电子行业中期策略：拥抱科技把握变 局

1、 HYPERLINK / 2019 年 7 月 5 日目录 HYPERLINK l _bookmark0 前言5 HYPERLINK l _bookmark3 5G：5G 商用序幕拉开，新一轮创新周期开启6 HYPERLINK l _bookmark26 半导体：受益国产替代，科创板推动价值重估18 HYPERLINK l _bookmark44 消费电子：智能手机创新持续，穿戴产品持续增长27 HYPERLINK l _bookmark56 安防：雪亮工程加速，AI 助力安防市场持续成长32 HYPERLINK l _bookmark60 风险提示34 HYPERLINK l _bookma

2、rk62 生益科技36 HYPERLINK l _bookmark63 沪电股份38 HYPERLINK l _bookmark64 华正新材40 HYPERLINK l _bookmark65 兆易创新42 HYPERLINK l _bookmark66 圣邦股份44 HYPERLINK l _bookmark67 紫光国微46 HYPERLINK l _bookmark68 联创电子48 HYPERLINK l _bookmark69 京东方50 HYPERLINK l _bookmark70 歌尔股份52 HYPERLINK l _bookmark71 TCL 集团54 HYPERLIN

3、K / 2019 年 7 月 5 日图表目录 HYPERLINK l _bookmark1 图表 1.2011 年以来 SW 行业估值（PE TTM）情况5 HYPERLINK l _bookmark2 图表 2.当前电子各子板块估值（PE TTM）情况5 HYPERLINK l _bookmark4 图表 3.通信技术变革变革6 HYPERLINK l _bookmark5 图表 4.5G 的重要节点7 HYPERLINK l _bookmark6 图表 5.三大运营商的建设规划7 HYPERLINK l _bookmark7 图表 6.2007-2019 年运营商资本开支情况8 HYPER

4、LINK l _bookmark8 图表 7.2010-2018 年国内 3G/4G 移动通信基站数量8 HYPERLINK l _bookmark9 图表 8.5G 运营商网络设备支出和行业 5G 设备支出9 HYPERLINK l _bookmark10 图表 9.RRU、BBU 设备尺寸9 HYPERLINK l _bookmark11 图表 10.单站高频高速覆铜板需求测算10 HYPERLINK l _bookmark12 图表 11.2018-2025 年基站数量预测10 HYPERLINK l _bookmark13 图表 12.5G 手机推出情况11 HYPERLINK l _

5、bookmark14 图表 13.中国移动 5G 终端采购11 HYPERLINK l _bookmark15 图表 14.5G 手机出货量及渗透率预测12 HYPERLINK l _bookmark16 图表 15.5G 手机价格走势（美元）12 HYPERLINK l _bookmark17 图表 16.天线市场格局13 HYPERLINK l _bookmark18 图表 17.iPhone X 的 LCP 天线13 HYPERLINK l _bookmark19 图表 18.iPhone X 的 LCP 天线14 HYPERLINK l _bookmark20 图表 19.高通 QTM

6、052 毫米波天线模组14 HYPERLINK l _bookmark21 图表 20.I 型 LCP 与高性能 PI 工程塑料性能比较15 HYPERLINK l _bookmark22 图表 21.射频前端单机价值量15 HYPERLINK l _bookmark23 图表 22.射频前端各元件市场规模展望16 HYPERLINK l _bookmark24 图表 23.射频前端市场格局图16 HYPERLINK l _bookmark25 图表 24.5G 基带芯片对比17 HYPERLINK l _bookmark27 图表 25.2018 年 7 月-2019 年 4 月半导体月销售

7、额（十亿美元）18 HYPERLINK l _bookmark28 图表 26.台股晶圆代工厂 2019 年以来月度营收（百万新台币）19 HYPERLINK l _bookmark29 图表 27.全球前十大封测厂 2019 年一季度营收（百万新台币）19 HYPERLINK l _bookmark30 图表 28.台股晶圆代工厂 2019 年以来月度营收19 HYPERLINK l _bookmark31 图表 29.各地区半导体设备销售额当季值20 HYPERLINK l _bookmark32 图表 30.北美半导体设备制造商月度出货额（百万美元）及同比情况20 HYPERLINK l

8、 _bookmark33 图表 31.2016 年至今 NAND 价格（美金）走势21 HYPERLINK l _bookmark34 图表 32.2016 年至今 DRAM 价格（美金）走势21 HYPERLINK l _bookmark35 图表 33.2019 年以来费城半导体指数走势22 HYPERLINK / 2019 年 7 月 5 日 HYPERLINK l _bookmark36 图表 34.2019 年以来台湾半导体指数走势22 HYPERLINK l _bookmark37 图表 35.申万半导体指数走势22 HYPERLINK l _bookmark38 图表 36.国内

9、集成电路进口金额23 HYPERLINK l _bookmark39 图表 37.全球主要终端公司芯片采购情况23 HYPERLINK l _bookmark40 图表 38.国内集成电路进口金额24 HYPERLINK l _bookmark41 图表 39.科创板推进历程25 HYPERLINK l _bookmark42 图表 40.科创板申报半导体企业营收和净利润情况25 HYPERLINK l _bookmark43 图表 41.华兴源创的发行价及市盈率26 HYPERLINK l _bookmark45 图表 42.2019 年智能手机出货量情况27 HYPERLINK l _bo

10、okmark46 图表 43.三星、OPPO、小米三摄手机28 HYPERLINK l _bookmark47 图表 44.三摄渗透率28 HYPERLINK l _bookmark48 图表 45.OPPO 潜望式长焦镜头28 HYPERLINK l _bookmark49 图表 46.光学屏下指纹识别原理29 HYPERLINK l _bookmark50 图表 47.超声波屏下指纹识别技术29 HYPERLINK l _bookmark51 图表 48.MWC2019 上海展上高通的超声波屏下指纹解决方案29 HYPERLINK l _bookmark52 图表 49.华为 5G 折叠手

11、机 Mate X30 HYPERLINK l _bookmark53 图表 50.三星 Galaxy Fold 折叠手机30 HYPERLINK l _bookmark54 图表 51.苹果各财季收入构成情况（百万美元）30 HYPERLINK l _bookmark55 图表 52.Apple watch 出货量31 HYPERLINK l _bookmark57 图表 53.安防板块 2014-19Q1 营收及增长率32 HYPERLINK l _bookmark58 图表 54.安防板块 2014-19Q1 归母净利润及增长率32 HYPERLINK l _bookmark59 图表 5

12、5.2018 年-2019 年 6 月雪亮工程招标统计（万元）33 HYPERLINK l _bookmark61 附录图表 56. 报告中提及上市公司估值表35 HYPERLINK / 2019 年 7 月 5 日前言受贸易摩擦、下游终端需求不振、行业去库存等因素影响，年初以来电子行业出现较大波动。估值角度看，SW 电子行业当前估值（TTM）为 37 倍，整体仍处于较低水平。当前，在中美贸易摩擦升级趋势缓和，5G 正式步入商用阶段，科创板开板等多重因素影响下，科技股有望迎来价值重估，建议围绕 5G 和半导体两条主线把握科技股投资机会，另外，建议消费电子板块结构性机会。图表 1. 2011 年

13、以来 SW 行业估值（PE TTM）情况资料来源：万得，中银国际证券图表 2. 当前电子各子板块估值（PE TTM）情况资料来源：万得，中银国际证券 HYPERLINK / 2019 年 7 月 5 日5G：5G 商用序幕拉开，新一轮创新周期开启随着 5G 商用牌照的发放，5G 正式进入商用阶段， 我们建议围绕 5G 网络建设、5G 终端和 5G 应用等方面把握 5G 板块投资机会。5G 网络建设方面，5G 网络的规模建设将拉动上游 PCB、覆铜板等需求， 建议关注：深南电路、沪电股份、生益科技、华正新材；终端方面，5G 由于频段较高并且需要兼容2G、3G、4G，带来天线、射频前端等技术的升级

14、，为产业链带来新的机遇，预计第一批商用 5G 终端将于今年下半年陆续推出，第二批 5G 终端将于今年底至明年初陆续上市，建议关注：立讯精密、环旭电子、信维通信、天通股份；应用方面，5G 凭借高速率、低时延、广联接等特点，有望助力自动驾驶、VR/AR、远程控制等应用的快速落地，建议关注：歌尔股份、韦尔股份、联创电子，商用牌照提前发放，5G 新周期开启全球移动通信技术的发展历程，大约每十年革新一代。1G 网络采模拟讯号传输，只能实现语音传输， 并且语音品质低、讯号不稳定、涵盖范围不够全面。1990 年后进入 2G 时代。2G 网络采用数字调制， 安全性更高，声音品质极大改善，并且实现数据传输，速率

15、达到 9.6 kbit/s -14.4 kbit/s。2000 年后，日韩欧美等国逐步启动 3G 商用；2008 年 5 月，国际电信联盟正式公布第三代移动通信标准，中国提交的 TD-SCDMA 正式成为国际标准，与欧洲 WCDMA、美国 CDMA2000 成为 3G 时代最主流的三大技术之一。相较于 2G 技术，3G 在传输声音和数据的速度上提升明显，并且能够实现全球漫游，处理图像、视频流等多种媒体形式。2010 年之后，4G 开始成熟并商用。5G 相较于 3G、4G 的传输速率更快，从技术标准看，静态传输速率达到 1Gbps，高速移动状态下的传输速率达到 100Mbps。从 5G 的发展情

16、况看，预计 2020 年将在主要国家进入规模商用。从 20 世纪 80 年代至今，移动通信技术经历了从 1G 到 5G 的更替演进，每一代通信技术的更替都伴随着新的功能应用的实现，推动着新一轮技术创新。图表 3. 通信技术变革变革资料来源：3GPP，中银国际证券商用牌照发放进度超预期，5G 步入商用阶段。2018 年 12 月 10 日，工信部向中国电信、中国移动、中国联通发放了 5G 系统中低频段试验频率使用许可。其中，中国电信和中国联通获得 3500MHz 频段试验频率使用许可，中国移动获得 2600MHz 和 4900MHz 频段试验频率使用许可。2019 年 6 月 3 日，工信部表示

17、，目前我国已经具备 5G 网络的商用基础，将在近期发放 5G 商用牌照。6 月 6 日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通和中国广电四家运营商发放 5G 商用牌照。5G 牌照的发放意味着中国正式进入 5G 商用元年。 HYPERLINK / 2019 年 7 月 5 日图表 4. 5G 的重要节点资料来源：工信部，中银国际证券三大运营商相继提出 5G 建设规模。中国移动提出 5G+计划，规划 2019 年在全国建设超过 5 万个 5G 基站，在超过 50 个城市实现 5G 商用服务；2020 年，在全国所有地级以上城市提供 5G 商用服务。中国联通提出 7+33+N 的 5G 网络部署计

18、划，规划在北京、上海等 40 个城市开通 5G 试验网络，在 n 个城市定制 5G 网中专网，搭建各种行业应用场景。中国电信表示，力争在 2020 年率先启动面向 SA 的网络升级，但在 5G 建设初期，在 40 多个城市以 NSA/SA 混合组网方式建设 5G 优质网络。图表 5. 三大运营商的建设规划资料来源：运营商网站，中银国际证券投资端：5G 网络规模建设，产业链迎来新机遇3G、4G 时期，商用牌照发放后，基站进入规模建设期。2009 年 1 月，工信部正式发放 3G 牌照，当年三家运营商共完成 3G 网络建设直接投资 1609 亿元，完成 3G 基站建设 32.5 万个，建设规模和速

19、度为全球通信史之最。2013 年，3G 基站数量达到 109 万个。2013 年 12 月，工信部正式向三大运营商发布 4G 牌照。2014 年、2015 年、2016 年为 4G 建设高峰期，2014 年新增 4G 基站约 80 万个，2015 年新增 4G 基站 92.2 万个，总数达到 177.1 万个。2016 年，4G 基站新增 86.1 万个，总数达到 263 万个。工信部已于 6 月份发放 5G 商用牌照，从目前各运营商今年的 5G 建设规划看，预计 2020 年后 5G 基站将进入规模建设期。 HYPERLINK / 2019 年 7 月 5 日资料来源：运营商年报，中银国际证

20、券图表 7. 2010-2018 年国内 3G/4G 移动通信基站数量资料来源：工信部，中银国际证券5G 建设推动三大运营商资本开支回升。2019 年，三大运营商资本开支在连续下滑三年后，首度迎来增长。其中，中国移动不包含 5G 网络建设的资本开支规划为 1499 亿元，包括 5G 商用建设的总资本开支基本于 2018 年持平；中国联通资本开支规划为 580 亿元，比 2018 年资本开支增加 131 亿元；中国电信资本开支规划为 780 亿元，比 2018 年增加 30.6 亿元，其中 5G 资本开支为 90 亿元。根据中国信通院预测，5G 商用初期主要为电信运营商在 5G 网络设备方面的投

21、资，预计到 2020 年将超过 2200 亿元；5G 商用后期将在垂直行业渗透融合，预计到 2030 年，各行业在 5G 设备上的投资将超过 5200 亿元。 HYPERLINK / 2019 年 7 月 5 日资料来源：中国信通院，中银国际证券基站架构重构，带来 PCB 用量的提升。5G 的高带宽和低时延的特点导致需要对 RAN 网络架构进行调整，从 4G 网络的 BBU、RRU 两级结构演进到 CU、DU、AAU 三级结构。其中，AAU 集成了天线和射频处理单元 RRU，因此高频 PCB 的使用量大幅增加。5G 高速场景导致对高速 PCB 的用量也将增加。图表 9. RRU、BBU 设备尺

22、寸资料来源：华为官网，中银国际证券对应上游高频高速覆铜板的需求也将提升。我们测算结果显示，5G 单站高频覆铜板用量约为 4G 的10 倍，高速覆铜板用量约为 4G 的 1.5 倍。 HYPERLINK / 2019 年 7 月 5 日4G高频板高速板RRU面积（平方厘米）0.060.12ASP600350价值量(元)3945BBU面积（平方厘米）-1ASP-350价值量(元)350单个宏基站（1 个 BBU+3 个 RRU）面积合计0.181.36单站价值量(元)1084605G高频板高速板AAU面积（平方厘米）0.60.45ASP600350价值量(元)360158BBU面积（平方厘米）-1

23、ASP-350价值量(元)-350单个宏基站（1 个 BBU+3 个 AAU）面积合计（平方米）1.802.35单站价值量(元)1080820资料来源：华为、中兴等设备参数，中银国际证券5G 基站布建密度提升，有望达到 4G 的 1.5 倍。5G 由于由于频段高，电磁波衰减大，基站覆盖范围减小，因此基站的布建密度将提升。根据运营商专家预测，5G 基站数量有望达到 4G 的 1.5 倍。基站数量的提升，将进一步增大 PCB 及上游覆铜板的需求。图表 11. 2018-2025 年基站数量预测（万个）20182019E2020E2021E2022E2023E2024E2025E3G 基站11712

24、01201201201151121104G 基站3723954104204254354254255G 基站01050150260360440510宏基站数量4895255806908059109871045微基站数量-201003005207209001020资料来源：中国信通院，中银国际证券应用端：5G 移动终端技术创新，推动行业变革主流手机品牌厂相继公布 5G 终端产品，预计第一批 5G 终端将在下半年推向市场上市。2019 年首批5G 手机集中在 MWC 期间发布。2019 年 2 月的 MWC 会议期间，华为、三星、小米等各终端厂商纷纷展示 5G 终端。三星于 2 月 21 日发布其首

25、款折叠手机 Galaxy Fold 和 Galaxy S10 系列，其中，Galaxy Fold 和 S10+配有 5G 版本。华为在 2 月 24 日发布首款 5G 折叠手机 Mate X。OPPO 于 2 月 23 日展示其 5G 手机。2 月 24 日，小米发布 5G 版本的小米 MIX3。2 月 25 日，中兴发布 5G 旗舰机天机 Axon 10 Pro。三星 Galaxy S10 5G 于 4 月 5 日在韩国市场上市，中兴 Axon 10 Pro 预计将于 2019 年 7 月份发售，华为5G 手机 Mate 20X、OPPO Reno 5G 版等预计都将于下半年发售。根据 VI

26、VO 官网披露的规划，预计将在2019 年中推出 5G 商用手机。从各主要手机厂商 5G 产品的发售时间看，第一批 5G 手机的发售时间预计在 2019 年下半年。 HYPERLINK / 2019 年 7 月 5 日资料来源：MWC，中银国际证券采购端看，中国移动规划 2019 年集中采购万台终端，投入 1-2 亿额度进行终端补贴，开展试验并发友好用户。近日，中国移动终端公司发布集中采购公告，采购 5G 终端（测试版） 1.71 万台。其中， 5G 手机 10100 台，包括华为 Mate20X 5000 台、中兴 A10Pro 2000 台、小米 MIX3 2000 台、OPPO RENO

27、 1000 台、Vivo NEX 100 台；5G CPE 终端 7000 台，包括华为 5G CPE Pro 5000 台，中兴 5G CPE 2000 台。图表 13. 中国移动 5G 终端采购5G 手机采购情况机型数量（台）份额(%)华为 Mate X500049.50中兴 A10 pro200019.80小米 MIX3200019.80OPPO Reno10009.90Vivo NEX1000.99合计10100100.005G CPE 采购情况品牌数量（台）份额(%)华为500071.43中兴200028.57合计7000100.00资料来源：中国移动采购招标网，中银国际证券5G 商

28、用元年，终端成熟度有待提高，预计出货量较低。根据 IDC 预测，预计 2019 年全球 5G 手机出货量为 600 万部，仅占智能手机出货量的 0.5%；到 2023 年，全球 5G 手机的出货量将达到 4 亿部，占智能手机出货量的 26%。 HYPERLINK / 2019 年 7 月 5 日资料来源：IDC，中银国际证券图表 15. 5G 手机价格走势（美元）资料来源：IDC，中银国际证券5G 由于建网频段较高并且要向下兼容 2G、3G、4G，因此终端天线、射频前端等设计复杂度和要求大幅提高，而手机天线、射频前端等技术的创新为产业链带来了新的机遇。天线方面，Sub-6G 主要是天线数量的增

29、加，而 5G 毫米波天线将发生质的改变。天线的主要功能是接收和发射电磁波。无线电发射机输出的射频信号功率，通过馈线（电缆）输送到天线，由天线以电磁波形式辐射出去。电磁波到达接收地点后，同样是天线接收（仅仅接收一部分功率），并通过馈线送到无线电接收机。目前，主要的天线厂商包括硕贝德、信维通信、Murata、安费诺等。 HYPERLINK / 2019 年 7 月 5 日资料来源：赛迪智库，中银国际证券对于 Sub-6G，由于需要兼容 2G、3G、4G，频段数量大幅增加，天线数量也随之增加。天线数量增加也带了隔离度、封包相关性等问题，需要通过系统架构和堆叠布局优化解决。到了 5G 毫米波，除需要支

30、持的频段数量增加外，天线设计更大的挑战在于传输过程中的衰减问题。电磁波频率越高，路径衰减就会越严重， 影响通信的可靠性和覆盖范围。而提高天线增益是解决这个问题的重要方式， 因此需要采用天线阵列。而毫米波频率高，波长短，使得天线尺寸缩小，增强了阵列天线设计的可行性。另外，利用波束赋形技术，使得天线辐射具有极强方向性和空域分辨性的定向传输波束，可以降低发射功率，提高天线辐射效率，增强抗干扰性能。图表 17. iPhone X 的 LCP 天线资料来源：万得，中银国际证券 HYPERLINK / 2019 年 7 月 5 日资料来源：电子工程网，中银国际证券毫米波天线 AiP 封装将为相关产业链带来

31、机遇。AiP 技术将天线和射频元件集成在单一封装体内，是SiP 技术的一种延伸。而毫米波天线尺寸的缩小使得天线阵列和射频前端芯片的集成成为可能。目前， 各芯片设计厂商、射频元件商以及封装厂等已开始相关布局和研究。高通于 2018 年 7 月 23 日宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成 5G 新空口（5G NR）毫米波天线模组 QTM052，并预计配置 QTM052 毫米波天线模组的终端将最早于 2019 年上半年推向市场。2019 年 2 月，高通又发表第二代 AiP 产品 QTM525。日月光、安靠、长电科技等封测厂也在开发 AiP 技术。长电科技参股子公司中芯长电 2019

32、 年 3 月发布 5G 毫米波天线芯片晶圆级集成封装技术 SmartAiP 技术，与硕贝德合作基于 SmartAiP 技术 5G 毫米波天线模块实现 24GHz 和 43GHz 超宽频信号收发。预计 AiP 天线封装有望成为 5G 毫米波天线的主流封装方式，相关产业链有望受益。图表 19. 高通 QTM052 毫米波天线模组资料来源：高通官网，中银国际证券5G 毫米波频段对天线材料的要求也将不同。传统的天线 FPC 采用 PI 基材，但高频传输损耗较大，因此在毫米波频段不再适用。而 LCP 材料由于正切损耗小，仅为 0.002，即使在 110 GHz 时也只增加到0.0045，并且具有吸湿性低

33、和热膨胀系数低等特点，有望成为毫米波天线 FPC 基材的较佳选择。苹果公司在 2017 年发布的 iPhone X、8 Plus、8 中均使用了 LCP FPCB 制作的天线。根据 Appleinsider 网站的报道， 2H18 新机型 iPhone models (XS Max, XS, and XR)中有 6 个 LCP 天线。 HYPERLINK / 2019 年 7 月 5 日性能LCP（I 型）PI （Capton）吸水率（23/24hr，%）0.042.9CTE (ppm/)1618介电常数(3GHz)3.03.5Tg（）310300杨氏系数（kgf/cm2）700350氧透过性

34、(cc.20/m2.day.atm)0.3490水气透过性(g.20/m2.day.atm)0.13105资料来源：Rogers Corporatio，中银国际证券射频前端方面，由于 5G 需要向下兼容 2G、3G、4G，频段数量数量，PA、滤波器等射频前端元件使用量随之增加，模块化需求也随之显现，并且由于 5G 频率较高，因此对射频前端元件要求也更高。这些将直接导致射频前端设计制造复杂度的提高，也带来射频前端价值量的提升。根据 Yole 数据， 高端 4G 手机的射频前端价值量约 16 美金，而 Sub 6GHz 智能手机射频前端价值量将达到 32 美金，到毫米波时，智能手机的射频前端的单机

35、价值量将增至 38.5 美金。图表 21. 射频前端单机价值量资料来源：Yole，中银国际证券 HYPERLINK / 2019 年 7 月 5 日图表 22. 射频前端各元件市场规模展望资料来源：Yole，中银国际证券市场格局看，滤波器市场主要由美国、日本企业把持。日本 TDK、Murata、太阳诱电等占据 SAW 滤波器约 80%市场份额，而 Avago 和 Qorvo 等占据 BAW 滤波器市场 90%以上市场份额。国内滤波器厂商主要有麦捷科技、中电 55 所、中电 26 所等。PA 领域，Skyworks、Qorvo 和 Avago 占据了将近 90%的市场份额，国内主要有卓胜微、中科

36、汉天下、唯捷创新、国民飞骧、中普微等。射频开关市场主要厂商包括 Skyworks、Qorvo 等，国内主要有紫光展锐等。从模组端看，具有较强射频前端模组整合能力的有 Avago、Skyworks、Qorvo 等。图表 23. 射频前端市场格局图资料来源：Yole，中银国际证券 HYPERLINK / 2019 年 7 月 5 日基带芯片主要用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。目前，推出的应用于手机终端的 5G 基带产品主要有 6 款，包括高通的 X50、X55，华为把龙 5000、三星的 Exynos 510、联发科的 Helio M7 以及紫光展锐的春藤 510。201

37、7 年 10 月，高通发布了去拿球首款 5G 基带芯片 X50。但 X50 为单模单芯片，只支持 5G NSA，不支持 5G SA，并且不能向下兼容 2G/3G/4G。2019 年 1 月， 华为发布首款 5G 多模基带芯片，支持 NA 和 NSA 两种组网方式，并且兼容 2G3G4G，在 Sub-6GHz 频段峰值下载速率达 4.6Gbps，在毫米波频段峰值下载速率达 6.5Gbps，是 4G LTE 可体验速率的 10 倍。2019 年 5 月，联发科发布 5G 基带 Helio M7，并且将其集成在 5G SOC 里，实现了 5G 基带的集成。图表 24. 5G 基带芯片对比资料来源：高

38、通、华为、三星、联发科、紫光展锐官网，中银国际证券从终端看，我们认为主要从两方面把握投资机会，一方面，5G 通信建网频段较高，并且终端需要向下兼容 2G、3G、4G，因此造成 5G 终端天线、射频前端等的复杂度大幅提升，单机价值量提升，同时新技术的引入有望打破原有市场格局，为产业链相关公司带来进入机会；另一方面，5G 通信在传输速度等方面的优势和新应用场景的引入，有望拉动消费者的换机需求，提振智能手机销量。具体标的方面，我们建议关注立讯精密（LCP 天线）、卓胜微（PA）、环旭电子（SiP 封装）、麦捷科技（滤波器）、信维通信（天线、滤波器等）、天通股份（滤波器晶体材料）、闻泰科技（5G 手机

39、 ODM）。 HYPERLINK / 2019 年 7 月 5 日半导体：受益国产替代，科创板推动价值重估国内半导体供给严重依赖进口，中美贸易摩擦升级背景下，半导体等核心技术的国产化需求凸显， 国内终端公司供应链有向国内转移趋势和需求，国产半导体企业有望受益。另外，自 2018 年 11 月习近平总书记在中国国际进口博览会上提出设立科创板以来，目前已经受理 141 家公司，过会数量 27 家，16 家公司已经提交注册申请，其中 5 家公司已经注册生效。科创板的推出有望助力具有科技实力的企业登陆市场，提振科技股的关注度，同时，也有望推动半导体等科技股的价值重估。建议关注 IC 设计标的：韦尔股份

40、、兆易创新、汇顶科技、圣邦股份、紫光国微、卓胜微；功率半导体标的： 捷捷微电、扬杰科技；封测标的：华天科技、通富微电；制造标的：中芯国际、华虹半导体；设备标的：长川科技、北方华创。行业景气度有待恢复，贸易摩擦加剧行业不确定性全球半导体销售额持续下滑，美洲市场下滑幅度居首位。根据美国半导体产业协会（SIA）统计，自 2019 年初至 4 月，全球半导体月销售额同比持续下滑， 4 月份全球半导体销售额 321.3 亿美金，同比下滑幅度达到 14.6%。分地区看，中国半导体销售额 110.4 亿美金，占全球总体规模的 34.4%；美洲地区半导体销售额 57.5 亿美金，同比下滑幅度最大，达 29.5

41、%。图表 25.2018 年 7 月-2019 年 4 月半导体月销售额（十亿美元）2018-072018-082018-092018-102018-112018-122019-012019-022019-032019-04合计39.4940.1640.9141.8141.3738.2235.4732.8632.2832.13合计同比(%)17.4014.9013.8012.709.800.60(5.70)(10.60)(13.00)(14.60)美洲8.388.689.209.759.548.407.316.375.945.75美洲同比(%)20.7015.0015.1014.108.80(

42、6.20)(15.30)(22.90)(26.60)(29.50)欧洲3.583.533.573.603.623.473.413.343.363.36欧洲同比(%)11.709.508.807.005.802.800.20(3.00)(6.80)(8.00)日本3.393.393.373.373.393.323.162.992.862.93日本同比(%)11.508.407.205.505.602.30(1.50)(5.90)(11.10)(10.90)中国13.8214.1114.3514.3713.9712.7111.6310.7210.8611.04中国同比(%)29.4027.3026

43、.3023.3017.405.80(3.20)(8.50)(9.40)(10.90)亚太24.1424.5724.7725.0924.8123.0421.5920.1720.1220.09亚太同比(%)18.0016.7015.0014.1011.302.80(3.40)(7.90)(9.20)(9.40)资料来源：SIA，中银国际证券代工方面，二季度行业景气度改善。我们统计了台湾包括台积电、台联电等 6 家晶圆代工企业 2019 年以来的月度营收，从各月营收同比情况看，3 月份营收同比下滑幅度最大，为 22%，4 月份、5 月份营收下滑幅度逐渐收窄。从中芯国际和华虹半导体的业绩展望看，二季度

44、改善明显。中芯国际展望二季度预计环比增长上升 17%19%。华虹半导体预计二季度收入同比持平,环比增长 4.2%。 HYPERLINK / 2019 年 7 月 5 日图表 26. 台股晶圆代工厂 2019 年以来月度营收（百万新台币）资料来源：各公司公告，中银国际证券封测方面，根据集邦咨询统计，2019 年一季度全球前十大封测厂营收合计 47.1 亿美元，同比下滑11.8%。其中，大陆三家封测厂长电科技、华天科技、通富微电的营收下滑幅度均较大。图表 27. 全球前十大封测厂 2019 年一季度营收（百万新台币）排名公司1Q18 营收1Q19 营收1Q19 市占率(%)1Q19 营收增长率(%

45、)1日月光1204111619.70(7.30)2安靠102589515.80(12.70)3江苏长电86466611.80(22.80)4矽品65060010.60(7.70)5力成5474698.30(14.20)6天水华天3032534.50(16.70)7通富微电2582183.80(15.60)8联测2011743.10(13.30)9京元电1571713.008.6010颀邦1321522.7014.70资料来源：集邦咨询，中银国际证券图表 28. 台股晶圆代工厂 2019 年以来月度营收资料来源：各公司公告，中银国际证券 HYPERLINK / 2019 年 7 月 5 日设备方

46、面，根据日本半导体制造装置协会数据，2018 年四季度全球半导体设备销售额同比出现下滑， 2019 年一季度，全球半导体设备销售额为 137.9 亿美金，同比下滑 18.8%。从各地区看，中国台湾和北美地区半导体设备销售逆势增长，分别同比增长 67.8%、46.5%。大陆半导体设备销售额 2017 年以来一直保持高速增长状态，19 年一季度同比下滑 10.6%。图表 29.各地区半导体设备销售额当季值（十亿美元）17Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q1日本1.251.551.731.962.132.282.412.651.55日本同比(%)0.8047.6034

47、.1086.7070.4047.1039.3035.20(27.20)北美1.271.231.501.581.141.471.271.941.67北美同比(%)25.702.5042.9027.40(10.20)19.50(15.30)22.8046.50欧洲0.920.661.061.041.281.180.850.910.84欧洲同比(%)162.9078.40100.0011.8039.1078.80(19.80)(12.50)(34.40)韩国3.534.794.994.646.264.863.453.132.89韩国同比(%)110.10213.10138.8094.1077.301

48、.50(30.90)(32.50)(53.80)中国台湾3.482.762.372.892.272.192.902.813.81中国台湾同比(%)84.101.10(31.50)(30.40)(34.80)(20.70)22.40(2.80)67.80中国大陆2.012.511.931.772.643.793.982.692.36中国大陆同比(%)25.6010.6035.0053.9031.3051.00106.2052.00(10.60)其他地区0.630.620.741.221.270.960.980.820.67其他地区同比(%)23.50(52.70)(34.50)103.30101

49、.6054.8032.40(32.80)(47.20)合计13.0814.1114.3315.1016.9916.7415.8414.9613.79合计同比(%)58.0034.9030.5031.1029.9018.6010.50(0.90)(18.80)资料来源：日本半导体制造装置协会，中银国际证券受行业景气度影响，晶圆厂、封测厂等设备支出放缓，北美半导体设备制造商设备出货额同比持续下滑。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，北美半导体设备制造商月度出货额从 2018 年 6 月同比增幅开始持续下滑，2018 年 11 月开始出现负增长。2019 年 5 月，北美半导体设备制造商出货额

50、20.64亿美元，同比下滑 23.6%。图表 30. 北美半导体设备制造商月度出货额（百万美元）及同比情况资料来源：SEMI，中银国际证券存储方面，根据 DRAMexchange 数据显示，受智能手机等终端出货量不佳影响，以及中美贸易摩擦带来的不确定性，NAND 和 DRAM 价格预计仍将处于下行通道。 HYPERLINK / 2019 年 7 月 5 日图表 31. 2016 年至今 NAND 价格（美金）走势资料来源：DRAMexchange，中银国际证券图表 32. 2016 年至今 DRAM 价格（美金）走势资料来源：DRAMexchange，中银国际证券2018 年下半年开始，受高库

51、存和终端需求不佳等因素影响，半导体行业景气度进入下行通道，全球半导体销售额 2019 年以来同比持续下滑。尽管 4、5 月份部分领域景气度出现转好迹象，但中美贸易摩擦的升级加剧了行业的不确定性。受中美贸易摩擦等因素影响，5 月份费城半导体指数下跌 16%， 台湾半导体指数下跌超过 8%。 HYPERLINK / 2019 年 7 月 5 日图表 33. 2019 年以来费城半导体指数走势图表 34. 2019 年以来台湾半导体指数走势资料来源：万得，中银国际证券图表 35. 申万半导体指数走势资料来源：万得，中银国际证券资料来源：万得，中银国际证券贸易摩擦扰动，自动可控需求凸显2018 年国内

52、集成电路进口额突破 3000 亿美金。根据海关总署统计数据，2013 年国内集成电路进口金额超过 2000 亿美金，2018 年集成电路进口金额超过 3000 亿美金，达到 3121 亿美金，2019 年前 5 个月，国内集成电路进口金额为 1133 亿美金，芯片供给严重依赖进口。 HYPERLINK / 2019 年 7 月 5 日资料来源：海关总署，中银国际证券贸易摩擦给国内终端公司的供应链带来扰动。美东时间 5 月 13 日,美国贸易代表办公室发布公告，将就约 3000 亿美元中国商品加征 25%关税征求意见并举行公开听证会；5 月 15 日，美国商务部工业和安全局把华为及其 70 家附

53、属公司列入 “实体清单”，没有美国政府的许可，美国企业不得给华为供货。根据 Gartner 数据，2018 年华为的芯片采购金额达到 211 亿美金，位于全球第三。而根据华为总裁任正非在采访中的表述，华为 210 亿美金的采购中有一半以上来自美国企业。除华为外，小米等公司的芯片采购规模也位居全球前十。中美贸易摩擦影响下，国内终端公司供应链有向国内转移的趋势和需求。图表 37. 全球主要终端公司芯片采购情况2017 年排名2018 排名公司20172018YOY11三星40408434217.522苹果38834418837.953华为145582113145.234Dell1560619799

54、26.945联想151731765816.466BBK Electronics116791372017.577HP10632115849138Kingston Technology5273784348.789Hewlett Packard Enterprise6543737212.71810小米4364710362.8-其他25732428517910.8-合计42039347669313.4资料来源：海关总署，中银国际证券我们统计了包括设备公司在内的美国 16 家半导体企业最近一个财年销售额情况。统计数据显示，最近一个财年，16 家半导体公司来自中国大陆地区的销售额达到 87 亿美金，占总收

55、入的比重为 37.4%。其中，高通、美光等来自大陆地区的销售额占比均超过 50%。如果美国芯片采购受到影响，短期看， 下游终端的供应链将会受到冲击，但是中长期看，也会国内半导体企业带来新机遇。 HYPERLINK / 2019 年 7 月 5 日资料来源：海关总署，中银国际证券科创板推进超预期，半导体板块有望迎来价值重估历时 220 天科创板正式开板并试点注册制，进度超预期。2018 年 11 月 5 日，习近平总书记在首届中国国际进口博览会上宣布将在上海证券交易所设立科创 板并试点注册制。2019 年 3 月 1 日，证监会发布了科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）和科创板上市公司持续

56、监管办法（试行），自公布之日起实施。3 月 18 日，科创板股票发行上市审核系统正式开始接收发行人的申请。3 月 22 日，上交所作出首批 9 家企业的受理决定。6 月 5 日，上交所召开第 1 次审议会议，微芯生物、安集微电 子和天准科技 3 家企业发行上市申请全部审议通过。6 月 13 日，在第十一届陆家嘴论坛开幕式上，中国证监会和上海市人民政府联合举办上海证券交易所科创板开板仪式。截截至 6 月 27 日，科创板受理家数达到 141 家，过会数量 27 家，16 家公司已经提交注册申请，其中 5 家公司已经注册生效。 HYPERLINK / 2019 年 7 月 5 日资料来源：上交所，

57、中银国际证券梳理科创板申报企业，其中半导体公司 10 家，分别 IC 设计领域的晶丰明源、澜起科技、聚辰股份、晶晨股份、乐鑫科技，晶圆代工企业华润微电子，IDM 领域的睿创微纳，半导体设备企业中微公司， 以及半导体材料领域的硅产业（大硅片）和安集科技（抛光液）。目前，睿创微纳和澜起科技已进入发行阶段，中微公司和安集科技已经报送证监会。图表 40.科创板申报半导体企业营收和净利润情况营收（亿元）归母净利润（亿元）证券代码证券简称审核状态预计发行股数(万股)预计发行后总股本(万股)201620172018201620172018A19303.SH华润微电子已受理29,299.40117,197.6

58、243.967658.755962.7066(3.0270)0.70284.2945A19139.SH硅产业已回复(第二次)62,006.82248,026.002.70076.938010.1045(0.8743)2.23550.1121A19056.SH晶丰明源已回复(第三次)1,540.006,160.005.67496.94387.66590.29920.76120.8133A19053.SH聚辰股份已回复(第二次)3,021.0512,084.193.06753.43864.32190.34670.57431.0337A19044.SH安集科技报送证监会1,327.715,310.8

59、41.96642.32432.47850.37100.39740.4496A19042.SH中微公司报送证监会5,348.6253,486.226.09539.719216.3929(2.3879)0.29920.9087A19009.SH晶晨股份待上会4,112.0041,112.0011.495316.904923.69070.73020.78092.8253A19003.SH和舰芯片已回复(第二次)40,000.00360,501.4318.776433.598936.9403(1.4391)0.71290.2993688008.SH澜起科技已发行11,298.14112,981.398

60、.449412.275117.57660.92803.46927.3688688002.SH睿创微纳已发行6,000.0044,500.000.60251.55723.84100.09690.64351.2517资料来源：上交所，中银国际证券科创板发行定价采用询价方式，打破主板的 23 倍上限。科创板首家启动发行工作的企业华兴源创已经完成初步询价工作，协商确定本次发行价格为 24.26 元/股。若按照 2018 年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算，此发行价对应的市盈率为 41.08 倍； 若按照2018 年度扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行