设备操作维护及保养-波峰焊培训教材

1、波峰焊教材波焊培训资料周吉新2021.9.波峰焊图片.一、波峰焊的操作步骤及本卷须知二、波峰焊根底知识三、波峰焊技术四、影响波峰焊接质量分析五 、波峰焊普通缺点分析和处理对策六 、波峰焊日常保养和维护知识培训提纲.一 、 波峰焊开机操作本卷须知1、设定开关机时间和锡炉焊接参数2、设定和开取锡炉预热温度3、开机前检查设备电源气压能否正4、检查气压和锡炉温度能否到达设定值5、检查传送带能否正常运转，传动部位有无异物6、检查助焊剂存量能否足够喷雾，喷嘴喷雾能否正常.一 、 波峰焊设置键面. 波峰焊是指将熔化的软钎焊料铅锡合金，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,也可经过向焊料池注入氮气来构成，

2、使预先插装有元器件的PCB印制板置于传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。二、波峰焊根底知识什么是波峰焊.二、波峰焊根底知识2.1波峰面 波的外表均被一层氧化膜覆盖它在沿焊料波外表的整个长度方向上，几乎都坚持静态在波峰焊接过程中PCB接触到锡波的外表氧化皮破裂PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进这阐明整个氧化膜与PCB以同样的速度挪动 .1波峰焊接流程炉前检验预热喷涂助焊剂波峰焊锡冷却执锡检查.当PCB进入波峰面前端时基板与引脚被加热并在未分开波峰面之前整个PCB浸在焊料中即被焊料所桥联但在分开波峰尾端的瞬间少量的焊料由于润湿力的作用粘附在焊盘上并由于外

3、表张力的缘由 会出现以引线为中心收缩至最小形状此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会构成丰满圆整的焊点分开波峰尾部的多余焊料由于重力的缘由回落到锡炉中 。 二、波 峰 焊 基 础 知 识2.2焊点成型：.二、波 峰 焊 基 础 知 识 波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值控制在PCB板厚度的1/22/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的外表构成“桥连,过低易呵斥空焊漏焊 。变频器1-2分别控制扰流波和平稳波2.3波峰高度.二、波 峰 焊 基 础 知 识 波峰焊机在安裝時除了使机器程度外还应调理传送裝置的倾角经过倾角的调理可以调控PCB与波峰面的焊接时

4、间会有助于焊料液面与PCB更快的分别使之前往锡炉內。减少桥连、包焊的产生。2.4焊接傾角焊接角度控制在5-7度. 预加热器定意：是由一个耐高温资料制成的加热箱体发热管置于加热箱内。经过反射盘向外辐射热能，来给PCB加热。二、波 峰 焊 基 础 知 识2.5预热.二、波 峰 焊 基 础 知 识2.6助焊剂目前我司运用的助焊剂联邦助焊剂型号LB-9000A9 锡焊助焊剂的主要成分是松节油或松香，其助焊原理是松节油或松香在高温时气化，气化的松节油或松香与金属的氧化层发生化学反响，去除了氧化层的金属更有利于焊接。助焊剂比重为0.8120.02.2.5焊料纯度对焊接质量的影响 二、波 峰 焊 基 础 知

5、 识波峰焊接过程中焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘和元器件引脚的铜和氧化物过量的铜会导致焊接缺陷增多 。. 三、波 峰 焊 技 术喷枪成效：喷枪经过紧缩空气，使松香和空气混合后喷出，并由成形紧缩空气将松香雾化成一定外形，均匀地喷涂于经过的线路板底部，构成一层约0.03厚的松香薄膜。不任务时喷枪针阀密闭，使松香和空气隔离，绝无挥发，而且松香比重及成分稳定，松香耗费大大减少。 最重要的是：可运用免清洗助焊剂，焊锡后的线路板干净，可免去焊锡后的清洗工序。、机体组件阐明助焊剂系统. 三、波 峰 焊 技 术1.1助焊剂系统松香成效助焊剂的作用主要有：“辅助热传导、“去除氧化物、“降低被焊接材质外表张力

6、、“去除被焊接材质外表油污、增大焊接面积、“防止再氧化等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物与“降低被焊接材质外表张力。 . 波峰焊 机采用红外线发热管，较普通“电热管加热速度快，比“石英管效能快数倍，是基于省电为原那么而设计，并兼顾质量提升，减少锡柱等问题。且因用红外高温玻璃罩，辐射放能特殊，具有穿透物质才干，可使物质分子猛烈振动和发热，从而获得高效率的加热效果。 红外线发射之热能不受气流影响，并追踪加热对象之物体因此，普通发热线不能与它相比。 三、波 峰 焊 技 术1.2预热器加热系统. 三、波 峰 焊 技 术1.3预加热器系统作用 是使曾经涂覆了助焊剂的板快速加

7、热，松香与金属外表接触当温度到达90-110度时会产生化学作用使助焊剂活化，除去焊点处金属外表及元件脚的污染物氧化物、油渍等使助焊剂能发扬最正确的助焊剂效果；将助焊剂内所含水分蒸发、除区挥发溶剂，以减少焊锡时气泡的产生；同时提高板及零件的温度，防止焊锡时板忽然受热而变形或元件因热量提升过快而损坏。.助焊剂比重的测试 三、波 峰 焊 技 术每周用比重计，定时对助焊剂比重进展测试助焊剂比重为0.8120.01.1.5 每周测试基板底部的预热和焊接温度曲线，以保证最正确的焊锡效果。 三、波 峰 焊 技 术温度测试曲线图，焊接温度控制在250 以下,预热温度控制在90 -100 之间. 三、波 峰 焊

8、 技 术深圳阿龙电子.锡炉炉胆：熔化后的锡由叶轮煽动，沿特殊外形的锡炉内胆整形并流动，经不锈钢网过滤隔除锡焊渣，从波峰喷嘴流出，构成独特的坚持无氧化锡面的焊锡波峰锡炉发热管焊锡炉胆内放置了三组发热管，采用分段、分时加热投入，使熔锡快速、均匀。 三、波 峰 焊 技 术1.6锡炉系统. 锡炉： 双波峰锡炉由两个喷流的波峰炉胆，组成前部喷流锡涉及后部平稳波峰，其波峰高度和平行挪动速度均可调理 前部波峰主要作用就是经过快速挪动的锡波，冲刷掉因“遮盖效应而滞留在贴装等元件背后的助焊剂，让焊点得到可靠的润湿； 后部的平稳锡波那么是进一步修整已被润湿但外形不规整的焊点，使之完美 锡炉所产生的波峰是经过由变频

9、调速器调理马达转速来决议其高度的，马达速度可经过调速器来改动 三、波 峰 焊 技 术. 三、波 峰 焊 技 术1.7波峰系统作用.2 、波峰倒流波喷锡口堵塞会呵斥贴片元件漏焊1 、波峰平稳锡波波峰喷锡 口堵塞会呵斥机插元件漏焊 三、波 峰 焊 技 术波峰出锡口过滤网图片.銲料波峰的类型及其特点目前在工业消费中运转的波峰焊接设备多种多样，从銲料波峰外形的类型来看，这些安装大致可分成两类。即：1 单向波峰式这种喷嘴波峰銲料从一个方向流出的构造，在早期的设备上比较多见。如今，除空心波以外，其它单向波形在较新的机器上，已不多见了。2 双向波峰式 这种双向波峰系统的特性是从喷嘴内出来的銲料到达喷嘴顶部后

10、，同时向前、后两个方向流动，如下图。根据运用的需求，这种分流可以是对称的也可以是不对称，甚至在沿传送的后方向添加了延伸器，以使波峰在PCB拖动方向上变宽变平以减少脱离角。CVDDBAVAADDCBVBVCEVAVBVCVDVAVBVCVDVAVBVCVD 对称双向波峰銲料流速度分布速度零线 三、波 峰 焊 技 术.目前最常用的是双向波峰式，由于波峰外表速度的分布特点，双向波峰式系统可把焊点拉尖问题减至最小。由于波峰中的銲料向前、后两个方向流动，这样在銲料波峰的外表上就必然存在着一个相对速度为零的区域。在相对速度为零的区域附近退出，对无拉尖焊点的构成是极为重要的。 PCB顺向运动时管道内的流速分

11、布喷嘴A a2A AAa1 三、波 峰 焊 技 术.双向波峰过后熔融銲料的外表张力 要了解双向波峰喷嘴是如何使焊点拉尖和短路减至最少的，就必需首先要了解有关外表张力景象以及它与润湿的关系。当焊料不能润湿某一外表时，就使熔融銲料构成小球状。外表张力能润湿已涂覆过助焊剂的基体金属外表。 薄层面积越大，熔融銲料波峰的外表张力就越难把过量的銲料拖回波峰, 假设没有把过量的銲料拖回波峰就会构成焊点拉尖。因此，我们的目的就是要尽量减小銲料薄层面积。采用的方法不外乎如下两种：或是改动銲料的外表张力作用，或是改动产生銲料薄层那一点的波峰速度特性。实现上述目的有很多途径。銲料外表张力是遭到銲料温度影响的，温度高

12、会减小外表张力，但热敏元器件能够遭到损坏，而且銲料外表氧化加剧。因此，采取升温的方法不能显著改善銲料外表张力。 用倾斜传送方式可减小銲料薄层的大小。因此，把传送安装倾斜一定的角度会有助于把銲料更快的剥离，使之前往波峰。采用的另一种方法是把波峰变得很宽。在运用倾斜传送安装时，宽波峰能使PCB从相对速度为零的波峰附近离去，这使外表张力有充分的时间把銲料薄层中的多余銲料完全拖回波峰。 三、波 峰 焊 技 术.V2aV1V0A元器件引脚V1VgAV2过量的焊料被拖回PCB焊盘与波峰焊料剥离情况针对PCB脱离波峰出液滴的速度分布情况来分析，如下图。设PCB的速度为V。，A点处波峰表层钎料逆PCB方向假定

13、为正方向的剥离流速为V1，焊点上钎料由重力等的下垂速度为Vg。根据A点上液滴的流态和受力情况分析。 获得无尖焊点的充要条件是： 必要条件： V1 V0 V1 0 三、波 峰 焊 技 术.式中：V0 PCB退出速度，即夹送速度： V1 钎料逆PCB挪动方向的流动速度，它受钎料的温度、PCB外表的形状、元 器件、引线形状、助焊剂的性能等的影响。 充分条件： Vg = 0式中：Vg 钎料液滴下垂速度。它要受PCB从钎料波峰面退出的角度a 、PCB的夹送速 度V。、逆PCB方向的钎料流速V1 、钎料的外表张力、以及元器件引脚的润 湿力等的综合影响。 采用倾斜夹送方式与宽波峰的配合，能使PCB从相对速度

14、为零的波峰或附近离去。这就使得钎料外表张力有充分的时间把多余的钎料完全拖回波峰。 三、波 峰 焊 技 术.温度控制 三、波 峰 焊 技 术 我们温度系统是由松下温控器进展控制,这里只阐明一下锡炉的温度控制方式.锡炉加热系统的控制: 通常有铅接温度设定为245度,温控器的误差范围设定在1,加上温度漂移实践锡炉的实践温度为245. 5, 实践温度控制方式:升温过程中,当温度升高至244时,停顿加热,由发热管的余热加温,温度最高时可以冲到248 ,在降温过程中当温度降低到245时开场加热,由于发热管的升温需求一段时间,在温度下降到242 时温度开场上升. 预热系统的控制: 我们预热温度普通设定在13

15、0 度,温控器误差设定通常在1-3度.加上温度的漂移,实践预热温度只需125 5 实践温度控制方式:在升温过程中,当温度升至128 -130 时.系统停顿加热,降温过程中当温度低到128 -130 时开场加热.这里阐明一下在整个加热和降温过程中采用故态继电器和红外线发热管加热,温度漂移不会超越1 -3 也不会遭到周围环境气流的影响. 三、波 峰 焊 技 术温度控制.四、波峰焊工艺参数调理 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/22/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的外表构成桥连和PCB损坏。吃錫高度板厚度的1/22/31、波峰高度. 波峰焊机在安裝时除了使

16、机器程度外 还应调理传送裝置的傾角. 傾角的调理可以调控PCB与波峰面的焊接时间适当的傾角会有助于焊接效果焊料液与PCB更快的脱离使之前往锡內。四、波峰焊工艺参数调理波峰焊接角度控制在5-7度2 、传送傾角.四、波峰焊工艺参数调理 波峰焊接过程中焊料的杂质主要是从PCB上焊盘和元器件引脚铜和氧化物过量的铜会导致焊接缺陷增多。4工艺参数的调整 波峰焊机的工艺参数，帶速、预热时间、焊接時间和傾角之间需求相互协调。 3.焊料纯度对焊接的影响.五、影响焊接质量不良分析及处理对策 缘由分析： 元器件引脚有毛刺 锡炉焊接温度过底 预热溫度过高或时间过长 焊锡时间太长 助焊剂比重太低，喷雾不正常元器件引脚头

17、部有焊锡拉出呈尖形 1、拉尖. 缘由分析：元器件引脚受污染 板氧化板受污染或受潮五、影响焊接质量不良分析及处理对策焊点内部有针眼或大小不等的孔洞 2、焊点上有气孔. 缘由分析： 插件位置不当 夾具损坏 元器件引脚过长焊锡时间过长、锡温过底助焊剂选择错误、助焊喷雾不正常 焊锡波管不正常，有扰流景象 焊接角度过小五、影响焊接质量不良分析及处理对策相邻焊点之间的焊料衔接在一同，构成桥连 3、 短路. 缘由分析： 零件污染 印刷電路板氧化 錫液雜質過多 焊錫時間太短五、影响焊接质量不良分析及处理对策4、 抗焊現象. 缘由分析： 夹具损坏 第二次再过锡 抗焊印刷不夠 锡液杂质过多芜湖、武汉锡炉焊锡铜、磷

18、杂质较多，日本主板引锡焊盘 焊接角度过小五、影响焊接质量不良分析及处理对策过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到 5、 过量焊锡包焊. 传送帶微振景象、速度太快 波峰焊接高度不够 焊锡波面不正常 夹具过热 五、影响焊接质量不良分析及处理对策因温度不够呵斥的外表焊接景象，无金属光泽 6、冷焊缘由分析：. 印刷电路板氧化，受污染 助焊剂喷雾不正常 焊锡波不正常，有扰流景象 预热温度太高 焊锡时间太短五、影响焊接质量不良分析及处理对策基材元器件插入孔全部显露，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿 7、 空焊缘由分析：.五、影响焊接质量不良分析及处理对策 助焊剂喷雾不正常 锡液杂质过多、波峰锡面不平稳 印刷电路板及零件受污染 预热温度太高，太低 焊锡时间太短 焊接过程中轨道有抖动景象成圆形锡珠黏在底板或板面的外表上 9、 焊球景象:锡珠缘由分析：. 六、 波峰焊缺点缘由分析和处理对策2、喷雾系统异常查看气压是能否正常检查各光电开关上面有无异物能否损坏检查喷嘴能否完好，周围有无助焊剂残留异物阻塞检查喷雾系统气管有无破裂和阻塞.六、 波峰焊缺点缘由分析和处理对策3、传送部位异常检查日常电检记录有无按要求给设备传动部位定时加油光滑 检查传送链条槽内有无异物检查传送轨道三点调理处能否平行检查传送轨道宽度能否调理过紧与PCB 宽度