中国集成电路战略及投资机遇资料

1、2022/7/18“三链融合”推动中国(zhn u)集成电路产业发展进入黄金时期叶甜春2014年10月 北京共三十三页国家政策终于(zhngy)迎来“三链融合”时代2008年，国家科技重大专项核高基、集成电路专项、新一代无线通信等开始实施。围绕产业链部署创新链2011年，“关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干(rugn)政策”（国发20114号文）产业链建设加速，在资金、政策、融资、人才等方面为集成电路企业提供重大支持；要尽最大努力提升国家制造技术的研发水平。2014年，“国家集成电路产业发展推进纲要”（国发20144号文）金融链开始建立，建立国家产业基金，鼓励社会投资。重点发展集成电

2、路制造，兼顾设计、封装、装备与材料等，优先支持领先的国内龙头企业；共三十三页 目 录创新(chungxn)链取得重大突破金融链出台正当其时产业链发展任重道远 共三十三页42022/7/18国家科技重大专项的实施取得重大进展，奠定了技术(jsh)基础，培育了产业体系，凝聚了人才队伍，为进行大规模产业投入创造了良好条件。共三十三页关键装备和材料实现从无到有，大部(d b)产品水平达到28纳米，部分产品进入16纳米，被国内外生产线采用。国家科技(kj)重大专项实施进展培育了一批富有创新活力，具备一定国际竞争力的骨干企业集成电路封装生机勃勃，技术接近国际先进水平系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距逐

3、步缩小制造工艺取得长足进步， 40纳米工艺量产，28纳米工艺进入试产，20-14纳米技术研发突破，特色工艺竞争力提高。在重大专项支持下，我国集成电路的技术实力显著增强国家科技重大专项推动我国集成电路产业发展到了一个新的高度共三十三页中国本土制造(zhzo)工艺发展路线图中芯国际(guj)上海华力武汉新芯共三十三页中国封测产业技术(jsh)发展路线图7/56P-DIPPLCCQFPTQFPEnhanced QFPSOJTSOPSOPLQFPSSOPBCCFC-QFNBGATFBGA (mini BGA)Film BGAEnhanced BGALBGACOS BGAuBGAVFBGAWFBGAMC

4、M BGALGAFinger Print SensorStacked-BGAWLCSPPolymer WLCSP BumpingQFNaQFNFCCSPFCBGAHybrid FC+WBFan out WLCSPMAP- POPFC-POPPIPPoPFC PiPRF-ModuleIPDTSV专项十一五支持(zhch)并进入量产目前国内封测企业主要量产技术研发十二五期间研发Embedded2008201020122014共三十三页 上海中微：40-20nm介质刻蚀机进入批量销售；北京北方微：55-28nm 硅刻蚀机、PVD进入销售，TSV封装与LED系列装备开始批量销售。上海微电子：封装光刻机

5、等产品进入批量销售七星华创：65-28nm Low-k清洗机、氧化(ynghu)炉等产品进入销售。上海盛美：28nm 兆声波清洗机等产品开始进入销售；北京中科信：12英寸注入机等产品销售。沈阳拓荆：65-28nm PECVD等产品销售。上海睿励：光学检测设备等产品开始用户试用考核。本土装备(zhungbi)产业基础初步形成共三十三页本土材料产业规模和供应(gngyng)能力大幅提升至2013年：抛光剂、靶材、化学试剂、特气等产品批量进入市场，部分(b fen)品种国内市场占比超过50%。靶材国际市场份额超过10% 一批8-12英寸集成电路用关键材料产品研发成功，实现批量销售。共三十三页专利申请

6、数（件）17201其中：国内专利15953其中：发明专利13972其中：国外专利1248其中：发明专利1248授权数（件）2375其中：国内专利2250其中：发明专利2250其中：国外专利125其中：发明专利125核心技术新掌握核心技术数（项）1118其中：国际领先 水平113其中：国际同步 水平598其中：其他435专利及核心技术方面专项实施至今(zhjn)，已申请发明专利17201项，其中国际专利申请1248项。自主知识产权体系建设取得突破，在国际最新技术代开始拥有自己的位置。共三十三页2022/7/18产业发展需要产业链、创新(chungxn)链、金融链协同推进 重大专项属于科技研发资金

7、，替代(tdi)不了产业投入，而应当是产业投入的前题和要素。按照市场规律，如果“重大专项”的投入是几百亿元，那么产业投入应当是几千亿元，甚至是万亿元的规模，如此才能形成产业规模。如果产业投入不能及时跟进的话，我们前期取得的研发成果也会很快过时。 集成电路作为全球化、高技术密集型的产业，需要有产业链、创新链、金融链，三个链条的密切配合，才能把产业做好。“重大专项”在一定程度上解决了创新链的问题，产业链的问题也要解决，并且需要有金融链的跟进。共三十三页 目 录创新链取得(qd)重大突破金融链出台正当其时产业链发展任重道远 共三十三页国家(guji)产业投资基金国务院常务会议提出，为推动结构调整和产

8、业升级，我国将成倍扩大中央财政新兴产业创投引导资金规模，加快设立国家新兴产业创业投资引导基金。由工信部、财政部牵头发起，财政部与其他投资主体共同出资组建，采用市场化运作、专业化管理的模式，主要投资于芯片制造等重点产业。该基金的设立，显示出我国集成电路产业发展将由国家进行统筹，改变过去松散无序的发展模式。预计集成电路国家产业投资基金一期规模将达到1200亿元，将带动地方政府和社会资本的投入累计超过5000亿。产业投资基金的成立将促进芯片设计、芯片制造、封装测试、装备与材料等全产业链布局的协同发展，构建芯片、软件、整机、系统、信息服务完整生态链。共三十三页依靠政府持续不断地大力扶持，这是集成电路产

9、业(chny)实现追赶的必经之路 2013年底(nind)，北京成立IC产业发展基金，总规模300亿元，走在了国家基金前面。 2014年，上海、武汉、天津滨海、安徽、江苏、甘肃、山东、四川等都在制定地方版集成电路扶持政策和基金方案。风起云涌； 集成电路产业作为电子产业链的最上游，具有非常高的技术壁垒，同时也具有很强的规模效应。从我国台湾、韩国的集成电路产业快速崛起的经验中可以看到，在追赶上世界领先水平前的二三十年里，都是依靠政府持续不断地大力扶持，这是集成电路产业实现追赶的必经之路。共三十三页集成电路(jchng-dinl)产业的投资特点千亿投资不多，万亿才能达到效果集成电路产业的投入产出模式

10、与传统产业并不相同，以前的发展思路不能简单套用(toyng)在集成电路行业上。必须意识到，这个产业需要长期、持续、多样化的投入，最终需要达到万亿级规模。有人归纳集成电路的投资特点，属于“大投入，大收益;中投入，没收益;小投入，大亏损”。共三十三页2008-2013年，我国集成电路行业固定资产投资总量仅400亿美元左右，且表现出不稳定、不够持续的特点，有3年出现严重的负增长，投资总量明显下降，使本土企业与国际企业差距(chj)进一步拉大。英特尔一家2013年投资就达130亿美元，台积电投资达97亿美元；投资规模不足和不持续，影响行业(hngy)的长远发展共三十三页中国与世界的投资(tu z)力度

11、差距共三十三页多渠道、多工具投入(tur)是关键国家基金的当前任务应该(ynggi)是激活金融链，引导“三链融合”的局面形成，这将是战略性的任务。对具体项目投资，建议占比不超过20%，关键是要撬动社会(包括国际，国内)23倍的资金量，再撬动45倍的银行贷款，这样有望总体达到万亿级规模。建议地方政府遵循市场化原则，给出一定的优惠政策，以保证国际、国内投资人的积极性。集中优势区域发展，不能遍地开花，与地方经济实力相适应，与当地的产业基础有联系。投资要有整体视野，推动产业链整合，要力争培育出世界级企业及相应的产业集群。 共三十三页 目 录创新链取得重大突破金融链出台正当其时产业链发展(fzhn)任重

12、道远 共三十三页集成电路产业链结构不均衡带来的机遇产业结构“头轻脚重”，中上游的设计、制造业比例很低，下游(xiyu)的封装业比例很高，制造产能扩展空间很大；装备和材料的本土优势和后发优势；设计与封测的市场近距离优势；共三十三页国际产能饱和，本土产能缺乏，扩展空间很大，需要在国际视野下进行(jnxng)规划和布局共三十三页全球半导体设备投资(tu z)机会本土装备和材料面临的机遇与挑战并存 在目前大部分已经被不多的几家国际(guj)半导体设备公司垄断的12寸设备市场上，对于本土设备企业存在着很高的进入门槛。 而制造产能的转移和升级对各个设备种类提出一些个性需求时，可能为新的供应商进入打开了一个

13、窗口。 对于本土设备企业来说，关键是准确的把握客户的关键需求，进行设备改型或进一步研发，以反应速度的灵敏性及设备研发的灵活性就有可能得到打破这些坚冰的机会。目前相对弱小的本土设备企业只有比他们投入更多倍的努力与艰辛，才有后来居上的发展机会。共三十三页资料(zlio)来源：赛迪咨询设计(shj)与封测的市场近距离优势共三十三页7大产业24个领域发展方向(fngxing)，半导体技术渗透至多个领域四大支柱(zhzh)型产业三大先导型产业节能环保新一代信息技术生物高端装备新能源新材料新能源汽车重点产业细分领域高效节能产业、先进环保产业、资源循环利用产业生物医药产业、生物医学工程产业、生物农业产业、生

14、物制造产业航空装备产业、卫星及应用产业、轨道交通装备产业、海洋工程装备产业、智能制造装备产业下一代信息网络产业、电子核心基础产业、高端软件和新兴信息服务产业核电技术产业、风能产业、太阳能产业、生物质能产业新型功能材料产业、先进结构材料产业、高性能复合材料产业纯电动汽车和插电式混合动力汽车，电池、电机、电控等关键零部件和材料新一代信息技术产业重点发展方向下一代信息网络产业电子核心基础产业高端软件和新兴信息服务产业新一代移动通信下一代互联网三网融合网络装备信息智能终端高性能集成电路新型平板显示关键电子元器件电子专用设备、仪器和材料基础软件工业软件物联网云计算移动互联网数字电视网电子商务软件信息服务

15、共三十三页咨询机构预测(yc)，到2020年，世界上物物互联的业务，跟人与人通信的业务相比，将达到30比1。物联网市场(shchng)规模预计共三十三页机遇(jy)IC设计与封测环节（1）中国是全球最大的消费电子产品制造基地与消费市场。拥有完整的智能移动终端产业链条，本土终端品牌及其供应链体系发展迅速。本土企业对性价比、配套研发、灵活交货与售后等软性服务要求更高。本土IC设计厂商近年来快速崛起，与本土终端品牌共成长。而本土IC封测厂商更是同时受益本土IC设计厂商成长以及海外订单转移双重(shungchng)利好，近年来产能与收入规模持续扩张。（2）未来3-5年为技术创新换挡期，为国内企业的成长

16、提供了难得一遇的窗口。智能终端渗透率已经达到70%的较高水平，下一代消费电子产品形态尚不成熟。围绕智能终端微创新，国内IC设计企业在摄像头芯片、触摸屏驱动，指纹识别、NFC支付、无线充电等领域完成布局并迅速成长。（3）整个产业链条在由下向上的驱动力下，呈现健康发展格局。在智能手机产业链带动下，我们看到这样一幅全景：下游国产终端品牌在全球市场表现良好，中游触摸屏/摄像头/电路板模组厂快速成长，上游芯片设计/封装渐入佳境。本土IC企业已在基带/AP、摄像头CIS、触摸屏驱动、电源管理、指纹识别等芯片领域占据重要位置，并逐步取代外资厂商。此外，除了行业内在的发展逻辑，芯片国产化政策将加快这一趋势。共

17、三十三页成功(chnggng)的关键在于上下游联动Huawei华为终端有限公司强调整机厂商与芯片厂商心贴心地合作。 华为与海思进行全方位合作，包括机顶盒芯片、交换机芯片、手机芯片等。且华为终端专门为海思提供的手机芯片设计手机。根据(gnj)市场需要、芯片特点开拓产品。2008年的展讯正处在低谷期，用TD芯片做手机不是特别稳定，但是做TD无线座机很好。因此两家合作出了TD无线座机，当年市占率就达60%。当年华为也成为展讯的第二大客户，同时也帮助中国移动开拓了新用户。整机与芯片协同设计，心贴心合作 展 讯展讯积极与中国移动等运营商进行合作。如承担了中国移动为推动TD终端的发展，联合主要的TD芯片和

18、手机厂商实施的“低价3G手机联合研发项目” 展讯依托这个项目提供的资金，设计、流片成功了40纳米TD芯片。整机厂商海信作为联合承担单位采用40纳米芯片设计的3G手机通过了中国移动的入库测试。在联合项目支持下，海信采用展讯8800S芯片的手机成为当时热销的TD终端产品。联合研发项目带动芯片技术和产品创新共三十三页几点思考(sko)和建议共三十三页1、要有“挣慢钱”的战略眼光 中国经济发展很快，国人习惯了“挣快钱”。可是，“挣快钱”的思路并不适合(shh)集成电路产业，集成电路产业的发展也不能简单套用互联网模式。经过30年的改革开放，能挣的快钱也挣得差不多了，再往后就是辛苦钱了。 集成电路挣的是慢钱，但却是不能不挣的钱。这些年来，中国大力发展信息技术产业，可是芯片、装备却需要从国外大量采购，发展的命脉便掌握在别人手里。所以集成电路产业是必须发展的，且不能仅仅计较眼前的短期收益。共三十三页2、自主创新与国际合作要有共赢模式作为(zuwi)一个高度国际化的产业，中国本土半导体产业的发展必须走开放、合作、联盟的路径。中国企业需要在自主创新与国际合作中，找到一种共赢的模式。摆