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文档简介

1、电子整机总装与调试 电子技术基础与技能2022/7/262 电子整机总装与调试 整机总装就是依据工艺文件的要求，把加工好的电路板、机壳、面板和其他部件等整体联装成电子整机。总装是对各部件和组件进行整合，其操作一般包含有电气连接和机械连接（粘接、螺接等），是电子产品与设备生产过程中的重要环节。整机装配后还需进行调试，经检验合格后才能最终成为产品。1. 整机联装 （1）整机联装的内容整机联装包括机械的和电气的两大部分工作，具体地说，总装的内容，包括将各零、部、整件（如各机电元件、印制电路板、底座、面板以及装在它们上面的元件）按照设计要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线（线扎）将各零部

2、件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进行整机调整和测试。2022/7/263整机联装的结构形式有：插件结构形式、单元盒结构形式、插箱结构形式、底板结构形式和机体结构形式。一类是可拆卸的连接，如螺钉、销钉、夹紧和卡扣连接等；另一类是不可拆卸连接，如粘接、铆接等。像计算机这类产品采用组合件装配，便于随时可以拆换。（2）整机联装的基本原则整机联装的目标是利用合理的安装工艺，实现预定的各项技术指标。整机联装的基本原则是：先轻后重，先小后大、先铆后装，先装后焊、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易损件后装，上道工序不得影响下道工序的安装。安装的基本要求是牢固可靠，不损伤元件，避免碰

3、坏机箱及元器件的涂复层，不破坏元器件的绝缘性能，安装件的方向，位置要正确。 （3）整机联装的工艺过程整机联装的工艺过程为：准备机架面板组件机芯导线连接传动机构总装检验包装。2022/7/2642. 整机调试调试工作包括调整和测试两个部分，调整主要是指对电路参数的调整，即对整机内可调元器件及电气指标有关的调谐系统、机械传动部分进行调整，使之达到预定的性能要求，测试则是在调整的基础上，对整机的各项技术指标进行系统地测试，使电子设备各项技术指标符合规定的要求。3. 调试的一般程序（1）调试前的准备工作1）技术文件的准备。 2）仪器仪表的放置和使用。 3）被调试产品的准备。 4）调试场地的准备。 2022/7/265（2）调试的一般程序由于电子整机产品类型多，电路复杂程度不一，各种产品单元电路的种类、数量和性能也不相同，所以调度程序也不尽相同，但一般来说，调试程序大致如下：调试的内容有直观检查（在不通电情况下，通过观察、触摸、敲击电路板，检查元器件、连接导线是否接错、是否漏接、是否虚焊、有无搭焊短路、机械部件是否松动等）、静态调试（用万用表等对电路静态时的电压、电流等直流参数进行测量调整，使之符合技术要求）和动态调试（用信号发生器、示波器、毫伏表等对电路动态时的电压、电流、波形等交流参数和波形进行测量调整，使之符合性能要求）。2

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