pcb封装设计规范v1.0

1、PCB封装设计规范文件编号:_受控标识:版本状态:发放序号：日期日期日期编制审核批准目录1、目的错误!未定义书签。2、适用范围错误!未定义书签。3、职责错误!未定义书签。4、术语定义错误!未定义书签。5、引用标准错误!未定义书签。6、PCB封装设计过程框图错误!未定义书签。7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介错误!未定义书签。8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介.错误!未定义书签。9、设计规则错误!未定义书签。10、PCB封装设计命名方式错误!未定义书签。11、PCB封装放置入库方式错误!未定义书签。12、封装设计分类错误!未定义书签。、矩形元件（标准类）错误!未定义书签、圆形元件（标

2、准类）错误!未定义书签、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD）（标准类）错误!未定义书签。、集成电路（IC）（标准类）错误!未定义书签。、微波器件（非标准类）错误!未定义书签、接插件（非标准类）错误!未定义书签1、目的本规范是为电子元器件的表面属性提供模版信息，即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差以便检查和测试，确保表面装配产品的可靠性，从而规范电子元器件的PCB封装设计2、适用范围本规范适用于研发中心PCB部所有PCB封装的设计。3、职责PCB封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成，特殊封装除外。PCB部门专职PCB封装设计人员负责PCB封装库的设计、评审和更新

3、。4、术语定义PCB(PrintcircuitBoard)：印刷电路板Footprint：封装IC(integratedcircuits)：集成电路SMC(SurfaceMountedComponents)：表面组装元件SMD(SurfaceMountedDevices)：表面组装器件5、引用标准下列标准包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在规范归档时，所示版本均为有效。所有规范都会被修订，使用本规范的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。IPCBatchFootprintGeneratorReferenceIPC-7351GenericRequirementsforSurf

4、aceMountDesignandLandPatternStandardIPC-SM-782ASurfaceMountDesignandLandPatternStandard表面组装技术基础与可制造性设计6、PCB封装设计过程框图图PCB封装设计过程框图7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介SMC主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等，封装形状有矩形圆柱形、复合形和异形。SMC的封装是以元件的外形尺寸来命名的，其标称以3位或4位数字来表示，SMC的封装命名及标称已

5、经标准化。SMC常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制（mm）和英制（inch）两种表示方法。公制（mm）/英制（inch）转换式如下：25.4mmX英制（inch）尺寸=公制（mm）尺寸例如：0805（X）英制转换为公制元件长度=25.4mmX=2.0mm元件宽度=25.4mmX=a1.25mm0805的公制表示法为2125（2.0mmX1.25mm）8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介SMD主要是指有源器件，包括半导体分立器件（二极管、三极管和半导体特殊器件）、集成电路。SMD是贴在PCB表面的，而不是插在PCB通孔中；SMD的体积小、重量轻、速度快；SMD可以两面贴

6、装，焊接质量好、可靠性高。SMD封装命名是以器件的外形命名的。SMD的引出脚有羽翼形（GULL）、J形、球形、和无引线引线框架形。SMD的封装形式有：SOP(SmallOutlinePackages羽翼形小外形塑料封装，其中包括SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuits)小外形集成电路，SSOIC(ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits)缩小型小外形集成电路,TSOP(ThinSmallOutlinePackage)薄型小外形封装；SOJ(SmallOutlineIntegratedCircuits)，J形小外形塑料封装；PLCC(

7、PlasticLeadedChipCarriers)塑封J形引脚芯片载体；BGA(BallGridArray/ChipScalePackage球形栅格阵列，根据材料和尺寸可分为六个类型：PBGA(PlasticBallGridArray)塑料封装BGA，CBGA(CeramicBallGridArray)陶瓷封装BGA，CCGA(CeramicColumnBGA)陶瓷柱状封装BGA，TBGA(TapeBallGridArray)载带BGA，|1BGA(微型BGA)芯片级封装，FC-PBGA(FlipChipPlasticBallGridArray)倒装芯片塑料封装BGA；CSP(ChipSca

8、lePackage)又称|1BGA；QFN(QuadFlatNo-lead)四方形扁平无引线引线框架封装。9、设计规则由RF或控制人员预先给出需要设计PCB封装器件的DATASHEET至PCB封装设计人员，同时转给原理图封装设计人员同步设计原理图封装，同步设计完成后需统一其命名方式，即PCB封装的命名与原理图封装载入PCB设计时的封装命名一致，否则无法导入PCB设计。设计PCB时，必须使用我司标准的PCB封装库，不得自己创建PCB封装库。PCB封装库在不同的项目设计里同种类型器件必须使用同种类型的PCB封装库，保证PCB封装库的唯一性与统一性，从而提高设计的正确率。非标准且无明显方向性的PCB

9、封装有输入输出要求的必须在相应管脚增加输入(IN)输出(OUT)标识，有极性的器件PCB封装必须增加极性标识；标准且有方向性的PCB封装必须给出1Pin标识。有引脚序号标识的器件按DATASHEET标明PCB封装焊盘的引脚顺号，DATASHEET引脚序号标识含糊不清或根本没有标识引脚序号的按IC管脚焊盘序号来标识，即逆时针顺序标识。同一个PCB封装里不能有相同的引脚序号出现。PCB封装保存时封装信息包含PCB封装“命名”该封装“高度”等，如有其他的可增加“描述”等。属IPC标准封装的参考IPC标准封装来设计PCB封装库；除IPC标准封装以外，DATASHEET有推荐封装的采用推荐封装设计PCB

10、封装，特殊情况除外；非标准封装采用我司规定的标准来设计PCB封装。所有封装均用PAD设计焊盘；用PAD或keepout层设计定位孔；丝印与PADS的距离10mil。设计PCB封装外形丝印要求三其自身的最大尺寸，IC除外。设计ICPCB封装自动生成的PAD上有过孔(VIA)时，其过孔的内径为0.25mm,外径为1520mil。10、PCB封装设计命名方式属于规则封装命名方式的统一用IPC的封装命名。属于不规则的单一的命名统一用其型号的全称命名。设计人员完成PCB封装设计后，要及时与原理图封装设计同步。设计人员完成PCB封装设计后，要及时与原理图封装设计同步。11、PCB封装放置入库方式目前我司P

11、CB封装库分类有：标识.lib,SMA.lib,电位器.lib,电感.lib,电容.lib,晶体管.lib,电源.lib,开关.lib,插件.lib，微波.lib，功放管.lib，芯片.lib，时钟.lib等等，设计人员根据DATASHEET所属类型自行判断放置入库，如分类不够或不全可适当增减种类，其中设计人员可设计一个“新器件.lib”类别以放置待评审类型或有疑问的PCB封装。PCB封装放置入库时以它封装本身的1pin中心或器件本身中心点为原点放置。12、封装设计分类电阻电容，晶体管，集成电路（IC）,功放管，隔离器与环形器，耦合器，接插件等，分为标准类与非标准类。、矩形元件（标准类）贴片电

12、阻封装实际尺寸：贴片电容封装实际尺寸:贴片电阻封装推荐尺寸:_i匚二J图贴片电阻封装实际尺寸表贴片电阻封装实际尺寸mm(in)componentidentifierLSWTHminmaxminmaxminmaxminmaxmax1005(0402)1608(0603)2012(0805)3216(1206)3225(1210)5025(2010)6332(2512)C1-1111X1111十courtyardGridZ图贴片电阻封装推荐尺寸表贴片电阻封装推荐尺寸RLPNo.ComponentZ(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)PlacementIdentifiermm(in)re

13、frefgrid100A1005(0402)2X6101A1608(0603)4X6102A2012(0805)4X8103A3216(1206)4X10104A3225(1210)6X10105A5025(2010)6X14106A6332(2512)8X16图贴片电容封装实际尺寸表贴片电容封装实际尺寸ComponentIdentifiermm(in)LSWTHminmaxminmaxminmaxminmaxmax1005(0402)1310(0504)1608(0603)2012(0805)3216(1206)3225(1210)4532(1812)4564(1825)贴片电阻封装推荐尺寸

14、:贴片电阻封装推荐尺寸:贴片电感封装实际尺寸:图贴片电容封装实际尺寸表贴片电容封装实际尺寸RLPNo.ComponentIdentifiermm(in)Z(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)Placementgridrefref130A1005(0402)2X6131A1310(0504)4X6132A1608(0603)4X6133A2012(0805)4X8134A3216(1206)4X10135A3225(1210)6X10136A4532(1812)8X12137A4564(1825)14X121W*-L-1T4-sH2IW2亠州图贴片电感封装实际尺寸表贴片电感封装实际尺

15、寸ComponentIdentifier(mm)L(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H1(mm)H2(mm)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxmax2012chip-3216chip-4516chip-2825w3225w-4532w-5038w3225/3230molded4035molded4532molded5650molded8530molded钽电容封装推荐尺寸:钽电容封装推荐尺寸:钽电容封装实际尺寸:表贴片电感封装推荐尺寸RLPNo.ComponentZ(mm)G(mm)X(mm)C(mm)Y(mm)PlacementIdentif

16、ier(mm)reffegrid1602012chip4X81613216chip6X101624516chip4X121632825Prec6X101643225Prec6X101654532Prec8X141665038Prec8X141673225/3230Molded6X101684035Molded8X121694532Molded8X141705650Molded12X161718530Molded8X22IT2Places图钽电容封装实际尺寸图钽电容封装实际尺寸ComponentIdentifier(mm)L(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H1(mm)H2(m

17、m)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxminmax3216352860327343SOT23封装实际尺寸：贴片二极管封装实际尺寸:表钽电容封装推荐尺寸RLPNo.ComponentZ(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)PlacementIdentifier(mm)refrefgrid180A32166X12181A35288X12182A60328X18183A734310X20、圆形元件（标准类）图贴片二极管封装实际尺寸表贴片二极管封装实际尺寸ComponentIdentifierMm(in)L(mm)S(mm)W(mm)T(mm)Componentty

18、peminmaxminmaxminmaxminmaxSOD-80/MLL34DiodeSOD-8MLL41Diode2012(0805)resistor3216(1206)resistor3516(1406)resistor5923(2309)resistor贴片二极管封装推荐尺寸:表贴片二极管封装推荐尺寸RLPNo.ComponentIdentifierMm(in)Z(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)ABPlacementgridrefref200ASOD-80/MLL346X12201ASOD-8MLL416X14202A2012(0805)4X8203A3216(1206)

19、6X10204A3516(1406)6X12205A5923(2309)6X18、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD）（标准类）ComponentIdentifierL(mm)S(mm)W(mm)T(mm)H(mm)P(mm)minmaxminmaxminmaxminmaxmaxnomSOT23SOT23封装推荐尺寸：Gridplacementcourtyard图SOT23封装推荐尺寸表SOT23封装推荐尺寸RLPNo.ComponentZ(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)E(mm)PlacementidentifierrefrefrefGird210SOT238X8SOT8

20、9封装实际尺寸:SOT143封装实际尺寸:SOT143封装实际尺寸:SOD123封装实际尺寸:ComponentIdentifierL(mm)T(mm)W1(mm)W2(mm)W3(mm)K(mm)H(mm)P(mm)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxnomSOT89表SOT89封装实际尺寸图SOT89封装推荐尺寸SOT89封装推荐尺寸:表SOT89封装推荐尺寸RLPNo.ComponentIdentifierZ(mm)Y1(mm)X1(mm)X2(mm)X3(mm)Y2(mm)Y3(mm)E(mm)Placementgridminmaxminmax

21、refrefnom215SOT8912X10SOD123SMBWw17图SOD123封装实际尺寸表SOD123封装实际尺寸ComponentIdentifierL(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)HminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxSOD123SMBSOD123封装推荐尺寸:RLPNo.ComponentZ(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)PlacementIdentifierrefrefgrid220ASOD1234X12221ASMB8X16ComponentIdentifierL(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(

22、mm)P1(mm)P2(mm)H(mm)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxnomnommaxSOT143SOT143封装推荐尺寸:表SOT143封装推荐尺寸RLPNO.ComponentIdentifierZ(mm)G(mm)X1(mm)X2(mm)CE1E2YPlacementgridminmaxrefnomnomref225SOT1438X8表SOT143封装实际尺寸站一I灯X1*1图SOT143封装推荐尺寸SOT223封装实际尺寸:ComponentIdentifierL(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H(mm)P1(mm)P2(mm)min

23、maxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxnomnomSOT223表SOT223封装实际尺寸GridplacementCOUrtyardF烂-14iLf11111111JTSOT223封装推荐尺寸:图12.20SOT223封装推荐尺寸表12.20SOT223封装推荐尺寸RLPNo.ComponentIdentifierZ(mm)G(mm)X1(mm)X2(mm)Y(mm)C(mm)E1(mm)E2(mm)Placementgridminmaxrefrefnomnom230SOT22318X14特殊晶体管（DPAK）：b.y/-b.22图特殊晶体管（DPAK）-1图特殊晶体管（

24、DPAK）-2表特殊晶体管（DPAK）-1ComponentIdentifierLW1W2T1T2P1P2HminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxbasicbasicMaxTS-OO3*TS-005*TO368表特殊晶体管（DPAK）-2RLPNo.ComponentZ(mm)Y1Y2X1X2CPlacementIdentifierrefGrid235ATS-003*24X16236TS-005*36X24237TO26842X34、集成电路（IO（标准类）所有对称IC都需增加1pin标识。SOIC系列封装实际尺寸：1/1IXrs-1-1L1p斗-w图SOIC系列封装实际

25、尺寸表SOIC系列封装实际尺寸ComponentIdentifierJEDECL(mm)S(mm)W(mm)T(mm)A(mm)B(mm)H(mm)PminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxnomSO8MS-012AASO8W-SO14MS-012ABSO14W-SO16MS-012ACSO16WMS-013AASO20WMS-013ACSO24WMO-119AASO24XMO-120AASO28WMO-119ABSO28XMO-120ABSO32WMO-119ACSO32XMO-120ACSO36WM0-119ADSO36XMO-120ADSOIC

26、系列封装推荐尺寸:表SOIC系列封装推荐尺寸RLPNo.ComponentidentifierZ(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)D(mm)E(mm)PlacementgridrefRefrefref300ASO816X12301ASO8W24X12302ASO1416X20303ASO14W24X20304ASO1616X22305ASO16W24X22306ASO20W24X28307ASO24W24X32308ASO24X28X32309ASO28W24X38310ASO28X28X38311ASO32W24X44312ASO32X28X44313ASO36W24X4831

27、4ASO36X28X48SOPIC系列封装实际尺寸:图SOPIC系列封装实际尺寸表SOPIC系列封装实际尺寸ComponentidentifiertypeL(mm)S(mm)W(mm)T(mm)A(mm)B(mm)H(mm)P(mm)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxmaxnomSOP6ISOP8ISOP10ISOP12ISOP14ISOP16IISOP18IISOP20IISOP22IIISOP24IIISOP28IVSOP30IVSOP32VSOP36VSOP40VISOP42VISOPIC系列封装推荐尺寸:SOPIC系列封装推荐尺寸:TSOP系列封装实际尺

28、寸:TSOP系列封装实际尺寸:Gridplacementcounyard图SOPIC系列封装推荐尺寸表SOPIC系列封装推荐尺寸RLPNo.ComponentidentifierZ(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)D(mm)E(mm)PlacementGridrefrefrefnom360ASOP616X14361ASOP816X14362ASOP1016X18363ASOP1216X18364ASOP1416X24365ASOP1620X24366ASOP1820X28367ASOP2020X28368ASOP2224X34369ASOP2424X34370ASOP2828X4

29、0371ASOP3028X44372ASOP3232X44373ASOP3632X50374ASOP4036X56375ASOP4236X56SOJ系列A封装实际尺寸:SOJ系列A封装实际尺寸:TSOP系列封装推荐尺寸:图12.28TSOP系列封装实际尺寸表12.28TSOP系列封装实际尺寸ComponentIdentifierPinCountL(mm)S(mm)W(mm)T(mm)A(mm)B(mm)H(mm)P(mm)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxnomTSOP6X1416TSOP6X1624TSOP6X1828TSOP6X2036TSOP8

30、X1424TSOP8X1632TSOP8X1840TSOP8X2052TSOP10X1428TSOP10X1640TSOP10X1848TSOP10X2064TSOP12X1436TSOP12X1648TSOP12X1860TSOP12X2076图TSOP系列封装推荐尺寸表TSOP系列封装推荐尺寸RLPNo.ComponentZGXY(mm)C(mm)D(mm)E(mm)PinPlacementIdentifier(mm)(mm)(mm)refrefrefnomCountGrid390ATSOP6X141614X32391ATSOP6X162414X36392ATSOP6X182814X403

31、93ATSOP6X203614X44394ATSOP8X142418X32395ATSOP8X163218X36396ATSOP8X184018X40397ATSOP8X205218X44398ATSOP10X142822X32399ATSOP10X164022X36400ATSOP10X184822X40401ATSOP10X206422X44402ATSOP12X143626X32403ATSOP12X164826X36404ATSOP12X186026X40405ATSOP12X207626X44SOJ系列B封装推荐尺寸:SOJ系列A封装推荐尺寸:A(in.)A(mm|ref.minma

32、x0.3007.497.750.350G.7图SOJ系列A封装实际尺寸一HaL1.02rn1-17FPlI厂IIIII11H1L511ftli11iiini1.1(iiu表SOJ系列A封装实际尺寸ComponentIdentifierL(mm)S(mm)W(mm)T(mm)B(mm)H(mm)P(mm)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxnomSOJ14300SOJ16300SOJ18300SOJ20/300SOJ22300SOJ24300SOJ26300SOJ28300SOJ14350SOJ16350SOJ18350SOJ20/350SOJ22350SOJ243

33、50SOJ26350SOJ283501GridPlacement和111工C1T1lf1一-D017111C11“11CourtyardX1L1J1图SOJ系列A封装推荐尺寸表SOJ系列A封装推荐尺寸RLPNo.ComponentZGXY(mm)C(mm)D(mm)E(mm)PlacementIdentifier(mm)(mm)(mm)refrefnomnomGrid480ASOJ14/30020X22481ASOJ16/30020X24482ASOJ1830020X26483ASOJ20/30020X28484ASOJ2230020X32485ASOJ24/30020X34486ASOJ26

34、/30020X36487ASOJ2830020X38490ASOJ14/35024X22491ASOJ16/35024X24492ASOJ1835024X26493ASOJ20/35024X28494ASOJ22/35024X32495ASOJ24/35024X34496ASOJ26/35024X36497ASOJ2835024X38SOJ系列B封装实际尺寸:THP+jL-*j器1r-1nrnnrnin-!厂nnrnL51C1ATTTUIUUUUUUUUUUUUUBAin.)A|mrnret.minmax0.40010.OJ10.290.45011.3011.56WayT图SOJ系列B封装实际尺寸表SOJ系列B封装实际尺寸ComponentIdentifierL(mm)S(mm)W(mm)T(mm)B(mm)H(mm)P(mm)