焊锡实验控制程序

1、目的：佰为确保本公司产般品符合焊锡性及懊焊锡耐热性，特蔼定此作业指导书扒。范围：隘适用于产品新产叭品开发阶段、生啊产制品、出货批按、故障分析及客摆户不良反应各阶巴段作业均适用之袄。权责：暗研究开发部：产伴品各项环境试验岸之相关资料提供昂。熬品质工程部：产罢品各阶段之环境疤试验测试或委外扳测试。定义：略。作业内容：作业范围：盎新产品开发阶段颁：新产品在研究佰发展阶段，由研罢究开发部提供相坝关资料委托品质爱工程部进行各项蔼测试，由品质工拜程课执行各项测耙试或委外测试，捌并将测试之结果坝以书面资料或测扮试报告回馈以供伴参考及改善依据白。班生拔(靶试暗)半产制品：当产品昂在生罢(拌试半)矮产中或完成时

2、，蔼依实际需求由品俺质保证课执行各稗项测试或委外测般试以确保其品质傲及早发现问题，背并将测试之结果叭以书面资料或测柏试报告回馈以供坝参考及改善依据伴。耙出货批：由品质癌保证课视需求对敖出货批成品执行斑本试验，以供出俺货品质判定与有巴关单位之改善依般据。背故障分析及客户盎不良反应：在生败产过程中之故障凹品为利于追查原把因及分析或客户疤反应不良情形涉懊及本试验时。岸抽样标准与室温凹条件：吧本试验以成品单拜体为主，其试验白成品单体抽样标伴准依【抽样作业八标准书】中电气暗规格抽样作业标巴准或【设计验证昂程序作业标准书巴】之规定办理。矮室温条件：温度拌15袄敖 35扒挨,碍湿度哎 25% 熬75%,俺气

3、压班86 10癌6 kPa(m摆bar)笆。耙焊锡试验安 ( SOLD袄ERING T稗EST)版：挨锡槽焊锡或波焊昂试验伴 (DIP O把R WAVE 熬SOLDERI稗NG)测试条件：般锡温与测试时间胺：芭260版瓣 5岸昂，挨10 1 半sec.熬。胺使用符合按CNS2475昂与耙CNS1194笆8翱焊锡及松香。背成品单体置放于叭固定胺PCB跋测试。霸测试步骤与方法版：背初期测定：试验唉前待测品须依各白机种之【产品规矮格书】之规格检扒测，经测定为良爸品后方可进行试隘验。阿准备：将锡槽工懊作温度调至颁260拜斑 5班伴，待锡温达规定矮值。案将待测品置入夹耙具并沾上适量的半松香，调整速度捌或

4、以手工方式作疤10 1 稗sec.般的吃锡测试。扮手工焊锡拜 ( MANU按AL SOLD叭ERING )测试条件：熬锡温与测试时间败：摆360爱昂 10傲昂，稗3 0.5叭 sec.熬。碍使用捌60W搬或恒温烙铁，焊俺锡须符合艾CNS2475扳之规定。板成品单体置放于佰固定拔PCB伴作焊锡测试。搬测试步骤与方法芭：埃初期测定：试验瓣前待测品须依各吧机种之【产品规半格书】之规格检叭测，经测定为良败品后方可进行试岸验。凹准备：使用扒60W白烙铁或将烙铁头斑工作温度调至敖360俺隘，待锡温达规定扮值。靶将待测品作芭3 0.5翱 sec.跋的焊锡测试。捌红外线或热烘焊罢锡昂 ( INFR坝ARED

5、OR啊 HOT AI坝R REFLO白W )矮 吧测试条件：伴(MOUNTI熬NG SYST芭EM)蔼锡温与测试时间盎：岸 岸预热温度鞍150盎班 ,60 se邦c.蔼；焊锡温度懊Max. 24稗0靶隘，颁230白俺以上高温区须有班10 15芭 sec.扳，埃210安巴以上小于懊60 sec.拌内须溶锡完成。芭使用符合规定之般锡膏，锡膏印刷耙厚度板0.15 佰0.20mm耙。百成品单体置放于暗固定吧PCB巴作焊锡测试。敖测试步骤与方法芭：敖初期测定：试验霸前待测品须依各伴机种之【产品规拜格书】之规格检肮测，经测定为良暗品后方可进行试蔼验。傲准备：将自动焊芭锡设备调至规格扳值，待锡温及时懊间达规定值。坝相关焊锡温度与俺测试时间如附图摆一所示，焊锡温挨升为霸3扒八/sec. M版ax.颁。附图一 澳 皑 判定：蔼产品各项电气规稗格测得值必须符办合产品之规格值扳，且试验完成后办其外观、结构、案功能必须必须良靶好。叭试验完成后各项百焊锡作业点必须啊符合哀IEC 68昂或版IPC瓣等相关检验标准凹。爱当试验有不符合案规格值时，则由扮负责试验人员提拌出测试报告或做把成书面资料以供岸相关单位参考及巴改善依据。相关文件：拌【抽样作业标准邦书】肮(DOC-IN败S-00002阿1)盎。笆【产品规格书】芭。艾相关参考标准氨IEC 68-摆2-20把、芭IPC-R-7捌00C碍、拜IP