IC芯片命名规则大全

1、IC 芯片命名规则MAXIM专有产品型号命名MAX XXX （X） X X X123456.前缀：MAXIM公司产品代号产品字母后缀：三字母后缀：C=#度范围；P=封装类型；E=管脚数四字母后缀：B=指标等级或附带功能；C=温度范围；P= 封装类型；I= 管脚数指标等级或附带功能： A 表示5%的输出精度，E 表示防静电温度范围：C= 0 至 70（商业级）I =- 20 至 +85（工业级）E =- 40 至 +85（扩展工业级）A = - 40至 +85（航空级）M =-55? 至 +125（军品级）封装形式:A SSOP（缩小外型封装）Q PLCCB CERQUADR 窄体陶瓷双列直插封

2、装C TO-220, TQFP（ 薄型四方扁平封装）S 小外型封装D 陶瓷铜顶封装T TO5,TO-99,TO-100E 四分之一大的小外型封装U TSSOP3MAX,SOTF 陶瓷扁平封装H 模块封装 , SBGA（ 300mil ）J CERDIP （ 陶瓷双列直插）脚， 5 脚， 6 脚）K TO-3 塑料接脚栅格阵列顶封装L LCC （ 无引线芯片承载封装）M MQFP （公制四方扁平封装 ）N 窄体塑封双列直插增强型塑封P 塑6管脚数量：A:88S:4 ，80B:10， 64L:40C:12， 192T:6 ，160M:7 ，8D:14U:608E:16V:8 )（圆形）2F:22，

3、 256W:10（圆形）P:20G:24X:360Y:8 （圆形）W 宽体小外型封装X SC-70 ( 3Y 窄体铜Z TO-92MQUAD/ D 裸片/ PR/ W 晶圆J:32 K:5 ， 64N:1O:4Q:2 ， 10AD 常用产品型号命名单块和混合集成电路1 前缀：AD模拟器件2 器件型号3 一般说明：H:44I:28R:3Z:10 （圆形）XX XX XX X XHA混合集成 A/DA 第二代产品， DI 介质隔离，4 温度范围 / 性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、 L、 M 0至70A、B、C-25 c 或-40 C 至 85 cS、T、U - 55至125HD混合集成

4、D/AZ 工作于 12V5 封装形式：陶瓷或金属密封双列直插R微型“SQ封装陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装陶瓷针阵列ST薄型四面引线扁平封装密封金属管帽TO-92 型封装J J 形引线陶瓷封装U 薄型微型封装单列直插陶瓷有引线芯片载体X /883OP 运算放大PKD 峰值监测PM PMI二次电源产REF 电压比较RPT PC雌重复器SMP 取样 / 保持放SW 模拟开关SSM 声频产品TMP 温度传感M 陶瓷金属盖板双列直插W 非密封的陶瓷/ 玻璃双列直 TOC o 1-5 h z N 料有引线芯片载体YQ 陶瓷熔封双列直插ZP 塑料或环氧树脂密封双

5、列直插高精度单块件XXX XXXX BI E123456件分类： ADC A/D 转换AMP 设备放大BUF 缓冲品CMP 比较DAC D/A 转换JAN Mil-M-38510大LIU 串行数据列接口单元MAT 配对晶体管MUX 多路调制件型号老化选择H 6腿 TO-78S 微型封装J 8腿 TO-99K 10 腿 TO-100P 环氧树脂 B 双列直插PC 塑料有引线芯片载体Q 16 腿陶瓷双列直插R 20 腿陶瓷双列直插RC 20 引出端无引线芯片载体6 军品工艺T 28 腿陶瓷双列直插TC 20 引出端无引线芯片载体V 20 腿陶瓷双列直插X 18 腿陶瓷双列直插Y 14 腿陶瓷双列直

6、插Z 8 腿陶瓷双列直插ALTERA产品型号命名XXX XXX X X XX X234561 前缀： EP 典型器件EPC组成的EPRO瞬件EPF FLEX 10K 或 FLFX 6000 系列、FLFX 8000 系列EPM MAX500原歹 U、 MAX7000K 歹 U、 MAX9000K 歹 UEPX 快闪逻辑器件器件型号封装形式：D 陶瓷双列直插P 塑料双列直插Q 塑料四面引线扁平封R 功率四面引线扁平封装S 塑料微型封装T 薄型 J 形引线芯片载体J 陶瓷 J 形引线芯片载体W 陶瓷四面引线扁平封装L 塑料 J 形引线芯片载体B 球阵列4 温度范围 C 至70，I- 40至85，M

7、 - 55至1255 腿数6 速度ATMEL 产品型号命名AT XX X XX XX X X121.前缀：ATME公司产品代号2器件型号3速度4封装形式A TQFP 封装B 陶瓷钎焊双列直插C 陶瓷熔封D 陶瓷双列直插F 扁平封装G 陶瓷双列直插，一次可编程J 塑料J 形引线芯片载体K 陶瓷J 形引线芯片载体L 无引线芯片载体M 陶瓷模块N 无引线芯片载体，一次可编程P 塑料双列直插Q 塑料四面引线扁平封装R 微型封装集成电路S 微型封装集成电路T 薄型微型封装集成电路U 针阵列V 自动焊接封装W 芯片Y 陶瓷熔封Z 陶瓷多芯片模块5温度范围C 0至70， I - 40至85，M - 55至1

8、256工艺：空白/883B标准Mil-Std-883,完全符合B级Mil-Std-883 ，不符合 B 级X X456/883B78MPY乘法器OPA 运算放大器PCM 音频和数字信号处理的 A/D 和PGA 可编程控增益放大器SHC 采样 / 保持电路SDM 系统数据模块VFC V/F 、 F/V 变换器XTR 信号调理器L 锁定HT 宽温度范围BB 产品型号命名XXX XXX (X) X12DAC 87 X XXX X前缀：ADC A/D转换器ADS有采样/保持的A/D转换器DAC D/A 转换器D/A 转换器DIV 除法器INA 仪用放大器ISO 隔离放大器MFC多功能转换器MPC多路转

9、换器器件型号一般说明：A 改进参数性能Z + 12V 电源工作H、 J 、 K、 L0至70A 、 B、 CR、 S、 T、 V、 W封装形式：L 陶瓷芯片载体M 密封金属管帽N 塑料芯片载体P 塑封双列直插筛选等级： Q 高可靠性输入编码：CBI 互补二进制输入- 25至85 - 55 至125H 密封陶瓷双列直插G 普通陶瓷双列直插U 微型封装QM 高可靠性，军用COB互补余码补偿二进制输入CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码8 输出： V 电压输出 I 电流输出CYPRESS产品型号命名XXX 7 C XXXXX X X X234561 前缀： CY Cypress 公司产品，

10、CYM 模块， VIC VME 总线2 器件型号： 7C128 CMOS SRAM 7C245PROM7C404 FIFO7C9101 微处理器3 速度：V J 形引线的微A 塑料薄型四面引线扁平封装 型封装B 塑料针阵列D 陶瓷双列直插带窗口的陶瓷双列直插F扁平封装X 芯片G针阵Y 陶瓷无引HD 密封双列直插HV 密封垂直双列直插PF 塑PS 塑料单列PZ 塑料引线列线芯片载体H带窗口的密封无引线芯片载体J塑料有引线芯片载体 K陶瓷熔封L无引线芯片载体料扁平单列直插P塑料直插Q 带窗口的无引线芯片载体交叉排列式双列直插R 带窗口的针阵列 E 自动压焊卷S 微型封装 IC T 带窗口的陶瓷熔封

11、N 塑料四面引线扁平封装温度范围：C 民用 （ 0至 70）I 工业用 （ - 40至85）M 军谩（ - 55至125）工艺： B 高可靠性HITACHI 常用产品型号命名XX XXXXX X X前缀：HA 模拟电路HD 数字电路HM 存储器（RAM）HN 存储器（NVM）HG 专用集成电路器件型号改进类型封装形式：P 塑料双列C 陶瓷双列直插CP 塑料有引线芯片载体FP 塑料扁平封装SO 微型封装INTERSIL 产品型号命名XXX XXXX11 前缀： D 混合驱动器ICL 线性电路IH 混合 / 模拟门HB 存储器模块HL 光电器件（激光二极管/LED）HR 光电器件（光纤）PF RF

12、 功率放大器PG 针阵列S缩小的塑料双列直插CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体G陶瓷熔封双列直插X X X X23456G混合多路 FETICM 钟表电路IM存储器DG 模拟开关DGM单片模拟开关ICH 混合电路AD 模拟器件MM高压开关NE/SE SIC 产品2 器件型号3 电性能选择4 温度范围：A - 55至125， B - 20至85，C 0至70I - 40至125，封装形式：ATO-237型LB微型塑料扁平封装PCTO-220型SD陶瓷双列直插TETO-8 微型封装UF陶瓷扁平封装VHTO- 66型Z大圆片J 陶瓷双列直插/DK T O-3 型Q管脚数：A 8 ， B 10， C

13、12 ，M - 55至 125无引线陶瓷芯片载体塑料双列直插TO-52 型TO-5、TO-78、TO-99、TO-100 型TO-72 、 TO-18 、 TO-71 型TO-39 型TO-92 型I 16 脚密封双列直插/W-PR4芯片2 引线金属管帽D 14 ， E 16 ， F 22 ， G 24 ，H 42 ， I 28 ， J 32 ， K 35 ， L 40 ， M 48 ， N 18 ，P 20 ， Q 2 ， R 3 ， S 4 ， T 6 ， U 7 ，V 8 （引线间距0.2 ，绝缘外壳）W 10 （引线间距0.23 ，绝缘外壳）B 双极数字电路，D 单极型数字电路J 塑封

14、类似 TO-92 型M 芯片载体V 立式的双列直插封装L 塑料芯片载体K 陶瓷芯片载体E 陶瓷背的双列直插X /XX345NEC 常用产品型号命名科 P X XXXX X1234前缀产品类型： A 混合元件C 双极模拟电路器件型号：封装形式：A 金属壳类似TO-5 型封装B 陶瓷扁平封装C 塑封双列D 陶瓷双列G 塑封扁平H 塑封单列直插MICROCHIP产品型号命名PIC XX XXX XXX （X） -XX126前缀 : PIC MICROCHIP 公司产品代号器件型号（类型）：CCMOSt路CR CMOS ROMLC小功率CMOSl路LCS小功率保护AA 1.8VLCR 小功率 CMOS

15、 ROMLV低电压快闪可编程存储器HC高速CMOSFRFLEX ROM.改进类型或选择速度标示:-55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns,-12 120ns-15 150ns -17 170ns,-20 200ns,-25 250ns,-30 300ns晶体标示:LP小功率晶体,RC电阻电容,XT标季/振荡器HS局速晶体频率标示:-20 2MHZ,-04 4MHZ-10 10MHZ-16 16MHZ-20 20MHZ ,-25 25MHZ-33 33MHZ.温度范围:空白0c至70C,I - 45 c 至 85 C,E - 40 c 至 125 c.封装形

16、式:L PLCC封装P塑料双列直插W大圆片JN陶瓷熔封双列直插，无窗口SN 8腿微型封装-150 milSO微型封装-300 milJW陶瓷熔封双列直插，有窗口PQ塑料四面引线扁平封装SL 14腿微型封装-150milSM 8腿微型封装-207milVS超微型封装 8mm( 13.4mmST薄型缩小的微型封装-4.4mmSP横向缩小型塑料双列直插CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口SS 缩小型微型封装PT 薄型四面引线扁平封装TS薄型微型封装8mm 20mmTQ 薄型四面引线扁平封装ST 产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXX XXXXX XX X X12345产品系列：74AC/ACT 先进 C

17、MOSHCF4XXX M74HC高速 CMOS序列号速度封装： BIR ， BEY 陶瓷双列直插M ， MIR塑料微型封装温度普通存贮器件XX XXXXX X XX X XXET21 静态 RAMETC27 EPROMMK45 双极端口 FIFOMK48 静态 RAMTS27 EPROMS28EEPROM1231 系列：ETL21 静态 RAMMK41 快静态 RAM2 技术：3 序列号4 封装：C 陶瓷双列5 速度6 温度：TS29 EEPROM空白NMOSCCMDSL小功率陶瓷双列N 塑料双列Q UV 窗口陶瓷熔封双列直插空白0 7025 70V - 40 8555 125空白标准B/B

18、MIL-STD-883B B 级存储器编号（U.V EPROMS一次可编程 OTBM XX X XXX X X XXX X1234,系列： 27 -EPROM.类型：空白- NMOS容量：6464K 位（X8）512- -512K 位（X8）1011M位（X8）低电压2001 2M 位（X8）4001 4M 位（X8）40024M 位（X16）X567887 EPROMSC-CMO SV小功率256 -256K 位（X8）1001-1M 位（X8）1024 -1M 位（X8）2012M位（X8）低电压4014M位（X8）低电压801 4M 位（X8）4 改进等级5 电压范围： 空白 5V +1

19、0%Vcc ，X 5V +10%Vcc速度：55 55n ，60 60ns ，90 90ns ，120/12 120 ns ，200/20 200 ns ，封装：70 70ns ，80 80ns100/10 100 n150/15 150 ns250/25 250 nsF 陶瓷双列直插（窗口）B 塑料双列直插M 塑料微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）L 无引线芯片载体（窗口）C 塑料有引线芯片载体（标准）N 薄型微型封装8 温度： 1 070， 6 - 40 85，快闪EPROMJ编号M XX X A B C X X1234560电源类型：F 5V +10% ，容量：1 1M ，2 2M

20、，擦除：大容量1 顶部启动逻辑块3 - 40 125XXX X X7891V 3.3V +0.3V3 3M ，8 8M，16 16M2 启动逻辑块4 扇区5 结构：6 改型：7 Vcc：8 速度：9 封装：60 60ns100 100ns ，M 塑料微型封装C/K 塑料有引线芯片载体10 温度：0 X8/ X16可选择,1 仅 X8,2 仅 X 16空白空白1 0 70，5V+10%VccX +5%Vcc70 70ns ，80 80ns ，90 90ns120 120ns薄型微型封装，双列直插150 150nsB/P 塑料双列直插6 - 40 85，200 200ns双列直插40 125仅为3

21、V和仅为5V的快闪EPRO陶号M XX器件系列:类型:容量:X XXXXXX29 快闪F 5V 单电源V 3.3 单电源100T (128KX 8.64KX16)顶部块,100B(128KX 8.64KX16)底部块200T(256KX 8.64KX16)顶部块,200B(256KX 8.64KX16)底部块400T(512KX 8.64KX16)顶部块,400B(512KX 8.64KX16)底部块040(12KX 8)扇区,080(1W 8)扇区016(2W 8)扇区4 Vcc：空白 5V+10%Vcc，X +5%Vcc60 60ns70 70ns80 80ns90 90ns ,120 1

22、20nsN薄型微型封装M塑料微型封装P塑料双列直插K塑料有引线芯片载体40C85C,3 - 40 C125 c串行EEPROMJ编号STXXXXXX.器件系列:24 12C25 12C（彳氐电压），93微导线95 SPI总线28 EEPROM.类型/工艺:C CMOS EEPROME扩展I C总线W写保护士CS写保护（微导线）P SPI总线V彳氐电压（EEPROM.容量:01 1K02 2K,04 4K,08 8K4.改型:16 16K ,32 32K ,64 64K空白A、B、C、 D.封装:B 8腿塑料双列直插M8腿塑料微型封装ML 14腿塑料微型封装.温度:微控制器编号ST XX X X

23、X X X123456前缀系列： 62 普通 ST6 系列72 ST7 系列92 专用 ST9 系列20 ST20 32 位系列版本： 空白 ROMR ROMlessE EPROM序列号封装：B 塑料双列直插F 熔封双列直插S 陶瓷微型封装K 无引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装列63 专用视频 ST6 系列90 普通 ST9 系列10 ST10 位系列T OTP （ PROM）P 盖板上有引线孔F 快闪D 陶瓷双列真插M 塑料微型封装CJ 塑料有引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体G 陶瓷四面扁平封装成针阵R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装6 温度范围：1.5 0 70（ 民用）2 - 40 125 （ 汽车工业）E - 55 12561 - 40 85 （ 工业）XXXXXXX12EEPOT串行快闪X X(-XX)345XXXXX1X XX X XXX6X X X2734X X -X123481 前缀2 器件型号3 封装形式：D陶瓷双列直插E 无引线芯片载体P 塑料双