2022年北京君正发展现状及业务布局分析

1、2022年北京君正发展现状及业务布局分析1.北京君正北京君正成立于 2005 年，是国内集成电路设计核心企业之一，自成立以来一直采用 Fabless 的经营模式，拥有全球领先的 32 位嵌入式 CPU 技术和低功耗技术。公司早期 的业务开展基于自主创新的 CPU 技术，自主 CPU 内核具有业界领先的能耗比和性价 比，在生物识别、电子教育等领域得到广泛应用。随后公司在多媒体编解码技术、AI 算 法技术等领域持续投入研发，形成多项核心技术，成功进军 AIoT 领域。基于公司自有 核心技术，公司形成梯队化的产品布局，推出微处理器芯片和智能视频芯片两大产品线。 2020 年公司完成对北京矽成（简称

2、ISSI）及其下属品牌 Lumissil 的并购，通过并购， 公司拥有了完整的存储器产品线和模拟与互联产品线。多年产品技术积累+公司并购，公司形成“计算+存储+模拟”的产品格局。公司从最初 的 CPU 技术逐步拓展至微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片和模拟与互联芯片四 大类产品线。公司微处理器芯片和智能视频芯片主要面向智能物联网和智能安防市场， 分别推出了可涵盖高端 MCU 市场的 X1600 系列微处理器和面向智能视觉 IOT 高端市 场的 T40 芯片。存储芯片和模拟与互联芯片的应用涵盖了车规级、工业级和消费级等市 场，存储芯片分为 SRAM、DRAM 和 Flash 三大类，模拟与互联

3、产品线则包括 LED 驱 动芯片、触控传感芯片、DC/DC 芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、G.vn 等网络传 输芯片。并表后公司成功实现扩规模+拓赛道，依托产品升级迭代，公司业绩表现持续亮眼。营 收端，公司 2021 年营业收入 52.74 亿元，20172021 年复合增长率达到 131.38%。 2019 年之前公司以微处理器芯片和智能视频芯片为主。公司营业收入快速增长始于 2020 年 5 月对北京矽成的收购及 6 月起纳入并表范围，君正成功打入汽车终端市场和 车载 LED 驱动芯片等成长市场，助力公司营收实现跨越式增长，特别是 2021 年汽车终 端市场需求强劲反弹，车规芯片

4、产品需求旺盛，公司抓住市场机遇，营业收入同比增长 143.07%。利润端，2021 年公司各产品线抓住市场缺货的机遇，提高毛利率的同时扩大市场份额， 归母净利润实现 9.26 亿元，同比大幅提升 1165.27%。2020 年由于公司收购产生较大 的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值，其折旧与摊销致使营业成本和经营费用 同比大增，一定程度上抵消了公司经营净利润的增幅。2021 年因公司收购产生的资产 评估增值的折旧与摊销下降至 0.72 亿元，北京矽成收购 ISSI 导致的摊销为 0.61 亿元， 二者合计 1.32 亿元。此外，公司正在培育中的 Connectivity、LIN、CAN

5、等互联业务亏 损净利润 1.05 亿元，预计新产品在 2022 年开始量产销售，有望逐步弥补前期研发投 入，为公司提供正收益。公司收入结构上，存储芯片业务继续引领公司业绩大跨步发展。从近几年公司主营业务 营收占比和毛利占比来看，ISSI 下的存储芯片业务目前成为公司收入主要来源，2021 年存储芯片业务营收 35.94 亿元，同比增加 135.63%，占比 68.15%；存储芯片业务毛 利 10.93 亿元，同比增长 245.89%，占毛利润比重达 58.7%。存储芯片业务的快速发展 一方面得益于汽车智能化带来汽车终端市场需求的旺盛，公司存储芯片在汽车市场销售 业绩优异，另一方面得益于存储芯片

6、毛利率回归正常水平，总体盈利能力得到强化。此 外，智能视频芯片业务凭借产品的竞争优势和智能视频领域的品牌影响力，营收占比和 毛利占比分别提升 5.13pct/9.79pct。微处理器芯片和模拟与互联芯片虽占比下降，但均 实现营收的快速增长，提升幅度分别为 60.59%/120.11%。费用管控成效显著，盈利能力持续提升。2021 年公司利润率相较 2020 年有较大提升， 毛利率为 36.96%，同比增长 9.83pct，净利率为 17.47%，同比增长 14.11pct。2020 年 因并购产生的存货评估增值对公司毛利水平造成了较大影响，特别是存储业务毛利率降 至 20.73%，实际经营毛利

7、率高于报表数据。2020 年大部分存货增值已结转入产品成本， 2021 年公司四大产品线毛利率均回归正常水平。此外在北京矽成方面，因收购 ISSI 形 成的无形资产和固定资产增值摊销也对公司毛利水平造成影响，存货部分的摊销基本在 2021 年完成，后面无形资产固定资产部分折旧摊销将逐年降低，后续公司盈利能力有 望进一步攀升。公司整体费用率逐年下降，费用管控情况良好，2021 年公司销售/管理 /研发费用率为 4.9%/3.0%/9.9%，分别同比下降了 1.5pct/1.5pct/5.5pct。持续加码研发投入，构筑未来成长驱动力。近年来公司不断提高研发支出，2021 年达 到了 5.61 亿

8、元，研发支出占比在可比公司中处于中上游。通过多年的研发投入，公司 在嵌入式 CPU 技术、射频编解码技术、影响信号处理技术、AI 算法技术等领域形成了 多项核心技术，技术领先并自主可控。截至 2021 年末，公司及全资子公司拥有专利证 书 556 件，软件著作权登记证书 136 件，集成电路布图 88 件。公司在关键技术上的自 主设计一方面降低了芯片在设计、生产、销售等阶段的相关技术授权费用，降低成本， 另一方面新产品的研发和迭代提高了公司产品的综合竞争力，并积极布局成长性赛道， 构筑起公司未来成长驱动力。股权结构相对分散，核心团队引领公司成长。武岳峰集成电路和屹唐盛芯各持有公司 12.57%

9、的股权，为北京君正第一和第二大股东。公司创始人刘强博士和李杰同为公司实 际控制人，分别持有 8.4%和 4.9%的股权。四海君芯为刘强博士实际控制公司，持有北 京君正 1.89%的股权。2.存储+模拟+互联，车规芯片集大成者智能化浪潮方兴，车规存储核心供应商大步前行随着云计算、AI、边缘计算等新兴技术的不断涌现与成熟普及，各类终端智能化已成为 科技行业下一步发展的重要方向，其中汽车是当前在手机、平板、笔记本电脑及家居以 外智能化提升需求最为迫切的领域。智能驾驶是汽车智能化的核心组成部分，已被多个 国家提升至国家战略的高度，并在政策、法规等方面给予大力支持，为智能驾驶营造宽 松的外部环境。近年来

10、国内外众多知名汽车企业以及世界级科技公司争相进入智能驾驶 领域，纷纷加大研发投入提早布局，加强技术积累，争夺智能驾驶技术的制高点。智能驾驶发展阶段可分为五个等级标准，支持驾驶 L1,部分自动化为 L2，有条件自动化 为 L3，高度自动化为 L4，完全自动化是 L5。未来，随着国家政策扶持、产业链上下游 配合、企业与资本的资源投入和消费者意愿选择的驱动下，全球汽车智能化比例有望持 续增加，据 Yole 预估，2025 年 L2 及以上车型占比可达 27.96%，预计至 2030 年这一 数字有望上升至 46.15%。智能汽车是一个集环境感知、规划决策、多等级辅助驾驶等功能于一体的综合系统，它 集

11、中运用了计算机、现代传感、信息融合、通讯、人工智能及自动控制等技术，是典型的高新技术综合体，对于芯片的数量和性能的要求伴随智能化成都的增长而快速提升。 在感知层面，车上多传感器融合，包括通过雷达系统（激光雷达、毫米波雷达和超声波 雷达）和视觉系统（摄像头）对周围环境进行数据采集。在决策层面，通过车载计算平 台及合适的算法对数据进行处理，做出最优决策，最后执行模块将决策的信号转换为车 辆的行为。在控制执行层面，主要包括车辆的运动控制及人机交互，决定每个执行器如 电机、油门、刹车等控制信号。电动化、智能化转型驱动汽车芯片整体数量显著增加，其中控制类芯片和传感器增速尤 为显著。在自动驾驶场景下，EC

12、U/DCU、传感器、存储类芯片的使用量增长较为迅速。 以传感器芯片为例，自动驾驶级别越高，对传感器数量要求越多，据德勤咨询，L3 级别 自动驾驶平均搭载 8 个传感器芯片，而 L5 级别自动驾驶所需传感器芯片数量提升至 20 个。而据麦肯锡咨询，2025 年汽车 ECU/DCU 和传感器市场规模或可达 1290、440 亿 美元。智能化和电气化升级大幅提升车辆所需处理与储存的信息量，无论是控制类还是传感器 类芯片都需要对应的存储芯片来实现相应的功能，智能化、电气化对车用存储芯片的需求与日俱增。汽车存储芯片在自动驾驶、智能娱乐系统、CPU、黑匣子的应用中作为基 础代码、数据与参数存储的载体。在自

13、动驾驶应用中，每颗控制类芯片、摄像头、雷达 均需要存储芯片与其配套使用，摄像头和雷达会将所感知到的路面信息写入储存芯片中， 并通过专有算法对写入的数据进行运算、分析，快速做出紧急避让、制动等操作。若自 动驾驶技术达到 L4-5 级，视觉处理软件可以支持多达 12 个摄像头，分辨率高达 800 万 像素，60 帧/秒的刷新率和 16 位深度，使数据流速率达到近 10 GB/s，将产生大量的数 据处理和存储需求。除了汽车行驶本身产生数据，汽车与汽车之间的实时信息分享、互 动通信、数据交换等也对汽车存储容量和传输速率有较高的要求。据 CFM，在当前以 L1/2/2+为主的汽车市场，高端车型中一般搭载

14、 12GB DRAM 和 256GB UFS，与当前旗舰智能手机相当；而在中端车型中，2/4GB DRAM 和 32/64GB eMMC 则为常见配置；在低端车型中，DRAM 和 eMMC 容量需求较低。未来汽车存储市场在智能化的推动下不断扩大。在 DRAM 需求方面，汽车智能化将带 动从 DDR3 向 LPDDR4/4X，再向 LPDDR5 演进；而在 NAND Flash 需求方面，汽车 智能化将带动从 eMMC 向 UFS，再向 SSD 发展，未来的 10 年里，NAND Flash 容量 需求将从 GB 级向 TB 以上发展，市场规模将更大。据 Omdia 预测，2025 年全球车用

15、DRAM、Flash（NAND+Nor）市场规模可达 52.73、38.35 亿美元，整体增速较高。一方面是行业前景光明，另一方面，车规级产品较高的要求也使得行业壁垒较高。从技 术和产品性能的要求上，车规级和工业级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容 性等方面的要求均比消费级芯片更为严格。在温度适应能力方面，消费级一般为 070 摄氏度、工业级一般为-4085 摄氏度、车规级一般为-40150 摄氏度；使用寿命方面， 消费级一般为 1-3 年，工业级则可能达到 5-10 年或以上，车规级更是要求 15 年以上的 使用寿命；车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC 电磁兼容性能等也有着更高要求

16、。北京君正 2019年收购了 ISSI成功切入车规赛道，并实现 CPU+存储+模拟的产业布局。 ISSI 的车规级存储芯片在国际市场具有较大的影响力，北京君正通过收购 ISSI 的方式 迅速获取了先进的存储芯片设计工艺，避免了汽车存储芯片漫长的开发时间和长达两年 的车规级芯片的认证过程，加速了北京君正在汽车产业的布局，填补了国内汽车存储芯 片的空白。在存储器芯片领域，据 Omdia 统计，2021 年度公司 SRAM、DRAM、Nor Flash 产品收入在全球市场中分别位居第二位、第七位、第六位，处于国际市场前列。公司凭借着多年来的技术沉淀和良好的产品口碑，开发了优质稳定的客户群，涵盖汽车、

17、 工业、通信等行业。公司拥有全球一线的汽车及工业客户资源，在汽车领域，公司客户 包括大陆集团、德尔福、Bosch、安波福，在工业领域的客户则有西门子、通用、霍尼 韦尔等等。特别是在汽车和工业领域，产品验证门槛高、时间周期长，能和全球一线客 户建立稳健的合作，更体现了公司产品的全球竞争力，助推公司收入规模持续快速增长。车规级芯片认证壁垒高，ISSI 多款产品车规级认证系统完备。车规级芯片无论从产品的 可靠性、一致性或者是外部环境兼容性方面，均比工业级和消费级芯片要求更严格。一 方面在温度适应性上，车规级芯片要求-40150的温度区间，而消费级为 070、工 业级为-4085。另一方面在产品使用年

18、限上，车规级芯片通常达到 15 年以上，而相 比之下消费级仅为 13 年。此外，车规级芯片对振动、冲击、EMC 电磁兼容性能上也 有更高的要求。目前，ISSI 的车规级芯片已经完成认证全球大部分 Tier1 客户的认证并 实现长期批量供货。例如，具有内建 ECC 功能的 4Gb DDR3 产品成功获 SGS ISO 26262 产品认证，通过 ASIL-B 汽车安全等级标准，目前已经进入量产阶段。技术研发不断迭代，产品矩阵持续扩大。北京君正持续为全球客户的各类需求进行技术 研发和产品迭代，2021 年在 DRAM 领域公司进行了高速 DRAM、Mobile DRAM 存储 芯片系列的产品研发，

19、包括了从 DDR2、LPDDR2、DDR3 到 DDR4、LPDDR4 等不同 种类不同容量的产品研发，部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量 产方面的工作；在 Flash 产品线公司则覆盖了目前全球主流的 NOR Flash 和 NAND Flash，车规级 Flash 产品正在持续推进客户导入和收入规模的放大。供需稳健，为公司业绩腾飞打下良好的基础。北京矽成多年来专注于设计领域的经营历 史构筑了其在行业内同供应商之间可靠而稳定的合作关系，目前其长期合作的供应商伙 伴包括了力晶科技、南亚科技、武汉新芯等，均为在集成电路存储领域具有高品质、高 良率、产能充足的晶圆代工厂。在封装和

20、测试环节，北京矽成和南茂科技、矽格等厂商 有着深厚的合作关系，在产能安排、测试品质、物流安排方面得到封装、测试厂的有力 支持，满足专用领域客户及时高效、保质保量的需求。此外，北京矽成与中国大陆的供 应链厂商正逐渐加强合作关系，进一步构建高效、稳定和低成本的区域供应链网络。未 来，在多年、良好的合作关系基础上，公司以 Purchase Order（约定了产品规格、数量、 单价等要素信息）形式向各主要晶圆供应商采购晶圆代工服务，并根据市场订单情况调 整产能需求计划或者积极争取其产能支持。3.模拟互联完善车规布局，单车应用覆盖能力持续加强模拟互联芯片是公司下一阶段车规芯片布局的重要方向。公司模拟与互

21、联产品线包括 LED 驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC 芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、G.vn 等 网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场。公司模拟芯片产品线目 前主要收入来源为各类 LED 照明驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，和 高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，在汽车、工业、办公设备、家电及 高端消费等高品质类的 LED 驱动市场得到广泛采用，产品竞争优势明显，市场成长迅 速，尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规级 LED 驱动芯片，包括头灯、日间行车 灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯 片

22、。公司互联芯片主要为车规级互联芯片，2021 年部分新产品开始进行市场推广，公 司积极配合客户方案的落地，预计 2022 年 GreenPHY 产品将开始进入量产销售阶段。近年来，随着汽车智能化程度的提高和相关技术的不断升级，单车半导体价值含量不断 增长，车载 LED 照明、车内互联网络需求快速提升，叠加 2021 年全球半导体景气旺 盛，公司模拟互联收入大幅增长。2021 年公司模拟互联芯片收入达 4.13 亿元，同比增 长达 120.11%，毛利率显著提升 5.8pct 至 54.63%。未来，随着公司多款不同工艺、不 同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型 LED 驱动芯片产品

23、的不断推进、 汽车 DC/DC 调节芯片的研发，模拟芯片业务有望实现长期快速增长。互联芯片方面， 公司继续进行面向汽车应用的 LIN、CAN、G.vn 等网络传输产品的研发和测试等工作， 并对部分产品进行了样品生产和风险试产，其中 GreenPHY 产品预计可于 2022 年实现 量产销售，为互联业务带来新贡献。LED 驱动：灯明眼亮下的长期空间LED 驱动芯片是 LED 中重要器件，通过采用高精度电压和电流控制，LED 驱动芯片可 以自适应调整电流大小，形成完整的光谱结构，并控制多个发光二极管阵列，从而实现 LED 自适应光学、色温、色彩等一系列功能。LED 驱动芯片广泛应用于 LED 照明

24、、LED 显示器、LED 智能景观等应用领域中，在应用市场快速成长的推动下，国内 LED 驱动 电源市场需求也呈现出稳步增长趋势。根据高工产研 LED 研究所统计，中国 LED 驱动 电源市场规模从 2015 年的 172 亿元增长至 2019 年的 315 亿元，2021 年有望达到 384 亿元的规模，20152021 年 CAGR=14.32%。同时，中国是全球 LED 驱动电源产业的 聚集地，2018 年市场占有率接近 70%。随着全球 LED 产业向中国转移，中国 LED 驱 动电源的市占率并有望进一步提升，相应地拉动大量市场需求。两大因素合力点燃车载 LED 照明市场。在 LED

25、照明诸多产品应用中，车载 LED 照明 产品凭借着低功耗、高可靠性、小尺寸等特点脱颖而出，车载 LED 照明应用越来越多。 一方面，智能汽车市场快速发展，对于车载照明产品功能的要求也越发多样，除了对于 眩光、闪频、亮度等基本要求外，对于智能、节能的舒适度和光、机、电、热的可靠性 和安全性都提出了新要求。另一方面，伴随着 LED 照明技术、电子驱动技术、传感器 技术等技术结合，车载 LED 照明从单一灯光模式进化为声、光、电一体融合的新模式， 满足了智能化需求，渗透率也随着提高。根据 TrendForce 统计，2021 年全球车载 LED 市场产值达到 35.1 亿美元，同比增长 31.8%。

26、同时 2021 年全球车载 LED 大灯渗透率 超过 60%，在新能源汽车上的渗透率突破 90%。中国车载 LED 照明市场也呈现增长态 势，2021 年市场规模预计达到 115.2 亿元，20162021 的 CAGR=12.44%。特别地， 2021 年我国车载 LED 照明占 LED 照明比重仅为 1.6%，仍有相当大的提升空间。那么 随着汽车智能化程度的提高和车载 LED 渗透率提升，车载 LED 照明芯片的需求量将迅 速增长，发展前景可观。在公司 LED 驱动芯片业务占比中，当前主要收入来源仍然是高端消费、家电、办公等 非车规市场。但面对成长迅猛的车载 LED 市场，公司拥有丰富的车

27、规级 LED 驱动芯片， 包括头灯、日间行车灯、远光灯、雾灯等驱动芯片，持续不断地打入车规级市场。例如，子公司 Lumissil 最新推出了两款六通道 LED 驱动器 IS32LT3146 和 IS32LT3147，用于 汽车动态尾灯，进一步扩展其汽车照明解决方案产品组合。加码研发，坚定看好车载 LED 驱动市场。目前在 LED 驱动芯片领域，公司尚无国内竞 争对手，国外主要为 TI 和 ADI，夺取日益庞大的国内市场是重中之重。公司投资资金于 车载 LED 照明系列芯片的研发和产业化项目，主要用于智能照明驱动控制芯片等。公 司希望强化自己的汽车照明驱动技术等核心技术，巩固公司产品在汽车安全系

28、统、驾驶 信息系统的竞争力，并拓展公司产品的市场覆盖范围，未今后的竞争做好充足的准备。互联芯片：培育阶段持续发力，加速导入车规市场公司互联芯片由 Lumissil 团队负责，定位为车规级互联芯片，主要面向汽车互联应用市 场，产品包括 LIN、CAN、G.vn、GreenPHY 等网络传输产品。目前，该业务尚处于培 育阶段，公司持续进行互联芯片的研发和测试工作，对部分产品进行了样品生产和风险 试产，并同时开展市场推广工作，积极配合客户方案落地，G.vn 已在客户端出货。2021 年公司 Connectivity、LIN、CAN 等对净利润影响为 1.055 亿元，预计亏损有望持续收 窄。但随着汽

29、车智能化的发展，车内互联需求会不断提高，互联芯片在未来拥有较好的 市场发展前景。GreenPHY 打响互联芯片市场化第一枪。随着新能源电动汽车的普及，与之配套的电动 汽车充换电设施已率先开始建设，包括充电桩、充电站、换电站等设施。CCS（Combined Charging System）是一种国际通用的电动汽车充电系统（除了中国、日本市场外通用）， 将所有已建立的 AC 充电解决方案与超快速 DC 充电集成在一个系统中。CCS 系统可 以根据行车阻力自动控制节气门开度，调节发动机动力，自动控制汽车恒速行驶。目前， GreenPHY 已成为 CCS 的数据通信标准 ISO 15118-3 的基础

30、，有助于电动汽车 CCS 系统功能的强化。公司 GreenPHY 产品预计可于 2022 年实现量产销售，公司有望凭借该产品在网络芯片 市场占领先机，并积极推动公司其他产品在智能汽车、智能城市上的推广。目前 GreenPHY 市场还处于成长阶段，主要的竞争对手为国外企业，包括高通、MTK 等，公 司产品具有很强的竞争力。车内互联（IVN）是汽车网络架构的重大发展趋势。随着汽车智能化程度的提高，汽车 内部结构发生重大变化，主要体现在功能分布与连接方面。过去，一种功能在区域独立 完成，各个区域相互连接。现在汽车功能进行了逻辑重构，称之为“域架构”。每一个域， 例如车载娱乐系统和传动系统，从实体上相

31、互独立，拥有自己的通信网络，即“域控制”。这种架构可以有效地实现软件更新、高安全性和可再利用，但这样导致了电缆过长，带 来沉重繁杂的问题。所以，简化布线是下一次转型的重点工作。车内互联（IVN）没有采用同一域内不同模组相互连接的方式，而是通过区域控制器来 聚合就近的模组，区域控制器则分布在汽车不同区域中。各个模组的数据混合在一起， 通过大数据传输通道传达给“中枢大脑”。各个域仍会存在，来维持软件层面的独立，但 是物理层面的布线将会大大简化。公司同样看到汽车智能化发展带来的车内互联需求，投入研发和测试面向车内互联应用 的 LIN、CAN 等产品，其中 CAN 在进行最后的车规级认证。公司看好车内

32、互联的广阔 市场前景，未来会持续投入，围绕汽车电子不断投放关键性产品。ISP：车载摄像头市场带来黄金机遇ISP 即图像处理器，是一种对前端图像传感器输出的图像信号进行处理的单元，并输出 符合人眼视觉特点的高质量图像。公司此前针对视频监控行业和反视频领域，进行多年 技术沉淀，并拥有出色的 IP 设计能力和功耗控制技术，曾在多款芯片上落地了 Tiziano 产品，实现了客户高画质图像的需求。智能汽车的变革带来车载摄像头的高速发展，与车载摄像头配套的车载 ISP 芯片迎来了 广阔的市场前景。车载摄像头作为智能汽车系统的主要视觉传感器，是“智能汽车之眼”。 以 ADAS 为代表的汽车主动安全系统和车联

33、网不断渗透所带来的匹配功能需求，也为 车载摄像头打开更广广阔的增长空间。汽车平均搭载摄像头数量的提升带动车载摄像头 出货量，进而带动车载摄像头市场的扩张。出货量从 2017 年的 1,690 万颗提升至 2020 年的 4,263 万颗，中国车载摄像头市场也从 2015 年的 14 亿元增长至 2020 年的 64 亿 元，CAGR=35.52%。特别地，未来随着自动驾驶 L2+级汽车陆续量产，L4 级汽车商业 化，根据汽车产业中长期发展规划，到 2025 年高度和完全自动驾驶汽车进入市场， 此时车上至少需要搭载前视、环视、后视、内置设等五类摄像头，会极大程度刺激车载 摄像头市场的增长。预计

34、2025 年中国车载摄像头市场规模突破 230 亿元，2026 年达 280 亿元。车载 ISP 芯片迎来空前的黄金发展机会。抓住国产替代机遇，凭借智能视频芯片领域丰富的经验积累，稳步推进车规体系建设。 目前在车载图像传感器及处理器领域，国外厂商安森美、豪威、三星、ST 等较大优势， 近几年国际贸易摩擦严重影响了我国半导体事业的发展，刺激了国产替代的逐步推进。 公司不仅在智能视频芯片领域拥有丰富的经验积累和技术底蕴，形成了一系列自主知识 产权和核心技术，同时通过收购北京矽成，获得车规级实验室和流程和丰富的车规芯片 研发经验。公司将充分发挥不同业务带来的协同优势，大力促进车载 ISP 系列芯片的

35、研 发和产业化。4.消费级产品技术协同效应逐步显现微处理器+智能视频处理器：国产处理器核心玩家北京君正本部业务主要为微处理器和智能视频处理器两大业务。公司自成立以来在嵌入 式 CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI 算法等领域持续投入，形 成自主创新的核心技术，并基于核心技术推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品 线，近年来增长迅速。其中处理器产品主要为公司基于 MIPS 开发的自主创新的 CPU 技术，自 2007 年上市以来，凭借其优异的性价比、强劲的多媒体处理能力和超低功耗 优势，在智能手表、二维码设备、智能门锁、打印机、智能家居、智能音频等智能硬件 产品得到大量应用，

36、成为成功实现产业化的国产 CPU 产品之一。而智能视频处理器产 品是公司 2014 年开辟的新产品，基于公司在 MIPS 架构、多媒体编解码技术、影像信 号处理技术、AI 引擎技术、AI 算法技术等领域的自主技术开发形成，主要应用于安防监 控、智能门铃、人脸识别设备等领域。基于 MIPS 架构公司微处理器、智能视频处理器在高性能、低功耗领域表现凸出，未来 RISC-V 架构助力腾飞。作为业界最为经典的精简指令集架构之一，MIPS 是出现最早的 商业 RISC 架构芯片之一，在低功耗嵌入式领域表现优秀，同时在 IP 授权上具备更高 灵活性和自主创新空间，君正依托 MIPS 架构自主创新能力和技术

37、的不断迭代，持续推 进国产 CPU 的自研进程，不仅在泛 IoT 领域取得产品的不断突破，也积累了深厚 CPU 自研技术经验。同时，随着兼具低功耗、应用灵活、底层开源的 RISC-V 架构的发展， 公司也在积极布局 RISC-V 相关技术的研发，公司部分芯片产品如智能视频处理器 T40、 A1 已采用了公司自研的 RISC-V CPU 核，未来公司微处理器和智能视频处理器有望在 RISC-V 架构的助推下进一步推动 CPU 国产化进程。多年自研积累深厚经验，产品矩阵持续扩张。经过多年研发与积累，北京君正已完备地 形成了自主的 CPU、AIE、ISP、VPU 和低功耗等关键技术。以智能视频处理器

38、为例， 公司 T21、T31、T40 等 T 系列产品构成强大的端侧阵营，适配 1080P 到 4K 的不同分 辨率 IP Camera 方案，支持合作方开发不同算力、可见光/双光产品，支持有线、无线、 共线同传，全方位满足各类产品开发需求；针对工业和医疗方面，君正 C 系列第一颗超 小尺寸芯片 C100 陆续进入客户设计阶段；2021 年公司发布了首款智能安防 NVR 芯片 A1，内置 1.4Tint8/5.6int4 的 AI 算力，满足多路视频源同步进行视频结构化、检测与识别需求，还集成了 DDR、RTC、Audio 等关键外设，极大地优化了产品落地成本。 随着 A1 芯片的推出，在 A

39、I+安防这个领域，公司实现了较为完备的技术与产品布局。 未来，随着公司定增投向项目的不断推进，微处理器、智能视频处理器整体产品矩阵还 将持续提升，进一步提升公司市场竞争力。近年来，物联网市场发展迅猛，叠加国际关系形式多变下行业竞争格局的变化，公司微 处理器和智能视频处理器收入规模得到长足发展。物联网终端应用需求的快速增长促进 嵌入式 MPU 芯片产业市场规模不断增大。根据 IC Insights 统计，2020 年全球嵌入式 MPU 芯片市场规模为 175 亿美元，到 2024 年全球嵌入式 MPU 芯片市场规模将达到 237 亿美元，其中用于消费电子市场的占比约为 10%左右。而在安防监控、智能门铃、 智能门锁、人脸识别设备等智能安防及视频物联领域，随着人工智能技术的逐步应用与 城市精细化治理要求的不断提升，传统安防产业开始向智能安防转型，综合需求和价值 量持续提升