TFT-LCD工程中英对照表

1、附件 TFT-LCD公用名词第一节、资料名词第二节、工程名词第三节、技术名词第四节、不良名词第五节、QA公用名词资料名词用语用语说明备注(Process) Gas(制程)气体，目前大多数种类的气体，多为提供CVD，Sputter及干蚀刻电浆源之用AC-1带静电防止剂（ESD-Preventer），在上光阻机内使用，防止静电产生，破坏玻璃组件Acetone丙酮ACF (Anisotropic Conductive Film)各向异性导电胶 Al (Aluminum)铝Alcohol酒精Al-EtchantAL刻蚀液：成份中含乙酸CH3COOH、磷酸H3PO4及硝酸HNO3，主要用来蚀刻Mo/Al

2、/Mo的沈积层AlNd(Aluminum and Neodymium Alloy)铝和钕的合金以上皆为溅镀机金属靶的材料之一APR Plate：Asahikasei Photosensitive Resin印刷版Ar氩气，制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶或常用为加热设备的热传媒介a-Si (amorphous silicon)非晶硅，TFT沈积层之一AU Ball金球，掺杂与Seal 胶中，用以导通上下基板，取代TRBack Cover背板：构成背光源的主体结构，承载其他部品Back Light Unit背光源：为液晶模块提供光源Bar Mirror条形镜，装于Stage上，用于反射激光干涉

3、仪发出的激光，从而反映出Stage当前的位置BCl3氯化硼，制程气体，在干蚀刻中用以作为蚀刻AlNd的电浆源Bezel金属框架：与背光源卡合，控制模块长和宽的最大尺寸资料名词用语用语说明备注BHF成份中含氟化铵NH4F及HF，主要用来蚀刻7PEP中的SiONCCD：Charge Coupled Device电荷耦合器件CCFL：Cold Cathode Fluorescent Lamp冷阴极荧光灯：背光源中根本的发光器件CDA (Compressed Dry Air)压缩高压干燥空气CF (Color Filter)彩色滤光片：:液晶显示元件的主要原材料,印刷有一定的顺序排列的R/G/B像素的

4、玻璃基板CF4四氟化碳制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源以为提供蚀刻主原料氟的来源Chip芯片Cl2氯气，制程气体Coating上光阻COF:Chip On Film薄膜芯片集成 COG (Chip on Glass)玻璃芯片集成：芯片接合在玻璃Detergent洗剂Detergent (LH-300)界面活性剂的一种（清洗机用来清洗玻璃表面用LH-300为供货商型号）DHF成份为49%氢氟酸HF，主要为湿蚀刻机中用来蚀刻7PEP中的SiNx膜Diffusion Sheet扩散膜：使导光板出射的光分布均匀DIW (De-Ionized Water)去离子水Driver IC驱动集成电路End S

5、eal封口胶FPC (Flexible Printed Cable)可挠性印刷线路资料名词用语用语说明备注Glass, substrate or glass substrate玻璃基版Glove手套H2氢气，制程气体Hairnet网帽HCl氯化氢，制程气体，蚀刻n+时的电浆源之一He氦气，制程气体，混合在其它制程气体中，共同形成电浆源，使电浆组成分布均匀Hood头罩ILB (Inner Lead Bonding)内引线焊接IPA ( Isopropyl Alcohol)异丙醇：主要用来作为设备擦拭液，在去光阻制程中亦用来清除玻璃基板上的有机残留物（如光阻或去光阻液）IR (Infra-Red)

6、红外线ITO (Indium Tin Oxide)铟锡氧化物ITO-EtchantITO刻蚀液：成份中含盐酸HCl及硝酸HNO3，主要用来蚀刻7PEP中的Poly-ITOKr氪气制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶 L.G.P: Light Guide Plate导光板:将从光源收到的水平光线进行方向改变，转换成向上端出射LAL-50含NH4F与HF，为清洗机用来清洗玻璃表面氧化层的化学溶液Lamp Reflector LED Cover 灯反射罩：将从光源发出的光集中导向到导光板的入射面LC (Liquid Crystal)液晶，既具有液体的流动性，又具有晶体的各向异性，液晶显示元件的主要原材

7、料之一LED: Light Emitting Diode 发光二极管：背光源中根本的发光器件Mask口罩资料名词用语用语说明备注Material材料Metal金属MI第一次沈积的（阐极）金属膜如MoWMII第二次沈积的（源极和汲极）金属膜如MoAlMoMo (Molybdenum)钼Mold Frame塑胶框架:与背板相卡合，支撑玻璃面板Monitor监视器MoW (Moly-tungsten)钨化钼n+ (或n+a-Si)掺杂磷的非结晶硅，TFT沈积层之一N2氮气，制程气体，常用为破真空Vent或吹干的媒介N2O笑气，制程气体N-300去光阻液，N-300为厂商型号，成份为单乙醇铵与单丁醚的

8、混合物NBA (1-butyl Acetate)乙酸正丁酯，主要用来清洗旋转涂布光阻时残留在玻璃边缘的光阻液NF3氟化氮，制程气体，常用为清除CVD反应室壁沈积硅Si媒介NH3氨，制程气体O2常用来作电浆的基本组成，O3 Asher为去光阻机的模块之一，用来去除制程的有机残留O3（Ozone）臭氧，主要为各制程用来清除有机物的污染或残留Oxalic Acid (H2C2O4)草酸，湿蚀刻机中用来蚀刻5PEP中的a-ITO膜资料名词用语用语说明备注Panel面板PCB (Printed Circuit Board)印刷电路板PH3磷化氢，制程气体PI ink (polyimide)聚亚酰胺Pla

9、sma等离子体Polarizer偏光片Polyfron均压纸, 基板压合时使用, 用于分隔基板, 可使压力均匀分布以及减少杂质所造成的损害PR ： Photo Resist光刻胶Prism Sheet棱镜膜： 缩小可视角度增加辉度Probe（测试机的）探针Protector Sheet保护膜：保护棱镜膜不被划伤，并具有微弱的扩散作用Reflector Sheet反射膜：为了把透过的光重新向导光板内射入Rubbing cloth配向布, 主要分为rayon（尼龙）与cotton（棉）两种，顾名思义，就是用于摩擦的布, 用于rubbing机台, 使基板产生配向, 使用前须先挑除杂质, 称为挑布Sc

10、rew螺丝：将电路板固定于背板上；保证电路板通过背板接地SD：Source driver数据驱动器Seal封框胶，保证TFT 于C/F 贴合，同时是LC 与外界隔绝SF6氟化硫，制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源以为提供蚀刻主原料氟的来源Shield Cover屏蔽盖板：保护电路板及元件SiH4硅甲烷制程气体（泄漏有爆炸危险）资料名词用语用语说明备注Silicone Rubber硅质垫片：贴附于塑胶框架上，有弹性，用来放置玻璃面板SiNx (x为Si与N的比例)氮化硅，TFT沈积层之一SiON (应写为SiOxNy 因O,N的比例不一定)氮氧化硅，TFT沈积层之一Spacer 或 MP(Micr

11、o Pearl)隔垫物, 功能在于维持CF与TFT两块玻璃间之间隙距离TAB (Tape Automated Bonding)卷带式晶粒接合Tape胶带Target靶Tcon：Timing Controller时序控制器TCP:Tape Carrier Package带载封装 TFT(Thin Film Transistor)薄膜晶体管*注.Thinner稀释剂，Coater单元自身清洁用的化学品TMAH： Tetramethylammonium Hydroxide 四甲基铵氢氧化物，是显影液的主要成分Transfer 或 Conductive Paste 或 Ag paste银胶或称导电胶U

12、PW (Ultra-Pure Water)超纯水UV sealantUV 胶, 用于两块玻璃基板组合时假固定用- Butyrolactone-丁内酯, 简称液, 用于清除APR版上的PI工程名词用语用语说明备注Aging老化Air shower气浴室Anneal回火Array排列,指在玻璃基板上做TFT的制程Assembly组装Bake烘烤Cellcell 完成后的在制品(货)CJ指高压水洗Cleaning清洗（Cleaner的动作称为Cleaning）Cool冷却Cure烘烤,键结硬化CVD (Chemical Vapor Deposition)化学气相沉积Deposition沉积Devel

13、op显影Dry Etch干刻Dry etching干刻EBR：Edge Bead Removing清除边缘光刻胶 Edge Exposure边缘曝光，指在显影前将玻璃基板边缘光阻较厚的部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在显影后残留Edge Remover简称ER，指在旋转涂布光阻后，用NBA洗净残留在玻璃边缘的光阻Exposure曝光工程名词用语用语说明备注FA (Failure Analysis)失效分析Gowning room换衣间Grind研磨HB：Hard Bake后烘Heat加热Hold留置在当站制程（如有质量问题时）ICP (Inductive Coupled Plasma)电感

14、偶式电浆蚀刻机Injection注射 (LC-Injection:注入液晶)Inspection检验Inspection检视Load进料Load Lock简称LL闭锁，为大气进入真空或真空进入大气的媒介Log off除帐Log on登帐Maintenance维修保养Mob:Mobility 迁移率Module模块,指后段组装制程MS指超音波水洗ODF (One Drop Fill)LC 直接滴注在玻璃基板上，然后完成C/F 与TFT 对合OLB (Outer Lead Bonding)外引线焊接 工程名词用语用语说明备注Packing包装PECVD ：Plasma Enhanced CVD等离

15、子体增强化学气相沉积PEP (photo engraving process)完成一次黄光制程叫做一个PEPPI Post-bakePI 后烤PI PrebakePI 预烤PI Print , PI coaterPI 印刷PI：Pattern Inspection用于检测各种Pattern不良PM (Preventive Maintenance)预防保养Pre-bake预烘Pre-bake预烤Profile坡度角Request请求,要求Reserve预约Rework重工RIE (Reactive ion etching)反应性离子蚀刻Rinse喷淋Rubbing配向SB ：Soft Bake前

16、烘，即涂胶后的烘干设备SC ： Spin-Coater旋转涂胶Scrap报废Scribe (1st scribe, 2nd scribe)切割 (有一次切割及二次切割)工程名词用语用语说明备注Seal Pattern, Seal dispense框胶涂布Seal Pre-bakeSeal 预烤Select选择SMD: Surface Mounted Device表面贴装器件 Soldering焊接Spacer SprayerSpacer 散布Spin旋转（如Spin Dryer：高速旋干器）Spray Pressure(SP)常压喷淋(剥离液)Stability Step稳定步骤Start开始

17、StitchGate层Mask后测试项目，用于检测实际各Shot间相对位置Stock out将Cassette取出Support支援TP：Total PitchGate层Mask后测试项目，用于检测实际各Shot位置与设计值间偏差，为Cell对盒提供数据Transfer传送,运送SB ：Soft Bake前烘，即涂胶后的烘干设备SC ： Spin-Coater旋转涂胶Scrap报废Scribe (1st scribe, 2nd scribe)切割 (有一次切割及二次切割)Seal Pattern, Seal dispense框胶涂布Seal Pre-bakeSeal 预烤工程名词用语用语说明备

18、注Select选择SMD: Surface Mounted Device表面贴装器件 Soldering焊接Spacer SprayerSpacer 散布Spin旋转（如Spin Dryer：高速旋干器）Spray Pressure(SP)常压喷淋(剥离液)Stability Step稳定步骤Start开始StitchGate层Mask后测试项目，用于检测实际各Shot间相对位置Stock out将Cassette取出Support支援TP：Total PitchGate层Mask后测试项目，用于检测实际各Shot位置与设计值间偏差，为Cell对盒提供数据Transfer传送,运送Transp

19、ortation传输Unload卸货Vacuum Anneal真空回火Warning警告Wet Etch湿法蚀刻Yield良率工程名词用语用语说明备注A/A：ATM Arm大气机械手A/K：Air Knife空气刀AGV (Automatic Guided Vehicle)自动搬运车ALSR (Laser Repair)雷射修补机AMEL; AMOT (Film Thickness)膜厚量测仪(前者简称Sopra, 后者简称Nano)AMGI (Particle Counter)微粒子侦测，侦测玻璃表面微粒子数目及大小分布AMOR; AMKL (Pattern Inspection)图案或线路

20、检验设备; 主要在检视沈积膜后、曝光后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查(前者简称Orbo, 后者简称KLA)AMOV (CD/Overlay)量测设备用以测量关键线宽CD, 及藉量测Box重迭状况来检视Stepper的精度AMSH (Microscope)高倍显微镜，主要在检视曝光后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查(简称Olympus)AMSP (Surface Profiler)表面轮廓检查机，测量线路图案的高低分布状况，亦可藉此求得蚀刻速率(简称KLA-Tencor)AMSR (Sheet Resistance) 沈积膜的电阻值测试设备AMVI (Visual Inspection

21、)目视检查机，Array段制程的最后出货前检查ANNI (Anneal Oven)回火设备AOI：Auto Optical Inspection自动光学检测系统AOS：Alignment Optical System光学对位系统APC：Adaptive Pressure Controller压力自适应调节器ATAR (Array Tester)Array Defect的测试设备ATOS (Open/Short Tester)断短路测试机ATTG (TEG Tester or TFT Device Measurement)TFT的电性测试设备Backside-Exposure背面曝光工程名词用语

22、用语说明备注Breaker电源开关, 继电器Brush清洗机所使用之软刷Bumper保险杠BF：Buffer设备里暂存玻璃的缓冲单元 Cassette装在制品的架子CDS：Coat & Development System涂胶显影系统，是TRACK设备另一种更形象的称谓Chamber反应室（如CVD, Sputter或干蚀刻）,槽Charger充电器Chiller热交换器Clean booth洁净工作台Clean lifter天井传送车Clean room洁净室Clean shoes (dust-free shoes, boots)无尘鞋Clean suit (bunny suit, dust

23、-free garment)无尘衣Cleaner清洗机Coater涂胶单元Computer计算机Contact Angle接触角检测机Control box电源控制箱Controller控制器Conveyor输送带工程名词用语用语说明备注Conveyor传送Crane吊车（在Stocker内）DAC：Digital/Analog Converter数模转换器DB：Dehydration BakeCleaner清洗后涂胶前的烘干设备DC-AC：direct current -Alternating Current 直流-交流Developer显影机DPM:Dynamic Pixel Map动态像

24、素示意图DRC:Defect Review Camera不良回测相机EMO: Emergency Machine Off设备紧急停止Equipment设备（简称为EQP）Etcher蚀刻机Exposure曝光机FFU (Fan Filter Unit)风扇过滤器FTIR ：Fourier Transform Infrared Spectroscopy傅氏转换红外线光谱分析仪GI ： Gate Insulator栅绝缘层HEPA (High Efficient Particulate Air) filter高效能粒子空气过滤网Host主机High Pressure(HP)高压喷淋(剥离液)ICP

25、 (Inductive Coupled Plasma)电感偶式电浆蚀刻机IMC：Intermediate Cooling中间冷却单元，用于在加热之后对玻璃基板进行自然冷却Laser repair雷射修补工程名词用语用语说明备注L/L：Load Lock真空/大气切换腔LIM (Linear Induction Motor) Carrier线性感应马达传送载具LDO: Low dropout regulator 低压差线性稳压器 LS:Level Shifter电位移转器Magnetic tapeAGV路径所使用的磁条Masking Blade遮光板Matching Box匹配器MFC：Mass

26、 Flow Controller质量流量控制器MGV (Manual Guided Vehicle)人力搬运车MHU ：Mechanical Handling Unit负责在各个Bake单元之间搬送玻璃基板MM：Macro/Micro宏观、微观测试，用于抽测Mask后的产品宏观Mura、ID以及微观Pattern是否合格MPA：Mirror Project Mask Aligner曝光机全称，镜像投影Mask对位仪MUX: Multiplexer多路（复用）器 MVC: Module View Controller模块观察控制器Notebook笔记型计算机（简称为NB）OHS (Overhea

27、d Shuttle)天车或称轨道车PE (Plasma Etch)电浆蚀刻机P/C：Process Chamber反应腔 PAOS：Primary Alignment Optical System初次光学对位系统PPID：Process Parameters ID工艺参数地址Pumping Step抽真空步骤 Raised floor (grating floor)高架地板工程名词用语用语说明备注Reticle or Mask光罩RIE (Reactive Ion Etching)反应式离子蚀刻机Roll Brush辊刷RPSC ： Remote Plasma Source Cleaning远

28、程等离子源清洗RTM (Rotary Transfer Machine)旋转传送机SCARA armAGV之传送手臂SECS：SEMI Equipment Communication Standard设备通讯标准Shot一次扫描Shower 喷淋Shuttle搬送单元，将玻璃基板在Coater内各个部分间进行搬送Sputter溅镀机Stepper步进式曝光机Stripper剥离机Tester测试机TMP：Turbo Molecule Pump涡轮分子泵Titler刻号机，厂内部分的显影机具有此功能，将玻璃基板的Chip ID, Glass ID及Veri-Code曝出，以为人员及机台办认之用T

29、ool工具,机台UM：Ultra Mirror超级反射镜，投影系统（包括凹面镜、凸面镜、梯形镜各一块）Valve阀门, 控制阀X-Mag：X MagnificationX倍率放大器：位于UM之上，用于补正光线在X方向出现的扭曲。 Vehicle运输工具或载具工程名词用语用语说明备注Alarm警报Alignment对位, 对准AP-Plasma常压等离子Batch批量Battery电池Bay作业区Cancel取消CD (critical dimension)关键尺寸（线路关键处的线宽或间距1），各层Mask后测试项目，检测Pattern尺寸是否符合规格CIM (Computer Integrat

30、ion Manufacturing)计算机整合制造（指以计算机系统整合制造流程）Cleanliness洁净度Comp.Completion的缩写,意指完成Contamination污染Defect缺陷DGS ： Data Gate Short数据线栅线短路Distortion扭曲度，衡量光线从Mask到达Plate后产生的扭曲程度Dust灰尘Emergency紧急Empty空的ESD (Electro-static Discharge)静电释放,静电击穿Etching Rate蚀刻速率(=蚀刻厚度/时间)Exit出口工程名词用语用语说明备注Focus聚焦，衡量成像清晰程度FPD:Focal P

31、lane Deviation焦点水平偏离FQA:Flatness Quality Area平面平整性区域Glass Fiber玻璃纤维，掺杂与Seal 胶中，维持胶高，保证盒厚HMDSHexamethyldisilazane的简写，为一种化学中间体，用以增加光阻涂布时对芯片表面之附着力Humidity湿度I/O (Input / Output)输入/输出ID (Identity)识别码(如Lot ID or Chip ID)Instruction命令,指令Inter-bay作业区和作业区之间Intra-bay作业区之内IRIF (Infra-Red InterFace)红外线界面Jig Pre

32、ssJig 压合Laminar flow层流（流体力学名词）LCD (Liquid Crystal Display)液晶显示器Lot指生产在线的在制品或产品,简称货Note批注Operation作业,操作Overlay重合精度，衡量Gate层外的其他各层与Gate层重合的程度Particle微粒子Particle Counter灰尘颗粒检测机工程名词用语用语说明备注PE (Plasma Etch)电浆蚀刻机Pin-Hole针点小凹陷Pixel 像素*注.Polarizer Lamination偏光片贴合Precaution预防措施Pressure压力Process制程Production生产P

33、rohibit禁止PS (Photo Spacer)功能与普通的Spacer相同, 一般用于大尺寸产品, 且可得到较好的cell gapPurge用CF或NF系列的气体通入CVD清除器壁累积的硅PVX ： Passivation钝化层Quality品质Radical 活性粒子Recipe程序,制程参数Release将hold住的货放行,释出Report报告Reset重新设定Retrieve【计算机】检索,撷取(数据)RF Generator射频发生器。 RF Power ：Radio Freqency Power射频功率。 工程名词用语用语说明备注RF： Radio Frequency射频RG

34、B (Red, Green, Blue)指红绿蓝三原色Sheet片(Array区玻璃基版计数单位)Spec制程的质量标准Standard标准 (指作业标准或质量指针)Sticky mat脚踏黏垫Stocker (clean depot)存放Cassette(架子)的暂存区Temperature (TEMP)温度Uniformity均匀性(类似(大-小)/平均值的概念)UV： Ultraviolet紫外光Vacuum真空Vender厂商Vent破真空，真空环境下的玻璃送至LoadLock闭锁时，通入氮气平衡压力，以防止剧烈的气压变化造成破片V-sync：Vertical synchronizat

35、ion 竖直方向同步信号Vth：Voltage of Threshold阈值电压Wheel刀轮，材料为金刚石，主要用途为切割玻璃基板 WIP (Work In Process)在制品（制程在制品）技术名词用语用语说明备注Active Area有效显示区域，即可以显示文字图形的总面积Active matrix 在画素或dot上设置主动组件，于写入期间激活主动组件而写入data电压、其它期间则关闭主动组件以维持电压之矩阵驱动方式。依据主动组件的种类区分为3端子型的TFT方式与2端子型的TFD（MIM）方式。2端子型的制造工程可简化。 Anti-glare treatment 在液晶面板表面设置凹凸

36、，以降低镜面反射之处理。Anti-glare处理的程度是利用积分球式光线透过率量测方式，以全光线透过率与散乱光透过率的比定义的。 Anti-reflection 在表面上包覆多层折射率不同的膜，用来消除界面的反射光之处理。 Aperture Ratio开口率，即每个像素可以透光的有效区域除以像素的总面积，开口率越高，整体画面越亮。Aperture ratio 单一画素中可透光面积与画素总面积之比值。开口率之大小与TFT所使用之金属导线特性及Cell制程能力有关。 Aspect Ratio画面比率，即画面宽与高的比率，计算机画面及一般影响画面比率为4：3，HDTV可提供16:9的宽平面屏幕显示。

37、Aspect ratio 显像后的resist膜，或用蚀刻形成于基板上的pattern之深度与宽度的比。Aspect比 b/a（a：蚀刻的宽度，b：蚀刻的深度） B/M (Black Matrix)于Color Filter上，用来遮挡RGB各Pixel之间空隙，可大幅减少LCD光点见彼此干扰所产生的光害，呈现更稳定且清晰的画面品质，提高阅读舒适感，减轻长期使用造成的眼部压力及疲劳感。Cell gap 指TFT基板与color filter基板上ITO膜之间隙，间隙之大小会影响液晶显示面板之穿透率及液晶反应时间。 CF (Color Filter)为了使液晶彩色显示器能显示彩色，在液晶cell

38、内构成的零件之一，在透明基板上依规则配列红、绿、蓝3个原色的pattern。Color filter一般是由遮光用的Black matrix、color显示用的着色pattern、保护着色pattern的透明保护膜、以及驱动液晶用的透明电极膜等4种要素所构成。 Contrast Ratio对比度，为黑色与白色之间的对比。比值越高，色彩越鲜明。 Contrast ratio 液晶On/Off时最大辉度与最小辉度之比。液晶依画面视角的不同，其contrast也会跟着改变，因此以最大的对比来表示。通常STN以10：1表示、TFT以100：1表示。 用语用语说明备注CRT (Cathode Radia

39、l Tube)阴极射线管CS:Charge sharing 电荷共享Data line FT基板中传达显示信号之垂直方向的配线。因为接续在各画素TFT的Source电极或Drain 电极上，故又称为Source线或Drain线。线宽通常为数um到10um不等。 Dot 构成各画素的要素点（显示的最小构成点）DPI (Dot Per Inch)点每英寸Duty占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率DVI (Digital Visual Interface)VGA 数字接口ECB (Electrically Controlled Birefringence)电控双折射EL (Ele

40、ctro Luminescence)电致发光，EL层由高分子量薄片构成EMI: Electromagnetic Interference电磁干扰Flicker 画面辉度之周期性变动。也称为闪烁。出现CrossTalk较多的画面其Flicker也会较明显。其起因与Crosstalk相同FPC (Flexible Printed Circuit)可弯曲印刷电路 FPGA:Field Programmable Gate Array 现场可编程门阵列 FSTN (Formulated STN)薄膜补偿型STN,用于黑白显示Gray scale 指介于最大辉度与最小辉度之间的中间调显示。数字信号输入时，

41、与2, 3, 4, 6, 8 bit相对应的有4, 8, 16, 64, 256阶调。模拟信号输入则可作无限阶调之显示。阶调显示的方式分为液晶驱动电压变化及frame间的时间调节。 H-sync：Horizontal synchronization 水平方向同步信号技术名词用语用语说明备注HTN (High Twisted Nematic)高扭曲向列的显示类型Laser Anneal雷射回火, 低温多晶硅与非晶硅最大差异在于，LTPS 的薄膜晶体管TFT，经过雷射回火 (Laser anneal)的制程步骤；利用雷射作为热源，雷射光经过投射系统后，会产生能量均匀分布的光束，投射于非晶硅结构的玻

42、璃基板上，当非晶硅结构玻璃基板吸收雷射的能量后，会转变成为多晶硅结构 LSB: Least Significant Bit 最低有效位 Luminance明亮度指一对象之可见亮度。其取决于可反射光之多寡并由一平方公尺(cd/m2)内之多少烛光来衡量其亮度。因表面物之反射属性之多样化，类似的照明度因对象表面反射属性之不同而造成不同的明视度。例如，同样的光源照射于一黑一白的房间，黑色房间之明视度相较于白色房间的明视度是非常低而且昏暗。 LVDS (Low Voltage Differential Signaling)低压差分信号,数字显示接口，具有高效能、高速与低功率消耗等特色。 LVDT: Li

43、near Variable Differential Transforms线性可变微分变换MLG:Multi Level Gate多阶扫描Moire 一种因LCD面板与背光模块刻痕方向不能匹配所造成的光干涉现象。 MSB:Most Significant Bit 最高有效位 ODC：Overdrive Control过驱动控制OE：Output enable 输出使能信号PAL (Phase Alternating Line)逐行倒相制式PDN：Pressure Cooking Test信号驱动接口PDP (Plasma Display Panel)等离子体显示器Pitch 指光罩上规则配列的

44、pattern中，任意2个量测pattern中心点的距离。 技术名词用语用语说明备注Pixel Per Inch 指在Active Area对角线上单位英吋所具有之画素数目，用以表示画面之分辨率。 Pre-bonding 透过ACF将TCP以高精度定位于LCD面板上，然后利用ACF的半硬化性，以低温热压着进行预先接合之工程，假压着制程导入有助于高分辨率模块量产设计。 PRF：Pulse Repetition Frequency脉冲循环频率PWM：Pulse-Width Modulation脉宽调制信号Response Time反应时间，指的是屏幕画素接收到信号后，由白转黑(Tr)及由黑转白(T

45、f)所需转变时间。所需转变时间是越短越好。较短的反应时间使画面转换更为顺畅。一般而言，其都低于60ms. Response time =Tr+Tf RSDS：Reduced Swing Differential Signaling低摆幅差分信号 Rubbing angle 工作基板基准面与rubbing reel之间的角度。Rubbing的角度决定了视角的方向。 S/R：Shift Register 移位寄存器SSGC：Spread Spectrum Generate Clock展频产生信号STN (Super Twisted Nematic)超扭曲向列的显示类型,具有扭转约180度270度构

46、造的nematic液晶或采用namatic液晶的显示类型。以一定角度射入到液晶分子轴上的直线偏光由于双折射性的缘故而变调成椭圆偏光。利用电场的有无将液晶分子控制在STN构造与垂直配向之间，即可用双折射性的变调加以驱动。黄色或蓝色是较普遍的，采用特殊的位相膜或补偿液晶板作白色显示，也可以应用于彩色显示上。STV：Start vertical pulse 帧扫描开始信号SVGA (Super VGA)显示器之显像分辨率单位，其横向扫描线数目为600条，纵向画素为800 颗，因此画面总画素数目为480,000颗。 技术名词技术名词用语用语说明备注SXGA显示器之显像分辨率单位，其横向扫描线数目为80

47、0条，纵向画素为1400 颗，因此画面总画素数目为1,120,000颗。 TN (Twisted Nematic)扭曲向列的显示类型,指使液晶分子做90度扭转。使用驱动电压低而且contrast比在100以上、可呈现高画质的TFT上（active方式） Touch panel 将menu显示于CRT或LCD的显示画面上，只要碰触画面即可操作命令的面板。切换画面即可翻页，可作对话型操作。也利用于work data之输入上。 TTL：Transister-Transister-Logic 晶体管-晶体管逻辑电路 Uniformity画面的均匀度，即Panel分为数等份，分别测量其中心点的亮度，所测

48、得的最小值除以最大值即是此Panel均匀度，均匀度越高表示Panel画面越稳定。 UXGA显示器之显像分辨率单位，其横向扫描线数目为1400条，纵向画素为1600 颗，因此画面总画素数目为2,240,000颗。 VFD (Vacuum Fluorescence Display)真空荧光显示类型View Angle视角，即面对屏幕，往其上、下、左、右四方观测，调整此屏幕直到其无法由此四方看到屏幕画面之角度。以监看者之视觉舒适，可调整视角之广狭。 VIOS：Voltage Imaging Optical System电压成像光学系统White Chromaticity色温，即为衡量RGB三原色的均

49、衡值的测量方法，较高的色温产生偏蓝的白色，较低的色温产生偏红的白色。XGA 显示器之显像分辨率单位，其横向扫描线数目为768条，纵向画素为1024 颗，因此画面总画素数目为786432颗。 不良名词不良名词不良名词不良名词不良名词不良名词不良名词不良名词不良名词不良名词不良名词不良名词不良名词不良名词不良名词不良名词不良名词QA公用名词用语用语说明备注AQL进行检查时,检查LOT的允许的质量限制范围BOM（Bill Of Material）表现构成产品的材料与材料间、材料与装配件间等相互关系的目录，指开发及生产/制造活动的Master dataBrightnessLCD Module 画面的亮

50、度CAR (Corrective Action Request)消除对不合理事项及其他不合理状况的原因采取措施。为防止再发生的一系列改善及处理事项的相互确认Chromaticity将LCD Module色彩数值化后,用坐标表现出来的东西 CIE：Commission Internationale de L Eclairage国际标准照明委员会Color GamutLCD Module表现色彩的能力CRCONTRAST RATIO的简称. 指Display一定的光时,指显示器上亮的部分与暗的部分的明暗对照Crosstalk在Dynamic驱动时,因驱动电压的问题,不该点灯的部分进行点灯,或点灯部

51、分的亮度因别的异常点灯,contrast降低的现象 CS (Customer Service)Customer Service的简称. 为了处理从顾客接收的不满/要求/要求事项、以及其他质量Issue，而进行一系列工作DOA (Dead On Arrival)Dead On Arrival的简称. 指向最终消费者(End-User)销售前发生的所有不良产品。对LCD来说，指Monitor/Notebook 企业生产过程中发生的LCD不良E/SEngineering Sample. 为确保开发产品的质量目标符合的性能及信赖性制造的样品,在此阶段完成产品开发ECN (Engineering Cha

52、nge Notice)通报设计变更事项,或通报设计相关文件修改时用的文件,属于技术标准文件Epidemic Failure指因同样的原因或各种原因引起的一定数量以上同样不良的现象(例)异常点灯， 对Epidemic 的规定一般指发生1%以上不良的情况，通常与顾客签定质量合同时协商决定EQP以出厂检查的产品检查结果进行推断的生产工艺产品的质量现状。用语用语说明备注FG-CODE为了区分生产的产品，按Model/Line/产品群的类别进行区分的方法。Field Defect指Field Failure Product。指向最终消费者(End-User)销售后发生的不良产品。Flicker因画面的亮

53、度周期性的变化, 使使用人疲劳及降低画面质量的现象.IEC：International Electro technical Commission国际电工委员会In-warranty指在质量保证期限内，因发生质量问题，无偿进行的质量保证活动。泛指无偿修理，更换，新产品替换等的质量保证活动JIS：Japan Industry Standards日本工业标准Line Patrol巡视生产Line，随时确认作业现场的3定5S、作业员Workmanship、遵守标准情况等，并要求 在现场立即采取措施的一种工艺检查方法。LRR (Lot Reject Ratio)在规定的时间内对检查不合格的LOT比率。M