通信行业：从小米10看产业趋势WiFi6及GaN快充

1、重点公司估值和财务分析表最新最近股票简称股票代码 货币合理价值EPS(元)PE(x)EV/EBITDA(x)ROE(%)评级收盘价报告日期（元/股） 2019E2020E2019E2020E2019E2020E 2019E 2020E星网锐捷 002396.SZ RMB 38.902019-10-29 买入36.001.201.4230.0025.3518.9814.1716.015.9数据来源：Wind、 备注：表中估值指标 2 月 14 日按照最新收盘价计算。目录索引 HYPERLINK l _TOC_250010 一、小米 10 发布，WIFI 6 和氮化镓快充引业内关注 5 HYPER

2、LINK l _TOC_250009 （一）WIFI 6 有望成 5G 时代主流WIFI 技术 5 HYPERLINK l _TOC_250008 （二）氮化镓（GAN）有望成为 5G 高功率解决方案 5 HYPERLINK l _TOC_250007 二、WIFI 6 有望全面普及，助推宽带网络加速升级 5 HYPERLINK l _TOC_250006 （一）WIFI 6：更快更省电的新一代WIFI 5 HYPERLINK l _TOC_250005 （二）产业全力拥抱WIFI 6，相关产品市场空间广阔 6 HYPERLINK l _TOC_250004 三、氮化镓（GAN），5G 时代快

3、充领域关键材料 9 HYPERLINK l _TOC_250003 （一）GAN 是应用于快充领域的新一代半导体材料 9 HYPERLINK l _TOC_250002 （二）5G 引领快充领域发展，GAN 产业链市场空间广阔 10 HYPERLINK l _TOC_250001 四、投资建议：建议关注产业链相关标的 14 HYPERLINK l _TOC_250000 五、风险提示 15图表索引图 1：Wifi 6 产业链示意图 7图 2：Wifi 芯片出货量（单位：亿颗） 8图 3：2019-2023 采用各Wifi 标准的无线AP 出货量占比变化（单位：百万台） 8图 4：小米 65W

4、氮化镓充电器 9图 5：GaN 产业链梳理 11图 6：2019 年手机总出货量（万部）和 5G 手机出货量（万部） 12表 1：六代Wifi 标准比较 6表 2：各种类型快速充电器性能对比 10表 3：GaN 衬底材料性能对比 11表 4：氮化镓（GaN）功率芯片的应用场景、市场情况及渗透率 12表 5：Wifi 6&氮化镓快充可比公司估值 13一、小米 10 发布，Wifi 6 和氮化镓快充引业内关注2020年2月13日，小米公司发布旗舰小米10系列手机。作为小米10周年旗舰，多项新技术首次应用在小米10手机上。行业视角看，小米10发布会创造了多个第一：第一个采用骁龙865SoC的国产手机

5、，同时支持SA/NSA双模5G。第一个采用Wifi 6技术的国产手机。小米之前，已有三星、苹果在自家旗舰上采用Wifi 6技术，此次发布会，则拉开了Wifi 6技术在国产手机全面铺开的序幕。第一个小米生态链GaN（氮化镓）充电器。小米GaN充电器65W采用了氮化镓材料，搭配小米10 Pro可通过50W快充实现47分钟充满电。（一）Wifi 6 有望成 5G 时代主流 Wifi 技术Wifi 6与蜂窝网络互为补充，网络速率全场景提升。相较上一代Wi-Fi，新一代通过技术革新，将峰值速率提升37%，达到9.6Gbps。同时Wifi 6接入容量较上一代提升4倍，终端功耗降低30%以上。通信终端通过W

6、ifi 6可以同时实现非蜂窝使用场景下的网络速率提升与节能效率提高。在Wifi 6及5G的背景下，万物互联等高速率、高容量、高功率de 相关领域将有较大优势，有望驱动终端硬件升级的行业趋势。（二）氮化镓（GaN）有望成为 5G 高功率解决方案小米首次应用氮化镓快充技术，有望成为5G高功率解决方案。氮化镓（GaN）器件具有导通电阻小、电容小、禁带宽度大、耐高温、功率密度大等优点，适合应用于高频、高功率领域。氮化镓还有功率密度大、耐高温和介电常数小的特性，因此采用氮化镓芯片的充电器体积远小于使用传统材料的充电器，具有更强的便携性。由于5G手机高功耗弊端的存在，小米此次发布的GaN充电器得到市场的持

7、续关注。除了降低能耗外，快速充电技术可能成为行业新方向。考虑氮化镓GaN材料高频高效的特性，GaN快速充电有望成为行业出路。二、Wifi 6 有望全面普及，助推宽带网络加速升级（一）Wifi 6：更快更省电的新一代 Wifi三星S10系列的发布，拉开了Wifi 6大规模渗透的大幕。2019年2月，三星发布业内第一款Wifi 6手机Galaxy S10，第一次将Wifi 6带入大众视野。2019年9月，Wifi联盟推出Wifi 6认证计划，标志着Wifi 6标准的正式落地。同月，作为手机行业领军者的苹果发布iPhone11系列，成为首款支持Wifi 6的iOS设备。苹果对Wifi 6的布 局，引

8、导了行业技术的升级趋势。2020年2月小米公司发布小米10系列，成为第一款支持Wifi 6的国产手机，国产手机普及Wifi 6的大幕徐徐开启。表 1：六代Wifi标准比较Wifi 6是新一代Wifi通信技术标准。Wi-Fi是无线局域网(WLAN) 技术的一种，通常使用2.4G UHF或5G SHF ISM 射频频段，主要包括802.11b、802.11a、g、802.11n、802.11ac和802.11ax等标准。自诞生20多年以来，Wifi以其布置灵活、高性价比的优势，逐渐成为最普及的WLAN技术。2018年，Wi-Fi联盟为便于大众记忆，将最新标准802.11ax命名为为Wifi 6。年

9、份199919992003200920132019标准802.11b802.11a802.11g802.11n802.11ac802.11ax频段2.4GHz5GHz2.4GHz2.4/5GHz5GHz2.4/5GHz终端理论最大速率（2*2MIMO）11Mbps54Mbps54Mbps300Mbps866.7Mbps1.2Gbps数据来源：RF 技术社区， 相比于前代Wifi技术，Wifi 6技术优势可以概括为更快、更大承载、更低功耗。更快。Wifi2-5代使用OFDM（正交频分复用）技术，只允许无线路由器在一个通信周期内只能跟一台设备通讯，浪费了路由器单个周期的数据传输能力，多设备时设备间

10、等通过排队方式等待路由器一个个传输完毕，造成网络拥堵和延迟。Wifi 6升级到OFDMA（正交频分多址）技术，在一个通信周期内能跟多个不同设备通信，最大程度利用数据传输总量。更大承载。Wifi4/5只支持SU-MIMO单用户多输入多输出，根据设备距离决定通信次序来依次与设备通信，浪费路由器性能。设备越多，每台设备吞吐量越小，等待时间也越长。Wifi 6支持多达88 MU-MIMO上下行多用户多输入多输出，一个通信周期内，最多跟8台设备同时实现数据上传和下载，节省时间、提升网速。在最大稳定连接设备量上，Wifi 6支持设备数为248台，Wifi5为128台。更低功耗。Wifi支持全新的TWT（t

11、arget wake time，目标唤醒时间）技术，允许路由器与设备协商通信，减少了保持传输和搜索信号所需的时间，终端功耗较Wifi5能减少50%以上。（二）产业全力拥抱 Wifi 6，相关产品市场空间广阔产业链和主要玩家Wifi诞生20多年以来，早已形成较为成熟的产业链。产业中企业纷纷看好Wifi 6的广阔前景，早已开始Wifi 6相关产品的布局。上游：Wifi芯片和模组。同大多数通信芯片一样，Wifi芯片用于设备间通信功能的实现。Wifi芯片领域的主要厂商包括国外的博通、英特尔、高通，以及中国台湾的联发科等。2018年下半年开始，主要厂商纷纷推出基于802.11ax标准的Wifi 6芯片，

12、主要有博通、英特尔、高通、Marvell、Celeno和 Quantenna。Wifi模组内嵌Wifi芯片，厂商则更为多元，海外包括日本村田、 TDK、韩国三星电机，中国厂商有正基科技、博鹏发科技和必联电子。 中游：路由设备和WLAN厂商。路由设备是实现Wifi 6功能的核心设备，相对 应的WLAN网络则是承载Wifi 6的必备网络环境。2019年，企业级路由设备厂商纷纷推出Wifi 6产品，主要有星网锐捷、华为、新华三（紫光股份旗下）、天邑股份、剑桥科技等国产厂商，海外厂商则以思科为主。该类企业除了提供网络设备，还提供Wifi 6园区网络的搭建。下游：消费电子和智能家居终端。常见的消费电子如

13、手机、笔记本电脑、ipad等均搭载Wifi功能。最新消息，将于2020年下半年发布的ipad或搭载Wifi 6芯片。智能家居方面，Wifi音箱、网络电视、智能摄像头、家居中控面板，均是消费电子Wifi6芯片商路由设备/WLAN建设商智能家居Wifi模组商Wifi联网的重点设备。图 1：Wifi 6产业链示意图上游中游下游数据来源： 市场空间Wifi芯片Wifi将成为中短距离通信的主流技术之一，市场空间广阔。WiFi和Zigbee预计将在中距离(300英尺以下或约100公尺)通信中得到广泛应用，前者将应用于家庭网络，后者主要用于各种远程感知和控制。在当前移动互联网向家居领域渗透，家庭中联网设备数

14、量呈现爆发式增长，从而带动Wifi芯片用量提升。根据Gartner数据，到2025年，所有物联网连接中的72%将使用WiFi和Zigbee的传输技术。从总量角度考虑，根据IDC数据显示，全球Wifi芯片出货量将于2022年达到49亿颗，占据各大主流互联方案出货量逾40%，为最重要市场之一。至于Wifi 6芯片，业内估计2019年出货量有望达到3亿颗，2022年预计猛增至20亿颗，CAGR高达88%。图 2：Wifi芯片出货量（单位：亿颗）120100806040200201720182019E2020E2021E2022EWifi芯片蓝牙芯片数据来源：IDC， Wifi 6路由设备据第三方分析

15、机构DellOro预测，2019年，Wifi 6 AP（Access Point，接入点）将占室内AP市场出货量的10%，2023年达到90%，出货量规模将接近3000万台。 图 3：2019-2023采用各Wifi标准的无线AP出货量占比变化（单位：百万台）353025201510502019E2020E2021E2022E2023EWifi4Wifi5Wifi6数据来源：DellOro， 注：Wifi4/5/6 分别指 802.11n、802.11ac，802.11ax。三、氮化镓（GaN），5G 时代快充领域关键材料（一）GaN 是应用于快充领域的新一代半导体材料氮化镓（GaN），是坚硬

16、的高熔点材料，熔点约为 1700。作为第三代半导体材料的GaN优势凸显，具有直接带隙宽、强原子键、高热导率、化学稳定性好（几乎不被任何酸腐蚀）等性质，主要应用于生产功率器件。小米65W氮化镓充电器发布，支持小米10Pro 10V/5A快充。2020年2月15日，小米10发布会上，正式发布了小米GaN充电器。小米GaN充电器，小米GaN充电器型号为AD65G，输出接口为单个USB-C接口，支持USB PD3.0快速充电协议。支持5V3A / 9V3A / 10V5A / 12V3A / 15V3A / 20V3.25A，最大输出功率65W，支持 100-240V 50/60Hz全球电压。图 4：

17、小米65W氮化镓充电器数据来源：充电头网， 氮化镓（GaN）可有效提升功率并减少体积。当前制作充电头的常见材料，主要是基于硅的半导体材料。若快充充电器依照常规设计，采用硅功率器件，就会出现体积大、携带便利性低的问题。摩尔定律下，进一步提升硅相关制造工业和寻找新一代半导体材料，是目前用来减少充电器体积并提高功率的主流方案。氮化镓（GaN）是新一代半导体材料，采用氮化镓功率器件之后，可以通过升高开关频率来减小变压器的体积；并且还可凭借着氮化镓高效的特性，减小或者省略散热片，从而让大功率充电器的体积趋于小型化。氮化镓具备三大特点（开关频率高、禁带宽度大、导通电阻低），成为5G时代快充领域关键材料：开

18、关功率高氮化镓作为充电头半导体材料，具有更高的开关功率。开关频率是指充电头内部晶闸管,可控硅等电子元件,每秒可以完全导通、断开的次数。开关频率高可减小变压器和电容的体积，有助于减小充电头的体积和重量。禁带宽度大氮化镓相比硅具有更大的禁带宽度，禁带宽度直接决定电子器件的耐压和最高工作温度，禁带宽度越大，器件能够承载的电压和温度越高，击穿电压也会越高，功率越高。导通电阻低氮化镓具备更低的导通电阻，直接表现为导电时的发热量。导通电阻越低，发热量越低。日常价格30 分钟最大充电量重量接口数量长*宽*高型号表 2：各种类型快速充电器性能对比小米 65W 氮化镓充电器30.8*30.8*56.3mm（不含

19、插脚）123 克1USB-C68%149 元2USB-C倍思 65W 氮化镓充电器36*32*75mm(折叠插头)125 克联想 Thinkplus 65W 充电1USB-A71%190 元左右35*30*73mm（不含插头）122 克1USB-C48%190 元左右（含线）器紫米 65W 充电器61*28.4*66.9mm（折叠插头）147 克1USB-C2USB-A65%100 元左右数据来源：小米新品发布会，求真实验室， 小米10Pro应用氮化镓快充芯片，氮化镓功率半导体作为硅基功率半导体的补充，应用前景广泛。氮化镓芯片功率密度大、耐高温可以减小散热体积，另外介电常数小可以降低扼流线圈的

20、大小，是新款氮化镓充电器的核心部分。小米新款氮化镓充电器具备两大优势：1. 体积小，大小相当于普通充电器的一半，便于携带。2. 充电效率高，比普通充电器充电效率至少提高50%。目前各家厂商正积极布局GaN快充领域，未来GaN快充渗透率将进一步提升。（二）5G 引领快充领域发展，GaN 产业链市场空间广阔氮化镓（GaN）器件产业链各环节依次为：GaN衬底（或蓝宝石/Si/SiC衬底）、氮化镓外延、器件设计与制造（LED芯片、功率器件、射频芯片、激光芯片等）。在射频器件领域，GaN是5G应用中的关键技术，GaN尺寸小、效率高和功率密度大的特点可实现5G Massive MIMO技术中射频器件高集化

21、解决方案。在GaN功率器件领域，增速最快的是快充市场，相比SiC器件，GaN器件更适合高频率、小体积、功率要求低的快充电源领域。图 5：GaN产业链梳理数据来源：蓝宝石微讲堂第五十三期， 芯片及应用衬底特点价格（元/inch）尺寸表 3：GaN衬底材料性能对比GaN快充带动上游GaN衬底材料需求上升。氮化镓、蓝宝石、硅和碳化硅均可作为氮化镓外延衬底材料，目前碳化硅和氮化镓作为衬底仍然是需要突破的关键技术，硅基氮化镓是各大RF射频芯片和功率器件公司主要研发和市场推广方向。GaN衬底主要由日本公司主导，日本住友电工市场份额达90%以上，我国目前已实现产业化的企业包括苏州纳维科技公司和东莞市中镓半导

22、体科技公司。预计5G时代，氮化镓快充需求量将呈现爆发式增长，从而带动上游GaN衬底材料需求迎来拐点。硅6/8/126衬底最成熟、成本低、尺寸大。加工成本和衬底价格最低，竞争优势明 显。良品率低，主要应用于制造电力电子器件。碳化硅3/4/6 240高导热性，衬底方面的处理时间是硅基的 200-300 倍。结合了 SiC 优异的导热性和的 GaN 高功率密度和低损耗的能力，是 RF 射频芯片的合适材料。采用同质衬底的 GaN 主要应用市场是蓝/氮化镓2/3/44000同质外延质量好，价格高。数据来源：蓝宝石微讲堂， 绿光激光器，应用于激光显示、激光存储、激光照明等领域。氮化镓快充带动产业链中游功率

23、芯片放量。GaN功率器件在高频、高转换效率、低损耗、耐高温性能上完胜硅器件，随着下游应用端市场的扩大，规模化效应显现，以硅作为衬底材料的氮化镓外延成本将越来越低，最终在高端应用领域取代硅器件。目前，快充和无线充电等终端市场的扩大，吸引了一批有技术积累的公司扩产，其中包括台积电、IDM、TI、日本松下等国外知名企业，国内企业包括三安光电、海特高新和耐威科技。表 4：氮化镓（GaN）功率芯片的应用场景、市场情况及渗透率应用场景市场情况渗透率激光雷达唯一能够满足 Lidar 技术要求的方案；GaN 晶体管的开关速度提高 10 倍以上，脉冲宽度达到 1-5 纳秒，激光分辨率可从 1.6 米提高到 0.

24、16 米。100%数据中心电源氮化镓器件进行电源设计，可有效节省电能，同时采用体积更小的 GaN 电源，减少对中等数据中心空间的需求。中低压快充氮化镓可以让全新的电源应用在同等电压条件下以更高的开关频率运行。在相同条件中等下，GaN 可实现比基于硅材料的解决方案更高的效率。无线快充Apple 已将 GaN 技术作为其无线充电解决方案。苹果或其他智能手机巨头对 GaN 的快速应用将彻底改变市场的动态，并最终为 GaN 功率器件行业提供生机。电动/混动汽车GaN 具备高速开关能力，在电动/混合汽车中应用加速。较低数据来源：蓝宝石微讲堂， USB Type-C接口将成主流，下游氮化镓快充市场空间广阔

25、。2019年是5G商用元年，5G手机因其耗电量及功耗的大幅提升，Type-C快充传输功能将更高，它的最大输电功率可以达到100W，最高输出功率下的电压和电流分别为20V和5A，将会大幅度缩小手机的充电时间。现在中高端智能手机都在慢慢走向USB-C的接口，USB-C与快充结合在整个行业的接受度也比较高，这是一个大的趋势。图 6：2019年手机总出货量（万部）和5G手机出货量（万部）3419.93623.63596.93484.23087.53044.4507.4541.47.221.949.7249.4400035003000250020001500100050007月8月9月10月11月12月

26、手机总出货量（万部）5G手机出货量（万部）数据来源：IDC 圈， 5G手机预计2020年出货量将大幅上升，带动氮化镓快充市场出现强劲增长。根据市场研究机构IDC报告显示，5G备货潮已于2019年9月开始启动，预计2020年安卓阵营5G手机将大规模上市，全球5G智能手机出货量将达到1.235亿部，占智能手机总出货量的8.9%。5G手机推出后将带动氮化镓快充市场出现强劲增长，2019年非苹果阵营的智能手机（华为、OPPO、VIVO、三星、小米等）已经全面搭载Type- C连接埠，支援全新的USB-PD有线快充技术。随着GaN快充市场渗透率逐步提 升，各厂家积极布局，根据Yole预测，2020-20

27、23年GaN快充市场增速将达到 55%，2023年GaN快充市场空间将达4.2亿美元。表 5：Wifi 6&氮化镓快充可比公司估值代码名称总市值（亿元）归母净利润（亿元）PE（X）2019E2020E2021E2019E2020E2021EWifi 6 芯片AVGO.O博通8828.61203.22365.07461.8643.4424.1819.12QCOM.O高通7153.09海外厂商平均7990.85603068.SH博通集成152.423.604.595.6542.3533.2026.99688018.SH乐鑫科技217.041.572.353.16138.2092.2568.65大陆

28、厂商平均184.732.583.474.4090.2762.7347.82Wifi 6 企业级网络设备CSCO.O思科13916.85799.48875.53925.0017.4115.9015.05HPQ.N惠普2270.44海外厂商平均8093.65000938.SZ紫光股份858.0219.0323.2830.7345.0936.8527.92002396.SZ星网锐捷226.906.878.5910.7033.0526.4221.21大陆厂商平均542.4612.9515.9420.7139.0731.6324.57功率器件0KED.L英飞凌1933.07MXIM.O美信1195.90

29、58.4620.46海外厂商平均1564.48600460.SH士兰微234.731.301.541.85180.75152.08127.13300671.SZ富满电子49.16大陆厂商平均141.95磁材600330.SH天通股份88.502.263.484.9839.1725.4617.78002056.SZ横店东磁170.446.937.468.1124.5922.8521.02大陆厂商平均129.474.595.476.5431.8824.1619.40化合物半导体5802.T住友电气工业742.01AXTI.OAXT11.40海外厂商平均376.71600703.SH三安光电989.

30、0215.4422.3829.2364.0644.1933.83002428.SZ云南锗业86.080.030.361.043130.23237.0383.03大陆厂商平均537.557.7311.3715.141597.14140.6158.43数据来源：Wind， 注：货币单位为人民币，盈利预测来自Wind一致预期，以2020年2月14日收盘价计算，空白处为相关数据缺失四、投资建议：建议关注产业链相关标的我们认为，本次小米10的推出反映了后续国内智能终端产品的变革和创新趋势，按图索骥，可关注Wifi 6及GaN快充领域领域：（1）Wifi 6领域，可重点关注上游芯片和中游企业级网络设备领域

31、厂商。芯片级：Wifi 6芯片作为Wifi 6产业中的核心部件，下游设备出货量增加带来 Wifi 6芯片用量增加。相关标的：博通集成（主营ETC和射频芯片，充分受益于ETC和Wifi 6市场爆发，公司的Wifi6产品也在持续研发推进过程中）、乐鑫科技（专注物联网Wifi MCU通信芯片研发和销售，充分受益智能家居从“单品智能”向“全屋智能”转变带来的Wifi芯片用量提升）。企业级：Wifi 6以其更快、更稳定、更低功耗的优势，相较于此前Wifi技术更具性价比，有望在园区网络上得到广泛应用。相关标的：紫光股份（旗下新华三为国内首屈一指的路由器、交换机企业，充分受益于下游5G和数据中心需求增长），

32、星网锐捷（国内企业级路由器、交换机领域龙头厂商，且有瘦客户机、POS机等高成长业务协同发展，受益于5G核心网建设与数据中心扩容）。（2）GaN快充领域，可重点关注GaN功率器件、磁性材料、未来化合物半导体等细分赛道。功率器件：功率器件作为氮化镓快充的核心部件，从硬件底层决定了充电器的性能，直接受益于氮化镓快充的大规模普及。相关标的：士兰微（国产功率器件龙头厂商，在第三代半导体领域布局较早，2017年即打通一条6英寸的硅基氮化镓功率器件中试线，未来有望受益于氮化镓功率器件需求爆发及国产替代大趋势），富满电子（专注于电源管理类芯片、LED控制芯片、MOSFET类芯片，氮化镓快充普及其芯片业务有望直

33、接受益）。磁材：氮化镓和碳化硅SiC等半导体材料的运用，使得电路工作频率 1MHz得以实现，从而需要更高的开关频率。而电感磁材中的高频铁硅铝涡流损耗 低，适合高频开关应用，需求量有望增加。天通股份（电子材料领域从设备自制、材料自研、生产自发垂直一体化企业，在碳化硅衬底材料领域布局进展顺利），横店东磁（国内规模最大的磁性材料生产企业，直接受益于氮化镓器件普及带来的铁氧体用量增加）。化合物半导体：氮化镓所属的化合物半导体主要指砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等第二、第三代半导体，相比第一代单质半导体，在高频性能、高温性能方面优异很多。氮化镓的流行，第二、三代半导体中其他具备优

34、异特性的材料如砷化镓、碳化硅等预计获得更多关注，化合物半导体产业上相关企业有望受益。相关标的：三安光电（国产化合物半导体材料领军企业，2018年斥巨资建设-族化合物半导体材料产业园，相关产能储备充足可快速起量），云南锗业（公司具备高纯度砷化镓单晶及晶片生产能力，砷化镓晶片在下游光芯片、无线射频领域应用广阔，且收益国产替代趋势）。五、风险提示Wifi 6技术渗透率不如预期；其他方案快充技术对GaN产品形成替代；智能终端产业景气度下滑。广发证券通信研究小组许 兴 军 ： 首席分析师，浙江大学系统科学与工程学士，浙江大学系统分析与集成硕士，2012 年加入 ，带领团队荣获 2019 年新财富电子行业第一名。张 全 琪 ： 中山大学通信与信息系统博士，2018 年加入 谢 淑 颖 ： 研究助理，厦门大学电子工程学士、上海财经大学金融硕士，2018 年加入 。滕 春 晓 ： 研究助理，南京大