全球半导基本面出现分化

1、全球半导体行业动态WSTS 近期公布 2021 年 6 月全球半导体销售额达到 445.3 亿美元，同比增长 29.1%，环比增长 2.1%，月度销售额持续创历史新高，并延续了 17 个月的同比正增长。市场方面，近一个月（7/31-8/31）费城半导体指数上涨 2.7%，继 7 月短期震荡后再次上涨，其中英伟达（+16.35%）、安森美（+15.90%）、MPS（+11.95%）等业绩超预期个股涨幅领先，II-VI（-9.70%）、Cree（-7.60%）等业绩低于预期个股跌幅靠前。细分行业来看，我们看到在东南亚等地疫情持续反复及地缘政治风险提升的背景下，全球芯片缺货涨价仍在进一步演绎，但整体

2、上呈现一定分化，MCU、模拟、功率等芯片持续紧缺，带动安森美、Microchip、 NXP 等板块个股表现抢眼，而存储器由于 8 月现价进一步下跌，导致镁光及 Lam Research、 AMAT 等产业链个股在 8 月出现股价回调。从 8 月披露中报的公司业绩来看，我们认为从设备、硅片和封测等公司的反馈看，半导体行业的景气度依然明确，但阶段上，景气度的红利已经开始从设计向代工封测蔓延；设计板块的景气度边际改善开始放缓，甚至在部分板块（如 DRAM、基础设施射频）出现价格下滑或需求下滑的趋势。本月，缺货持续的产品仍集中在模拟、功率类，设计厂商的分化可能加剧。我们建议关注设备和代工板块，同时针对

3、设计板块的分化建议布局头部公司。图表1： 全球半导体月度销售额 vs. 费城半导体指数(费城半导体指数)4,000半导体月度销售额同比增速（右）费城半导体指数（左）(月度销售额增速)70%3,5003,00060%50%40%2,50030%2,0001,5001,00050020%10%0%-10%-20%-30%2002/42002/102003/42003/102004/42004/102005/42005/102006/42006/102007/42007/102008/42008/102009/42009/102010/42010/102011/42011/102012/42012/

4、102013/42013/102014/42014/102015/42015/102016/42016/102017/42017/102018/42018/102019/42019/102020/42020/102021/40-40%资料来源：WSTS，SIA，彭博，图表2： 费城半导体指数前向市盈率 vs. 标普 500 指数前向市盈率25.0(x)费城半导体指数前向市盈率S&P 500前向市盈率22.520.017.515.012.510.07.55.02.52010/012010/042010/072010/102011/012011/042011/072011/102012/01201

5、2/042012/072012/102013/012013/042013/072013/102014/012014/042014/072014/102015/012015/042015/072015/102016/012016/042016/072016/102017/012017/042017/072017/102018/012018/042018/072018/102019/012019/042019/072019/102020/012020/042020/072020/102021/012021/042021/070.0资料来源：WSTS，SIA，彭博，库存周转天数略有提升，海运和封装产

6、能受制影响交付能力。以我们跟踪的 15 家全球主要半导体芯片公司的库存周转天数来看，根据彭博数据，2Q21 行业库存周转天数略有提升，从 1Q21 的 86 天小幅提升至 87 天，但仍低于近 3 年库存周转天数的平均值。从二季度公司业绩会来看，海运能力受限导致交期拉长、东南亚疫情反复制约封装产能成为导致部分公司库存水位上升的主要原因，2Q21 行业芯片缺货并未有显著好转。展望 2H21，我们认为芯片缺货将呈现分化，消费电子类芯片（除 PMIC 外）缺货有望缓解，但模拟、功率、 MCU 等产品供需或将持续偏紧。图表3： 全球主要芯片厂商库存水位变化3-yr Average 5-yr Avera

7、ge 10-yr Average(Days) 110 存货周转天数（天）10090807060502Q103Q104Q101Q112Q113Q114Q111Q122Q123Q124Q121Q132Q133Q134Q131Q142Q143Q144Q141Q152Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q2140资料来源：彭博，公司名称总市值收入同比增速（%）4Q21E(或下一财季)净利润同比增速 (%)股价变动 (%)最新动态3Q21E(或当前财季)20

8、21E(或当前财年)3Q21E(或当前财季)4Q21E(或下一财季)2021E(或当前财年)1MYTD计算芯片-全球百万美元639,406英特尔 (Intel)214,4791-8-5-3-33-131英特尔于8月17日公布了全新高性能显卡品牌英特尔锐10 炫，包括首代 Alchemist 显卡（DG2），将于2022Q1上市，由台积电代工，采用7nm优化后的6nm制程。英伟达 (Nvidia)324,48644365452406615英伟达于8月18日发布2Q21业绩：收入65.1亿美元，同比72 +68%；净利润23.7亿美元，同比+282%。据Jon Peddie Research，英伟

9、达2Q21在全球独显领域市占率达83%。超威半导体 (AMD)100,4414731606433954AMD在8月22日的Hot Chips 33半导体大会上预计采用3D V-20 Cache技术的处理器将在2021年底进入量产，可将能效提升为原来的3倍。赛灵思 (Xilinx)25,63116131413-92639月2日赛灵思宣布携手魔视智能抢进车用市场，推出全新的智9 能驾驶量产方案，实现智能驾驶汽车的前向视觉感知与控制功能。无线通讯-全球341,778思佳讯 (Skyworks)23,9903605237-667-1Skyworks于7月26日宣布完成收购SLAB基础设施和汽车业务。2

10、0 公司4QFY21业绩指引扣除收购因素后增长有限，公司担心产业链其他环节缺货影响整机出货。科沃 (Qorvo)14,77118151831422-2Qorvo在1QFY22发表下一代主路径解决方案，包括低频、中高12 频与超高频模组，且旗下超宽频产品与苹果U1晶片实现互相支援。Qorvo1QFY22业绩与2QFY22指引均超预期。博通 (Broadcom)138,682161214271724214 美国联邦贸易委员会(FTC) 指控博通垄断芯片市场，7月2日博通和FTC 达成和解并同意停止相关市场操作。高通 (Qualcomm)133,330361852561996-2高通3QFY21营收

11、同比增长63%至80亿美元，在全球半导体紧缺-2 背景下依靠代工厂商多元化策略实现逆势上涨。管理层表示各类别市场对高通产品的需求都超出供给能力。联发科 (MediaTek)31,0063224509552145224 联发科2021年7月收入403.6亿新台币，同比增长51.2%，环比下降15.5%。模拟芯片-全球268,783德州仪器 (TI)131,42922924391437-117 亚诺德 (ADI)131,42922924391437-3据公司公告，亚德诺（ADI）和美信（Maxim）于8月26日10 正式完成合并。合并后的ADI全球市占率将提升至约13%，为全球第二大模拟芯片公司。

12、矽力杰 (Silergy)5,92549384885396914矽力杰于8月31日发布2Q21季报，2Q21实现营收52.58亿78 新台币，同比增长59.3%，环比增长25.8%；7月营收达到19.0亿新台币，同比增长64.8%，环比增长25.8%晶圆代工-全球444,782台积电 (TSMC)383,507161818910126据Digitimes，台积电8/24向客户告知全面涨价，12月开始新单16 生效。16nm及以下成熟制程涨价10-20%，14nm及以上先进制程涨5-10%。联电 (UMC)9,1012223184722681136 联电于8月5日公布7月合并营收183.66亿元

13、新台币,月增5.94%,年增18.53%,再创单月历史新高。世界先进7月营收36.77亿元新台币，创历史新高，环比+2.9%，同比+35.7%，预估Q3营收约115-119亿新台币，营业毛利率44%-46%，营业利益率32.5%-34.5%。图表4： 全球主要半导体公司业绩预览及调整情况世界先进 (Vanguard)5,23340383011182803130中芯国际 (SMIC)*37,97528403373-1790-128华虹半导体 (Hua4,7716357551551475-83Hong)*稳懋 (Win Semi)4,196352-2624-20-2-2存储器-全球389,920三

14、星电子 (Samsung)279,79582016207552-3三星电子位于中国西安的NAND工厂二期今年上半年已经投资-6 了超过 4 万亿韩元（约 230 亿人民币）用于安装设备，计划2021 年内全面投产。SK海力士 (SK Hynix)47,91646563419099105-5-10 外媒报道称SK海力士计划将在美国设立新独立公司，用于运营英特尔NAND闪存业务。镁光 (Micron)50,762365129119240112-5-2 美光向ASML下订数台EUV微影设备，上修2021会计年度资本支出至95亿美元，预计2022量产1制程DRAM。西部数据 (WD)11,448293

15、421295307132-610 美国存储巨头西部数据正在就合并与日本存储厂商铠侠（KIOXIA）进行谈判，交易金额可能超过200亿美元。半导体设备-全球274,598应用材料(AMAT)57,601352535563964-4公司 3QFY21 营收 62 亿美元，同比增长 41%，环比增长 11%55 。公司提高对2021 年全球晶圆制造设备支出的预期超过 800亿美元，预计 2022 年将进一步增长。阿斯麦 (ASML)161,5253323355116571073 据外媒报道，ASML设计的新一代极紫外光刻机基本已经完成，造价1.5亿美元，采用了最小化的紫外线波长。拉姆研究 (LRCX

16、)51,082362720393521-628 公司2021财年归母净利润为39.08亿美元，同比+73.57%；营业ASM太平洋 (ASM4,39038923240-3862-6收入146.26亿美元，同比+45.61%-6 -硅片-全球54,545信越化学 (Shin-Etsu)50,58128212145383142QCY21 公司半导体硅片现收入4342.3亿日元，同比+20%。并2 于8月24日宣布将旗下有机硅价格上调10-20%，部分产品涨价超20%。胜高 (SUMCO)3,9641615111495626-56 2Q21 SUMCO 实现收入1577.8亿日元，营业利润 124

17、亿日元，高于先前指引及市场预期。8月12日消息，上交所发布公告将中芯国际调出上证沪股通指数样本。Pacific)注：公司业绩预测来自彭博一致预期资料来源：WSTS，SIA，彭博，计算芯片：英伟达股价强势，数据中心业务 Q3 有望引领增长英伟达 2Q21 营收再超指引，年初至今股价涨幅领先。英伟达年初至今（截至 8 月 30 日）股价涨幅达 73.89%，领先所有费城半导体指数成份。公司股价强势增长的主要原因：1）游戏业务受益于 GPU 产品销量的强势增长，连续两个季度的收入创记录；2）数据中心营收和公司股价具备高相关性，超大客户和下游行业需求回暖共同驱动数据中心业务延续去年下半年的高速增长，公

18、司预计数据中心业务将在三季度继续引领全业务线的营收增长；3）受疫情反复影响，远程办公等的强劲需求驱动专业可视化业务正成长为业绩第三支柱；4）产品结构优化推动盈利能力快速提升，高 ASP 的高端游戏 GPU 销量显著增长推动 2Q21毛利率同比提升 6.0pct，环比提升 0.7pct；5）英伟达于 8 月推出 Omniverse 平台，再度掀起元宇宙和虚拟现实浪潮，引起市场的广泛关注。图表5： 英伟达季度数据中心业务收入及股价情况万美元)(英伟达数据中心业务收入股价(百2,5002,0001,5001,0005000元)200180160140120100806040202Q193Q194Q1

19、91Q202Q203Q204Q201Q212Q2104Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181Q19资料来源：Wind，Bloomberg、新思科技在 EDA/IP 领域地位有所加强，对中短期营收预期更加乐观。下游客户的旺盛需求持续转化为与公司的续约合同，新思科技 3QFY21 营收延续环比增长；主要竞争对手铿腾电子连续两个季度营收环比下降。未来展望方面，新思科技的指引强劲，公司调高 Q4 FY21 营收指引 1.25 亿美元（指引中位数环比 3QFY21 增长 9.1%），并调高未来两个财年的年增长率至双位数，并预计 FY23

20、全年营收将突破 50 亿美元；对比来看，铿腾电子对 3Q21营收指引偏弱（指引中位数环比二季度增长 1.6%）。图表6： 英伟达季度分业务营收及数据中心业务环比增速图表7： 新思科技铿腾电子季度营收比（百万美元）数据中心游戏专业可视化自动驾驶OEM & IP 数据中心环比8,0006,0004,0002,0004Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q21E4Q21E080%60%40%20%0%-20%1.60新思科技与铿腾电子营收比1.551.5

21、01.451.401.351.301.251Q103Q101Q113Q111Q123Q121Q133Q131Q143Q141Q153Q151Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q203Q201Q211.20资料来源：公司公告，Bloomberg，资料来源：公司公告，Bloomberg，图表8： 新思科技季度营收及增速图表9： 铿腾电子季度营收及增速新思科技营收 同比（右轴）（百万美元） 环比（右轴）（百万美元）铿腾电子 同比（右轴）环比（右轴）1,2001,000800600400200025%20%15%10%5%0%-5%1Q103Q101Q113Q111Q12

22、3Q121Q133Q131Q143Q141Q153Q151Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q203Q201Q213Q21-10%800700600500400300200100030%25%20%15%10%5%0%1Q103Q101Q113Q111Q123Q121Q133Q131Q143Q141Q153Q151Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q203Q201Q21-5%注：新思科技横轴时间为财年资料来源：公司公告，Bloomberg，资料来源：公司公告，Bloomberg，图表10： 新思科技 vs 铿腾电子相对涨跌幅140新思

23、科技 铿腾电子1201008060402002021/1/42021/2/42021/3/42021/4/42021/5/42021/6/42021/7/42021/8/4资料来源：Wind、个股业绩回顾英伟达（NVIDIA US）：公司预计 3Q21 营收增长主要受数据中心驱动，ARM 收购推迟英伟达于 8 月 18 日发布 2Q21 业绩，实现 GAAP 收入 65.1 亿美元，同比增长 68%，环比增长 15%，超出公司指引上限 0.8 亿美元，创历史单季度营收记录；毛利率 64.8%，同比提升 600pp，环比提升 70bp，主要归因于高 ASP（销售均价）的高端 Ampere 架构

24、Geforce GPU 销售持续增长；净利润 23.7 亿美元，同比增长 282%，环比增长 24%。细分业务方面，RTX30 系列需求延续强势增长以及新产品 RTX3080/70Ti 正逐步放量，公司游戏业务 2Q21 实现营收 30.6 亿美元，同比增长 85%；CMP 销售收入 2.7 亿美元，不及公司预期的 4.0 亿美元，主要受报告期内加密货币价格大幅下跌影响，公司预计该板块对未来收入的贡献较小；超大规模客户和垂直行业（金融服务、超级计算和电信）需求回暖共同驱动数据中心业务实现创纪录的单季度收入 23.7 亿美元，同比增长 35%；远程办公等的强劲需求推动专业可视化业务实现创单季度纪

25、录的 5.2 亿美元收入，同比增长 156%。3Q21 展望方面，公司预计实现收入 68.0 亿美元，主要受数据中心加速增长的推动，而其他三大业务也将延续增长态势。公司认为游戏业务需求大于供给的现状仍将延续至明年，三季度末的渠道库存水位位于目标水平之下；高端产品的需求预计持续增长，预计 3Q21毛利率水平在 64.7-65.7%。ARM 收购进展方面，英伟达原计划于 2022 年 3 月前完成，公司表示目前来看预计将花费更长时间，但仍有信心完成这笔交易。此前，英国竞争与市场管理局对此交易给出否决的首轮意见，认为该合并将限制竞争对手的关键技术获取，并会扼杀大量重要创新。软银对这笔交易的最大宽限时

26、间为 2022 年 12 月前，若无法完成则将重启 ARM 上市流程。新思科技（SNPS US）：公司预计需求加速变现，上调中短期营收指引新思科技于 8 月 18 日发布 Q3 FY21 业绩，受各产品线显著竞争优势的驱动，公司实现创单季度记录的收入 10.6 亿美元，位于业绩指引上限，同比增长 10%，环比增长 3%；净利润 2.0 亿美元，同比下降 21.6%，主要由于高管递延薪酬计划价值增加形成的营业外收入和境外收入的税收抵免两大因素，去年同期的净利润基数较高；Non-GAAP 营业利润率 31.9%，环比提升 0.9pp。基于在 EDA 软件、硬件、IP 和安防领域广泛的竞争优势，公司

27、认为下游需求变现将加速，上调 Q4 FY21 营收指引 1.25 亿美元至 11.53 亿美元（指引中位数），并将接下来两个财年的增速预期由原来的个位数上调到超过 10%，预计在 FY23 实现超过 50 亿美金的收入。细分业务方面，EDA 业务收入延续环比增长，竞争对手铿腾电子的 EDA 业务 2Q21 收入环比下降；云计算、5G 和 AI 的发展推动高性能接口和先进制程芯片的需求快速增加，从而带动公司 IP 组合需求的快速提升。需求旺盛已逐步转化为客户的合同续签，EDA 和 IP 的稳健增长推动半导体&系统设计版块 Q3 FY21 收入提升至 9.6 亿元，环比增长 3%。软件完整性业务实

28、现收入 9800 万美元，环比增长 4.4%，归因于越来越多的客户将安全性功能集成到芯片中以及订单计划的执行超预期。存储：DRAM 现货价 8 月下跌 10%，NAND 市场相对平稳即期 DRAM 价格下跌，市场预期合约价格或将在 4Q 下跌。即期价方面，8 月末 DRAM 市场相较7 月末跌幅超 10%，NAND 市场相对平稳。合约价方面，8 月Server、手机、Commodity DRAM 和 SSD 主流产品合约价均环比持平。展望全年，尽管 7 月合约价格依旧环比上涨，但下游库存等指标表明周期已逐渐由中部走向尾部。尽管需求依旧强劲，但短期价格波动已经对价格预期产生影响，目前下游客户库存

29、保持高位，随着客户产生价格下降的预期，保持库存的需求也会相应下降，从而进一步推动价格下降。市场预期合约价格或将在 4Q 下跌，2022 年或将进入供给过剩阶段。尽管 NAND 存货的情况相比 DRAM 更为乐观，但由于终端市场相似，两类存储器周期将会出现一定程度的重叠。而 NOR 方面，TWS、PC 等结构性需求增长有望在 2H21 继续推动价格增长。图表11： 主流 DRAM 即期价格（8G 左轴、4G 右轴）图表12： 主流 NAND 即期价格（256Gb 左轴、512Gb 右轴）5.04.54.03.53.02019/7/142019/9/142019/11/142020/1/14202

30、0/3/142020/5/142020/7/142020/9/142020/11/142021/1/142021/3/142021/5/142.5(USD)4.54.03.53.02.52.02021/7/141.5(USD)3.53.02.52.01.51.00.52019/7/140.06.56.05.55.04.54.03.53.02021/7/142.52019/9/142019/11/142020/1/142020/3/142020/5/142020/7/142020/9/142020/11/142021/1/142021/3/142021/5/14DDR4 8G (1G*8) 24

31、00Mbps (LHS) DDR4 4G (512M*8) 2400Mbps (RHS)256Gb TLC Wafer (LHS)512Gb TLC Wafer (RHS)资料来源：Dramexchange，资料来源：Dramexchange，图表13： 主流 Server DRAM 合约价格图表14： 主流 Mobile DRAM 合约价格35030025020015010050025%30(USD)(MoM)20%15%2510%5%200%-5%15-10%10-15%-20%5-25%Jan-17 Apr-17 Jul-17 Oct-17 Jan-18 Apr-18 Jul-18 Oc

32、t-18 Jan-19 Apr-19 Jul-19 Oct-19 Jan-20 Apr-20 Jul-20 Oct-20 Jan-21 Apr-21 Jul-21020%(USD)(MoM)15%10%5%0%-5%-10%-15%Jan-17 Apr-17 Jul-17 Oct-17 Jan-18 Apr-18 Jul-18 Oct-18 Jan-19 Apr-19 Jul-19 Oct-19 Jan-20 Apr-20 Jul-20 Oct-20 Jan-21 Apr-21 Jul-21-20%DDR4 32GB Reg-DIMM 2133MHz contract price (LHS)

33、MoM (RHS)LPDDR4 32Gb contract price (LHS)MoM (RHS)资料来源：彭博、资料来源：彭博、图表15： 主流 Commodity DRAM 合约价格图表16： 主流 SSD 合约价格90(USD)(MoM)4025%803520%703015%602510%505%200%4015-5%3010-10%205-15%10Jan-17 Apr-17 Jul-17 Oct-17 Jan-18 Apr-18 Jul-18 Oct-18 Jan-19 Apr-19 Jul-19 Oct-19 Jan-20 Apr-20 Jul-20 Oct-20 Jan-21

34、Apr-21 Jul-210-20%015%(USD)(MoM)10%5%0%-5%-10%-15%Jan-17 Apr-17 Jul-17 Oct-17 Jan-18 Apr-18 Jul-18 Oct-18 Jan-19 Apr-19 Jul-19 Oct-19 Jan-20 Apr-20 Jul-20 Oct-20 Jan-21 Apr-21Jul-21-20%DDR4 4GB DIMM 2133MHz contract price MoM (RHS)TLC SSD 256GB contract price MoM (RHS)资料来源：彭博、资料来源：彭博、图表17： 三星 vs 美光

35、vs 海力士 vs 西部数据相对涨跌幅三星 美光海力士西部数据150140130120110100908070602021/1/12021/2/12021/3/12021/4/12021/5/12021/6/12021/7/12021/8/1资料来源：Wind、模拟：缺货延续，晶圆产能仍为业绩主要影响因素汽车、工业、loT 等需求延续强劲态势，我们认为下游需求放量并未完全兑现于公司业绩，看好晶圆产能紧张状况缓解后的业绩向上弹性。1）产能端，晶圆产能仍为公司业绩主要制约因素，马来西亚疫情使产能紧缺有一定程度加剧。2）需求端，汽车、工业及 loT 等需求继续保持强劲态势，推动主要厂商业绩快速增长。

36、3）订单端，新增订单及积压订单规模均呈现进一步扩大趋势，例如意法半导体订单能见度延长至 18 个月。4）存货端，目前行业库存水位处于偏低水平，例如亚德诺渠道库存远低于预期水平，公司内部库存增量均为原材料/在制品。意法半导体、亚德诺 2Q21 业绩均超出彭博市场预期，英飞凌由于全行业叠加公司特定产能紧缺，业绩不及彭博市场预期。个股业绩回顾意法半导体（STM.N）受益于全球持续的强劲需求，2Q21 公司实现营业收入 29.92 亿美元（YoY: +43.4%），高于彭博一致预期（28.9 亿美元）。受益于生产效率高、有利的定价以及产品结构等影响，公司报告期内毛利率为 40.5%（YoY: +5.5

37、ppts）。按应用看，模拟、微机电系统和传感器贡献主要增长（YoY：+62.3%），汽车产品营收继续保持良好增长态势（YoY：+48.1%），微控制器与数字集成电路营收同比增长 22.4%。存货端，公司 2Q21 存货周转天数为 101 天（1Q21： 91 天；2Q20：130 天），存货水位略有上升。订单端，2Q 末公司积压订单数目已超出全年最大产能的 30%，订单能见度也延长至 18 个月。晶圆产能为制约公司业绩兑现的主要因素。公司预计 3Q21 营业收入中位数为 32 亿美元，同比增长 20%，预计毛利率中位数为 41%，调高 21 全年营业收入至 125 亿美元（YoY：+22.3%

38、，较 1Q 全年指引+3.3%），主要系公司 2Q21 强劲业绩表现及 3Q21 业绩乐观预期所致。英飞凌（IFX.DE）公司 2Q21 实现营业收入 27.22 亿欧元（YoY：+25.2%），低于彭博市场一致预期（27.8亿欧元），符合公司此前指引（26-29 亿欧元），业绩低于市场预期主要系德州工厂停电及马来西亚疫情导致的供应短缺。毛利率 41.8%，同比增长 5.9%。按应用看，汽车业务实现收入 12.05 亿欧元（YoY：+47.9%），数据安全业务收入 3.46 亿欧元（YoY：+12.7%），工业电源控制收入 4.12 亿欧元（YoY：+12.6%），电源和传感器系统收入 7.5

39、7 亿欧元（YoY：+11.2%）。2Q21 末公司积压订单环比增长约 30%，新增订单/出货水平由 1Q21 的 2.1 增长至 2Q21 的 2.4。全行业的芯片缺货及英飞凌特定产能问题（马来西亚）为制约英飞凌业绩兑现的主要因素。公司认为全球半导体需求端持续增长，总体供给仍然偏紧，存货处于历史低位，预测 3Q21营业收入约 29 亿欧元。ATV 和 IPC 板块产生的收入预计与上一季度保持类似水平，CSS部门的收入水平将略高，智能手机需求的复苏将带动 PSS 部门收入将大幅增长。全年展望方面，公司预计 FY21 收入约 110 亿欧元，投资支出 16 亿欧元，自由现金流有望达到 15亿欧元

40、。亚德诺（ADI.O）公司 2Q21 实现营收 17.59 亿美元（YoY：+20.8%）创历史新高，高于彭博市一致预期（17.02亿美元），高于公司指引中位数（17 亿美元）。毛利率 71.6%（YoY：+1.7ppts），经营现金流 6.3 亿美元，发放股利及回购股票超 4 亿美元。公司所有下游终端市场均实现环比增长，其中汽车市场（YoY：+78.5%）与工控市场（YoY：+29.4%）增长最为强劲，收入分别为2.9 亿美元和 10.0 亿美元，通信市场收入 2.9 亿美元（YoY：-20.6%），消费市场收入 1.8亿美元（YoY：+14.4%）。存货端，据公司表示，目前分销渠道库存远低

41、于 7-8 周的目标范围，存货水位低；内部库存增加约 1600 万美元，全部为原材料/在制品。据公司公告，ADI 收购 Maxim 已于 2021 年 8 月 26 日完成，完成收购后的公司预计将成为全球第二大模拟芯片巨头，且中国区或将成为其第一大销售市场。公司预计供给紧张状况将持续至 2022 年，3Q21 营业收入指引为 17.8 亿美元，高出彭博一致预期(17.6 亿美元)我们认为此次收购带来的市场渠道协同及技术协同优势将增大公司未来业绩弹性，并提升其在中国区竞争力，建议投资人持续关注收购案对国内模拟芯片行业的影响。矽力杰（6415 TT）矽力杰 7 月营收达到 19.0 亿新台币（Yo

42、Y：+64.8%，QoQ：7.0%），受益于 PMIC 供应紧张及汽车和服务器业务增长，矽力杰营业收入连续三个月实现环比上升。据公司年报，2020年中国区营业收入同比增长 35%，占总体营收比例达 49%，中国区营收占比连续两年走高，建议关注公司在国产替代趋势下的结构性机遇。(指引)AAAAAA3Q212Q211Q214Q203Q202Q201Q20公司代码图表18： 模拟芯片板块业绩回顾及指引情况70.0%70.0%69.9%67.7%68.5%49.8%67.2%71.6%48.4%53.8%65.2%64.9%64.3%64.3%62.7%毛利率29.1%66.7%48.5%72.0%4

43、5.8%91.3%46.5%104.3%22.8%26.6%38.9%16.6%20.8%19.6%5.8%-1.6%-13.7%30.8%-15.4%41.4%28.8%21.7%1.2%-11.7%-7.4%收入同比增速TXN US德州仪器ADI USADI6415 TT矽力杰47.7%47.9%44.3%43.2%48.9%49.5%300661 CH 圣邦股份15.3%-24.7%N.A.N.A.TXN US德州仪器ADI USADI50.0%50.4%53.5%6415 TT矽力杰300661 CH 圣邦股份资料来源：公司公告，Bloomberg，N.A.N.A.N.A.N.A.图表

44、19： 主要模拟芯片公司库存周转天数变化情况（天） 德州仪器 意法半导体英飞凌160150140130120110100908070601Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19 3Q19 4Q19 1Q20 2Q20 3Q20 4Q20 1Q21 2Q21资料来源：公司公告，Wind，图表20： 德州仪器 vs 圣邦相对涨跌幅图表21： 德州仪器 vs 圣邦 vs 亚德诺 vs 矽力杰相对涨跌幅250200150100德州仪器圣邦德州仪器圣邦亚德诺矽力杰25020015010050502021/1/12021/1/152021/1/292021/2/122021/2/2620

45、21/3/122021/3/262021/4/92021/4/232021/5/72021/5/212021/6/42021/6/182021/7/22021/7/162021/7/302021/8/132021/8/272021/1/12021/1/152021/1/292021/2/122021/2/262021/3/122021/3/262021/4/92021/4/232021/5/72021/5/212021/6/42021/6/182021/7/22021/7/1600资料来源：Bloomberg，资料来源：Bloomberg，无线通讯&射频：Qorvo 业绩超预期，受益中国 5G

46、 手机需求如我们在 8 月 2 日发布的全球半导体（7 月）：关注存货及 3Q 指引中所述，由于手机行业需求疲弱、去年下半年高基数、以及缺货影响，Skyworks、Murata 等射频厂商的业绩指引偏弱，但从 8 月公布业绩的 Qorvo 来看，2Q21 的业绩表现及 3Q21 的指引均超出彭博一致预期，且增速指引超出国际同业，我们认为业绩表现分化主要系客户结构差异所致， Qorvo 主要受益于中国 OEM 客户 5G 产品进展顺利，而 Skywork 收入主要来源于大客户（2Q21 占比 50%+）。展望 2021 年全年，Qorvo 预计 5G 智能手机出货量将达到 5.5 亿部，较高通、

47、联发科更为乐观。全年来看，厂商依旧看好 5G 市场增长机会，但全球智能手机销售疲软背景下，射频前端供需将相对趋于平衡，手机厂商的库存也有望回归正常水位，此逻辑下建议关注卓胜微等具备份额提升逻辑的国内射频前端厂商。个股业绩回顾QORVO（QRVO US）QORVO8 月 4 日公告 1QFY22 业绩。公司实现营收 11.10 亿美元，同比增长 41.0%，环比增长 3.5%，超过指引最高值，超出彭博一致预期 3%；毛利率为 52.5%，同比提升 3.9pct，环比基本持平，高于前期指引（50%）；归母净利润 2.86 亿美元，同比增长 195%。分业务来看，手机产品（MP）业务营收 8.36

48、亿美元，同比增长 79%，环比增长 3%；基建与安防产品（IDP）业务营收 2.74 亿美元，同比下降 14%，环比增长 4%。公司业绩增长主要受手机业务驱动，5G 手机加速渗透推动公司 5G 移动产品需求高增长，从 4G 到 5G 的转换能够为公司带来单机 5-7 美元的价值增量。IDP 业务方面尽管公司WiFi 与宽带产品需求提升，但去年同期基建需求基数较高，今年同比有所下降。毛利率同比改善主要由于 1）无形资产摊销下降，2）更高产量与生产效率驱动的单位生产成本降低，和 3）产品组合优化。公司 2QFY22 业绩指引依旧强劲，预计收入 12.35-12.65 亿美元，同比增长 16-19%

49、，环比增长 11%-14%，中值超出彭博一致预期 4%。其中 MP 收入（中值）9.85 亿美元，同比增长 31%，环比增长 18%，预测 IDP 收入（中值）2.65 亿美元，同比下降 13%，环比下降 3%。手机业务持续的高增长主要由于，与竞争对手相比，Qorvo 在中国 OEM 客户方面收入占比更高（2Q21 占比 48%），Qorvo 双连接模组获得中国 OEM 厂商广泛采用，后续有望继续驱动公司 MP 业务增长，但供给紧张以及项目时间安排等因素将会影响公司 IDP 业务表现，公司预计供给紧张因素对 IDP 业务的影响有望在 3Q/4QFY22 有所缓解。公司预计毛利率 52%-52.

50、5%，EPS（中值）3.24 美元，同比增长 175%，环比增长 29%，超出市场一致预期 0.22 美元。全年来看，公司预测 FY22 年收入同比增长 15%-20%，4Q21 业绩会对 FY22 年收入增速预测为 15%左右。公司认为产品组合优化将继续推动毛利率提升，全年毛利率目标为 52%以上。公司预测今年手机出货量同比增长 5%-10%，其中 5G 手机出货量有望达到 5.5 亿台，预计在 2025 年 5G 手机渗透率将达到 80%。6981 JPMurata0.8%-8.9%5.4% 14.2%13.2%34.5%N.A.300782 CH卓胜微148.7%63.7%107.6%

51、55.4% 162.4%115.1%N.A.毛利率图表22： 射频前端芯片板块业绩回顾及指引情况代码公司1Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q21AAAAAA(指引)收入同比增速SWKS USSkyworks-5.5%-3.9%15.6%68.5%53.0%51.5%32.7%-39.0%QRVO USQorvo15.7%1.5%31.4%26.0%36.2%41.0%16.5%-19.3%SWKS USSkyworks 50.2%50.1%50.4%51.1% 49.4% 50.6%51%-51.5%QRVO USQorvo49.6%48.6%51.7%54.4% 52.6%5

52、2.5%52%-52.5%6981 JPMurata38.4%38.0%37.8%38.9%37.9%42.7%N.A.300782 CH卓胜微52.7%52.6%50.2%56.3%57.8%57.6%N.A.资料来源：公司公告，彭博，图表23： Qorvo vs Skyworks vs 卓胜微相对涨跌幅图表24： Qorvo vs Skyworks vs 卓胜微存货周转天数变化QorvoSkyworks卓胜微（天） QorvoSkyworks卓胜微180160140120100806040202021/1/12021/1/152021/1/292021/2/122021/2/262021/

53、3/122021/3/262021/4/92021/4/232021/5/72021/5/212021/6/42021/6/182021/7/22021/7/162021/7/302021/8/132021/8/270200180160140120100806040202Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q212Q210资料来源：Wind、资料来源：Wind、晶圆代工：关注台积电涨价对产业链的影响7 月全球晶圆代工厂商营收增速强劲。从 7 月主要

54、晶圆代工厂的经营数字来看，台积电/联电/世界先进 7 月收入分别同比增长 17.5%/18.5%/35.7%，环比增长-16.1%/5.9%/2.9%，其中 7 月单月联电营收增长强劲创历史新高，世界先进环比增速放缓，台积电单月营收环比下滑。整体来看，芯片“缺货涨价”仍在持续，主要晶圆厂的产能利用率均保持满载。但从股价层面来看，二季度全球晶圆代工板块总市值下滑 0.45%，我们认为主要由于海外投资人担心随着芯片涨价趋势边际放缓，行业整体估值处于高位，故股价表现相对平庸。据 Digitimes，台积电 8/24 向客户告知全面涨价，12 月开始新单生效。16nm 及以下成熟制程涨价 10-20%

55、，14nm 及以上先进制程涨 5-10%。我们认为台积电这次涨价反映 1）成熟工艺产能紧张或持续到 2022 年中甚至年底。2）中性场景下，代工成本上涨 10%拉高设计公司成本 5%，若无法向下游转嫁，行业整体毛利率下滑约 2.9pp，仍高于 2021 年初水平。我们认为 1）模拟、功率芯片等下游客户分散、缺口大的行业价格传导更为顺利，毛利率有望平稳；2）手机芯片等下游集中于大客户、需求转弱的品类可能难以转嫁成本，毛利率或面临压力。建议关注中芯、华虹、北方华创等投资机会。成熟工艺产能紧张状况或持续到 2022 年中甚至年底。4Q20 开始，全球半导体行业产能严重不足。这背后有 1）疫情反复，I

56、DM 产能难以充分释放，2）客户提高安全库存水位规避地缘政治风险，3）云计算，5G 手机和电动车等新需求增长。我们看到联电、中芯、华虹、世界先进等全球主要代工厂纷纷调高售价，平均单价过去两季度上升 7.4%，毛利率也出现3.4 pp 提升。同期，台积电单价只涨 3.3%，毛利率持平。我们认为台积电这次涨价：一方面 1) 缓解 3nm 等先进制程节点由于折旧压力上升带来的毛利压力，2）反映成熟工艺产能到 2022 年中甚至年底或持续紧张的现状。涨价也有利于产能向汽车芯片等更加紧缺的芯片转移。代工成本上升 10%平均影响毛利率 2.9ppts，手机芯片等影响较大。台积电是韦尔、汇顶、澜起、圣邦、恒

57、玄、艾为等众多国内设计公司的主要代工合作伙伴，此次台积电调价将抬升这些公司的制造成本。根据我们对 A 股上市主流半导体设计公司的分析，2020 年代工占总制造成本约 55.6%。在缺货涨价推动下，芯片设计公司平均毛利率从 1Q19 的 34.5%上升到 2Q21 的 45.8%。中性场景下，若台积电涨价 10%，厂商营业成本将上升 5%，若无法转嫁给下游客户，可能影响毛利 2.9pp。我们认为 1）下游客户更分散、芯片产品更紧缺的厂商价格传导更顺利，毛利率有望保持平稳；而 2）手机芯片等下游集中于大客户、需求转弱的芯片品类可能难以向下游转嫁成本。51.8%53.0%53.4%54.0%52.4

58、%50.0%19.2%23.1%21.8%23.9%26.5%31.3%31.0%33.2%34.0%37.4%38.1%40.9%25.8%26.5%24.2%24.2%18.0%22.7%30.1%21.1% 26.0%25.8%23.7%23.7%图表25： 代工厂商季度业绩与指引代码公司1Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q21AAAAAA/E(Guidace)收入环比增速2330 TT台积电-2.1%0.0% 14.7%1.4%0.2%2.7%11.0%2303 TT联电3.2%5.5%0.9%1.0%1.5%8.1%7.0%5347 TT世界先进6.9%4.9%1.4

59、%4.5%5.3%10.6%13%-17%981 HK中芯国际*7.8%3.7%15.3%-9.4%12.5%21.8%2%-4%1347 HK华虹半导体*-16.4%11.1%12.3%10.7%8.8%15.7%18.50%毛利率2330 TT台积电49.5%-51.5%2303 TT联电mid 30s5347 TT世界先进44%-46%981 HK中芯国际*32%-34%1347 HK华虹半导体*24%-26%产能利用率2330 TT台积电97.6%97.6%100.0%90.0%97.0%99.0%N.A.2303 TT联电93.0%98.0%97.0%99.0%104.0%103.0

60、%100%+5347 TT世界先进85.3%88.8%89.6%92.1%101.4%101.4%N.A.981 HK中芯国际*98.5%98.6%97.8%95.5%98.7%100.4%N.A.1347 HK华虹半导体*82.4%93.4%95.8%99.0%104.2%103.0%N.A.ASP(USD，等效8寸)2330 TT台积电1,5731,5461,7141,7221,7091,778N.A.2303 TT联电5996126186286496757155347 TT世界先进434434441452471511N.A.981 HK中芯国际*586594642617646706N.A