2022年半导体行业发展现状分析

1、2022年半导体行业发展现状分析一、半导体：全球缺货潮带来大陆半导体产业发展良机，板块整体表现亮眼营业收入：国产替代+缺货潮，材料、设备、设计板块实现高增长2021 年：半导体整体实现营收 4198 亿元，同比+40%，主要系半导体 行业缺货潮带来的本土产业发展良机，半导体板块整体实现高速增长。 分板块看，材料、设备、设计增速位居前三，具体来看设计、设备、封 测、材料、制造、功率，分别实现营收 1244 亿元、269 亿元、767 亿元、 943 亿元、356 亿元、619 亿元，同比+42%、+59%、+24%、+61%、 +30%、+29%。2022Q1：半导体整体实现营业收入 1001

2、亿元，同比+17%，环比-17%。 分板块来看，材料板块实现环比正增长，其他板块环比下降，这主要与 产业链不同环节季节性波动相关，从同比增速看各板块依旧实现高增长。 具体来看，设计、设备、封测、材料、功率分别实现营收 310 亿元、71 亿元、197 亿元、274 亿元、149 亿元，同比+19%、+74%、+17%、 +44%、+22%，环比-11%、-26%、-7%、+4%、-20%。 （注：中芯国际暂未发布 22Q1 数据，剔除该项影响，22Q1 整体营收 为 1001 亿元，同比+28%，环比-9%）。净利润：景气周期下盈利水平提升，制造、设计板块利润增速远高于营 收增速。2021 年

3、：半导体行业整体净利润达 561 亿元，同比+105%，受景气度 影响，半导体板块整体盈利水平提升较大，因此净利润增速远高于营收 增速。分板块看，制造、设计、设备增速位居前三，其中制造、设计受 益于景气周期明显，涨价带来盈利水平大幅提升。具体来看，设计、设 备、封测、材料、制造、功率净利润分别为 243 亿元、52 亿元、68 亿 元、91 亿元、107 亿元、96 亿元，同比+107%、+92%、+87%、+83%、 +148%、88%。22Q1：行业整体净利润为 131 亿元，同比+26%，环比-31%。22Q1 设 计、设备、封测、材料、功率分别实现净利润 54 亿元、10 亿元、15

4、亿 元、28 亿元、23 亿元，同比+38%、+49%、+35%、+74%、+17%， 环比-18%、-49%、-18%、+24%、-18%。 （注：中芯国际暂未发布 22Q1 数据，剔除该项影响，22Q1 整体净利 润为 131 亿元，同比+40%，环比-16%）。受益景气周期+国产替代，2021 年盈利能力提升较大，22Q1 毛利率维 持高位。2021 年：毛利率为 30.2%，同比+2.8pct。净利率为 13.4%，同比+4.3pct。 盈利能力大幅提升主要是受益景气周期叠加国产替代。22Q1：毛利率为 30.2%，同比+2.2pct，环比-0.8pct。净利率为 13.1%， 同比+

5、1.0pct，环比-2.6pct。毛利率环比持平但净利率环比下降主要是部 分公司研发费用率增长、投资收益下降影响。 （注：中芯国际暂未发布 22Q1 数据，剔除该项影响，22Q1 毛利率为 30.2%，同比+2.1pct，环比-0.6pct。净利率为 13.1%，同比+1.2pct， 环比-1.0pct）。毛利率分板块看，制造和设计板块 2021 年提升最多。2021 年毛利率：设计板块为 41.4%，同比+4.3pct；设备板块为 41.7%， 同比+2.8pct；封测板块为 18.0%，同比+2.3pct；材料板块为 22.8%， 同比+0.9pct；制造板块为 29.0%，同比+5.0p

6、ct；功率板块为 30.2%， 同比+0.8pct。22Q1 毛利率：设计板块为 42.2%，同比+4.8pct，环比持平；设备板块 为 44.6%，同比+3.1pct，环比+3.6pct；封测板块为 16.4%，同比持平， 环比-1.5pct；材料板块为 22.5%，同比+0.3pct，环比-1.7pct；功率板块 为 30.3%，同比+1.0pct，环比+2.1pct。净利率分板块看，2021 年制造板块提升最多，设计板块次之。2021 年净利率：设计板块为 19.5%，同比+6.1pct；设备板块为 19.3%， 同比+3.4pct；封测板块为 8.9%，同比+3.0pct；材料板块为

7、9.6%，同 比+1.1pct；制造板块为 30.1%，同比+14.3 pct；功率板块为 15.5%， 同比+4.9 pct。22Q1 净利率：设计板块为 17.5%，同比+2.4pct，环比-1.6pct；设备板 块为 14.2%，同比-2.5pct，环比-6.6pct；封测板块为 8.0%，同比+1.0pct， 环比-1.1pct；材料板块为 10.2%，同比+1.8pct，环比+1.6pct；功率板 块为 15.2%，同比-0.7pct，环比+0.4pct。存货：2021 年年末：半导体整体存货为 987 亿元，同比+54%；对于各细分板 块，2021 年，设计、设备、封测、材料、制造

8、、功率存货分别为 304 亿元、216 亿元、112 亿元、115 亿元、76 亿元、164 亿元，同比+68%、 +88%、+36%、+44%、+46%、+24%。22Q1 末：半导体整体存货为 882 亿元，同比+59%，环比+7%。设计、 设备、封测、材料、功率存货分别为 356 亿元、266 亿元、120 亿元、 140 亿元、187 亿元，同比+98%、+102%、+45%、+47%、+107%， 环比+17%、+24%、+7%、+21%、+14%。 （注：中芯国际暂未发布 22Q1 数据，剔除该项影响，22Q1 末存货为 882 亿元，同比+77%，环比+18%）。1.1 设计：供

9、需失衡拉动 2021 年高增长，2022 景气度分化重视国产替代2021 年半导体设计板块实现营业收入共计 1244 亿元，同比大幅增长 42%。2020 年疫情带来半导体产业供需失衡，设计板块供需紧张是贯穿 2021 年全年的主题，由此带来板块业绩大幅增长。设计板块整体实现营 收 1244 亿元，同比增长 42%，实现净利润 243 亿元，同比增速达到 107%， 净利润大幅增长主要得益于营收增长带来毛利率净利率的显著提升。整 体设计板块毛利率水平同比增长 4.3pct 达到 41.4%，净利率水平同比增 长 6.1pct 达到 19.5%，营收增速及盈利水平数据亮眼。2021 年半导体设计

10、板块盈利水平显著提升，毛利率、净利率同比大幅 增长。分季度来看，20Q4-22Q1 半导体设计板块分别实现营收252.5/260.7/308.2/327.3/347.9/310.2 亿元，同比增长分别 20%、53%、 60%、29%、38%、19%；分别实现净利润34.9/39.4/64.3/73.1/66.3/54.3 亿元，同比增长分别 42%、132%、115%、104%、90%、38%。从营 收来看，21Q4 是半导体设计板块单季度营收高点，单季度实现 347.9 亿元；从净利润来看，21Q3 是半导体设计板块单季度利润高点，单季 度实现 73.1 亿元。从 2021 年毛利率净利率

11、来看，三季度达到全年高点 后略有下滑，21Q4 与 22Q1 毛利率水平保持稳定。22Q1毛利率环比略有增长，净利率同比提升。从22年一季度情况来看， 设计厂商毛利率环比略有增长达到 42.2%，净利率同比提升 2.4 pct 达 到 17.5%。我们判断因为新品推出产品结构优化，设计类厂商毛利率整 体保持稳定，部分厂商稳中有升。环比四季度 Q1 整体营收处于淡季， 在研发费用、股权激励费用等增长下叠加部分厂商公允价值投资收益下 滑，净利率季节性承压。复盘 2021 年半导体设计板块，主要是由于供需错配下带来的“半导体缺 芯潮”。从需求端来看，伴随 5G、AI 等新兴技术的发展，新一轮的数字

12、转型催生下游数据场景呈指数级增长。大数据带来的 AIoT 万物互联以 及 AI 云计算等应用拉动智能家居、汽车电子、智能工控等诸多领域需求 爆发，多样化及分散化的场景也大大拉动了对上游 IC 设计的需求增长， 由此催化以 MCU、PMIC、MEMS 等为代表的半导体设计各类细分领域 国产替代需求加速。从供给端来看，汽车电子和消费类市场增长挤压晶 圆产能供不应求。2020 年疫情后由于汽车厂商结合 20H1 惨淡的汽车销 量，对下半年车载芯片需求判断失误，导致整体下单量不足，晶圆厂方 面则将车载芯片产能逐步转移到需求快速增长的消费类芯片领域。因此 2020H2 汽车市场复苏带来车载芯片缺货，车厂

13、追加订单晶圆厂产能难 以满足整体供不应求，此外伴随其中的还有一系列自然灾害导致的供给 端产能受限。我们认为在上游代工产能缓解后，下游设计板块行情将出 现分化。分板块来看，2021 年设计细分领域营收同比增速前三分别为存储、MCU 以及模拟，分别实现营收 129.4 亿元、124.1 亿元以及 154.9 亿元，同 比增长 92.6%、84.7、81%。存储：2021 年实现营收 129.4 亿元，同比增长 92.6%，22Q1 营收 36 亿元，同比+53%，环比-2%；2021 实现净利润 27 亿元，同比+78.3%， 22Q1 为 7 亿元，同比+112%，环比-21%。从盈利水平来看，

14、2021 年 毛利率 37.6%，同比-3.3pct，22Q1 毛利率 37.6%，同比+5.1pct，环比 -3.2pct；2021 净利率 20.9%，同比-1.7pct，22Q1 净利率 20.1%，同比 +5.6pct，环比-4.6pct。从存货来看，2021 存储存货 35 亿元，同比+57%， 22Q1 存货为 44 亿元，同比+151%，环比+20%。模拟：2021 年实现营收 154.9 亿元，同比增长 81%，其中 22Q1 营收 38.5 亿元，同比+34.6%，环比+0.8%，部分龙头公司逆势实现环比正增 长。2021 年模拟板块实现净利润 44.2 亿元，同比+196.

15、6%，其中 22Q1 实现净利润 7.8 亿元，同比+47.2%，环比-17%；盈利水平来看，2021 年毛利率受益于景气度大幅提升达 48.7%，同比+12.8pct，22Q1 毛利 率 46.5%，同比+7.3pct，环比-0.7pct；净利率 2021 年 28.5%，同比+11pct，22Q1 为 20.3%，同比+1.8pct，环比-3.9pct；存货来看，2021 年模拟 存货 29.2 亿元，同比+61.3%，22Q1 存货 33.2 亿元，同比+72.9%，环 比+13.7%。MCU：2021 年实现营收 124 亿元，同比增长 85%，22Q1 营收 33 亿元， 同比+46

16、%，环比-2%；2021 实现净利润 31 亿元，同比+159%，22Q1 为 9 亿元，同比+123%，环比-10%；盈利水平来看，2021 年毛利率 46.3%， 同比+7.9pct，22Q1 毛利率 47.9%，同比+10.6pct，环比+2.1pct；2021 净利率 25.2%，同比+7.2pct，22Q1 26.2%，同比+9.1pct，环比-2.3pct； 存货来看，2021 MCU 存货 23 亿元，同比+88%，22Q1 存货为 28 亿元， 同比+97%，环比+20%。IoT：2021 年实现营收 198.5 亿元，同比增长 30%，实现净利润 36 亿 元，同比增长 37

17、.4% 。分季度看， 20Q4-22Q1 分别实现营收44.8/41.5/51.6/50.1/55.3/43.4 亿元，22Q1 同比增长 4.6%；净利润分别 实现 9.5/5.7/9.7/9.9/10.7/5.1 亿元，22Q1 同比下跌 10.5%。从毛利率 来看：IoT 板块毛利率 2021 年最高点是 21Q3 的 42.5%，22Q1 毛利率 环比下降 1.4 pcts 来到 40.6%；从净利率来看，IoT 板块净利率过去 6 个季度最高点是 20Q4 的 21.2%（汇顶科技 20Q4 净利率 35.86%、净 利润 5.59 亿元拉高整体水平），其次为 21Q3 的 19.8

18、%，22Q1 净利率 环比下跌 7.5 pcts 来到 11.8%。存货来看，IoT 自 21Q3 起存货金额同 比大幅提升，22Q1 同比增长达到 132.1%。FPGA：2021 年实现营收 86 亿元，同比增长 64.1%，实现净利润 24.4 亿元，同比增长 162.4%。分季度看，20Q4-22Q1 分别实现营收14.9/16.0/21.4/23.7/24.8/23.8 亿元，22Q1 同比增长 48.8%；净利润分 别实现 1.1/4.2/6.5/7.8/5.9/7.8 亿元，22Q1 同比增长 85.7%。从毛利率、 净利率来看，FPGA 板块伴随下游需求旺盛盈利水平维持高位，2

19、2Q1 毛利率、净利率均保持环比同比提升，分别为 60.5%、32.8%。从存货 水平来看，22Q1 FPGA 板块存货同比增速为设计板块最小。2 功率：板块处于 2020 年以来的高景气，存货水位彰显强劲成长动能17-21 年，功率板块营收逐年增长，显现了国产功率的强成长性。17-21 年功率板块（包含化合物半导体）营收依次为 413/434/429/481/619 亿 元，18-21 年对应增速为 5%/-1%/12%/29%与 17-18 年高景气、19 年低景气、20 年以来高景气的行业趋势相吻合。若剔除化合物半导体， 功率板块 18-21 年逐年增速依次为 8%/1%/11%/24%

20、，自 2019 年以来 呈现加速态势这一方面系 20 年以来行业景气走高，一方面系缺芯 潮加速国产替代、国产功率厂商成长性凸显。聚焦 20H2 以来的高景气周期，功率板块的成长势头依然强劲。20Q4 以来功率在内的半导体板块进入景气持续上行周期，当季功率板块收入 达 160 亿元，21 年每个季度收入维持在 120 亿元以上，21Q4 达 186 亿元，22Q1 达 149 亿元、同比增 22%，行业成长动能依旧强劲。净利润方面，经历 19 年低谷后功率净利规模快速走高。19 年功率净利 为 47.7 亿元，同比减少 19%，然而 20 年以来随着行业景气复苏，当年 功率实现净利 51 亿元，

21、同比增 7%，21 年景气持续净利大增 88%至 95.7 亿元。若剔除化合物半导体，18-21 年功率板块净利同比增速依次为 16%/-10%/26%/77%21 年增长尤为明显，主要系行业高景气下国产 厂商扎实推进产品和客户结构升级，实现盈利能力的改善。分季度来看， 20Q4-21Q4 板块净利规模持续上升，21Q1-21Q4 对应环比增速分别达 22%/21%/9%/8%，22Q1 板块净利为 22.6 亿元，环比降 18%、同比增 16%，若剔除化合物半导体及轨交业务占大比重的时代电气，功率板块 净利 22Q1 环比增 6%、同比增 32%依然显现良好的成长性。毛利率水位显示，此轮功率

22、高景气的毛利水平高于 17-18 年那一轮。17-18 年高景气周期中，功率（剔除化合物半导体）毛利率达到 31%以 上，19 年毛利率为 32.11%、20 年毛利率为 31.97%主要系时代电 气 20 年由于轨交业务拖累毛利润下降，21 年行业景气持续回升，板块 毛利率升至 34.36%。分季度看，功率毛利率稳定在 30%附近。20Q4-22Q1，功率毛利率整体 稳定在 30%附近。22Q1 功率毛利率为 28.2%，高于 21Q1 近 1pct。后 续伴随前期导入的光伏、新能源车产品放量，规模效应凸显，功率毛利 率整体仍有改善空间。净利率变化趋势与毛利率吻合，当前盈利水平仍处高位。17

23、-21 年功率 净利率均在 10%以上，在行业高景气时能达到 15%以上，行业景气萧条 时在 10%-11%区间。而过去 5 个季度，除了 20Q4 行业净利率在 9.9% 之外，各季度净利率普遍接近或高于 15%，22Q1 净利率为 14.8%，仍 处于高位。行业经营规模爬升，存货规模水涨船高。17-21 年功率存货从最初的 85.8 亿元增至 21 年底的 164 亿元，历年增幅依次为 14%/15%/18%/24%， 呈现加速增长的态势。这一方面系上游晶圆厂扩张功率产能、下游功率 厂商业务规模壮大，一方面系产能紧缺下行业主动进行备库存、进一步 推高存货水位。而从过去 5 个季度看，21Q

24、2-21Q4 行业存货水平维持在 150-160 亿元规模，22Q1 增至 187 亿元，水位整体稳定。3 设备：大陆设备板块已步入高增时期，2022Q1 毛利率达历史高位设备下游晶圆厂进入资本投入高峰期。我们选取了台积电、三星、英特 尔、联电、中芯国际 5 家晶圆厂作为全球晶圆厂扩产的代表。通过统计 5 家晶圆厂 2017-2022 年资本开支数据，我们发现：1）在经历 2019 年 半导体周期低谷后，各家晶圆厂于 2020 年、2021 年开始加大资本开支 投入，22 年资本开支指引的强度均强于 2021 年；2）将 5 家晶圆厂资 本开支加总，得到具有行业代表性的数据，得到 2018-2

25、022 年合计的资 本开支 YoY 分别为-23%/8%/21%/25%/30%，开支强度逐年递增预 示着对上游设备的采购力度亦在逐渐增强。北美、日本半导体设备销售额显示设备行业步入高景气周期。全球半导 体设备的龙头公司主要集中在美国、日本，故统计北美、日本半导体设备销售额数据，可以较好反映全球半导体设备的景气情况。从 17 年以 来的数据看，设备行业先于半导体行业整体近 5 个月时间出现高景气拐 点：18 年 5 月北美半导体设备月度销售额达到 27 亿美元，此后便一路 下滑，而全球半导体器件交期的景气拐点则发生在 18 年 10 月而日 本的数据则与全球半导体行业整体保持一致，高景气拐点发

26、生在 18Q4。17-21 年国内设备板块步入高增时期。17 年设备板块收入为 68 亿元， 21 年增至 269 亿元，18-21 年同比增速依次为 45%/26%/37%/59%。分 季 度 看 ， 20Q4-22Q1 季 度 收 入 同 比 增 速 分 别 高 达 50%/66%/84%/73%/55%/74%，仍处于迅猛增长态势。对比全球设备行 业随周期起伏的态势，国内半导体设备行业呈现良好成长性，这一方面 得益于行业高景气下晶圆厂扩产对设备需求的拉动，一方面得益于国产 设备厂商受益于国产替代、市场份额持续提升。盈利规模随收入提升，盈利能力显著提升。17-21 年国产设备厂商净利 润规

27、模从 17 年的 7.9 亿增至 21 年的 51.9 亿，17-21CAGR 高达 60%。 尤其是 20 年以来，行业净利率显著提升，20 年为 15.9%，较 19 年的 12.5%提升 3.4pct，21 年更是升至 19.3%的历史高位。看过去 5 个季度， 单一自然年度内季度利润呈现逐季走高的特点这与设备厂商的发货、 交付、收入确认节奏密切相关。22Q1 设备板块净利为 10 亿元，同比增 长 49%，仍保持良好成长性。设备板块毛利率达到 40%以上的历史高位，且仍有上升势头。17-18 年 上一轮高景气周期时，设备毛利率在 38%-39%区间，21 年设备毛利率 升至 41.7%

28、。如果从季度维度看，毛利率从 20Q4 的 40.8%升至 21 年 的 41%以上，进入 22Q1 更是达到 44.6%，有进一步上升的趋势。22Q1 设备板块净利率降至 14.2%，主要系中微公司、盛美上海、至纯科技等 公司持有的股权投资收益出现不同程度损失，拖累板块整体净利率。17-21 年设备公司大举投入研发，研发费用率一路走高。行业景气起伏， 不改设备公司对研发的重视：17 年设备板块研发费用率为 10.3%，至 21 年升至 12.3%，逐年走升。单看过去 5 个季度，设备板块研发费用率 亦维持在 10%以上，22Q1 在 12%的高位，依然保持高强度研发投入。过去 2 年以来设备

29、合同负债持续走高，显现强劲成长动能。在半导体设 备的业务实践中，通常将设备前期的预付货款/订金等前臵收入，计入合 同负债，故合同负债的变化能较好反映设备公司待确认收入订单的潜在 规模变化。20Q1 季末，设备合同负债为 33.7 亿元，至 22Q1 季末达 142.3 亿元，这一方面显现了设备行业营业规模的壮大，一方面反映潜在订单 规模正逐季走高。4 材料：产线扩产叠加后周期属性，行业进入业绩加速期晶圆厂扩产拉动半导体材料端业绩大幅增长，后周期属性下 2022 年业 绩可期。2021 年半导体材料板块实现营业收入共计 942.5 亿元，同比增 长 61%，实现净利润 90.6 亿元，同比增速达

30、到 83%。从盈利能力来看， 2021 年半导体材料板块毛利率、净利率均有所提升，毛利率同比增长 0.9pcts 达到 22.8%，净利率同比提升 1.1pcts 达到 9.6%。分季度看， 半导体材料过去 6 个季度均保持环比营收正增长，20Q4-22Q1 分别实现 营收 174/191/233/257/262/274 亿元，同比增长 22%、59%、71%、66%、 51%、44%，其中 22Q1 环比增长 4%单季度实现营收 274 亿元。分季度盈利水平来看，半导体材料 20Q4-22Q1 毛利率分别为 19.1%、 22.2%、22.6%、21.5%、24.2%、22.5%；净利率分别

31、为 4.8%、8.4%、 11.0%、10.3%、8.6%、10.2%。研发费用率保持相对稳定。从细分板 块分季度数据来看，半导体材料营收及毛利率水平 22Q1 保持环比提升， 我们预计在上游晶圆厂资本开支上行下，材料凭借后周期属性 2022 年 业绩值得期待。半 导 体 硅 片 ： 分 季 度 来 看 ， 半 导 体 硅 片 20Q4-22Q1 实 现 营 收68.1/86.3/115.6/130.9/137.5/151.5 亿元，其中 22Q1 同比增长 75.6%实 现 151.5 亿元。净利润 20Q4-22Q1 分别实现4.7/7.0/12.7/15.8/15.8/16.0 亿元，其

32、中 22Q1 实现净利润 16 亿元，同比增长 128.6%。从盈利能力 来看，半导体硅片毛利率水平过去 6 个季度高点在 21Q4 为 27%，22Q1 环比下滑 5.9 pcts 达到 21.1%，主要因中环股份整体毛利率 22Q1 环比 下滑 6.93 pcts 所致，剔除来看，硅片厂商整体 22Q1 毛利率环比上升， 主要因产能爬坡良率提升同时叠加硅片价格持续维持高位。净利率分别 为 6.9%、8.1%、11.0%、12.1%、11.5%、10.6%。特种气体：分季度来看，半导体特种气体 20Q4-22Q1 实现营收 8.0/7.7/9.5/9.9/10.4/10.3 亿元，其中 22

33、Q1 同比增长 33.8%实现 10.3 亿元。从盈利能力来看，特气板块毛利率水平过去 6 个季度高点在 22Q1 为 34%，22Q1 同比增长 3.9 pcts，环比提升 6.1 pcts。净利率分别为 12.5%、10.4%、13.7%、12.1%、9.6%、12.6%。CMP 抛光板块：分季度来看，CMP 抛光板块 20Q4-22Q1 实现营收 6.8/6.4/7.4/7.4/9.2/8.0 亿元，其中 22Q1 同比增长 25%实现 8 亿元。净利润来看，20Q4 鼎龙股份费用端大幅提升净利润亏损 4 亿元，拉低 CMP 整体 20Q4 净利润为负。从盈利能力来看，CMP 抛光板块毛

34、利率水平过 去 6 个季度高点在 22Q1 为 42.5%，22Q1 同比增长 5 pcts，环比提升 6.6 pcts。净利率分别为-52.9%、6.3%、16.2%、10.8%、9.8%、13.8%。光刻胶： 分 季 度 来 看 ， 半 导 体 光 刻 胶 20Q4-22Q1 实 现 营 收26.7/31.1/33.3/33.9/39.2/38.5 亿元，其中 22Q1 同比增长 23.8%实现 38.5 亿元。从盈利能力来看，半导体光刻胶毛利率水平过去 6 个季度高 点在 22Q1 为 33.5%，22Q1 环比提升 5.9 pcts，同比增长 1 pct。净利 率分别为 14.2%、1

35、4.8%、17.7%、11.8%、5.6%、13.5%。5 制造：晶圆厂持续满载，营收利润迎来高增20 年以后，晶圆制造产值规模增长显著。19 年晶圆制造行业收入为 220 亿元，同比下降 4%，2020 年即增至 275 亿元，同比增 25%，2021 年 更是增长 30%达到 356 亿元。而过去 5 个季度，晶圆制造收入更是逐季 走高：20Q4-21Q4 季度营收依次为 67/73/88/93/103 亿元，环比增速分 别为-13%/9%/21%/5%/11%，显现晶圆厂扩产后业务体量增长带来收入 规模的显著增长。主要晶圆厂产能满载，显现需求高景气。根据公开可查数据，我们选取 了联电、中

36、芯国际、华虹半导体作为晶圆制造行业的代表，统计了 3 家 企业 17Q1-21Q4 产能利用率的变化，这一变化再次清晰展现了 17-18 年高景气、19-20H1 低景气、20H2 以来景气上行的三个阶段。观察整 个 21 年，3 家公司产能利用率接近 100%，华虹半导体更是一路突破 100% 上行至 105%以上，显现出行业景气的高强度和良好持续性。高景气下，制造板块利润迎来高增。当前 A 股晶圆制造板块的标的，仅 中芯国际一家。2019 年以来中芯国际净利润开启高增之路：19 年净利 润为 17.9 亿元，20-21 年分别增至 43.3/107.3 亿元。从季度口径看，21 年高净利的直接原因是 21H1 公司净利的陡增报告期内公司投资收 益 18.3 亿元，而 21Q1 公司投资收益为-0.92 亿元，则 21Q2 投资收益 为 19 亿元以上，21 全年中芯国际投资收益 29.3 亿元。扣除投资收益， 公司 21 年净利润接近 82 亿元，较 20 年仍有接近 100%的增长。高产能利用率下，晶圆制造企业盈利能力持续改善。17 年中芯国际毛利 率为 25%，19 年降至 21%，21 年回升至 29%，这一