电子产品工艺细节大全

1、电子产品工艺细节大全.根据加热方式分，电烙铁可分为内热式和外热式两种。内热式电烙 铁的特点：优点是热效率高（高达 85%-90%）,烙铁头升温快，相同 功率时的温度高、体积小、重量轻；缺点是内热式烙铁芯在使用过程 中温度集中，容易导致烙铁头被氧化、烧死，长时间工作易损坏，因 而其寿命较短，不适合做大功率的烙铁。外热式电烙铁的特点：优点 是经久耐用、使用寿命长，长时间工作时温度平稳，焊接时不易烫坏 元器件。缺点是体积大，热效率低。.常用的电阻标称值有 E4& E24、E12、E6.电阻常用的标注方法有：直标法、文字符号法、数码表示法和色标 法等四种。.常用的手工焊接工具有：电烙铁、电热风枪和烙铁

2、架等，常用的自动 焊接设备有：波峰焊机和再流焊机设备。.对于有绝缘层的导线，其加工分为以下几个过程：剪裁、剥头、捻 头（多股线）、搪锡、清洗和印标记等工序。.元器件引线的预加工处理主要包括引线的校直、表面清洁及搪锡三个步骤插元器件安装时，通常分为立式安装和卧式安装两种。.焊点的常见缺陷有虚焊，拉尖，桥接，球焊，印制电路板铜箔起翘、 焊盘脱落，导线焊接不当等。.自动焊接技术主要有浸焊、波峰焊接技术、再流焊接技术。.无铅化技术的无铅化所涉及的范围包括：焊接材料、焊接设备、 焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。.接触焊接主要有：压接、绕接、穿刺等。.印制电路板的制作过程分为：底图胶

3、片制版、图形转移、腐刻、 印制电路板的机械加工与质量检验等。.常用的抗干扰措施有：屏蔽，退耦，选频、滤波，接地。.电子产品装配的工艺流程是装配准备、 装联、调试、检验、包装、 入库或出厂等。.电子产品的安全性检查是绝缘电阻和绝缘强度两个主要方面。.电子产品的生产是指产品从研制、开发到推出的全过程。.设计文件一般包括内容是各种图纸（如：电路原理图、装配图、 接线图等）、功能说明图、元器件清单等。.设计文件的分类是：a.按表达的内容分为图样，略图，文字和表 格。b.按形成的过程分为试制文件，生产文件。c.按绘制过程和使用 特征分为草图，原图，底图，载有程序的媒体。.电子产品调试的内容包括通电前的检

4、查、通电调试和整机调试等 阶段。.调试故障查找及处理的一般步骤是观察、测试分析与判断故障、 排除故障、功能和性能检验。.常用的调试故障查找及处理的一般方法有：观察法、测量法、信 号法、比较法、替换法、加热与冷却法。.从微观角度来分析锡焊过程可分为湿润阶段、扩散阶段、焊点的 形成阶段三个阶段。.波峰焊的特点：生产效率高，最适应单面印制电路板的大批量地 焊接，并且，焊接的温度、时间、焊料及焊锡的用量等，在波峰焊接 中均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接地现象， 需要 补焊修正。.简述用万用表检测电阻、电容、电感、二极管、开关器件、扬声器的检测方法？电阻：利用万用表的欧姆档来测量。电容：模

5、拟万用表的最高电阻档； 电感：通常是1欧档10欧档万用表测量；若测得线圈电阻远大于标 称值或无穷大，无穷大。测得电阻小于标称值，线圈内部短路； 二极管：万用表测量二极管正向电阻小，反向电阻大，若正方向电阻 相差数百倍以上这说明单向通电性是好的。 一般选用100欧档或1000 欧档；开关器件：万用表的欧姆档对开关线圈绝缘电阻和接触电阻测量。机械开关绝缘电阻小于几百千欧，漏电，接触开关大于 0.5欧，接触 不良。电磁开关线圈电阻在几十欧和几千欧质检，绝缘电阻和接触电阻值与机械开关相同。电子开关，检测二极管单向导电性和三极管好 坏；扬声器；万用表1欧档测量直流电阻，若小于标称，正常，大于 则内部断线

6、。好的扬声器测试时咔嘲声音，无声音，音圈被卡死。.简述用万用表简单判断三极管好坏和极性的方法。简述集成电路管脚编号的识别方法。.介绍6种常用的电子产品制作的专用工具及功能。剥线钳：用于剥掉直径 3cm及以下的塑胶线、蜡克线等线材的端头 表面绝缘层的专用工具。绕接器：无锡焊接中进行绕接操作的专用工具。压接钳：无锡焊接中进行压接操作的专用工具。热熔胶枪：专门用于胶棒式热熔胶的熔化胶接地专用工具。手枪式线扣钳：专门用于线束捆扎时拉紧塑料线扎搭扣。元器件引线成形夹具：用于不同元器件的引线成形的专用夹具。.介绍5种常用的电子整机装配专用设备，并简述其功能。剥头机：用于剥除塑胶线、腊克线等导线端头的绝缘层

7、。套管剪切机：用于剪切塑胶管和黄漆管。捻线机：捻紧松散的多股导线芯线。打号机:用于对导线、套管及元器件打印标记。浸锡设备：用于焊接前对元器件引线、导线端头、焊片及接点等热浸 锡。.在电子产品装配前，需要做的准备工艺有识图，简述主要对哪几 种国图形进行识图，并说明识图方法。零件图：先从标题栏了解零部件的名称、材料、比例、实际尺寸、标 称公差和用途，再从已给的视图了解该零部件的大致形状， 然后根据 给出的几个视图，运用形体分析法及线面分析法读出零部件的形状结 构。方框图：从左至右、自上而下的识读或根据信号的流程方向进行识读， 在识读的同时了解各方框部分的名称、 符号、作用以及各部分的关联 关系，从

8、而掌握电子产品的总体构成和功能。电原理图：先了解电子产品的作用、特点、用途和有关技术指标，结 合电原理方框图从上至下、从左至右，由信号输入端按信号流程，一 个单元一个单元电路的熟悉，一直到信号的输出端，由此了解电路的 来龙去脉，掌握各组件与电路的连接情况，从而分析出该电子产品的 工作原理。装配图：首先看标题栏，了解图的名称、图号；接着看明细栏，了解 图样中各零部件的序号、名称、材料、性能及用途等内容，分别按序 号找到每个零件在装配上的位置；然后仔细分析装配图上各个零部件 的相互位置关系和装配连接关系等； 最后在看清、看懂装配图的基础 上，根据工艺文件的要求，对照装配图进行装配。接线图：先看标题

9、栏、明细表，然后参照电原理图，看懂接线图，最 后按工艺文件的要求将导线接到规定的位置上。印制电路板组装图：应配合电原理图一起完成，(1)读懂与之对应的电原理图，找出电原理图中基本构成电路的关键元件。(2)在印制电路板上找出接地端（3）根据印制板的读图方向，结合电路的关键元件在电路中的位置 关系及与接地端的关系，逐步完成印制电路板组装图的识读。.元器件引线成型的技术要求是：1）引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引 线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。2）引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10%,其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/103）引线成形后，元器件的标记（包

10、括其型号、参数、规格等）应朝 上（卧式）或向外（立式），并注意标记的读书方向应一致，以便于检 查和日后的维修。4）若引线上有熔接点时，在熔接点和元器件别为难题之间不允许有挖去点，熔接点到弯曲电之间保持 2mm的间距。.电烙铁的检测、维护与使用注意事项是什么？（1）电烙铁的了检测：电烙铁好坏的检测可以采用目测检查和使用 万用表的欧姆档检测相结合的方法进行。目检检查主要是查看电源线 有无松动和汤破漏芯线、烙铁头有无氧化或松动、固定螺丝有无松脱 现象。（2）电烙铁的维护：普通的新烙铁第一次使用前要用锤刀去掉烙铁 头表面的氧化层，并立即给烙铁头上锡，可增强其焊接性能，防止氧 化。(3)使用注意事项；1

11、、使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏，并肩车烙铁头 是否松动。2、焊接过程中，烙铁不能到处罗芳，不焊时，应放在烙铁架上，避 免烫伤其他物品。注意电源线不可搭在烙铁头上，一方烫伤绝缘层而 发生事故。3、电烙铁使用中，不能用力敲击、甩动。敲击容易是烙铁头变形、 损伤，甩动飞出的焊料易危机人身安全。烙铁头上焊锡过多是，可用 布擦掉。4、电烙铁较长时间不用时，要把烙铁的电源关掉。长时间在高温下 会加速烙铁头的氧化，影响焊接性能，烙铁芯的电阻丝也容易烧坏， 降低电烙铁的使用寿命。5、使用结束后应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，清洁好烙 铁头，并将电烙铁收回工具箱。.简述共晶焊锡焊料和无铅焊接

12、焊料的优缺点。(不完全)共晶焊锡的优点：1、低熔点2、熔点和凝固点一致。3、流动性好，表面张力好，湿润性好。4、机械强度高，导电性好。无铅焊锡焊料的缺点:1、熔点高2、可焊性不高，3、焊点的氧化严重4、没有配套的助焊剂，5、成本高.简介手工焊接的五步法和三步法，及手工焊接要领。焊接的五步 法;准备，加热被焊部位，加焊料，冰融化焊料，移开焊料，移开烙 铁。焊接的三步法：准备，加热被焊部位并熔化焊料，同时移开焊料 烙铁.简介主要的自动焊接技术.简述焊接的质量要求与检查步骤。质量要求：有良好的电器连接和机械强度，焊量合适，外形美观等。检查步骤：目视检查，手触检查，通电检查、.简述无铅焊接技术的优缺点

13、。.在电子产品生产过程中，元器件选择依据和条件是什么？选用依据：元器件一般式一句电原理图上标明的个元器件的规格、型号。参数进行选用。当有些元器件的标志参数不全时，或使用的条件与技术资料不符是，可是当选择和调整元器件的部分参数， 但尽量要 接近原来的设计要求，保持电子产品的性能指标。原则；1、在满足产品功能和技术指标的前提下，应尽量减少元器件的数量和品种，是电路进了能简单，以利于装接调试。2、为确保产品质量，所选用的元器件必须经过高温存储及通电老化筛选后，合格品才能使用。3、从降低成本、经济合理的角度出发，选用的元器件在满足电路技 术要求的条件下，不需要选择的太精密，可以有一定的允许偏差。39在

14、印制板的组装过程中，元器件安装的技术的要求是什么？1、元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。2、按住那个元器件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。3、安装高度应符合规定要求，统一规格的元器件应尽量安装在同一 高度上。4、安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，5、元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致排列整齐美观，6.元器件的引线直径与印刷版焊盘孔径应有 0.20.4mm的合格间隙。7、特殊元器件有其特殊的处理方法。.简述印制版的制作过程和检查方法。（不完全）制作过程：底图胶片制版，图形转移，腐刻，印制电路板的机械加工 与质量检验

15、。检查方法：目视检验，连通性试验，绝缘电阻的检测，可焊性检测.电子产品整机结构形式的设计要求。设计要求1、实现产品的各项功能指标，工作可靠，性能稳定。2、体积小，外形美观，操作方便，性价比高3、绝缘性能好，绝缘强度高，符合国家安全标准。4、装配、调试、维修方便。5、产品的一致性好，适合批量生产或自动化生产。.什么是电子产品的总装，总装的顺序和要求是什么？电子产品的总装就是将构成整机的个零件， 插装件以及单元功能中间 （如各机电元件，印制电路板，底座以及面板等），按照设计要求， 进行装配，连接，组成一个具有一定功能的，完整的电子整机产品的 过程，一边进行整机调整和测试。顺序：先轻后重，先小后大，

16、先钟后装，先装后焊，先里后外，先平 后高，上道工序不得影响下道工序。要求； 1总装前组成整机的有关零部件或组建必须经过调试，检验，不合格 的零部件或组件不允许投入总装线，检验合格的装配件必须保持清洁, 2总装过程要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济， 高校，先进的装配技术，是产品达到预期的效果，满足产品在功能， 技术指标，经济指标等方面的要求。3严格遵守总装的顺序要求，注意前后工序的衔接。4总装过程中，不损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳，元器件和零 部件的表面涂覆层。不破坏整机的绝缘性，保证安装件的方向，位置, 极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强的和稳定度。5小型机

17、大批量生产的产品，其总装在流水线上安排的工位进行。.电子产品的装配可以分为几个组装级别，简介绍之？1,元件级组装（第一级组装）：是指电路元器件，集成电路的组装， 是组装中的最低级别。其特点是结构不可分割。2,插件级组装（第二级组装）：是指组装和互连装有元器件的印制电 路板或插件板等。3,系统级组装（第三季组装）：是将插件级组装件，通过连接器，电 线电缆等组装成具有一定功能的电子产品设备。.电子产品总装的质量检查，主要要有外观检查、装联的正确性检 查、安全性检查，试分别介绍其检查的内容。1外观检查：征集表面无损伤，涂层无刮痕，脱落，金属结构无开裂， 脱焊现象，导线无损伤，元器件安装牢固，且符合电

18、子产品设计文件 的规定，整机的活动部分活动自如，机内无多余物。2装联的正确性检查：各装配件是否安装正确，是否符合电原理图， 和接线图的要求，导电性能是否良好等。3安全性检查：对电子产品的安全性检查主要有两个方面，绝缘电阻 和绝缘强度。.试比较工艺文件与设计文件的异同工艺文件与设计文件同是指导生产的文件， 设计文件是原始文件，是 生产的依据，而工艺文件是根据设计文件提出的加工方法， 以实现设 计图纸上的要求并以工艺规程和整机工艺文件图纸知道生产， 以保证 任务的顺利完成。.工艺文件的编制原则和要求是什么？1编制原则：根据产品的批量，性能指标和复杂程度编制相应的工艺 文件。2要求：根据企业的装备条

19、件，工人的技术水平和生产的组织形式 来编织工艺文件。3工艺文件应以图为主做到通俗易读，便于操作，必要时可家住简单 的文字说明。4凡属装调工应知应会的工艺规程内容，可不编入工艺文件。5电子工艺文件的编制是根据生产产品的具体情况， 按照一定的规范 和格式完成的；为保证产品生产的顺利进行，应该保证工艺文件的完 整齐全，并按一定的规范和格式要求汇编成册。6工艺文件中使用的名称，符号，编号，图号，材料，元器件代号等， 要符合国标或部标规定。书写要规范，整齐，图形要按比例准确绘制。7工艺文件中尽量引用部颁通用技术条件， 工艺细则，或企业标准工 艺规程，并有效的使用工装具，专用工具，测试仪器设备。8编制关键工序及重要零部件的工艺规程时，应详细写出各工艺过程 中的工序要求，注意事项，所使用的各种仪器设备工具的型号和使用 方法。.调试工艺文件的制定原则和调试工艺方案的要求是什么？制定原则：1根据产品的规格等级，性能指标及应用方向，确定