（交通产业分析）高速传输技术的市场现况与趋势分析

1、交通产业分析报告交通产业分析报告高速传输技术的市场现况与趋势分析 由于信息科技迈向高画质影音、高速行动网络等多个面向的数码应用，加上近来云端运算的兴起，整个信息产业从计算机、产品到根底建设都创造出了数以百MB甚至GB计的数码档案资料流，而目前USB 2.0外围装置传输复制这类型资料时，动辄耗时数分钟甚至数十分钟，让用户相当不耐，也因此诸如USB 3.0、SATA 6Gbps、PCIe 3.0甚至Thunderbolt(10Gbps)高速传输技术也就应运而生，甚至也改变以往只能以专属连接线如HDMI、显示埠Display Port界面传输的显示器面貌。 通用序列汇流排(Universal Ser

2、ial Bus；USB)规格自1996年就已经出现，出道至今已有15年历史，而2021年11月制定的USB 3.0能向下兼容于USB 2.0/1.1的装置，藉由内埋光纤的SDP线到达5Gbps全双工双向传输效能，25GB的HD高画质影片仅需70秒就能复制完毕；USB 3.0也能提供900毫安电源，更能供给当今各式PC外围储存装置，甚至是低耗电液晶显示器。而且随著2021年下半AMD的Hudson D3芯片组与2021年第1季Ivt Bridge平台都将集成原生USB 3.0连接埠功能，预期USB 3.0将在2021年被全面支持成为标准规格。 目前USB 3.0芯片大致可分类为：1.主控芯片(H

3、ost)，连接南桥芯片于主板上，提供桌机或笔记本对外USB埠连接能力。台系开发商有祥硕(asmedia)、钰创、威锋等。2.集线/分接器芯片(Hub)，用来制造1接2或1接4的USB 3.0集线分接器，或集成于桌机前方面板、液晶屏幕或扩充船坞。3.装置端芯片(Device)。目前集中在U盘的闪存控制芯片，外接硬盘专用的USB桥接芯片等。台系厂商有祥硕、钰创、威锋、旺玖、银灿、创惟等。4.转接驱动芯片(Re-Driver)，用于主板或集线器，可延长连接线与装置兼容兼容性。 USB 3.0转SATAIII桥接芯片夯S ATA3规格，于2021年5月改进NCQ与增加资料传输优先权排序，传输速率倍增为

4、6Gb/s，能协助高效能SSD突破300MB/s的效能瓶颈。它也提供7mm超薄光驱以及1.8寸硬盘/SSD的microSATA等新形式连接头。2021年底台湾华硕技嘉微星等3大板卡厂商，已推出极多款支持SATA3主板，再加上2021年Intel第2代酷睿 i处理器平台Cougar Point(P67/H67) PCH芯片具备支持原生SATA3规格，预料SATA3将在2021年成为市场主流规格。目前台厂USB 3.0对SATA3桥接芯片，有银灿IS621、祥硕AS1051E、威锋VL710芯片等；后续各厂商会有2/4埠USB3转SATA3桥接芯片的推出。 音讯视讯透过USB的应用 音讯视讯透过U

5、SB(Audio/Video Over USB)的概念，就是直接将影音资料藉由USB Hub传输到分接的AV视听装置来作多屏幕显示或播放。特别以USB 3.0的5Gbps传输速率与全双工、点对点的特性，足以实时播放1,920 x1,08060Hz Full HD高画质电影，或100个频道的HD高画质(720 x48060Hz)影音资料串流量。而且每个装置之间不会相互干扰，更没有共享带宽或延滞等待的情况。USB的AV应用，不仅可以做到多屏幕显示、微投影机投影机投影，也简化屏幕电源线的设计，因为光靠USB 3.0连接线供电即可； 也可藉由连接USB 3.0连接线，将 画面连接到大尺寸液晶屏幕放大显

6、示，达成内容可携、行动化的便利。目前原昶与威锋都有推出应用USB显示的桥接芯片。而USB IF正在对USB 3.0的影音应用，制定相关的AV装置级别(USB AV Devcie Class)。 云端运算下的超精简计算机 借助USB 3.0多埠Hub以及集成Gbps以太网络功能，它不再只是一个传统的USB 3.0 Hub，而是在微软云端运算环境下，所提倡的零终端机概念(Zero Client)：只要1部具备多核心强大运算功能的计算机主机，对外连接这样1部零型终端机(USB 3.0 Hub+GbE)，搭配Windows MultiPoint Server 2021操作系统，这个Zero Clien

7、t再连接到提供USB 3.0显示功能的显示器、USB键盘与鼠标，每一个使用者能透过眼前的USB显示器与USB鼠标键盘，以多人共享的方式，透过USB 3.0传输信息来共享、共享这部运算计算机主机。如此可以节省大笔的信息设备投资。目前原昶科技有提供建构这类Zero Client的解决方案。 PCI Express 3.0的动向 由于PCI Express 3.0标准较原订时程延宕1年后，才于去年(2021年)11月定案，导致目前PCIe 3.0产品集中于上游开发业者的示波器、逻辑分析仪等产品，但仍有像祥硕、NXP恩智浦等推出PCI Express 3.0高速切换开关多工器。 至于最有可能用足PCI

8、e 3.0 8Gbps带宽的产品就属高阶显卡，GPU领导厂商AMD或NVIDIA势必不会缺席，预料在2021年6月台北计算机展，我们就会看到PCIe 3.0 8Gbps x16高阶显卡的初期工程样品，但正式面市的时间应该会在2021年第3季或第4季之后，加上原生支持PCIe 3.0芯片组平台的时程未定，预计要到2021年以后，才有较为明显的市场成长。 抢先掌握规格话语权 坐拥大中华全球消费性影音网络与云端商机 根据市场研究机构统计，2021年整体USB 3.0芯片搭载量超过2,000万颗，预期2021年可达1亿颗以上，2021、2021年，各可到达3.7亿颗、10亿颗的高出货量。证明了各类USB 3.0外围产品的市场需求，为相关厂商带来丰厚的商机。不过是否又会重蹈过去USB 2.0芯片杀戮战争的覆辙，在目前2021年1Q市场USB 3.0主控芯片报价已惨跌至3.5美元，值得我们密切注意。 所幸，在此次高速传输技术论坛中，我们看到台系IC设计厂频频发挥创意，以及兼顾时程、物料本钱以及产品性价比的努力，许多控制芯片与创新功能(例如4埠、USB 2.0硬件加速)皆由台系IC设计厂所开发，面对红海(杀价竞争)或开创蓝海(开发创新应用)，都呈现世界级的一流水平。 期许台系IC设计业者，能在掌握台湾晶圆代工上下游产业供给链的优势下，莫只是紧紧