AMOLEDLCD特性与MDL制程差异说明

1、AMOLEDLCD特性与MDL制程差异说明目录一、 AMOLED簡介二、 AMOLED and LCD 特性比較五、總結四、 AMOLED and LCD 模组制程比較三、 AMOLED and LCD 材料比較AMOLED簡介Organic Light Emitting Diode-有機發光二極管 以小分子元件系統來當發光元件之有機發光二極體，容易彩色化，採用蒸鍍法的全自動生產。Polymer Light Emitting Diode-高分子發光二級管 以高分子材料元件系統的高分子為發光元件之高分子發光二極體，與OLED相比高分子的PLED採用了更簡單的印刷工藝，卻較難朝向彩色化發展。Act

2、ive Matrix Organic Light Emitting Diode-有源矩陣式發光二級管 施加電流在可發光物質上已達到發光效果的顯示器AMOLED and LCD 特性比較項目AMOLEDLCD發光方式自發光需背光源厚度約1mm含光學膜約35mm面板重量應用於手機面板約1g應用於手機面板約10g應答速度幾微秒(s)幾毫秒(ms)对比度可达到万级以上仅能达到1000:1 色彩110% NTSC颜色“鲜艳”50%72%色彩比较“淡”可視角水準約170度水準約120170度產品良率較低較高驅動電壓39V1.510VAMOLED and LCD 材料比較背板主動式TFT 畫素驅動蒸鍍蒸鍍R

3、/G/B等有機材封裝玻璃膠全面封止模組切裂 、貼合、測試等AMOLED 生產流程項目AMOLEDLCD面板上下基板玻璃材質，主要差異在Array製程上下基板玻璃材質，主要差異在Array製程偏光板仅显示面贴附偏光板（圆性），避免阳光直射反光影响对比度，作用不同与LCD上下偏光板（线性），其作用搭配液晶翻转角度显示ICAMOLED&LCD材料一致AMOLED&LCD材料一致FPCAMOLED&LCD材料一致AMOLED&LCD材料一致PWBAMOLED&LCD材料一致AMOLED&LCD材料一致背光無背光（靠電極有機發光）需要背光源小結：AMOLED and LCD原理+生產流程了解，模組段材料

4、上主要差異偏光板与背光，其他一致。AMOLED投产流程LCD投产流程各制程站点主要不同说明Laser or 刀輪，无差异。AMOLED封边材料为玻璃胶（LCD为矽膠 ），切裂后怕有裂缝产生，需邊緣塗UV膠并固化防止水汽入侵，同时确保Bending（需新增站点）。AMOLED是自發光產品，亮度都是由本身發光造成的，需先进行3060min Burn-in测试筛选（需新增站点）。1.AMOLED：仅显示面贴附偏光板，避免阳光直射反光影响对比度，未来如果要取消偏光板贴附，亦可通过玻璃表面喷涂防眩光的药液等；2.LCD：为上下贴附偏光板（线性），其作用搭配液晶翻转角度显示。无差异AMOLED与LCD均要

5、进行IC、FPC、PWB、UV、Silicon涂布（无差异）AMOLED属于自发光体相对LCD（可节省组立站点）AMOLED无需组立，且CELL段已进行Burn-in（可节省Aging站点）1.AMOLED特有，必须程序燒入亮度/顏色/Gamut Curve；2.LCD部分，一般情况下不需要，主要视客户需求。AMOLED包装站点要贴缓冲层，类似LCD铁框进行保护。AMOLED and LCD 模组制程比較小結：CELL段：1） AMOLED封边材料为玻璃胶（LCD为矽膠 ），切裂后怕有裂缝产生，需邊緣塗UV膠并固化防止水汽入侵，同时确保Bending。2） AMOLED是自發光產品，亮度都是由

6、本身發光造成的，需先进行 Burn-in测试。3）AMOLED仅显示面贴附偏光板，避免阳光直射反光影响对比度，作用不同与LCD搭配液晶翻转角度显示。MDL段：因AMOLED自发光特性可节省组立&Aging制程，且M检需进行OTP烧录。（余其他制程站点无特殊差异）切裂切裂边缘加UV胶Burn-in偏光板贴附BondingM检/OTP包装-偏光板贴附P检Bonding组立M检/OTP包装P检-Aging總結1.AMOLED为有源矩陣式發光二級管显示器，是未来发展取代LCD的方向，目前CPT OLED尚在 前期开发阶段，暂未进入专案阶段，以上讯息请各位主管先行知悉！2.未来福州园区制程是否可对应AMOLED发展，进行模组段代工材料&制程调查总结如下： a.材料部分：AMOLED属自发光无需背光提供，显示原理不同故同步取消上下线性偏光板， 由圆性偏光板取代，仅要显示面贴附即可，避免阳光直射影响对比度。 b.制程部分： CELL：1）AMOLED因封边材料为玻璃胶材质切裂后怕有裂缝产生，防止水汽入侵与 Bending，故需在切裂后新增需邊緣塗UV膠并固化站点。 2） AMOLED是自發光產品，亮度都是由本身發光造成的，需新增Burn-in测试 筛选站点。 3）A