华为终端PCBA制造标准V

1、华为技术有限公司技术规范DKBADKBADKBA终端PCBA制造标准2013年8月15日发布2013年8月30日实施华为技术有限公司HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.版权所有侵权必究Allrightsreserved专修订声明Revisiondeclaration本规范拟制与解释部门：终端研发管理部产品工程与验证部本规范的相关系列规范或文件：终端工艺材料选用规范（EMS版）、XXX单板工艺特殊说明文件、终端产品手工焊接工艺规范相关国际规范或文件一致性：替代或作废的其它规范或文件：华为终端辅料清单（EMS版）V300R001终端PCBA装联通用工艺规范相关规范或文件的相互关系：

2、规范号主要起草部门专家主要评审部门专家修订情况终端产品工程工艺部基础工艺：孙睿/65064路宣华/65409朱福建/00180824闫绍盟/00185740陶媛/00205750终端产品工程工艺部工艺设计部：王风平/00141012终端VS中心：贾洪涛/00182041终端产品工程工艺部基础工艺：DavidLU/00901951周影良/00121795终端产品工程工艺部工艺设计部：谢宗良/64578黄俊/00127877周本波/00173277王通讯/00204793潘林/00212217周永托/00175235胡小锋/00186501陈金榜/00207401陶程/00206963王俭志/00

3、170992李刚/00208422终端VS中心：徐波/00201075李辉强/00217499终端制造工程部：蔡卫全/00159139首版发行，无升级更改信息。终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064王风平/00141012陶媛/00205750终端产品工程与验证部单板工艺平台组：路宣华/65409闫绍盟/00185740于宏亮/00174254终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578唐辉俊/00182130终端产品工程与验证部手机工程工艺部：陶程/00206963终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：黄俊/00127877终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：

4、贾洪涛/00182041徐波/00201075终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：DavidLU/00901951终端产品工程与验证部单板工艺平台组：成英华/00128360周影良/00121795王俭志/00170992终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谷日辉/00173991周永托/00175235终端产品工程与验证部手机工程工艺部：王勇/00231768周本波/00173277王通讯/00204793终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：丁海幸/00112498陈金榜/00207401王湘平/00214540制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391更新了工艺辅料清单及

5、其保存标准；2更新了印刷/SPI/贴片/AOI/DippingFlux/回流/分板/X-Ray/Underfill/插件/波峰焊/手工焊/涂覆/硅胶固定等章节内容；3增加了“散热器固定”章节。终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064陶媛/00205750终端产品工程与验证部单板工艺平台组：闫绍盟/00185740于宏亮/00174254终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578终端产品工程与验证部手机工程工艺部：陶程/00206963终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：黄俊/00127877终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041终端产品工

6、程与验证部系统架设与技术规划部：DavidLU/00901951王风平/00141012制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/00159139增加文件优先级顺序；更新工艺辅料清单；增加硅MICPCBA洗板要求；更新AOI工序通用要求，增加术语解释；细化PCBA分板工序粉尘要求；增加Underfill自动点胶设备规格；回流炉稳定性测试频率刷新；波峰焊链速要求刷新；细化PCBA焊点检验标准终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：DavidLU/00901951王风平/00141012终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/0018204

7、1制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/00159139通用物料及PCB存储温度要求刷新生产过程停留时间规定中环境温度要求刷新工序锡量印刷规格要求刷新Station膜厚测量要求刷新工序贴片检验标准要求刷新5.手工焊工艺操作要求刷新目录TableofContents表目录ListofTables图目录ListofFigures错误!未找到引用源。范围Scope:本规范规定了华为终端内部工厂及EMS委外工厂在PCBA加工环境、工艺辅料存储及使用、元器件存储及使用、PCBA关键生产工序制程及设备能力的要求。本规范适用于华为终端内部VS中心车间、华为终端内部量产工厂及EMS工厂。简介Briefintrod

8、uction：本规范规定了华为终端内部工厂及EMS委外工厂在PCBA加工环境、工艺辅料存储及使用、元器件存储及使用、PCBA关键生产工序制程及设备能力的要求。本规范取代原有的华为终端辅料清单（EMS版）V300R001和终端PCBA装联通用工艺规范。关键词Keywords：PCBA、SMT、EMS引用文件：下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。序号No.文件编号DocNo.文件名称

9、DocTitle1IPC-A-610电子组件的可接受标准2IPC-7711/21电子组件的返工返修3J-STD-020非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类4J-STD-033对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法5IPC-9853热风再流焊系统特征描述及验证规范术语和定义Term&Definition：对本文所用术语进行说明，要求提供每个术语的英文全名和中文解释。ListallTermsinthisdocument,fullspellingoftheabbreviationandChineseexplanationshouldbeprovided.缩略语Abb

10、reviations英文全名Fullspelling中文解释ChineseexplanationACFAnisotropicConductivefilm各向异性导电薄膜AOIAutomatedOpticalInspection自动光学检测BGABallGridArray球栅阵列BOMBillofMaterial物料清单CpProcessCapabilityIndex过程能力指数CpkProcessCapabilityIndex过程能力指数CSPChipSizePackage芯片尺寸封装CTECoefficientofThermalExpansion热膨胀系数EMSElectronicManuf

11、acturingServices电子专业制诰服务ENIGElectrolessNickelandImmersionGold化镍浸金EPAElectrostaticdischargeProtected静电放电保护工作区ESDElectrostaticDischarge静电放电FGFineGrain细晶粒FOVFieldofView视场FPCFlexiblePrintedCircuit柔性印刷电路板GR&RGaugeRepeatability&Reproducibility可重复性与可再现性分析缩略语Abbreviations英文全名Fullspelling中文解释Chineseexplanati

12、onHICHumidityIndicatorCard湿度指示卡LEDLightEmittingDiode发光二级管LGALandGridArray栅格阵列封装LSLLowerSpecificationLimit规格下限MSDSMaterialSafetyDataSheet材料安全数据表OSPOrganicSolderabilityPreservatives有机可焊性保护涂层PCBPrintedCircuitBoard印制电路板PCBAPrintedCircuitBoardAssembly印制电路板组件PCNProcessCorrectionNotification流程更改通知POPPackag

13、eonpackage叠层封装QFNQuadflatno-leadpackage方形扁平式无引脚封装QFPQuadFlatPackage四列引脚扁平封装RHRelativeHumidity相对湿度SAC305锡银铜合金SMTSurfaceMountTechnology表面贴装技术SOPSmallOutlinePackage小外形封装SOTSmallOutlineTransistor小外形晶体管SPCStatisticalProcessControl工艺过程统计控制SPISolderPrintingInspection锡膏印刷检测TDSTechnicalDataSheet技术数据表TgGlass-

14、transitionTemperature玻璃化转变温度USLUpperSpecificationLimit规格上限WLCSPWaferLevelChipSizePackage晶圆级别芯片尺寸封装文件优先顺序:当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理:工程确认XXX单板工艺特殊说明文件终端PCBA制造标准IPC相关标准11生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求概述该部分规定了华为终端产品PCBA的生产物料和工艺辅料的存储环境要求，生产车间和生产过程的通用管控要求和条件：华为终端产品PCBA生产环境必须满足洁净度和温湿度要求，具体要求参考终端制造环境标准；同时生产环境和生产设备

15、、生产工具、车间进入人员必须满足ESD静电防护要求，具体要求参见华为终端EMS厂ESD管理规范。本规范提到的PCBA工艺辅料定义：指应用于PCBA焊接及涂覆、清洗、固定材料，包括但不仅限于PCBA生产过程中的锡膏、助焊剂、焊锡丝、波峰焊锡条、预置焊片、Underfill胶水、涂覆材料、ACF胶、固定胶和清洗剂等。PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求本清单适用于华为终端产品在华为内部工厂及各EMS工厂加工过程中的PCBA工艺辅料选择，包括但不仅限于SMT工序、插件波峰焊工序、手工焊产线、PCBA维修与返修作业场所及部门。使用规定：华为终端PCBA生产工序须严格按照华为终端PCBA辅料清单（

16、表1）选择生产过程中的工艺辅料；华为终端PCBA辅料清单中每种工艺材料的应用场景仅适用于清单中指定的应用场景，不允许混用；若用在非指定应用场景，须提交PCN变更申请；如选择不在此清单中的PCBA辅料，须提交正式PCN变更申请，经华为内部审批同意后方可使用；未经华为允许的情况下，禁止使用其它非指定型号辅料，包括清单中所列辅料的衍生型号；提交PCN时须包括该辅料的TDS、MSDS、EMS内部评估报告、EMS厂已使用该材料的应用场景和历史数据及用量，具体要求参见终端工艺材料选用规范（EMS版）。表1华为终端SMT工序PCBA辅料清单锡膏无卤锡膏Indium无卤锡膏无铅锡膏Indium无铅锡膏Alph

17、a0M350TamuraTLF-204-93K焊锡丝无铅焊锡丝AlphaTelecorePlusFluxP2返修、补焊（无卤产品可用）Kester275-SAC305-58预置焊片SolderPreforms无铅预置焊片IndiumTape&ReelPreforms97795R2(0805)不带焊剂的预置焊片，用于焊点加固，卷带式包装（无卤产品可用）IndiumTape&ReelPreforms97795R2(0603)助焊剂POP工艺助焊剂Indium89LVPOPDipping工艺助焊剂SenjuDeltalux533BGA返修助焊剂IndiumNC771无卤产品可用BGA返修助焊膏Alp

18、ha7LV(LR721H2)HenkelMulticoreMultifix450-01无卤产品可用器件焊接助焊剂（不可用于BGA返修）Kester186（无卤产品可用）手工焊用（焊接过程尽可能不用助焊剂；如产品要求不允许使用助焊齐U,则焊接过程禁止使用任何助焊剂）AlphaRF800清洗剂在线钢网清洗剂酒精化学纯（无卤产品可用）用于钢网在线清洗谊升精细化工有限公司YC-336（无卤产品可用）亿钺达ECO100（无卤产品可用）AlphaC-10离线钢网清洗剂谊升精细化工有限公司YC-336（有机溶剂型清洗剂）用于钢网离线清洗，无卤产品可用亿钺达ECO500-4（水基清洗剂）ZestronVigo

19、nSC200（水基清洗剂）PCBA清洗剂亿钺达ECOCLEANER700-6用于手工局部清洗PCBA上助焊剂残留，BGA返修优诺C-07涂覆材料涂覆剂BectronPL4122-40EFLZPCBA保护，浸涂/刷涂PL4122-37EPCBA保护，喷涂Thinner239稀释剂PetersSL1301ECO-FLZPCBA保护，浸涂/刷涂SL13O1ECO-FLZ/23PCBA保护，喷涂V1301ECO稀释剂Underfill可返修UnderfillHenkelLoctite3513BGA/CSP底部填充固定胶有机硅胶迈图高新材料TSE3854DS元器件辅助固定胶DowCorningCN860

20、5HenkelLoctite5699C热熔胶3M3748-Q环氧胶DEVCON14251（10min环氧固定胶）仅可用于非焊点区域注：仅清单中备注无卤产品可用的辅料才可用于无卤产品加工。表2华为终端波峰焊工序PCBA辅料清单助焊剂波峰焊助焊剂Kester985M醇基波峰焊助焊剂AlphaEF6100P锡条无铅波峰焊锡条HenkelLoctiteSAC305无铅波峰焊使用AlphaSAC3051不同厂家的锡条禁止混用2不同型号的锡条禁止混用SACX0807（低银无铅锡条）SACX0800（与SACX0807伴随使用，调节金属元素含量，不可单独使用）云南锡业SAC305SAC0307昇贸SAC03

21、07贴片胶红胶FUJISeal-gloNE3000S波峰焊前SMT元件固定HenkelLoctite3609黄胶HERAEUSPD955PY注：焊锡丝、返修助焊剂、清洗剂、固定胶等辅料，波峰焊工序可沿用SMT工序对应辅料。13物料规格及存储使用通用要求1.3.1通用物料存储及使用要求需重点管控存储及生产环境的温湿度、ESD静电防护。存储温度10C30C相对湿度RHW75%存储环境无酸碱、腐蚀性等有害气体不允许直接光照、超出温湿度要求、靠近热/冷/光源元器件存储使用要求潮敏器件来料及未使用完部分必须采用防潮包装袋（MBB）包装，MBB必须加热封口，袋内可保留少量空气，但不允许密封后漏气和气体渗入

22、；所有元器件按照J-STD-033标准对应器件潮敏等级要求作存储及生产管控PCBAESD防护要求仅对ESD敏感器件采用防静电包装，但PCBA成品和中转必须采用防静电包装；非ESD物料的运输与包装不需要防静电，但在EPA线即防静电工作区包括SMT产线、波峰焊产线及手工焊工位，静电源需要满足30mm原则或离子化处理二次组装模块存储周期要求包括但不仅限于城堡式模块和LGA模块二次组装模块有效存储周期为3个月PCB存储及使用要求需重点管控PCB包装完整性、PCB来料品质、有效期及生产环境。存储温度10C30C相对湿度RHW75%存储环境无酸碱、腐蚀性等有害气体不允许直接光照、超出温湿度要求、靠近热/冷

23、/光源PCB使用前检查确认PCB包装是否紧密完好，湿度指示卡（HIC）是否超标（须W40%）使用前须检查PCB外观，不得出现划伤、分层起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷使用前须检查PCB有效期，不得使用超出有效期的PCBHIC超标PCB处理方式方案一：返回PCB厂商重工方案二：上线前烘板处理，烘板要求如下（OSP板不允许烘板，须返回PCB厂商重工）1105C，2小时对流式烘箱，优选氮气烤箱烘板处理后的PCB必须在24小时内完成焊接生产PCB有效存储期限见下表规定:表3PCB表3PCB有效存储期限有效存储期限6个月6个月6个月6个月1.3.3锡膏规格及存储使用要求锡膏类型无铅锡膏无铅锡膏无铅锡膏无卤锡

24、膏华为编码无包装规格500g罐装500g罐装500g罐装500g罐装合金成分粒径范围（参考J-STD-006B）Type42038umType42038umType42038umType42038um金属含量891%1%1%粘度范围160240205170助焊剂类型ROLOROL1ROL1ROL0冷藏存储温度010C010C010C010C冷藏保质期6个月6个月6个月6个月常温保质期（不开封）7天7天7天7天生产批次追溯锡膏从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数SMT产线使用锡膏时须记录锡膏生产批次、开封时间、使用时间和使用人1.3.4焊锡丝规格及存储使用要求焊锡丝类型无铅焊锡丝无铅

25、焊锡丝华为编码无包装规格1kg卷装1kg卷装合金成分焊锡丝直径大小根据产品需求选择根据产品需求选择助焊剂软化温度71C/助焊剂类型ROL1ROL0常温保质期36个月36个月存储要求远离火源，于干燥、通风、凉爽处保存。避免同化工产品和化学试剂接触。1.3.5POPFlux规格及存储使用要求Flux属性含卤Flux含卤Flux华为编码包装规格25g针管式包装100g罐装粘度cps固体含量34%67%助焊剂类型ROL1ROL1冷藏存储温度010C1525C冷藏保质期W12个月W6个月常温保质期W6个月（温度W30C）W6个月（1525C）生产批次追溯DippingFlux从冷藏柜取出时必须记录取出时

26、间、取出人、回温次数SMT产线使用DippingFlux时须记录胶水生产批次、开封时间、使用时间和使用人1.3.6Underfill胶水规格及存储使用要求胶水类型可返修Underfill华为编码包装规格30mL针管式包装粘度范围30006000（25C）Tg65C（DMA）CTE163ppm/CCTE2210ppm/C冷藏存储温度010C冷藏保质期6个月常温保质期7天（温度W23C）常温使用期2天（温度W23C）生产批次追溯Underfill胶水从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数SMT产线使用Underfill时须记录胶水牛产批次、开封时间、使用时间和使用人1.3.7波峰焊助焊剂

27、规格及存储使用要求Flux属性含卤Flux含卤Flux华为编码包装规格20L1,5,55Gallon固体含量%比重范围土g/cm3（25C）土g/cm3（25C）闪点18C12C助焊剂类型ROLOROLO储存温度5C-35C5C-35C常温保质期12个月12个月1.3.8波峰焊锡条规格及存储使用要求对应厂商Henkel,Alpha,云南锡业AlphaAlpha云南锡业，昇贸锡条类型无铅锡条无铅锡条低银无铅锡条低银无铅锡条华为编码无无包装规格20kg/箱20kg/箱20kg/箱20kg/箱合金成分存储要求远离火源，于干燥、通风、凉爽处保存，避免同化工产品和化学试剂接触。1.3.9涂覆材料规格及存

28、储使用要求涂覆材料类型涂覆材料涂覆材料华为编码/（稀释剂）无/（稀释剂）非挥发物含量402%482%密度土cm3土cm3固化时间16H/25C96H/25C存储时间6个月/25C6个月/5-25C开罐后存储时间3个月/25C3个月/25C表干时间15min45min1.3.10硅胶材料规格及存储使用要求固定胶类型有机硅胶有机硅胶有机硅胶华为编码粘度/53000CP(25C)/密度(23C)(25C)(23C)表干时间15min(23C)6-12min(25C)W30min(23C)固化时间2472H/3080%RH（吸潮固化）存储时间12个月/828C1.4PCBA生产环境通用要求需重点管控生

29、产环境的温湿度、ESD静电防护及洁净度，温湿度和洁净度具体要求参考华为终端制造环境标准；ESD静电防护具体要求参见华为终端EMS厂ESD管理规范。1.5PCB与PCBA生产过程停留时间要求生产过程停留时间即Shelftime，是指PCB和PCBA受热前（回流焊及波峰焊）暴露在空气中的时间，包括以下时间：PCB拆封至SMT回流焊前的停留时间；第一次SMT回流焊后与第二次SMT回流焊前的停留时间；SMT回流焊后至波峰焊前的停留时间；直接过波峰焊的PCB从拆封至波峰焊前的停留时间。PCB经受热过程后，其生产过程停留时间重新计算，之前停留时间不累加，生产过程停留时间规定如下表（见表4）所示。对于部分完

30、成的PCBA产品（尚有SMT或波峰焊未完成），其转厂过程中，需控制运输环境的温湿度和停留时间（见表4）。4规定：表4生产过程停留时间规定2028C相对湿度W60%RHW48小时2028C60%相对湿度W75%RHW24小时锡膏印刷工序规范2.1锡膏印刷设备能力要求锡膏印刷机需满足下表设备能力通用要求，其中I级要求适用于含有pitch/0201及以上等器件的产品，II级要求适用于含有pitch/01005等器件的产品。表5锡膏印刷机设备能力要求表1基本要求可加工PCB尺寸单轨：50mm*50mm457mmX406mm双轨：50mm*50mm350mm*200mmPCB厚度6mm处理基板重量（含托

31、盘）可印刷器件pitch、0201及以上器件pitch、01005器件2印刷精度印刷精度设备精度Cpk2,25um6o*Cpk2，um6o制程精度Cpk2,25um6o*Cpk2，25um6oCMK测试功能具备X/Yaxis,thetaCPK统计，或安装第三方SPC统计软件重复印刷稳定性pitchQFP,使用Type4锡膏，PCB板对角长度大于400mm，至少满足连续印刷6次，不清洗钢网，无连锡，无明显外观缺陷3印刷参数印刷参数可调范围印刷速度2200mm/s分离速度10mm/s分离距离05mm刮刀压力020Kg钢网清洗模式自动清洗（干/湿/真空可分别编程设置，真空测量，擦拭机械压力控制.易保

32、养4传输轨道进板方向左进右出、左进左出、右进左出、右进右模式快速切换轨道平行度，不易变形，不卡板5刮刀系统刮刀控制实时闭环控制，有压力感应器，压力精度土6视觉系统相机数字相机，FOV5mm*7支撑系统支撑方式真空吸附+钢性顶针+支持块支撑面积要求距离轨道两边W13mm注：表5中*内容：使用年限5年及以上的印刷机设备和制程精度可放宽至，25um6。2.2印刷工序工具要求2.2.1印锡刮刀规格要求刮刀材质优选镀镍或镀钛的不锈钢材质刮刀，可选橡胶材质刮刀刮刀角度推荐60土。，可选45刮刀材质优选镀镍或镀钛的不锈钢材质刮刀，可选橡胶材质刮刀刮刀角度推荐60土。，可选45刮刀配置刮刀单边比钢网开孔单边宽

33、出1550mm使用前检查使用前须检查刮刀：1）刀锋平整度：将刮刀放在一个平坦的平台上，用塞规测量其间隙必须小于；2）目测刮刀是否直；3）是否有缺口或毛刺不良；4）是否有残余锡膏或脏污5）切换刮刀时须讲行印刷压力检验刮刀离线清洗每班最少拆除刮刀清洗1次2.2.2印锡钢网规格要求钢网加工方式优选激光切割+电抛光方式，可选纳米涂层钢网或FG钢网钢网精度要求位置精度：0402尺寸以上（含0402）CHIP器件位置精度要求：W;0201类CHIP器件位置精度要求要求：W,IC类元件位置精度要求要求：W尺寸精度；0402以上（含0402）CHIP器件尺寸精度要求：W,0201类CHIP器件尺寸精度要求：W

34、;IC类器件尺寸精度要求：W0.015mm厚度：常规钢网钢片实际厚度与要求厚度的差值W0.005mm；阶梯钢网钢片实际厚度与要求厚度的差值W中心对称性：使用三坐标测量仪，要求PCB中心，钢片中心，钢板外框中心三者需重合，相差不能超过3mm，三者轴线角度偏差不超过2钢网张力检测要求使用专门的张力计测试钢网张力，测量5点（测量位置参考图1）,中间点测量位置优选距离钢网正中心最近的的无开孔位置（如拼板之间的无图形区、单元板上的大面积无开口区），可选距离钢网开孔区边缘36cm位置，记录每次测试的张力值钢网张力要求如下：任一点张力55N/cm三F30N/cm四角4个点的张力差F10N/cm钢网张力计检测

35、频率要求每年外检1次钢网张力检测频率钢网出入库时均需对钢网进行张力检测使用前检查钢网使用前须检查钢网表面，不允许出现污染、凹痕和凸起钢网使用前须检查钢网是否堵孔钢网标识是否与产品作业指导书一致钢网报废要求当钢网满足如下条件之一时，需进行报废处理：任一点张力不满足：55N/cm三F30N/cm四角4个点的张力差不满足：F18N/cm钢网在线擦网要求推荐钢网清洗模式：湿擦一真空擦一干擦钢网清洗频率要求：对于pitchCSP、01005及以下器件时须W1次/2pcs，优选清洗频率1次/1pcs对于pitch、0201及以上的器件，推荐在线清洗频率为：1次/38pcs对于pitch及以上器件，推荐在线

36、清洗频率为1次/515pcs清洗频率的选择以满足印刷品质要求为原则：钢网离线清洗要求要求钢网必须进行手工清洗和自动清洗，清洗频率定义如下（当印刷品质有问题时，可适当提高清洗频率）：手工清洗：清洗次数至少1次/2小时；自动清洗：要求每班必须用钢网自动清洗设备进行1次清洗，每次清洗时间不小于5min（如有01005及以下器件，自动清洗设备进行1次/4小时清洗，每次清洗时间不小于10min）新钢网入库前检验要求钢网入库前需进行检验，检验条目包括但不限于：目检钢网表面无污染、凹痕和凸起钢网置于平台上，检测网框与接触面是否平整：间隙尺寸通过菲林片核对钢网开口是否正确，同时用开网文件与PCB文件重叠核对是

37、否正确钢网张力测试图1钢网张力测试位置示意图2.2.3印锡工装规格要求PCB印刷时建议采用专用工装或顶砖、顶条、顶针底部支撑，优选真空印锡台。使用专用工装时：检查工装是否有缺损，分层，表面是否有脏污，定位柱是否缺失；使用顶针、顶条或顶块时：须检查顶针、顶条或顶块是否能完好地固定在table上，并且在生产第二面时须检查顶针、顶条或顶块是否接触底部元件，优选和PCB对应的专用顶针模板摆放顶针。2.3锡膏印刷工序作业要求2.3.1锡膏存储和使用要求未开圭寸未回温锡膏存储锡膏在冷藏柜中的存储有效期为6个月。若不同厂区周转，须加冰袋周转，确保到达目的厂区未被回温使用前回温要求锡膏使用前，应先从冷藏柜中取

38、出，放置在阴凉处（不要放在冰箱顶部），常温回温三4小时后才可使用，回温时不应打开封口未开封已回温锡膏存储未开封已回温锡膏48小时内不使用时，应置于冷藏室存储（常温放置时间最长不超过7天，超过7天必须报废。）已回温的锡膏须做好回温时间标识，同一瓶锡膏的回温次数不得超过2次，如超过两次，则报废处理已开封锡膏存储开封后未用完锡膏，应盖上内盖；推荐内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖：经上述处理的锡膏需在48小时内用完，否则报废处理。未用完锡膏的存储锡膏建议当天回温当天使用完，如有特殊情况须按照以下要求处理：开封已使用的锡膏（钢网上），在开封后不超过8小时，允许再次装入锡膏罐内密闭冷藏

39、；未印刷过的和已经印刷的锡膏不能混装，冷藏时间不超过7天，下次取用时须新旧锡膏搅拌使用，比例为3:1，新旧混合仅限于同种型号锡膏，再次回温后使用时间为8小时，超过8小时须报废，同时不能用于pitch器件等密间距的印刷。开封超过8小时的锡膏须在接下来的16小时内用完，超过时间限制的，须报废处理。分瓶存储与区分未使用完的锡膏须在锡膏罐明确标识区分开封后，未印刷过的锡膏和已印刷过的锡膏禁止混装，应分瓶存贮使用期限遵循“先入库、先使用”原则在锡膏保质期内使用，不允许使用超期锡膏开封后检验回温后的锡膏才可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。如果有，请通知工艺人员处理使用前搅拌锡膏使用前应该充

40、分搅拌使其呈均匀的流状物。手工搅拌速度约2-3秒/转，持续时间13分钟，采取螺旋式缓慢上升或下降搅拌方式，整个过程动作轻柔，注意不要用搅拌刀往瓶壁挤压锡膏，以免球状金属锡粒变形锡膏添加添加锡膏时应采用“少量多次”的办法，避免锡膏氧化和粘着性改变印刷一定数量的印制板后，添加锡膏，维持印刷锡膏柱直径约1525mm前一天钢网上回收锡膏应同新开封锡膏混合添加使用，新/旧锡膏混合比例为4:13:1不同型号的锡膏禁止混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清洗钢网和刮刀锡膏停置时间印刷锡膏后的印制板，1小时之内要求贴片印刷了锡膏的印制板从开始印刷后到回流焊接，要求2小时内完成不工作时，锡膏在钢网上的停留时间不应

41、超过30分钟。停线超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，清洗钢网；停线超过90分钟，应将锡膏回收到瓶中，清洗钢网和刮刀首检时，如果估计所需时间超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，首检完成后，重新添加锡膏使用记录每条SMT线使用锡膏时要记录锡膏型号、批号、使用人、从冷藏室取出锡膏的时间和开封时间锡膏报废当锡膏达到下列任意场景时，需报废处理：1）空气中裸露/印刷存放24小时后的锡膏2）冷藏柜中从锡膏生产日期起存储达到6个月的锡膏3）未开封已回温锡膏常温放置时间达到7天的锡膏4）开封后未用完锡膏，并盖上内盖处理，达到48小时的锡膏5）开封已使用的锡膏（钢网上），在开封后不超过8小时，装入锡膏罐内密闭冷藏，

42、冷藏时间超过7天的锡膏6）锡膏1次回温后，再次冷藏并回温后使用超过8小时的锡膏7）表面有干结的锡膏不可再用，应报废。如是开封后表面就有干结的锡膏，应退货处理废弃物处理沾有锡膏的手套、布、纸和锡膏空瓶要扔入专用的化学废品箱中，不可乱扔安全注意事项使用锡膏时操作员一定要戴上手套，不要触及皮肤。如果触及皮肤，必须用酒精擦洗，然后用肥皂和清水清洗。特别是在用餐之前，一定要洗掉手上粘有的锡膏如果锡膏接触到眼睛，必须立刻用温水冲洗，并给予适当的治疗锡膏可能含有燃烧溶剂，当接触火源时可能会着火，使用和存储时应避开火源。如果一旦着火，可使用二氧化碳和干粉灭火器灭火2.3.2印刷工序作业要求印刷前检查检查PCB

43、是否翘曲，表面是否变色，是否有脏污，锡球等印刷环境要求温度：20-28C湿度：45%-75%RH锡膏厚度检测要求使用锡膏测厚仪或SPI测试锡膏厚度，优选SPI具体要求参考第三章SPI工序规范首件要求首件用Mylar膜预印锡，待印锡品质稳定后开始印锡；对于含有pitch（含）以上器件的单板，可不用Mylar膜预印锡锡膏印刷速度8050mm/s印刷机Down机管控印刷机Down机30分钟需将锡膏从钢网上收回锡膏瓶中，重新搅拌后使用印刷机Down机30分钟需将钢网拆除并清洗干净，重新开始生产时，要求作锡膏厚度测量印刷锡膏停留时间管控锡膏印刷完成后1小时内需完成贴片，2小时内需完成回流焊印刷不良PCB

44、不允许再次印刷，必须先清洗干净再投入使用；印锡不良PCB洗板要求，参考下表:表6PCB洗板要求OSPW1次W30分钟用清洗液清洗印锡不良PCB时，以无尘布或无尘纸蘸清洗液擦除锡膏，力度不要太大，清洗过后应完全吹干并尽快印刷锡膏ENIGW2次W30分钟对于第1面布局有MIC器件（包括圆MIC、硅MIC）的PCBA，第2面锡膏印刷不良需洗板时注意事项：洗板时禁止将PCBA整体放入清洗液中使用超声波清洗，避免超声波对第1面的MIC造成损坏或清洗液进入MIC，影响MIC音频功能；推荐采用干洗工艺，干洗时不要使洗板液接触到MIC,洗完板使用风枪吹板时要对MIC进行保护，不能直接吹到MIC，底部有拾音孔的

45、MIC洗板和吹板时需将PCB对应位置的孔封住。SPI（SolderPrintingInspection）工序规范SPI检测要求PCBA上有pitchCSP（或QFN）或01005及以下器件时必须配置在线SPI。SPI设备能力要求3.2.1在线SPI设备能力要求在线SPI设备需满足下表设备能力通用要求。其中I级要求适用于含有pitch/0201及以上等器件的产品，II级要求适用于含有pitch/01005等器件的产品。表7在线SPI设备能力要求1PCB处理能力PCB可测范围（长X宽）50*50450*535mm（单轨）50*50450*250mm（双轨）PCB厚度4mmPCB翘曲度自动补偿量5m

46、m（相机可以自动上下伸缩）PCB板重拼板独立检测功能对拼板可分别识别Mark点，防止拼板不规则造成误测2精度要求条码扫描（可选项）相机能识别一/二维条码，若未读取到条码，可由参数设定是否继续测试Camera解析度25um解析度20um最小测量尺寸方形:200um圆形：250um方形：150um圆形：200um检测能力020101005Z轴分辨率1um以下以下高度精度2um体积重复精度3%3o机器稳定性GR&R锡膏厚度测量W10%锡膏面积测量W10%锡膏体积测量W10%3测量项目要求多锡、少锡、桥接、拉尖、形状不良100%检出缺陷（依照测试原理）322SPI设备编程软件系统要求编辑测试运用GER

47、BER文件生成测试文件，且可进行离线编程操作；对于SPC软件要求能输出锡膏厚度、体积、面积、锡膏3D图形、锡膏2D图形、X/Y偏移图形、厚度分布统计叠加图形、CPK分布、单点SPC图形。3.3检测频率要求3.3.1离线SPI检测频率要求首检测试工艺人员与质量人员跟踪任务令前3PCS的首检测试，对于SPI首检无缺陷的PCBA批量生产过程抽检后续每两小时抽取前后刮刀共2PCS进行锡膏品质检测，此外每班次交接班、线体换线必须检测锡膏厚度，记录检测数据，每班次汇总样本数据，计算并提供印锡品质CPK数值锡膏厚度测量方法PCBA单面需测试三5个点，四个对角及中心一个点；拼板测量四个对角及中心一个点当产品的

48、专用指导文件对印锡厚度测试位置有特殊要求时，以专用指导书为准印锡厚度优选顺序：从上到下，从右到左被测焊点的优选位置参考下表要求表8印锡厚度测量点选点要求QFP/QFN/SOPCSP/BGA/POP连接器/卡座排阻RN/CHIP器件04020201以及01005/LGA/城堡式模块/屏蔽框/3.3.2在线SPI检测要求在线生产的每个产品都进行检测，每两个小时收集记录锡膏品质的CPK数值。34锡膏印刷规格要求无论在线或离线spi，作印锡品质检测时，按照以下要求重点检测印锡偏位、锡膏体积和锡膏面积转移率。3.4.1印锡偏位规格要求锡膏印刷偏移量须V标准焊盘的35%焊盘长度与35%焊盘宽度，或焊盘直径

49、的35%；锡膏印刷偏移量超出上述要求，须重新对位调整。锡膏印刷连锡时，须重新调整。3.4.2锡量规格要求印锡体积与印锡面积参考下表规格，超出规格后，需对PCB板进行清洗并调整印锡参数。印锡品质要求Cpk三；优先以锡膏体积转移率数据为准。表9印锡体积与印锡面积规格要求表体积规格界限（）LSL25%40%40%40%40%USL150%180%200%200%200%面积规格界限（）LSL40%40%40%60%60%USL150%180%180%200%200%表10印锡厚度预警阀值要求表50130501608017085180130200160230240280290360Xbar图任一点超过

50、上控制限，或低于下控制限时报警R极差图任一点超过上控制线时报警过程报警处理方式工艺技术人员接到SPC过程报警信息后，工艺以及设备人员则根据以下异常的情况选择不同的处理方式：误报：分析误报原因、优化测试程序，将误报数量降至最低明确为缺陷：分析缺陷原因、给出规避措施以保证产品正常生产在牛产问题处理单中填写原因分析、处理意见贴片工序工艺要求4.1贴片工序通用要求使用6年后的贴片设备需经供应商校正、实际贴装稳定性CPK达标（以上）贴片缺陷率低于50dppm,且由设备供应商出具设备可用的正式报告；正常生产无重大潜在贴装品质及人员安全隐患等问题可正常使用。4.2贴片机设备能力要求4.2.1贴片机设备处理能

51、力贴片机主要设备能力指标如下：表11贴片机设备处理能力指标表1可加工PCB尺寸50*50450*535mm（单轨）50*50450*250mm（双轨）2可加工PCB厚度3可处理元器件尺寸*75*75*25mm4器件最大高度25mm5贴片精度45um3o（高速机）25um3o（泛用机）6吸嘴塑料、陶瓷、金属、橡胶吸嘴7是否具备POP工艺具备8软件功能要求具备机器运行效率统计、抛料率统计，优选支持与AOIclose-loop9引脚间距及BGA球间距识别能力引脚间距，BGA球间距10可接受PCB变形量11线体8mmfeeder处理能力优选500轨4.2.2贴片机基准点识别能力表12贴片机基准点识别能

52、力表形状D13.5mm3.5mm3.5mm3.5mmD22.6mm4.3吸嘴规格要求须根据器件规格选择合适的吸嘴。器件重量与顶部可吸附面积比须Vmm2图2可吸附面积示意图器件吸取面表面若有漏气孔，加工时需贴胶纸封住小孔，如USB类器件；吸取表面不规则，且之前未使用过的物料，需提前通知并准备相应吸嘴，如凹槽型物料。4.31吸嘴与器件对应关系以某系列贴片设备为例，吸嘴与器件对应关系表如下，其他贴片设备参考可类似对应关系。要求各工厂需要基于相应设备给出吸嘴和器件的对应关系。表13某系列贴片机吸嘴与器件对应关系表100501005器件专用10060201器件10030402器件10040603、080

53、5、1210等1004/2004SOT231035/2035SOT891004/2004SOT1432035SOT2232035/2037/516S0142035/2037/516S0162020/2037/516SO18L2020/2037/516SO20L517QFP64R518QFP80R518QFP1202020/518/519QFP1282020/518BGA2554.32吸嘴材质与贴片器件封装体材质对应关系表14表14吸嘴材质与器件封装体材质对应关系表橡胶为防止器件损失、WLCSP封装器件必须用橡胶吸嘴材质吸取4.33吸嘴吸取方式吸取分为接触式、非接触式(Kissoff)两种；02

54、01&01005元件优选采用非接触式吸取方式；同时打开取料与贴片真空检测及器件厚度检测。0402及以上物料可采用接触式吸取方式，同时打开取料与贴片真空检测。4.4Feeders规格要求Feeders与Tray的使用场景定义贴片机Feeders需具备带式、盘式包装器件的处理能力，建议具备管式包装器件处理能力；封装尺寸10*10mm以上器件建议使用托盘包装；如Flash器件采取先烧后贴方式，则烧片后的标记识别统一标记于器件左上方(优选)，上料时依据程式编辑的器件角度放置。Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系表15Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系811,2,4,82X821,2,4,

55、81224-161634-20252434-32253244-40254454-5225405664-6425567274-8025648894-9625724.5贴片工艺过程要求4.51设备保养点检要求必须严格按照执行各设备说明书要求的日、周、月、季、年要求的保养项目；按照各厂家对设备的要求每年必须对设备进行各功能模块的潜在品质风险进行点检校正;各设备保养及点检表记录保存1年，以备追溯。4.5.2作业要求设备ESD表面绝缘电阻机器上非金属部件V1X10iiQ，机器上接触产品的非金属部件V1X1090；作业过程不允许人为将贴装PCBA离开轨道；生产中有调试变更贴片参数必须记录备案可查；设备吸取

56、率控制：高速机控制在%以上，多功能机99%以上。4.5.3编程要求贴片机编程需检测如下动作是否完成：导入ICT文件，输入PCB长、宽、厚以及Mark点坐标等；整理BOM清单，确认实际位号数量与清单中是否相符及有无重复位号；检查BOM清单中是否有无需贴装的器件，剔除掉无需贴装器件；导入整理好的BOM清单，与ICT文件组合导出所需的txt文档；将txt文档导入到编程软件，生成placementlist,确认器件方向、极性、贴片角度是否正确，是否多料，少料等；完成贴片程序，核对Mark点位置是否正确，拼板是否与PCB相符，器件方向、极性、位号、数量等是否正确。Dippingflux规范和操作要求Di

57、ppingStation设备能力要求表16Dippingstation设备能力要求表设备图片作用方式通过料盘旋转动作保证膜厚均匀通过料盘前后动作保证膜厚均匀Dipping厚度调节更换不同厚度垫片更换不同厚度垫片/软件控制切换注意事项由于离心作用，转盘外围的Dipping厚度会高于转盘内围部分设备的料盘较大，如果未一次性使用完，物料损耗会比较多设备选择可选优选DippingStation厚度测量要求要求Flux膜厚测量的最小刻度精度到1mil/，优选10um；有两种膜厚测量工具共选择：片式计量规和滚轴式计量规；优选滚轴式计量规，测量精度更高；厚度检测频率：试制阶段要求每隔小时检测一次Flux厚度

58、，每次测量前DippingStation转动35次，使Flux厚度均匀一致后再测量；量产稳定后测量频率可调整为1小时/次；测量时要求连续测试3次，每次测试3个不同位置，9个测试数据须全部满足厚度规格要求，并记录测试时间，测试人员和测试结果。表17Dippingstation膜厚测量规对比表计量规图片刻度单位英制刻度尺：1mil/格公制刻度尺：20um/格，25um/格公制刻度尺：10um/格测量方式点测量线测量观察方式目视目视计量规选择可选优选DippingFlux工艺操作要求按照以下工艺要求，保证DippingFlux工艺品质:使用前回温要求POPFlux使用前，应先从冷藏柜中取出，放置在阴

59、凉处（不要放在冰箱顶部），常温回温三4小时后才可使用，回温时不应打开封口使用期限遵循“先入库、先使用”原则在POPFlux保质期内使用，不允许使用超期POPFlux操作时间POPFlux在DippingStation中停留时间W12小时关键工艺参数需管控DippingFlux深度、贴片压力、Dwelltime和粘度DippingFlux深度H一般设定为焊球高度（B）的5070%，具体要求参考对应产品的工艺加工说明文件，或经转换后的产线WI文件Dwelltime蘸取停留时间优选500ms（与华为单板工艺工程师确认达成一致后可适当调整）贴片压力2N（与华为单板工艺工程师确认达成一致后可适当调整）贴

60、片吸嘴要求能够实现稳定吸取芯片和贴放，推荐选用比常规贴片对应的吸嘴规格内面积高12个规格的吸嘴，提高吸嘴吸附力，实现器件从DippingFlux料盘中的顺利吸取贴片顺序设置要求先蘸Flux，后进行相机识别，避免影响贴装精度。如存在不同焊球高度的DippingFlux要求：1）对于可自动调节深度的DippingStation，建议贴片顺序从焊球高度较低的器件依次向焊球高度较高的芯片，对应的Dipping深度从浅到深；2）对于需手工调节深度的DippingStation，要求每个深度配置单独的DippingStation。贴片真空检测开启，防止在器件吸取偏位的情况下，吸嘴接触Flux，造成污染图3