Broadcom产品-交换芯片

1、.：.；Broadcom产品-交换芯片Switch芯片上的VLAN普通有两种：1.port based VLAN port就是一个RJ45接口。 以port为根底来定义VLAN组，比如port0,port1是一个VLAN组，port2,port3是一个VLAN组。 这种VLAN普通会用来隔离不同的网络。2.802.1Q VLAN 经过区分802.1Q标签所带的VLAN ID值不同来划分到不同的VLAN组。 普通这种VLAN会与QoS结合起来运用。Switch上的Qos普通有几种：1.port Based Qos 可以为不同的port定义不同的优先级2.Diff-Serv Qos 就是用IP T

2、OS来定义优先级3.802.1P Qos 在802.1P标签里定义不同的优先级，可以和802.1Q VLAN结合起来运用。4.MAC/IP Based QoS 比较高级的功能。可以为特定的MAC address或者IP address定义不同的优先级。一下是我们用到的一些switch的功能列表: |BCM5325E|RTL8309| 88E6060|KS8995M|KS8995XPort Based QoS |Yes |Yes | No |Yes |YesDiff-Serv QoS |Yes |Yes | No |Yes |Yes802.1P QoS |Yes |Yes | No |Yes |

3、YesMAC/IP Based QoS |MAC |IP | No |No |NoPort Based VLAN |Yes |Yes | Yes |Yes |Yes802.1Q VLAN |Yes |Yes | No |Yes |No为了在一颗switch可以提供多个独立的interface(eth0,eth1.)出来,Marvell 88E6060 和 KS8995M 还提供了这样的功能:应该是结合了port based VLAN和802.1Q VLAN两种做法，先是把ports划分到不同的interface上，然后在接纳的时候在802.1Q标签上参与表示从哪个port上来的信息，在发送的时

4、候根据802.1Q标签中的值决议发送到哪个port或哪几个ports上去。 Broadcom(博通)公司今天宣布，ROBOSwitchTM交换芯片系列添加了一个新产品组，其中包括业界首款选集成48端口快速以太网交换芯片。新的Broadcom交换芯片具有企业级功能，可利用WebSuperSmartTM网络管理软件对管理型和轻度管理型中小企业网络进展管理。该48端口快速以太网交换芯片的端口数是现有快速以太网处理方案的两倍，这个芯片还集成了一些10/100物理层，以满足关注本钱的中小企业市场的需求。新产品加强了Broadcom公司在以太网处理方案市场的领先位置，并最有效地将高性能、低功率和节省空间的

5、优点集于一身，同时降低了中小企业交换机的总体拥有本钱。 ROBOSwitch系列新产品包括BCM5348和BCM5347。BCM5348是今天市场上独一的选集成48端口快速以太网交换芯片，它在单芯片上集成了4个千兆以太网端口和24个10/100物理层。BCM5347是24端口交换芯片，适宜想要BCM5348的加强功能、但又不需求添加端口密度的客户。Broadcom针对中小企业网络需求给新产品添加的功能包括支持先进访问控制列表ACL以提高平安性并实现双标志交换，这是实现流量会聚的关键所在，另外还经过器件集成使新产品具有低本钱的优点。 新的ROBOSwitch产品可利用基于Web的先进网络管理软件

6、WebSuperSmart进展网络管理。中小企业客户需求规范的开箱即用管理处理方案，需求这些处理方案易于配置、无需长期维护。目前很多针对中小企业市场的、基于Web的处理方案都属于根本运用软件，不提供自动运转的平安、IEEE802.1x、高性能生成树、远程管理或互联网组管理协议IGMP探听等功能。而WebSuperSmart软件具有上述一切功能，简化了网络配置并经过减少网络维护任务节省了本钱。 新的ROBOSwitch产品的主要特点包括： 内置紧缩字段处置器实现ACL，这是快速以太网交换芯片的关键平安功能； 集成24个10/100物理层； 支持以太网供电PoE，可实施VoIP、Wi-Fi等网络技

7、术； 全功能、集成式Level2+交换芯片，适用于管理型和轻度管理型运用； 线速每秒1300万个数据包即13Mpps、无阻塞、全双工单片系统； 24端口和48端口快速以太网设计采用通用硬件和软件架构，具有4个千兆位上行链路，可缩短中小企业客户产品上市时间。 24端口配置的快速以太网处理方案不断遭到全球客户的欢迎，如今对本钱更低、“智能交换功能更强的经济型48端口处理方案的需求又在不断上升。Broadcom新的快速以太网交换芯片以8代ROBOSwitch产品创新为根底，其丰富的功能和内置的效力质量管理使中小企业网络可以处置混合网络信息流即话音、视频和数据并能支持Level2+管理型和轻度管理型网

8、络运用。 Broadcom目前正在向客户提供ROBOSwitchBCM5348和BCM5347中小企业交换芯片的样品。这两款器件是引脚兼容的，因此可以只设计一款印刷电路板。这两款器件都具有成熟的软件运用编程接口API，其API获得了很多第三方软件厂商的支持。近日，Broadcom公司发布了一款最新的超强集成的以太网交换芯片StrataXGS III，它是全球首个兼具嵌入平安、IPv6路由以及无线局域网WLAN技术支持的高度集成的以太网芯片处理方案，具有多层每秒72Gb全双工包处置才干。 StrataXGS III的第一个产品系列是56500系列，专为多功能、高性能的千兆和万兆交换机运用而设计，

9、包括5种型号BCM56500、BCM56501、BCM56502、BCM56503及BCM56504。其中，旗舰产品BCM56504是业界独一可以集成24个千兆端口和4个万兆端口于单一芯片的产品，这是基于网络集成商需求支持并发堆叠和冗余万兆上行链路而专门配置的。每一千兆端口能以10/100/1000M方式任务，而每一万兆端口能以10GbE方式或堆叠Higi+方式任务。此外，BCM56504基于每秒可处置超越1亿包的72Gbps包处置器构建。 在平安性方面，Broadcom设计了独特的线速2层到7层对运用感知的平安技术，这一基于可编程规那么的技术加强了平安战略。另一个特性是集成了防止回绝效力攻击

10、的技术，此外，SrataXGS III产品中还集成了加密技术，满足美国联邦政府FIPS 140-2规范所规定的严厉要求。 在无线技术方面，StrataXGS III架构能实现无线和有线根底设备的无缝集成，经过集成平安的WLAN效力和快速的遨游技术消除对昂贵设备的需求。 再有，它可以协助 企业和效力提供商的网络实现轻松而平滑移植到支持IPv6协议。同时，智能IP多播业务同样是StrataXGS III交换机的特点，它可以让效力提供商提供三种新类型话音、视频和数据的效力才干和视频播放效力。 为了降低系统开发本钱和缩短产品投入市场时间，Broadcom提供一个完好的API运用程序接口，它坚持了和以往

11、几代Broadcom交换机软件包的兼容性。 StrataXGS III交换机芯片系列非常适宜单机、可堆叠及机架交换机配置方式，也非常适宜刀片效力器、IP DSLAMIP协议数字用户线访问多路器、PON无源光网络和AdvancedTCA高级电信计算架构等嵌入式运用，提供可靠的部分、背板和机板间的交换。英 京，2021年5月5日 全球有线和 HYPERLINK t _blank 无线通讯 HYPERLINK t _blank 半导体市场的指点者Broadcom博通公司Nasdaq：BRCM今天推出下一代65nm单片 HYPERLINK t _blank 交换机芯片系列StrataXGS 4。这个新

12、的产品系列使设备制造商可以以单一高密度系统同时满足效力提供商、数据中心和企业市场在本钱、功耗、性能和可扩展性需求，这些都需求运用商用芯片处理方案。Broadcom公司第四代StrataXGS架构采用低功率、65nm HYPERLINK t _blank CMOS工艺技术制造，以实现数据中心3.0运用必需的可扩展性、企业 HYPERLINK t _blank 网络必需的平安性以及实施下一代效力提供商网络必需的协议和效力质量 HYPERLINK t _blank QoS。随着当今网络的不断开展，效力提供商和数据中心的带宽需求正在以前所未有的速度加强。传统上，设备制造商依托定制的公用集成电路 HYP

13、ERLINK t _blank ASIC或现场可编程门阵列 HYPERLINK t _blank FPGA开发面向这些市场的高端联网产品。不过采用这种方法，开发和产品本钱都很高，产品需求很长时间才干上市，而且功耗非常大，难以管理。已有联网技术正在逐渐淘汰，以采用基于 HYPERLINK t _blank 以太网的 HYPERLINK t _blank 交融虚拟网络。因此，系统提供商如今面临着新的需求和挑战。新设备必需快速的开发和上市，并可以在极大地降低总体拥有本钱的同时，保管对复杂的关键协议的支持，并坚持高可用性和先进的QoS。Broadcom公司是第一个以单一高性能平台有效满足这些需求的芯片

14、提供商，该平台降低了开发本钱并缩短了产品上市时间，可协助 整个行业从定制的公用集成电路向商用芯片过渡。今天推出的Broadcom StrataXGS 4 65nm多层交换机芯片系列包含两款最新产品：BCM56624和BCM56720，该系列的另一款产品是于2007年11月推出的BCM56820，以上就是这个产品家族的全部成员。StrataXGS 4产品向设备制造商提供了一种新的处理方案，可协助 他们为效力提供商、数据中心及企业市场设计出模块化、可堆叠和外形尺寸固定的设备。StrataXGS 4产品以平台方式实现设计灵敏性，使设备制造商可以满足按需网络的需求，如 HYPERLINK t _bla

15、nk 效力器和存储子系统在数据中心的无缝迁移，同时可以去除部署和保管 HYPERLINK t _blank 光纤通道、InfiniBand等全然不同的架构所需的本钱。StrataXGS 4架构将话音、视频和数据都放到同时支持有线和无线衔接的单一 HYPERLINK t _blank IP主干上，为效力提供商实现交融网络提供了方便。Broadcom公司副总裁兼网络交换业务部总经理Martin Lund表示：“Broadcom公司下一代StrataXGS 4架构在集成度、速度、功能和密度方面获得了前所未有的提高。StrataXGS 4产品以第3代成熟的StrataXGS架构获得的胜利为根底，我们预

16、期，这些产品将孕育出一类新的高密度系统，这些系统将使 HYPERLINK t _blank 下一代网络、并最终使全世界成百上千万最终用户受害。BCM56624：高密度、多层 HYPERLINK t _blank 千兆以太网交换机芯片Broadcom公司的BCM56624是48端口千兆以太网带4端口万兆以太网处理方案，是目前市场上可扩展性最高、功能最丰富的484千兆以太网交换机芯片。新的65nm芯片提供 HYPERLINK t _blank IPv4、 HYPERLINK t _blank IPv6路由等 HYPERLINK t _blank 运营商级功能，以及先进的城域封装协议和先进的平安机制

17、，如为用户和基于信息流的验证提供IPFix和大规模访问控制列表ACL。BCM56624还具有先进的QoS功能，适用于采用新型动态自顺应存储器高速缓存技术的效力提供商运用，这种高速缓存技术可实现更高的QoS和网络性能。该芯片还具有大的外部地址表和端口平安维护表，这些表可以扩展来满足网络中心所用高性能设备的需求。BCM56720：高密度交换机架构芯片BCM56720是第四代StrataXGS HiGigTM交换机架构芯片，也采用65纳米工艺技术设计，单个芯片提供0.5Tb HYPERLINK t _blank 分组交换容量，并可扩展以在单个背板上实现数Tb的容量。BCM56720与新的Strata

18、XGS 4系列产品以及采用较早的StrataXGS架构的产品兼容。这个交换机架构芯片还采用Broadcom公司业界领先的HiGig堆叠协议以及业务识别流量控制SAFC技术，从而将堆叠才干提高到了一个新的程度，为设备制造商提供了业界性能最高的可堆叠处理方案。Broadcom公司业务识别流量控制技术是一切StrataXGS 4产品的主要特征，这使搭建交融网络成为能够。采用业务识别流量控制技术以后，能可靠传送对延迟敏感的网络信息流，如存储信息流，并可将优先访问扩展到实时运用，如集群、话音和视频。数据中心流量如今可以集合到一个一致的网络架构上，而不再需求多个单独的网络，从而使数据中心更小、功耗更低并更

19、容易管理和冷却。BCM56820：高密度、低功率万兆以太网交换机芯片BCM56820于2007年11月推出，是24端口、多层万兆以太网交换机芯片处理方案，适用于数据中心和其他高性能运用。BCM56820也采用65 nm工艺技术设计，与前一代万兆以太网交换机芯片相比，其每端口功耗极大地降低了，而密度更高了。这使“绿色数据中心可以以更低的温度运转，实现了 HYPERLINK t _blank 社交网络和在线游戏的可扩展性、企业运用的可靠性以及流式视频QoS。赛迪网讯北京，2021年5月5日全球有线和无线通讯半导体市场指点者Broadcom博通公司Nasdaq：BRCM今天宣布适宜中小企业SMB运用

20、的业界第一个65纳米单芯片千兆以太网GbE交换机芯片处理方案系列产品。 这种高度集成的交换机芯片系列包括5、8、16和24端口的各种配置，可实现全部第二层L2交换，而且满足了当今中小企业网络对于各种功能和端口密度的需求。整个系列的设计针对了支持低功率方式而且服从产业规范，而且，它们采用的封装资料不含铅及其他有害物质，使中小企业市场的交换机产品符合“绿色规范。Broadcom公司是独一的可以提供完好的65纳米千兆以太网交换机芯片系列的芯片制造商，全部产品到达的功耗程度和价位将推进千兆以太网在各种类型的中小企业网络市场上被广泛采用。当今的中小企业网络越来越需求可靠的千兆以太网交换机，它们要可以提供

21、在同一个网络中支持话音、视频和数据的交融所必需的带宽和智能。中小企业市场对于产品的价钱又极其敏感，他们的要求是既可以支持企业级的功能，例如可靠性、高性能和效力质量QoS，而且又是本钱经济的处理方案。经过采用65纳米CMOS工艺技术而实现的集成度使得Broadcom公司可以为中小企业市场提供有本钱优势的智能二层千兆以太网交换机芯片，它们使得进展更有扩展性但更简化的交换机设计成为现实，不但减少理处理方案所需芯片的数量和设计的复杂性，而且使得总体拥有本钱TCO更低。据预测在中小企业市场上以太网端口的发货量到2021年将增长到2.44亿个端口根据IN-Stat市场调研报告，Broadcom公司正处在一

22、种有利的位置，并将从中小企业市场的这种快速增长中获益。Broadcom公司的65纳米GbE 中小企业交换机芯片家族今天发布的是Broadcom公司的65纳米单芯片千兆以太网SMB交换机芯片家族，它由以下型号的产品组成：用于无管理的智能交换机的BCM53310系列，以及用于无管理的交换机及路由器的BCM53118，还有用于无线家庭路由器和住宅网关的第三种产品BCM53115，它曾经在2007年11月发布，以上就是这个产品家族的全部成员。“采用65纳米工艺技术来设计和制造产品使得Broadcom公司可以为客户提供既有可以与大型企业网络用的产品相媲美的性能集，而且从所需的本钱来看更加经济，Broad

23、com公司副总裁兼网络交换业务部总经理MartinLund表示。“我们的新型SMB交换机芯片家族在集成度、功耗和智能性等方面的程度曾经超出了上一代产品，这证明了我们要从功耗和制造工艺上减少网络设备对环境产生的影响的承诺曾经在付诸实施。由于中小企业市场是一个庞大的市场，我们在这个市场中以积极的方式对环境做出影响的才干就能发扬更大的作用和有着更重要的意义。具有QSGMII接口和集成8端口 GbE PHY的BCM53310BCM53310系列产品包括BCM5331316端口和BCM5331424端口，为瞄准无管理的智能交换机市场的客户提供了一个完好的千兆以太网第二层交换机芯片处理方案。这个新型的高度

24、集成的交换机芯片系列是业界首例集成了一个MIPS处置器、Broadcom公司65纳米8端口GbE物理层内核以及QSGMII衔接接口的产品。由于业界预期下一代交换机将采用QSGMII接口作为PHY进展外部衔接的规范接口，因此，对QSGMII接口的支持就具有显著的意义。在一个芯片中同时具备了集成的8端口GbEPHY和QSGMII接口就使得Broadcom公司可以提供一个高性能的交换机芯片处理方案，它降低了交换机的功耗和设计中的复杂性以及系统的总本钱，为受本钱制约的中小企业市场发明了一个优化的平台。与BCM53310系列一同提供的还有BCM54684，它也采用65纳米工艺技术，是业界第一个带有QSG

25、MII接口的规范8端口千兆以太网PHY。1 BCM53310系列在系统总功耗上可以到达降低40%的显著效果，这有助于降低总系统本钱。该系列还提供了单一的平台，可以支持无管理的和智能的千兆以太网交换机的16端口和24端口两种配置。Broadcom公司可经过web管理的SmartPATH(TM)网络软件连同这款BCM53310系列一同，为中小企业客户提供了一个完全的硬件和软件处理方案。该新型产品系列还执行一些特有的容易运用的功能，比如有一个功能为AutoVoIP，它提供的效力质量QoS支持可以对网络上话音信息数据报文以优先级进展区分处置，以实现对IP的支持。另一个功能AutoDoS对进入的信息报文监视其能否包含有回绝效力DoS攻击报文，经过检测DoS攻击提供了更好的平安性。BCM53118 8-端口 SMB交换机芯片BCM53118是一款单芯片的8端口千兆以太网交换机处理方案，该产品突出了Broadcom公司在无管理的SMB交换机及路由器市场中的领先位置。BCM53118同样是采用65纳米的工艺技术设计，以最正确的价位实现了前所未有的性能并支持全部的二层功能。与前一代的各种8端口交换机芯片处理方案相比较，它到达了在满负荷流量的条