麦克风六面检测

1、麦克风检测项目12/07/20151. 视觉系统检测需求-检测对象（正面）检测对象描述:长约3mm，宽约2mm，检测要求描述麦克风组件正面检测要求：1.脏污：外壳面积的25%1mm的矩形麦克风组件外壳划伤:1.长度0.95mm;宽度25m;2.不影响外壳压伤:1.宽度400m;宽度25m;深度25m;2.不影响打标偏斜：Gap:50m从外边算起打标缺失：漏打标&打标缺失;字符缺失外壳偏斜：外壳外边缘超出焊盘外边缘:偏出solder ring:170m 7.锡上外壳：长度*宽度:25m*25m2 | 2012 Cognex Corporation2. 视觉系统设计-安装示意图（正面）CIC相机白

2、色同轴光3 | 2012 Cognex Corporation待测物2. 视觉系统设计-评估结果及技术风险（正面）正面技术风险说明：1) 目前经过测试，但是由于一次拍摄6个工件，视野较以实现检测需求。为了保证设备稳定性，经过测试需拍摄2个工件。2)由于位置不定，会对检测会有一定影响，会干扰划痕检测；3) 在视野减小的基础上，同一视野拍摄2个工件的情况下，能够对不靠近边缘的压伤、划伤、脏污，打标偏斜、打标损测出来。外壳偏斜不能检测出来；锡上外壳由于没有样品进果；试，不能确定其检测效4 | 2012 Cognex Corporation2. 视觉系统设计-与设备机台的结合（正面）对检测设备机台的设

3、计要求：a.产品在固定点停下，通过旋转，依次对正面进行拍照； b.需要提供准确的而外部触发信号，保证检测开始；外部不能有其他强光对检测物产生干扰,检测表面不能 油污等强反光物质。需要客户自己提供带1个PCI-E插槽的工控机；相机在安装时，垂直上下应保证有+-50mm的移动量5 | 2012 Cognex Corporation2. 视觉系统设计-检测时间（正面）从接收触发信号，到结果输出，时间在300ms左右。6 | 2012 Cognex Corporation2. 视觉系统设计-效能（正面）可以增加1个500万的的相机，1个相机拍2个，2只相机同时工作，这样24只需要拍6次。7 | 201

4、2 Cognex Corporation2. 视觉系统设计- 检测效果截图（正面）通过拍照，目前拍摄6个工件。但是，需要将视野变小，最多对最多两个Mic进行拍摄。8 | 2012 Cognex Corporation2. 视觉系统设计- 检测效果截图（正面）Mic底部需要为浅色，或者金属原色都行。这样可以得到Mic边缘，从而确定二维码的位置9 | 2012 Cognex Corporation1. 视觉系统检测需求-检测对象（背面）麦克风组件背面检测要求：1. PCB边缘毛刺：长度25m 2.焊盘脏污： 10m*10m 3.焊盘压伤/划伤/凹坑焊盘变色PCB脏污PCB划伤 7.声孔异物10 |

5、 2012 Cognex Corporation2. 视觉系统设计-安装示意图（背面）11 | 2012 Cognex Corporation2. 视觉系统设计-安装示意图（声孔异物）CIC相机环形光110mm12 | 2012 Cognex Corporation待测物2. 视觉系统设计-评估结果及技术风险（背面）背面技术风险说明：目前测试样品中，一次拍摄一个的情况下，缺陷均能检测出来。没有PCB边缘毛刺，需要测试；声孔异物需要单独采用一个4倍率的相机单独拍照检测；13 | 2012 Cognex Corporation2. 视觉系统设计-与设备机台的结合（背面）对检测设备机台的设计要求：产

6、品在固定点停下，对背面进行拍照；需要提供准确的而外部触发信号，保证检测开始；外部不能有其他强光对检测物产生干扰,检测表面不能 油污等强反光物质。相机在安装时，垂直上下应保证有+-50mm的移动量14 | 2012 Cognex Corporation2. 视觉系统设计-检测时间（背面+声孔异物）PCB背面检测从接收触发信号，到结果输出，时间在300ms以内。声孔异物检测时间在120ms以内15 | 2012 Cognex Corporation2. 视觉系统设计-客户疑问（声孔异物）问题1：深孔异物工位，由于机台限制也是增加不上，看是否有别的检测方案，如果没有请在-若不单独检测，暂无解决方案中

7、体现。16 | 2012 Cognex Corporation2. 视觉系统设计- 检测效果截图（背面）通过拍照，得到PCB图像。其压伤、脏污、划伤、变色均非常明显17 | 2012 Cognex Corporation2. 视觉系统设计- 检测效果截图（背面）通过拍照，得到PCB图像。其压伤、脏污、划伤、变色均非常明显。背面检测时，若能保证每 次方向一致，能减少处理 时间。经试 验，PCB板面消耗时间约 为150ms18 | 2012 Cognex Corporation2. 视觉系统设计- 检测效果截图（声孔异物）通过拍照，的异物可以清晰的看出，头弄过Blob很明显的分析出。19 | 20

8、12 Cognex Corporation1. 视觉系统检测需求-检测对象（侧面）麦克风组件背面检测要求：划痕: 长度0.95mm 宽度0.025mm脏污：外壳面积25%爬锡： 超外壳2/3漏锡：14um直径，面积154um20 | 2012 Cognex Corporation2. 视觉系统设计-安装示意图（侧面）约89mm21 | 2012 Cognex Corporation待测物视觉系统设计-评估结果及技术风险技术风险说明:此相机帧率为14，且分辨率为2592x1944 ；视野约为7mm*6mm，像素分辨率为0.003mm，能够满足客户要求；此项目选择彩色相机，目前测试中，能将爬锡稳定

9、检测出来；相机不是与侧面垂直，呈现一定的角度，要求安装相机的工作角度可调，才可以将漏锡激发、检测出。4）侧面划痕难以检测22 | 2012 Cognex Corporation视觉系统设计-与设备机台的结合对检测设备机台的设计要求:产品在固定点停下，让相机对其进行拍照，对麦克风侧面进行检测。需要提供准确的而外部触发信号，保证检测开始，为了避免4个条形光之间的光线干扰，最好光源频闪控制；外部不能有其他强光对检测物产生干扰,检测表面不能 油污等强反光物质。需要客户自己提供带1个PCI-E插槽的工控机；相机在安装时，垂直上下应保证有+-50mm的移动量吸盘抓取麦克风的一致性必须非常好，若差异较大，会

10、影响打光成像效果 g.光源角度可调23 | 2012 Cognex Corporation2. 视觉系统设计-吸盘要求吸盘要求:-若采用之前的棱镜的方案，吸盘左右位置变化0.2mm；-若采用4个相机的方案，吸盘左右位置变化0.5mm,-水平倾斜偏差0.5mm24 | 2012 Cognex Corporation2. 视觉系统设计-检测时间（侧面）检测从接收触发信号，到结果输出，时间在200ms左右。25 | 2012 Cognex Corporation2. 视觉系统设计-客户疑问（侧面）问题1：侧面检测上是需要4台相机，现场机台安装空间不够，看是否能通过棱镜的方式解决。没有请在报告中体现。

11、-没办法通过棱镜解决问题2爬锡高度检测增加要求 爬锡高度不低于0.07mm（以发的表格为准）不高于2/3.-若通过棱镜的方案，不低于0.07mm达不到要求-若4个相机的方案，可以满足要求26 | 2012 Cognex Corporation2. 视觉系统设计- 检测效果截图通过Patmax定位，对固定位置对像素RGB（黄色、银色）的识别，iteColorMatchTool，判断是否有爬锡问题27 | 2012 Cognex Corporation2. 视觉系统设计- 检测效果截图通过这样的打光效果之后，对于 漏锡的工件，黑斑比较明显。在 简单的对图像进行拉伸处理之后，黑斑很容易通过BLOB查

12、找出来28 | 2012 Cognex Corporation2. 视觉系统设计- 配置表配置（正面+背面）29 | 2012 Cognex CorporationItemPNDescriptionQtyComments1CIC-5MR-14-GC5MP, 14fps, Area Scan, GigE, Color32COG-IO-CBL-6P-PLCIO cable33CGE-CBL-SHLD-10MGigE Cable, shielded, Cat6, 10m34CFG-8704E-200视觉+图像卡15镜头远心镜头2正面、背面6镜头4X;MML4-ST1101声孔异物用7光源控制器4通道

13、光源频闪控制器18光源白色同轴光1正面用9光源HX-A00-D54-R2-W1声孔异物用10光源Dome光1PCB面用11光源低角度环光1PCB面用12工控机+显示屏8G内存,64位操作系统,含1个PCIe*4插槽1客户自备13开关电源DC12V1客户自备2. 视觉系统设计- 配置表配置（侧面）ItemPNDescriptionQtyComments1CIC-5MR-14-GC5MP, 14fps, Area Scan, GigE, Color42COG-IO-CBL-6P-PLCIO cable43CGE-CBL-SHLD-10MGigE Cable, shielded, Cat6, 10m

14、4视觉+图像卡4CFG-8704E-2001镜头侧面用5MLM-3XMP4光源控制器4通道光源频闪控制器61光源白色条形光74工控机+显示屏8G内存,64位操作系统,含1个PCIe*4插槽客户自备81开关电源客户自备9DC12V130 | 2012 Cognex Corporation3. 检测表31 | 2012 Cognex CorporationNo.Defect item客户标准Connex康耐视1Contamination on Metalcan surface 外壳脏污Contam nat on* s ze s less n 25% of Metal can a ea脏污小于外壳面

15、Not effect 2D ba code ead *Fo e gn mate al and sta n es d k on metal can su face, not movable不影响(异物或者污染物附着在外壳表面，不能移动 )能够检出2Dent/bent on Metal can 外壳表面压伤1. The w dth not mo e n 400um宽度不超过400um深度不超过25um3. Not affect 2D ba code ead不影响压伤划伤出现在 字符上无法检出，深度无法测量。侧面压伤检出其他可以实现检测3Scratch on Metal can su face外壳表

16、面划伤Sc atch length less n ha f of M C w dth划伤长度小于外壳长度的Not affect 2D ba code ead ng不影响No damage on metal can (No base metall zat on ex u e外壳没有损伤，镀层没有被破坏)划伤出现在 字符上无法检出，深度无法测量.其他可以检测4PCB表面划伤The e s no damage on solde pad (No N /Cu ex u e)PAD上没有损伤 镀层没有N /Cu 露）除了深度外其余能够检出.5Solder creep爬锡Solde c eep ng not

17、 ove 2/3 he ght of Metal can爬锡高度不超过外壳的侧壁的爬锡使用彩色相机能够检出6Solder Leakage 漏锡1 um is diameter,Area is 5 um1 um为直径，面积为 15 um棱镜方案不能检出若采用 只相机的方案可以检出7Laser marking激光打码Any ma k ng show ng v s ble gap (50um) bet n Lase Ma k and metal Can edge与打标字符之间及两者距离外壳边缘需存在50um以上间距Not affect 2D ba code ead ng打标字符缺失边缘无法找出偏移量

18、无法测出.字符缺失无法检出8Pad discolo at on、 Contamination、 Sc atchPAD异色、脏污、划伤1of pad a ea unde 10X m c oscope 10 x显微镜下焊盘异色面积小于25%的单个PAD面积ed un ts need to be conf med by SEM/EDX and compa e w th no mal ones异常品需要通过SEM/EDX与正常品对比观察ed lots need to pe fo m solde -ab l ty test and ach eve 100% cove age t eflow异常Lot需要进行 试验并且100%可以实现检测，但是PAD异色、脏污两者无法区分9PCB Contamination PCB脏污25um*25um基本可测，脏污异于背景色10Solder on Metal can 锡上外壳le