科信半导体焊接设备系列

1、PAGE PAGE 7科信半导体焊接设备系列HKD-220KJ 晶片扩张机使用说明书和科达集团深圳市科信超声焊接设备有限公司地址：深圳市龙华大浪华昌北路 雅佳时工业园电话：（0755）33876691真：（0755）33876697 邮箱: 网址： 目 录机器用途第 3 页机器特点第 3 页技术参数第 3 页操作步骤第 3 页维护保养第 4 页注意事项第 4 页交货方式第 4 页售后服务第 4 页装箱清单第 4 页HKD-220KJ型 晶片扩张机外形示意图HKD-220KJ型 晶片扩张机使用说明机器用途：HKD-220KJ型晶片扩张机被广泛应用于发光二极管、中小型功率

2、三极管、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。机器特点：采用双气缸上下控制；恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。操作简便，单班产量大；机器外形见图。三技术参数：1电源电压： AC220V10%，50Hz2工作气压： 4Kg/cm3温度范围： 室温4004上气缸行程：150/200/300/350 mm5下气缸行程：100 mm（可双向调节）6扩张面积： 7850/17670/31420/40450 mm 7外型尺寸： 长370mm宽320mm高850/950mm8机器重量： 20kg四操作步骤：1插上电源，气管快

3、速接头接上高压气管；2打开电源开关，将温度设定于75（不同晶片膜温度差异5）；3将上气缸开关拨至“上升”位置，上压模回至最上方。将下气缸开关拨至“下降”位置，下压模回至最下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至越慢越好）；4松开锁扣，掀起上工件板，将固晶内环放于下压模，将晶片膜放于下压模正中央，晶片朝上，将上压模盖上，锁紧锁扣；5将下气缸开关拨至“上升”位置，下压模徐徐上升，薄膜开始向周围扩散，晶粒间隔逐步拉大。当晶片间隔扩散至原来的约23倍时即停止上升。将固晶外环圆角朝下平放在薄膜与内环上方；6将上气缸开关拨至“下降”位置，上压模开始下压，将扩散后的晶片膜套紧定位，上压模回至最上方；7将下

4、气缸开关拨至“下降”位置，下压模下降至最下方，取出扩晶完毕的晶片膜；8扩晶完毕后修剪多余膜面，送下工序备胶固晶。五维护保养： 1用干净布块擦拭附着灰尘，活动部位定期涂少许机油润滑。2放置晶片膜的部位必须干净，附着的油脂、灰尘会污染晶片造成不良品产生。六注意事项：1气缸工作时切勿将手接近或放入压合面。2下压模表面切勿用锐器敲击、磨擦，以免形成伤痕。3机器安装时，应正确、可靠接地。4机箱内电源危险，箱门应锁紧。5更换加热管或其它电气元件时，需在电源插头拨下后进行。6切勿用带水或溶剂的抹布擦拭机器，以免产生漏电或燃烧危险。七交货方式：送货上门（广东省内） 八售后服务：产品保修半年，终身维护，免费培训

5、九装箱清单： 附：装箱清单表 名 称图 号（规 格）单位数量备注晶片 扩 张 机HKD-220KJ型台1说 明 书本1合 格 证份1保 险 丝 管BGXP 5X18 5A支1晶片扩张机保修卡产品型号：HKD-220KJ型晶片扩张机客户名 称：出厂编号：KJ-地 址：购机时间：201 年 月 日电 话：保修期至： 201 年 月 日联系人： 保修记录日 期保 修 内 容保 修 人客 户 签 名保修说明：1.此卡为保修期内产品保修之凭证，请用户妥善保管。 2.用户凭此卡通知本公司进行机器的维修与保养。3.本产品实行返厂免费保修壹年、终身维护、免费技术培训。保修期内免费维修，超过壹年保修期后，公司将酌情收取维修费用。4.以下情况不属于保修范围：气动元件、保险丝等易损件；电源电压超出使用范围造成电器损毁；工作环境差造成零件锈蚀或变形；未按要求正确操作和维护造成机器损坏。5.如不慎将此卡丢失，请及时与本公司联系补办。和科达集团深圳市科信超声焊接设备有限公司地址：深圳市龙华大浪华昌北路 雅佳时工业园电话：（0755）33876691真：（0755）33876697 邮箱: 网址： 年 月 日合格证书机器型号：HKD-220KJ型 晶片扩张机出厂编号：检 验 员：品 质 部：出厂日期：和科达