线预检构造柱钢筋绑扎、定位隐检砖墙砌筑50cm线找平、预检柱梁、顶板支模预检梁板钢筋

39、绑扎隐检、开盘申请砼浇筑下一层结构定位放线重复上述施工工序直至顶。 = 3 * GB2 内装修工程门窗框安装室内墙面抹灰楼地面门窗安装、油漆五金安装、内部清理通水通电、竣工。 = 4 * GB2 外装修工程外装修工程遵循先上后下原那么，屋面工程包括烟道、透气孔、压顶、找平层结束后，进行大面积装饰，塑钢门窗在装修中逐步插入。施工准备现场道路本工程北靠北京西路，南临规划道路，交通较为方便。场内道路采用级配砂石铺垫，压路机压。机械准备 = 1 * GB2 设2台搅拌机，2台水泵。 = 2 * GB2 现场设钢筋切断机1台，调直机1台，电焊机2台，1台对焊机。 = 3 * GB2 现场设木工锯，木工刨

40、各1台。 = 4 * GB2 回填期间设打夯机2台。 = 5 * GB2 现场设塔吊2台。3、施工用电施工用电已由建设单位引入现场；根据工程特点，设总配电箱1个，塔吊、搅抖站、搅拌机、切断机、调直机、对焊机、木工棚、楼层用电、生活区各配置配电箱1个；电源均采用三相五线制；各分支均采用钢管埋地；各种机械均设置接零、接地保护。具体配电箱位置详见总施工平面图。施工用水施工用水采用深井水自来水，并砌筑一蓄水池进行蓄水。楼层用水采用钢管焊接给水管，每层留一出水口；给水管不置蓄水池内，由潜水泵进行送水。生活用水生活用水采用自来水。劳动力安排 = 1 * GB2 结构期间：瓦工40人；钢筋工15人；木工15

41、人；放线工2人；材料1人；机工4人；电工2人；水暖工2人；架子工8人；电焊工2人；壮工20人。 = 2 * GB2 装修期间抹灰工60人；木工4人；油工8人；电工6人；水暖工10人。四、主要施工方法1、施工测量放线 = 1 * GB2 施工测量根本要求A、西夏建材城生活区17#、30#住宅楼定位依据：西夏建材城生活区工程总体规划图，北京路、规划道路永久性定位B、根据工程特点及建筑工程施工测量规程DBI012195，4、3、2条，此工程设置精度等级为二级，测角中误差12，边长相对误差1/15000。C、根据施工组织设计中进度控制测量工作进度，明确对工程效劳，对工程进度负责的工作目的。 = 2 *

42、 GB2 工程定位A、根据工程特点，平面布置和定位原那么，设置一横一纵两条主控线即27#楼：A轴线和1轴线；30#楼：A轴线和1轴线。根据主轴线设置两条次轴线即27#楼：H轴线和27轴线；30#楼：H轴线和27轴线。 B、主、次控轴线定位时均布置引桩，引桩采用木桩，后砌一水泥砂浆砖墩；并将轴线标注在四周永久性建筑物或构造物上，施测完成后报建设单位、监理单位确认后另以妥善保护。C、控轴线沿结构逐层弹在墙上，用以控制楼层定位。D、水准点：建设单位给定准点，建筑物.500m。 = 3 * GB2 根底测量A、在开挖前，基坑根据平面布置，轴线控制桩为基准定出基坑长、宽度，作为拉小线的依据；根据结构要求

43、，条基外侧1100mm为砂砾垫层边，考虑放坡，撒上白灰线，进行开挖。B、在垫层上进行根底定位放线前，以建筑物平面控制线为准，校测建筑物轴线控制桩无误后，再用经纬仪以正倒镜挑直法直接投测各轴线。C、标高由水准点引测至坑底。 = 4 * GB2 结构施工测量A、首层放线验收后，主控轴一引至外墙立面上，作为以上务层主轴线竖身高以测的基准。B、施工层放线时，应在结构平面上校投测轴线，闭合后再测设细部尺寸和边线。C、标高竖向传递设置3个标高点，以其平均点引测水平线折平时，尽量将水准仪安置在测点范围内中心位置，进行测设。2、基坑开挖本工种设计地基换工，夯填砂砾垫层1100mm；根据此特点，采用机械大开挖，

44、留200mm厚进行挖工、铲平。开挖时，根据现场实际土质，按标准要求1:0.33放坡，反铲挖掘机挖土。开挖出的土，根据现场实际情况，尽量留足需用的好土，多余土方挖出，防止二次搬运。人工开挖时，由技术员抄平好水平控制小木桩，用方铲铲平。挖掘机挖土应该从上而下施工，禁止采用挖空底脚的操作方法。机械挖土,先发出信号，挖土的时候，挖掘机操作范围内，不许进行其他工作，装土的时候，任何人都不能停留在装土车上。3、砌筑工程 = 1 * GB2 材料砖：MU15多孔砖，毛石根底采用MU30毛石。砂浆：0.00以下采用M10水泥砂浆，一、二、三、四层采用M10混合砂浆，五层以上采用M7.5混合砂浆。 = 2 *

45、GB2 砌筑要求A、开工前由工长对所管辖班组下发技术交底。B、砌筑前应提前浇水湿润砖块，水率保持在1015。C、砌筑采用满铺满挤“三一砌筑法“，要求灰浆饱满，灰缝812mm。D、外墙转角处应同时砌筑，内外墙交接处必须留斜槎，槎子长度不小于墙体高度的2/3，槎子必须平直、通顺。E、隔墙与墙不同时砌筑又不留成斜槎时可于墙中引出阳槎或在墙的灰缝中预埋拉结筋，每道不少于2根。F、接槎时必须将外表清理干净，浇水湿润，填实砂浆，保持灰缝平直。G、砖墙按图纸要求每50mm设置26钢筋与构造柱拉结，具体要求见结构总说明。H、施工时需留置临时洞口，其侧边离交接处的墙面不少于500mm，顶部设边梁。4、钢筋工程

46、= 1 * GB2 凡进场钢筋须具备材质证明，原材料须取样试验，经复试合格前方可使用。 = 2 * GB2 钢筋绑扎前应仔细对照图纸进行翻样，根据翻样配料，施工前由工长对所管辖班组下发技术交底，准备施工工具，做好施工的准备工作。 = 3 * GB2 板中受力钢筋搭接， = 1 * ROMAN I级钢30d， = 2 * ROMAN II级钢40d，搭接位置：上部钢筋在跨中1/3范围内，下部钢筋在支座1/3范围内。 = 4 * GB2 钢筋保护层：根底40mm，柱、梁30mm，板20mm。保护层采用50mm50mm的水泥砂浆块。板上部钢筋用马凳按梅花状支起。 = 5 * GB2 所有钢筋绑扎，须

47、填写隐检记录，质评资料及目检记录，验收合格前方可进行下道工序。5、砼工程 = 1 * GB2 水泥进场后须做复试，经复试合格后由试验室下达配合比。施工中严格掌握各种材料的用量，并在搅拌机前进行标识，注明每立方米、每盘用量。同时搅拌时，须车车进磅，做好记录。 = 2 * GB2 浇筑前，对模板内杂物及油污、泥土清理干净。 = 3 * GB2 投料顺序：石子水泥砂子。 = 4 * GB2 本工程均采用插入式振捣器，一次浇筑厚度不宜超过振捣器作用局部长度的倍，捣实砼的移动间距不宜大于振捣器作用半径的倍。 = 5 * GB2 砼浇筑后1昼夜浇水养护，养护期不少于7d，砼强度未到达MPa之前不得上人作业

48、。6、模板工程 = 1 * GB2 本工程模板采用钢木混合模板。模板支搭的标高、截面尺寸、平整度、垂直度应到达质量验收标准，以满足其钢度，稳定性要求。 = 2 * GB2 模板支撑应牢固可靠，安装进程中须有防倾覆的临时固定措施。 = 3 * GB2 本工程选用851脱模剂，每撤除一次模板经清理后涂刷脱模剂，再重新组装，以保证砼的外观质量。架子工程 = 1 * GB2 本工程采用双排架子防护，外设立杆距墙2m，里皮距墙50cm，立杆间距，顺水间距，间距不大于1m。 = 2 * GB2 架子底部夯实，垫木板，绑扫地杆。 = 3 * GB2 为加强架子的稳定性，每七根立杆间设十字盖，斜杆与地面夹角6

49、0o。 = 4 * GB2 为防止脚平架外倾，与结构采用钢性拉接，拉接点间距附和“垂四平六“的原那么。 = 5 * GB2 外防护架用闭目式平安网进行封闭，两平网塔接和网下口必须绑孔紧密。 = 6 * GB2 结构架子高出作业层1m，每步架子满铺脚手板，要求严密牢固并严禁探头板。装饰工程装饰工程施工前，要组织质监部门、建设、设计、施工单位四方参加的主体结构工程核验收，对已完全体分部工程进行全面检查、发现问题及时处理，去除隐患，并做好装饰前材料、机具及技术准备工作。1、根据预算所需材料数量，提出材料进场日期，在不影响施工用料的原那么下，尽量减少施工用地，按照供料方案分期分批组织材料进场。2、将墙

50、面找方垂直线，清理基层，然后冲筋，按照图纸要求，分层找平垂直，阴阳角度方正，然后拉线作灰饼。底子灰应粘结牢固，并用刮杠刮平，木抹子抹平。3、罩面应均匀一致，并应在终凝前刮平压光，上三遍灰抹子。4、油漆、涂料施工：油漆工程施工时，施工环境应清洁干净，待抹灰、楼地面工程全部完工前方可施工，油漆涂刷前被涂物的外表必须枯燥、清洁，刷漆时要多刷多理不流坠，到达薄厚均匀，色调一致，外表光亮。墙面涂料基层要求现整，对缝隙微小孔洞，要用腻子找平，并用砂纸磨平。为了使颜色一致，应使用同一配合比的涂料，使用时涂料搅匀，方可涂刷，接槎外留在阴阳角外必须保证涂层均匀一致外表不显刷纹。楼地面工程楼地面工程只作50厚豆石

51、砼垫层。做垫层必须先冲筋后做垫层，其平整度要控制在4mm以内，加强养护45天后，才能进行上层施工。10、层面工程1、屋面保温层及找平层必须符合设计要求，防水采用防水卷材。2、做水泥砂浆找平层外表应平整压光，屋面与女儿墙交接处抹成R150mm圆角。3、本工程屋面材料防水，专业性强，为保证质量，我们请专业人员作防水层。4、原材料在使用前经化验合格后才能使用，不合格材料严禁使用。11、水、暖、电安装工程 = 1 * GB2 管道安装应选用合格的产品，并按设计放线，坡度值及坡向应符合图纸和标准要求。 = 2 * GB2 水、暖安装前做单项试压，完毕后做通、闭水后试验和打压试验，卫生间闭水试验不少于24

52、小时。 = 3 * GB2 电预埋管路宜沿最近线路敷设，应尽量减少弯曲，用线管的弯曲丝接套丝，折扁裂缝焊接，管口应套丝用堵头堵塞。油漆防腐等均符合图纸各施工标准及质量评定标准。 = 4 * GB2 灯具、插座、开关等器具安装，其标高位置应符合设计要求，外表应平直洁净方正。 = 5 * GB2 灯具、插座、开关等器具必须选用合格产品，不合格产品严禁使用。 = 6 * GB2 做好各种绝缘接地电阻的测试和系统调整记录，检查配线的组序一定要符合设计要求。五、预防质量通病之措施本工程按优质工程进行管理与控制，其优质工程的目标体系与创优质工程的保证措施在本工程施工组织设计中做了详述。本措施不再述。创优质

53、工程除对各分部、分项、工序工程施工中，精心操作，一丝不苟、高标准严要求作业外，关键是防止质量通病。为此，提出防止通病的作业措施如下：1、砖墙砌体组砌方法： = 1 * GB2 、组砌方法：一顺一丁组砌，由于这种方法有较多的丁砖，加强了在墙体厚度方向的连结，砌体的抗压强度要高一些。 = 2 * GB2 、重视砖砌体水平灰缝的厚度不均与砂浆饱满度： = 1 * GB3 、水平灰缝不匀：标准规定砖砌体水平灰缝厚度与竖向灰缝宽度一般为10mm，但不应小于8mm，也不应小于12mm。砂浆的作用：一是铺平砖的砌筑外表，二是将块体砖粘接成一个整体。标准中之所以有厚度和宽度要求，是由于灰缝过薄，使砌体产生不均

54、匀受力，影响砌体随载能力。如果灰缝过厚，由于砂浆抗压强度低于压的抗压可度。在荷载作用下，会增大砂浆的横向变形，降低砌体的强度。试验研究说明，当水平灰缝为12mm时，砖砌体的抗压强度极限，仅为10mm厚时的7075，所以要保证水平灰缝厚度在812mm之间。怎样确保水平灰缝的厚度呢？A、皮数杆上，一定将缝厚度标明、标准。B、砌砖时，一定要按皮数杆的分层挂线，将小线接紧，跟线铺灰，跟线砌筑。C、砌浆所用之中砂，一定要过筛，将大于5mm的砂子筛掉。D、要选砖，将过厚的砖剔掉。E、均匀铺灰，务使铺灰之厚度均匀一致。坚持“一块砖、一铲灰、一揉挤“的“三一“砌砖法“。 = 2 * GB3 砂浆必须满铺，确保

55、砂浆饱满度。标准规定：多孔砖砌体，水平灰缝的砂浆饱满度不得低于80，这是因为，灰缝的饱满度，对砌体的强度影响很大。比方：根据试验研究，当水平灰缝满足80以上，竖缝饱满度满足60以上时，砌体强度较不饱满时，要提高23倍，怎样保证灰缝饱满度呢？A、支持使用所述的“三一“砌砖法，即“一块砖、一铲灰、一揉挤“。B、水平缝用铺浆法铺浆长度50cm砌筑，竖缝用挤浆法砌筑，竖缝还要畏助以加浆法，以使竖向饱满，绝不可用水冲灌浆法。C、砂浆使用时，如有淅水，须作二次拌合后再用。绝不可加水二次拌合。拌好的砂浆，须于3小时之内使用完毕。D、不可以干砖砌筑。淋砖时，一般以15含水率为宜。约砖块四周浸水15mm左右。

56、= 3 * GB3 注意砌砖时的拉结筋的留置方法：砖砌体的拉结筋留置方法，按设计要求招待。如设计没有具体规定时，按标准执行。标准规定“拉结筋的数量每12cm厚墙放1根6钢筋，沿墙高每50cm留一组。埋入长度从墙的留槎处算起，每边均100cm，末端应有弯钩见图。标准还规定：“构造柱与墙连拉处，宜砌成马牙槎，并沿墙高每50cm设26拉结钢筋，每边伸入墙内100cm。2、预防楼梯砼踏步掉角：楼梯踏步浇筑砼后，往往因达不到砼强度要求，就因施工需要提前使用，既便有了足够强度，使用不慎，都会掉楞掉角。而且有了掉角，修补十分困难，且不定期牢固。为此宜采用两种方式予以防治： = 1 * GB2 踏步楞角上，在

57、浇筑砼时增设防护钢筋。 = 2 * GB2 踏步拆模时，立即以砂袋将踏步覆盖。水泥袋或用针织袋装砂既有利于砼养护，又可保护踏步楞角。3、楼梯弊端的预防：防止踏步不等高：踏步不等高，既不美观，又影响使用。踏步不等高现象，一般发生在最上或最下一步踏步中。产生的原那么，一是建筑标高与结构标高不吻合。二是将结构标高误为建筑标高。三是施工粗心，支模有误。为此，浇筑楼梯之间： = 1 * GB2 仔细核查楼梯结构图与建筑图中的标高是否吻合。经查核与细致计算无误后，再制作安装模板。 = 2 * GB2 浇筑砼中，往往由于操作与模板细微变形，也会使踏步有稍话误差。这一个误差，要在水泥砂浆罩面时予以调整。为使罩

58、面有标准。在罩面之前，根据平台标高在楼梯侧面墙上弹出一道踏步踏级的标准斜线。罩面抹灰时，便踏步的外阳角恰恰落在这一条斜线上。这样做，罩面完成后，踏步的级高级宽就一致了。 = 3 * GB2 如果，施工出现踏步尺寸有较大误差，一定要先行剔凿，并用细石砼或高强度水泥砂浆调整生，再做罩面。4、堵好脚手眼：堵脚手眼做得好坏，直接影响装修质量。一是影响墙面抹灰之脱落、开裂也空鼓；二是洒水可沿已开裂的脚手眼进入室内。因此，堵脚手眼的工作万不可无视、大意： = 1 * GB2 将脚手眼孔内的砂浆、灰尘凿掉，去除洁净，洒水湿透眼内孔壁。 = 2 * GB2 将砖浸水湿透。脚手眼内外同时堵砌，绝不准用干砖堵塞。

59、 = 3 * GB2 用“一砖、一铲灰、一挤塞“三一砌砖法堵塞，绝不准用碎块碴堵塞。 = 4 * GB2 砂浆必须饱满最后的一块砖堵完后，用竹片或扁平钢筋将砂浆塞实，刮平，灰缝要均匀、实心实意，不准不刮浆干塞砖块。5、散水砼变形缝的做法：砼散水的变形缝，常规做法是镶嵌木条，砼浇筑有足够强度后将此木条取出，再灌以沥青砂浆。其缺点是L散水板块相邻高差平整不易保证，木嵌条不可取净，取木条将板块楞角碰坏，不灌沥青砂浆而灌热沥青等。好的做法是： = 1 * GB2 、事先按变形的长短、高度板块砼厚的制作厚为20mm的沥青砂浆板条； = 2 * GB2 砼板块浇筑前，第一块板的断缝处支设模块，砼有足够强度

60、1.2Mpa后，撤除侧模板，将预制沥青砂浆板条贴粘在砼板块侧缝外表，接着浇筑第二块板块砼。集资或跳浇散水板块。靠墙身处不支模板，直接将沥青砂浆板条粘贴。 = 3 * GB2 当板块砼都有了足够强度后，再用加热后的铁铬子，将缝处沥青砂浆板条予以慰汤，使其缝隙深浅一致，交角平顺。6、卫生间地面漏水的预防： = 1 * GB2 现浇砼楼板：沿房间四周墙上翻150mm。 = 2 * GB2 找平层：施工前，清理面层须洁净，并湿润砼楼板外表，之后刷一层TG胶素水泥浆。 = 3 * GB2 找坡层用细石砼，并找出排队水坡度，坡向地漏，要平整光洁。上刷冷底油一道。 = 4 * GB2 防水层：用一布四涂。但