PCB印刷电路板制程介绍课件

1、印刷电路板制程介绍第1页，共43页。Flow Chart of PCB Process123487651211109IQCTRIMDRILLBLACK HOLEDRY FILM LAMINATING1819201415101723222127262524EXPOSURE13DEVELOPMENTPATTERN PLATINGETCHINGINSPECTINGS/M SURFACE CLEAN1ST LIQULD SCREENPRINTPRE-CURE2ST LIQULD SCREENPRINTPRE-CURES/M EXPOSURES/M DEVELOPMENTPOST-CURELEGEND

2、PRINTCUREHAL/ENIG G/FPUNCH/NC-RV-CUTFINAL CLEANCUREO/S TEST/OSPHOLE COUNT2829303132FQCOQCPACKINGWARHHOUSHOUTGOINGSYMBOL:QUANTITY INSPECTION:QULITY INSPECTION:STORAGE:WORKING: 100% INSPECTION第2页，共43页。( 1 ) 前 制 程 治 工 具 制 作 流 程顾 客CUSTOMER裁 板LAMINATE SHEAR业 务SALES DEP.生 产 管 理P&M CONTROLMASTER A/W底 片DISK

3、 , M/T磁 片磁 带蓝 图DRAWING数据传送MODEM , FTP网版制作STENCILDRAWING图 面RUN CARD制作规 范PROGRAM程 式 带钻孔,成型机D. N. C.工 程 制 前FRONT-END DEP.工作底片WORKING A/W第3页，共43页。( 2 ) 多 层 板 内 层 制 作 流 程曝 光EXPOSURE压 膜LAMINATION前 处 理PRELIMINARYTREATMENT去 膜STRIPPING蚀 铜ETCHING显 影DEVELOPING黑化处理BLACK OXIDE烘 烤BAKINGLAY- UP及预迭板迭板后 处 理POST TREA

4、TMENT压 合LAMINATION内层干膜INNERLAYER IMAGE预迭板及迭板LAY- UP蚀 铜I/L ETCHING钻 孔DRILLING压 合LAMINATION多层板内层流程INNER LAYER PRODUCTMLBAO I 检 查AOI INSPECTION裁 板LAMINATE SHEARDOUBLE SIDE雷 射 钻 孔LASER ABLATIONBlinded Via第4页，共43页。( 3 ) 外 层 制 作 流 程通 孔电镀P . T . H .钻 孔DRILLING外 层 干 膜OUTERLAYER IMAGE二次铜及锡铅电镀PATTERN PLATING检

5、 查INSPECTION前 处 理PRELIMINARYTREATMENT二次铜电镀PATTERN PLATING蚀 铜ETCHING全板电镀PANEL PLATING外 层 制 作OUTER-LAYERO/L ETCHING蚀 铜TENTINGPROCESSDESMER除胶 渣E-LESS CU通孔电镀前 处 理PRELIMINARYTREATMENT剥 锡 铅T/L STRIPPING去 膜STRIPPING压 膜LAMINATION锡铅电镀T/L PLATING曝 光EXPOSURE第5页，共43页。液态防焊LIQUID S/M外观检 查VISUAL INSPECTION成 型FINAL

6、 SHAPING检 查INSPECTION电 测ELECTRICAL TEST出货前检查O Q C包 装 出 货PACKING&SHIPPING涂布印刷S/M COATING前 处 理PRELIMINARYTREATMENT曝 光EXPOSUREDEVELOPING显 影POST CURE后 烘 烤预 干 燥PRE-CURE喷 锡HOT AIR LEVELING铜面防氧化处理O S P (Entek Cu 106A)HOT AIR LEVELINGG/F PLATING镀金手指镀化学镍金E-less Ni/Au印 文 字SCREEN LEGEND选择性镀镍镀金SELECTIVE GOLD全面镀

7、镍金GOLD PLATING( 4 ) 外 观 及 成 型 制 作 流 程第6页，共43页。典型多层板制作流程1. 内层THIN CORE2. 内层线路制作(压膜)第7页，共43页。典型多层板制作流程4. 内层线路制作(显影)3. 内层线路制作(曝光)第8页，共43页。典型多层板制作流程5. 内层线路制作(蚀刻)6. 内层线路制作(去膜)第9页，共43页。典型多层板制作流程7. 迭板8. 压合LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6第10页，共43页。典型多层板制作流程9. 钻孔10. 黑孔第11页，共43页。典型多层板制作流程11. 外层线路压膜1

8、2. 外层线路曝光第12页，共43页。典型多层板制作流程13. 外层线路制作(显影)14. 镀二次铜及锡铅第13页，共43页。典型多层板制作流程15. 去干膜16. 蚀铜(碱性蚀刻液)第14页，共43页。典型多层板制作流程17. 剥锡铅18. 防焊(绿漆)制作第15页，共43页。典型多层板制作流程15. 浸金(喷锡)制作第16页，共43页。干 膜 制 作 流 程基 板壓 膜壓膜後曝 光顯 影蝕 銅去 膜第17页，共43页。典型之多层板迭板及压合结构.COPPER FOIL 0.5 OZThin Core ,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThin Core ,FR-4pr

9、epregCOPPER FOIL 0.5 OZ迭合用之钢板迭合用之钢板10-12层迭合压合机之热板压合机之热板COPPER FOIL 0.5 OZThin Core ,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThin Core ,FR-4prepregCOPPER FOIL 0.5 OZ迭合用之钢板迭合用之钢板第18页，共43页。1.下料裁板(Panel Size)COPPER FOILEpoxy GlassPhoto Resist2.内层板压干膜(光阻剂)第19页，共43页。3.曝光4.曝光后Artwork(底片)Artwork(底片)Photo Resist光源第20页，共4

10、3页。5.内层板显影Photo Resist6.酸性蚀刻(Power/Ground或Signal)Photo Resist第21页，共43页。8.黑化(Oxide Coating)7.去干膜 ( Strip Resist)第22页，共43页。9.迭板Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(胶片)Prepreg(胶片)第23页，共43页。10.压合(Lamination)11.钻孔(P.T.H.或盲孔Via)(Drill & Deburr)墊木板鋁板第24页，共43页。12.镀通孔附着碳粉13.外层

11、压膜(干膜Tenting)Photo Resist第25页，共43页。14.外层曝光(pattern plating)15.曝光后(pattern plating)第26页，共43页。16.外层显影17.线路镀铜及锡铅第27页，共43页。18.去 膜19.蚀 铜 (碱性蚀刻)第28页，共43页。20.剥锡铅21.喷涂(液状绿漆)第29页，共43页。22.23.绿漆显影光源S/M A/W第30页，共43页。24.印文字25.喷锡(浸金)R105WWEI94V-0R105WWEI94V-0第31页，共43页。光分解反应(正性工作) 底片,STENCIL(网版)第32页，共43页。光聚合反应(负性工

12、作) 底片,STENCIL(网版)第33页，共43页。BURIED VIA LAY-UPA = THROUGH VIA HOLE (导通孔)B = BURIED VIA HOLE (埋孔)C = BLIND VIA HOLE (盲孔 )D = BLIND HOLE MLB VIA (多层盲孔)BLIND VIA LAY-UPBLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UPABBACCARESINB-STAGEBLIND AND BURIED VIA OPTION (盲 埋 孔 之 选 择 )D第34页，共43页。6 Spindle Drilling Machine第35页，共43页。Black Hole LineDesmear第36页，共43页。Dry Film LaminatorAutomatic Exposure Machine第37页，共43页。Pattern Plating Line第38页，共43页。Etch