液晶显示器后段和模组制造工艺基础课件

1、液晶显示器系列讲座LCD项目部2019年6月26日液晶显示器后段和模组制造工艺基础一、液晶显示器制造工艺流程 产品液晶显示器模块液晶显示屏工艺前工序后工序模块组装工艺图形段定向段组合段1.1 液晶显示屏制造工艺流程1.1.1 前工序图形段清洗Cleaning涂胶PR Coating预烘Pre Bake曝光Exposure显影Developing坚膜Post Bake蚀刻Etching脱膜Striping1.1.2 前工序定向段清洗Cleaning涂TOPTOP Coating预固化Pre Cure紫外改质UV Cure清洗Cleaning涂PITOP Coating预固化Pre Cure主固化

2、Main Cure主固化Main Cure1.1.3 前工序组合段摩擦Rubbing超声波干洗US Cleaner丝印边框Seal Print预固化Pre Bake喷洒衬垫料Spacer Sprayer贴合Assembly摩擦Rubbing超声波干洗US Cleaner丝印银点Ag Print超声波干洗US Cleaner超声波干洗US Cleaner热压固化Hot Press1.1.4 后工序切割Scribing裂片Breaking液晶灌注LC Filling加压封口End Seal(二次切割)2nd Scribing(二次裂片)2nd Breaking清洗Cleaning老化Aging切偏

3、光片Striping贴偏光片Etching脱泡Post Bake检测Developing磨边Grinding1.2 液晶显示器模块组装工艺1.2.1 热压工艺(Heat Seal)热压斑马纸Zebra Heat Seal热压电路板PCB Heat Seal清洗屏Panel Cleaning检测Test包装Package入库Storage1.2.2 带载自动封装 (TAB)贴异方性导电胶ACF Laminating贴TCPTCP Laminating热压Hot Seal 带载自动封装 (TAB): Tape Automatic Bonding清洗屏Panel Cleaning检测Test包装Pa

4、ckage入库Storage1.2.3 COG工艺流程贴异方性导电胶ACF Laminating贴芯片IC Laminating热压Hot Seal清洗屏Panel Cleaning检测Test包装Package入库Storage1.2.4 COF工艺流程贴异方性导电胶ACF Laminating贴芯片IC Laminating热压Hot Seal检测Test包装Package入库Storage清洗柔性电路板FPC CleaningTAB工艺LCDACFPWBDriver ICTABTABCOGLCDACFDriver IC1.2.5 组装模块定位压框定位液晶屏贴标签定位斑马条焊背光源清洗屏定

5、位印刷电路板包装入库检验测试贴保护膜片终检拧压框脚挫压框二、 后工序2.1 切割工艺2.1.1 切割工艺简介 切割是利用玻璃切割刀轮将前工序制成的玻璃大片液晶盒切割成液晶盒条或液晶盒粒的工艺。2.1.2 切割工序的主要工艺要求 切割直线度：小于或等于0.025mm 切割间距精度：0.025mm 切割深度精度: 0.005 mm2.1.3 切割工序的设备2.1.3 切割工序的设备及操作流程调整刀轮参数放置玻璃安装切割刀轮开机玻璃定位刀轮定位设置切割程序试切割(双面) 检验 合格 不合格 正式切割(双面) a) 玻璃切割机简介 b) 切割流程简介 玻璃厚度 切割深度切割压力刀轮使用次数2.1.4

6、切割工序的管理项目2.2 裂片工艺2.2.1 裂片工艺简介 裂片是利用均匀的压力将切割后的大片LCD玻璃沿着切割线整齐地断裂成较小的条状或粒状LCD玻璃的工艺。2.2.2 裂片工序的主要工艺要求 裂片直线度：小于或等于0.05mm a) 玻璃裂片机简介 b) 裂片流程简介 调整裂片刀参数放置玻璃安装裂片刀轮开机玻璃定位裂片刀定位设置裂片程序试裂片 检验 合格 不合格 正式切割 2.2.3 裂片工序的设备及操作流程玻璃厚度 玻璃位移精度裂片压力裂片刀的水平度2.1.4 裂片工序的管理项目2.3 液晶灌注工艺2.3.1 液晶灌注工艺简介 液晶灌注工艺是利用真空压差原理，将已抽成真空的液晶空盒倒置在

7、充满液晶的槽上，空盒外充气后产生的压差将液晶灌入盒内。2.3.2 液晶灌注工序的主要工艺要求 气泡 内污灌注速度2.3.3 液晶灌注工序的设备及操作流程抽真空放置液晶空盒安装液晶盘开机液晶脱泡到达灌注真空度液晶盘上升 检验 合格 不合格 正式灌注 a) 液晶灌注机简介 b) 液晶灌注流程简介 设置液晶灌注程序充气灌注开始 灌注结束,取出液晶盒大小玻璃厚度液晶添加量液晶灌注量温度和湿度真空度脱泡时间灌注时间灌注压力 2.3.4 液晶灌注工序的管理项目2.4 加压封口工艺2.4.1 加压封口工艺简介 加压封口工艺是利用压力对灌注液晶过程中引起的液晶盒的形变进行整平,并将液晶灌注口封闭的过程。2.4

8、.2 加压封口工序的主要工艺要求 液晶盒的平整度 封口胶可靠性 封口形状尺寸2.4.3 加压封口工序的设备及操作流程封口点胶多段加压排玻璃 开机擦拭液晶翻转 吐液晶 反转 合格 不合格 正式生产 a) 加压封口机简介 b) 加压封口流程简介 设置加压封口程序渗胶 曝光真空减压,取玻璃检验 液晶盒大小玻璃厚度加压大小加压时间渗胶压力控制渗胶时间曝光时间2.4.4 工序的管理项目2.5 二次切割和二次裂片工艺2.5.1 二次切割和二次裂片工艺简介 二次切割和二次裂片是将条状灌注的液晶盒通过切割和裂片操作,使之成为单粒液晶盒的过程。2.5.2 二次切割和二次裂片的主要工艺要求 与切割和裂片工序相同

9、a) 设备与切割,裂片工艺的设备基本相同 b) 二次切割和二次裂片流程简介 2.5.3 二次切割和二次裂片工序的设备及操作流程 与切割和裂片工序相同2.5.4 二次切割和二次裂片工序的管理项目2.6 磨边工艺2.6.1 磨边工艺简介 磨边工艺是利用金刚砂轮将单粒的液晶盒的玻璃边缘打磨钝化的过程。2.6.2 磨边工序的主要工艺要求打磨的程度适当打磨的部位符合设计要求2.6.3 磨边工序的设备及操作流程开启冷却水调整砂轮转速开机检验 合格 不合格 正式生产 a) 磨边机简介 b) 磨边流程简介 磨边开始磨边开始磨边结束液晶盒大小玻璃厚度磨边压力打磨时间 2.6.4 磨边工序的管理项目2.7 液晶盒

10、清洗工艺2.7.1 液晶盒清洗工艺简介 液晶盒清洗工艺是利用液晶清洗剂将灌注液晶过程中残留在液晶盒表面和液晶盒边框外侧缝隙中的液晶清洗干净的过程。2.7.2 液晶盒清洗工序的主要工艺要求 液晶盒的表面以及边缘无残留液晶液晶盒的表面以及边缘无残留杂质液晶盒基本干燥液晶盒结构完好2.7.3 液晶盒清洗工序的设备及操作流程纯水喷淋设置清洗参数配制清洗溶液 开机超声波洗剂清洗(2)上料 热风干燥 合格 不合格 正式生产 a) 液晶盒清洗机简介 b) 液晶盒清洗流程简介 清洗溶液加热纯水漂洗(2) 下料冷却检验 慢拉脱水液晶盒大小玻璃厚度清洗剂的浓度清洗温度超声波功率清洗时间清洗剂重复使用时间2.7.4

11、 液晶盒清洗工序的管理项目2.8 老化工艺2.8.1 老化工艺简介 老化工艺是利用温度一方面将清洗后的液晶盒烘干，另外一方面利用温度使灌注的液晶重新定向排列，稳定液晶在液晶盒内的状态的过程。2.8.2 老化工序的主要工艺要求干燥温度升高到液晶清亮点以上2.8.3 老化工序的设备及操作流程温度保持放置LCD 开机取出LCD降温 a) 烘箱简介 b) 老化流程简介 升高温度检测完毕合格 不合格 正式生产 温度净化老化时间2.8.4 老化工序的管理项目2.9偏光片切割工艺2.9.1 偏光片切割工艺简介 偏光片切割工艺是将偏光片原片切割成所需要的尺寸。2.9.2 偏光片切割工序的主要工艺要求 偏光片尺

12、寸精度偏光片边缘整齐偏光片切断良好2.9.3 偏光片切割工序的设备及操作流程覆盖保护纸设置切割角度安装调整切割刀开机安装切割板 分片整理 合格 不合格 正式生产 a) 偏光片切割机简介 b) 偏光片切割流程简介 贴偏光片Y方向切割开始 X方向切割检验 掉转90度设定切割参数偏光片尺寸偏光片厚度切割深度步进精度切割角度切割刀使用次数2.9.4 偏光片切割工序的管理项目2.10 检测工序2.10.1 检测工序简介 检测工艺是在LCD上加电信号驱动波形，使LCD呈现显示状态，从而目视方法对LCD的视野角，短路/断路，对比度，功耗等参数进行检查，对LCD的特性好坏进行判断。2.10.2 工序的主要工艺

13、要求 无彩虹，无内污无缺划，连线功耗正常视角，对比度正常2.10.3 电测工序的设备及操作流程锁定夹具设置检测参数 开机开始检测 a) 电测机简介 b) 电测流程简介 放置LCD观察检测完毕合格 不合格 正式生产 检测参数检测压力检测标准2.10.4 检测工序的管理项目2.11 贴偏光片工艺2.11.1 贴偏光片工艺简介 贴偏光片工艺是将切割好的偏光片贴附在液晶显示屏上的过程。2.11.2 贴偏光片工序的主要工艺要求 贴附的尺寸与液晶屏尺寸相符无气泡无污染2.11.3 贴偏光片工序的设备及操作流程放置LCD偏光片装载 开机 真空吸附LCD 合格 不合格 正式生产 a) 贴偏光片机简介 b) 贴

14、偏光片流程简介 真空吸附偏光片 贴附取出LCD检验 撕掉保护膜偏光片与LCD定位吹离子风偏光片的尺寸净化静电操作技能2.11.4 贴偏光片工序的管理项目3.1 TAB（带载封装）工艺3.1.1 TAB工艺简介 TAB工艺是将带有驱动芯片的柔性电路板的电路与在LCD屏上的特定ITO电极相应位置热压焊接起来。3.1.2 TAB工序的主要工艺要求ACF贴附精度TAB对位精度TAB压接精度三、 模块组装工艺3.1.3 TAB工序的设备及操作流程调整热压头安装ACF 开机调整工作平台 合格 不合格 正式生产 a) ACF压贴机和TAB压贴机简介 b) TAB工艺流程简介 设定贴附参数 LCD移动到位AC

15、F半切检验 放置LCD真空吸附清洗LCDACF压贴流程 热压取出LCD 调整热压头开机调整工作平台 合格 不合格 正式生产 设定贴附参数TAB与LCD对位TAB真空吸附检验 放置LCD真空吸附清洗LCDTAB压贴流程 热压取出LCD 放置TABACF宽度ACF厚度ACF步进长度半切深度半切刀使次数热压压力热压温度热压时间3.1.4 TAB工序的管理项目热压头平整度工作平台平整度热压头与工作平台的平行度净化静电3.2 COG（chip on glass）工艺3.2.1 COG工艺简介 COG工艺是将驱动芯片直接热压焊接在LCD屏上的特定ITO电极相应位置上的过程。3.2.2 COG工序的主要工艺要求ACF贴附精度COG对位精度COG压接精度COG压接可靠性3.2.3 COG工序的设备及操作流程调整热压头安装ACF 开机调整工作平台 合格 不合格 正式生产 a) COG压贴机、COG对位机和COG压贴机简介 b) COG工艺流程简介 设定贴附参数 LCD移动到位ACF半切检验 放置LCD真空吸附清洗LCDACF压贴流程 热压取出LCD 调整热压头开机调