半导体行业集成电路产业基金投资地图深度专题之三

1、| 行业专题| 电子半导体行业深度专题之三正成为产业和半导体投资的重要风向标。目前大基金已经投资了紫光、发布国家篇和智能终端篇两篇半导体行业前瞻性深度专题后，市场上首次详尽梳理了半导体产业基金投资思路及超过 20 只标的，强烈组合为三安光电、同方国芯、科技、长电科技、华天科技、通富微电、新阳。集成电路产业投资基金投资方向。大基金进行全投资，支持集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、应用等每一个细分领域的 2-3 家龙头，同时大基金将会支持并购重组，并与地方、企业基金合作，营建集成电路产业投资生态链。IC 设计、制造、封测、设备材料、应用、并购重组、生态建设将分别约占投资总规模的 10%、45

2、-50%、3%、3%、3%、20-30%、10-20%。大基金已投项目梳理，龙头已基本覆盖。大基金已对 IC 设计、制造、封测和设备四大领域龙头紫光、长电科技和中微半导体，以及两大细分龙头艾派克、潮亦席卷全球，如星进行了投资。此外，由中国资本主导的并购整合浪、OmniVi、ISSI 等均已经或有望实现、先进制程、先进封装、。 刻蚀大基金投资方向已经覆盖智能终端主设备、传感器、大基金投资地图猜想。等重要领域。认为大基金下一步投资重点是半导体四大领域第龙头，以及进行真正的全球化并购，助推中国企二梯队业实现公司和细分。判断如下公司望成为大基金下轮投资目标：1）IC 设计，同方国芯、大唐电信、CEC、

3、芯；2）制造和 IDM，三安光电、电子；3）封测，华天、新芯、华虹半导体、南车时代电气、科技、通富微电；4）设备和材料，北方微电子、七星电子、半导体、上阳和科技投资的新晟半导体。此外、欧洲、韩国、的高度市场化公司有望成为海外并购目标。投资建议。经过深度研究，强烈如下标的：三安光电、同方国芯、科技、长电科技、华天科技、通富微电、新阳。上调三安光电、同方国芯、科技目标价到 50、75、40 元，首次覆盖强推长电科技、华天科技、通富微电、新阳。此外还建议关注大唐电信、艾派克、国民技术、电子、贝岭、科技、电子、晶方科技、七星电子等公司，以及港股、华虹半导体、先进半导体等。风险。半导体基金投资进度，政策

4、变化，行业景气低于预期。重点公司主要财务指标公司简称三安光电同方国芯科技长电科技华天科技通富微电新阳股价30.0857.2928.9426.8623.4822.2064.7015EPS0.900.750.400.400.630.350.8616EPS1.251.000.600.760.830.591.3715PE33.576.072.467.537.063.475.216PE25.257.348.235.528.337.547.4PB5.5目标价50753640353075-A-A-A-A-A-A-A强烈强烈强烈强烈强烈强烈强烈（5月27日收盘价）资料来源

5、：公司数据、2015 年05 月28 日经过深度研究发布产业基金投资地图篇，在、长电科技、中微半导体、艾派克、等产业龙头和特色公司，认为下一步投资重点将是半导体四大领域第二梯队和细分龙头。继去年自去年国家集成电路纲要出台以来，中国资本市场掀起了一轮半导体产业投资热潮，尤其是国家集成电路产业投资基金（大基金）的成立以及每一次举动，上证指数4942行业规模占比%家数（只）1585.8总市值（亿元）268984.1流通市值（亿元）184793.5行业指数%1m6m12m绝对表现34.0102.9150.8相对表现23.512.09.7(%) 电子沪深300200150100500-50May/14S

6、ep/14Jan/15Apr/15资料来源：数据、相关同方国芯（002049） 和智能卡 双轮驱动，打开长线成长空间-2015.05.20半导体行业深度专题之二中国智能终端 产业：顺应潮流，崛起加速-2014.09.22半导体行业专题 之一国家：助力半导体产业迎接长线拐点-S1090511060002研究助理.cn（维持）集成电路产业基金投资地图正文目录一、集成电路产业投资基金迎来密集投资期4二、集成电路产业基金投资方向 51.国家与市场机制集合，实现集成电路产业 52.全投资，侧重支持龙头63.地方与企业集成电路投资基金与呼应共赢7三、集成电路产业投资基金投资地图121.产业基金已投设计、制

7、造、封测、装备四大龙头和特色 122.集成电路产业投资基金潜在投资项目猜想163.产业并购整合方向猜想19四、投资建议22三安光电 600703.SH正在崛起的化合物半导体龙头23同方国芯 002049.SZ和智能卡双轮驱动，打开长线成长空间25科技 002436.SZIC 载板和大硅片打开长线空间27长电科技 600584.SH半导体封测龙头，整合星带来业绩弹性29华天科技 002185.SZ封测产业转移与智能终端微创新驱动长线发展31通富微电 002156.SZ三大封测巨头之一，未来布局庞大清晰33新阳 300236.SZ大陆半导体化学品龙头，参与投资大硅片35图表目录图 1：集成电路产业

8、已经形成国内各行业中最为完备的政策支持体系5图 2：国家集成电路产业投资基金投资计划6图 3：中国公司在全球半导体资本开支中占比很低7图 4：控股下属上市公司12图 5：中国集成电路产业基金投资地图19图 6：中国集成电路产业并购成长思路20表 1：地方集成电路产业投资基金汇总8表 2：PE/VC 投资半导体企业列表9表 3：中国主要半导体制造、设计、封测公司列表14表 4：中国半导体设备/材料公司列表15Page 2表 5：控股、CEC、大唐在半导体领域的布局20表 6：2013 年以来全球半导体产业并购案例汇总21表 7：强烈组合顺序及理由22表 8：重点公司主要财务指标22附：财务表24

9、附：财务表26表28附：财务表30附：财务表32附：财务表34附：财务表36附：财务Page 3在去年的半导体产业系列深度半导体行业专题之一-国家：助力半导体产业迎接长线拐点和半导体行业深度专题之二-中国智能终端产业：顺应潮流，崛起加速中，系统前瞻性地从国家体产业长线拐点的到来。和终端需求两大方向判断中国半导如今规模近 1400 亿的国家集成电路产业基金已经进行了数笔投资，各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集成电路基金，整个中国的集成电路产业正迎来规模空前的密集投资期，而这仅仅是资本驱动产业升级的开始，亦成为今年半导体投资的主线。本篇，经过深度调研，将以投资地图的形式，在市场上首次以产业基

10、金投资角度深度梳理了中国集成电路产业投资方向和标的，以供按图索骥。国家大基金已经投资了 IC 设计、制造、封测、设备四大领域四大龙头紫光、中芯国际、长电科技、中微半导体以及艾派克和两大具备特色的公司。认为半导体设计、制造、封测、设备/材料四大领域第二梯队公司和细分龙头有望迎来大基金下一轮投资。归纳这些潜在投资标的如下：集成电路设计：1)2)3)4)5)同方国芯-和智能卡双轮驱动，打开长线成长空间。大唐电信-基带技术领先，汽车半导体CEC-整合旗下集成电路资产，资本-国内最好的AP 设计公司，与国内独家。值得关注，贝岭等存资产注入预期。el 深度合作。芯-电力系统龙头，专注工业级市场。集成电路制

11、造：1)2)3)4)5)6)三安光电-布局化合物半导体制造，资源稀缺，地位领先，冲击全球龙头。新芯-国内唯一一家制造商，CIS/MCU/NAND 值得关注。华虹宏力-8 寸特色工艺助力IoT 半导体启航，期待华力 28nm 12 寸产线爆发。南车时代电气-中国和器件的领头羊。-中国 IDM 龙头，专注分立器件、功率器件、MEMS、电子-国内主要的半导体功率器件 IDM。等产品。集成电路封测：1)华天科技-中国营收规模第二、能力最强的半导体封装测试公司，公司、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。2)3)通富微电-IDM/Fabless 巨头重要封测伙伴，面向智能、汽车等高增长市场。晶方

12、科技-WLCSP者，期待突破，并购进入传统封装业务。集成电路设备和材料：1)北方微电子有望北方集成电路设备公司的整合。2)七星电子公司 12 英寸氧化炉，65-28nm设备，45-32nm LPCVD 等是看点。Page 4一、 集成电路产业投资基金迎来密集投资期3)半导体是集成电路晶圆设备、无应力抛光设备、镀铜设备的主要供应商。4)科技/新阳-12 寸大硅片项目为中国集成电路提供最材料科技 IC载板亦是集成电路封装最原料。经过深度研究，强烈如下标的：三安光电、同方国芯、科技、长电科技目标新阳。科技、华天科技、通富微电、新阳。上调三安光电、同方国芯、价到 50、75、36 元，首次覆盖强推长电

13、科技、华天科技、通富微电、1. 国家与市场机制集合，实现集成电路产业2014 年 4 月 25 日，下达关于国家集成电路产业投资基金设立方案的，大基金的成立准备工作随即展开，9 月 26 日国家集成电路产业投资基金。国家集成电路产业发展推进纲要的发布和国家集成电路产业投资基金的成立，使得集成电路产业已经形成国内各行业中最为完备的政策支持体系。图 1：集成电路产业已经形成国内各行业中最为完备的政策支持体系资料来源：、公司数据国家集成电路产业投资基金 9 月成立之初共有国开金融、中国烟草、中国移动、亦庄国投、国盛、中国电科、紫光通信、投资等 8 家发起股东，此后 12 月又有经发投、中国电信、中国

14、、中国电子、大唐电信、资本、赛伯乐投资等 7 家机构参与增资扩股。基金共募得普通股 987.2 亿元，此外基金于 1Q15优先股 400亿元，基金总规模达到 1387.2 亿元，相比于计划安排规模 1200 亿元，超募 15.6%。国家集成电路产业投资基金的所为国家集成电路产业投资基金，唯一管理人为投资管理公司，托管行为国家开发。基金的投资方式包括：私募股权、基金投资、夹层投资等一级市场投资和二级市场投资，不做风险投资和天使投资；退出则以回购、兼并收购、公开上市等形式。Page 5二、 集成电路产业基金投资方向基金投资总期限计划为 15 年，分为投资期（2014-2019）、回收期（2019-

15、2024）、展期（2024-2029）。在未来 5 年的投资期中，2015-2017 年每年投资规模递增，三年投资额分别为 200、240、360 亿元，占 1200 亿元总规模的 2/3。国半导体投资的黄金三年。认为未来三年是中图 2：国家集成电路产业投资基金投资计划资料来源：，公司数据认为本轮集成电路产业扶持政策最大的特色是以股权投资的市场化机制，来体现国家，这与以往的补贴模式有着本质的不同。2. 全投资，侧重支持龙头认为，国家集成电路产业投资基金将从集成电路全进行投资，支持集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、应用等每一个细分领域的 2-3 家龙头。同时国家大基金将会支持并购重组，并与

16、地方、企业基金合作，营建集成电路产业投资生态链。集成电路设计：集成电路设计投资规模约占大基金总规模的 10%左右，主要投资高端通用、移动智能终端、数字电视、网络通信、智能穿戴设备、军用、集成电路设计等方向。集成电路制造：集成电路制造投资规模约占大基金投资总规模的 45-50%左右，主要投资方向包括 40nm 产能扩充、28nm 量产、14nm FinFet 等先进制程，特色工艺制造线技术升级和产能扩充，GaAS、GaN、SiC 等化合物半导体，军民融合项目。集成电路封装测试：集成电路封装测试投资规模约占大基金投资总规模的 3%左右，主要投资方向包括 3D 封装、CSP、SiP、WLP、TSV

17、等先进封装测试项目。集成电路设备材料：集成电路设备材料规模约占大基金投资总规模的 3%左右，主要投资方向包括光刻机、刻蚀机、离子注入机、化学气相沉积系统、光刻胶、大硅片等项目。集成电路应用：集成电路应用规模约占大基金投资总规模的 3%左右，主要投资方向包括支内整机企业，推动，鼓励基础电信、互联网、电力企业采购安全可靠的整机和系统，同时关注移动互联网、云计算、物联网、大数据等新兴应用领域。Page 6400100.0%100%亿元36088.8%35090%80%30070%25024024060%20020050%15013440%30%10020%5022610%.2%00%2014E201

18、5E2016E2017E2018E2019E投资额度累积投资（右）18.8%38.8%68.8%并购重组：并购重组基金规模约占大基金投资总规模的 20-30%左右，主要投资方向包括：1）收购优质资产；2）并购先进技术；3）上下游并购。生态建设：生态建设基金规模约占大基金投资总规模的 10-20%，主要用于投资地方、企业、产业集成电路产业基金，设立设备租赁公司，并购 SPV 等。3. 地方与企业集成电路投资基金与呼应共赢除了国家集成电路产业投资基金之外，多个省市和企业亦成立或准备成立集成电路产业投资基金。国家大基金虽然规模空前，但是对于重资本的集成电路产业来讲，1400 亿元仍然不够。目前全球每

19、年半导体资本开支接近 600 亿，而英特尔、台积电、三星等巨头每年的资本开支均在 100 亿左右，大基金的规模仅相当于上述公司中一家 2年的资本开支；12 英寸 28nm 工艺生产线造价高达 1 亿/千片/月。因此以国家集成电路产业投资基金为杠杆，引领、吸引和撬动更大规模的资本投资中国半导体产业将能有效解决产业的投资瓶颈。集成电路的投资特点属于“大投入，大收益；中投入，没收益，小投入，大亏损”，只有大规模集中投资才有可能实现。通过大基金、地等债券融资，未来 10 年，中国半导体产业新增方基金、社会以及相关的投资规模有望达到 10000 亿元水平。图 3：中国公司在全球半导体资本开支中占比很低资

20、料来源：、Gartner、江苏、山东、等半导体重镇均在国家集成电路产业投资基金前后确立以投资基金的形式支持本地集成电路产业的发展认为地方基金将与国家大基金一起构筑 IC 产业发展的助推剂。分析各地的半导体企业总结了各个地方集成电路产业发展的特点：1）、：以 IC 设计、制造、关键设备/原料为主，与国际主流技术趋势、和应用接轨；2） 江苏：先进封装产业地；3）4）：下游终端制造、分销等完备的电子工业；、：集成电路产业转移的承接地。Page 7表 1：地方集成电路产业投资基金汇总设计、制造、封装、测试、装备（中芯北方国际集、紫光集团、同方国芯、七星电子、北方微电子等制造和设备子基金：盛；设计和封测

21、子基金：清芯华创市集成电路产业发展股权投资基金成电路大规模300 亿集成电路制造项目）；创新实体；兼并重组、海外并购；集成电路园区展讯通信、RDA、发起人：资本、澜起科技、市创业引导基金、嘉定创业投资、联发科集成电路信息产业、华虹宏贝岭、上阳、中微半导100 亿并购基金基金力、技、融、清控金骑士资本等体等展讯通信、RDA、澜起科技、临港产业园区集成电路建设，再建 2 条 12 寸生产线，大硅片项目确定入驻、华虹宏贝岭、上阳、中微半导-500 亿-力、体等重点支持以新芯为-300 亿-新芯的晶圆制造和器300亿IC 设计公司为主，系统、方海思、国民技术、-案、整机等全扶持明确以产业基金方式扶持集

22、成电路产业-华天科技突出在家电、显示面板、-汽车制造等终端企业的应用长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技明确以产业基金方式扶持集成电路产业江苏-明确以产业基金方式扶持集成电路产业-山东每年 2亿专项-IC 设计-资料来源：、公司数据在社会资本引导方面，由于半导体行业投资高度专业、回报周期长、项目风险大、产品市场变化快，所以全球专注于半导体行业投资的 VC 和 PE 除了国际等公司之外并不多。一级市场投资的缺失是初创型半导体公司无法像互联网公司一样快速长大的重要掣肘之一。而国家集成电路产业投资基金和地方相应的投资基金为社会资本参与半导体投资提供了信心和保障。梳理了投资半导体行业的 VC 和 P

23、E，以供参考。国际是全球最重要的半导体 VC 投资者，公司 1987 年成立于硅谷，27 年以来国际累计向 12 个国家的 448 家公司累计投资 21 亿，在 15 个资本市场实现了91 个 IPO 退出。内的 71 个 IC 公司。26 家中国 IC 公司在、中微半导体、海尔集在半导体领域的投资最为出名，共投资、兆易创新、聚辰、成电路、等著名的半导体公司均受国际投资。Page 8地域基金名称规模管理者或发起人投资方向所在地半导体公司el Capital 是CPU 巨头el 下属 VC 投资公司，其成立于 1991 年，主要投资方向是 TMT 行业。 el Capital 已经累计向 140

24、0 家公司投资 114 亿。它投资过的中国IC 公司、芯原等。投资是全球领先的私募股权投资基金，主要投向为医疗健康和消费、高科技、和电信（TMT）、金融服务、能源、以及工业和服务等行业。频 PA 设计公司锐迪科。曾投资中国最大的射投资是依据关于设立国家集成电路产业投资基金有关精神设立的投资管理公司，由国开金融公司牵头组建并相对控股，是国家集成电路产业投资基金的唯一管理人，承担基金投资业务管理职能。华创投资是由国内资深半导体投资团队牵头，联合控股和聚源资本共同组建，是北京市集成电路产业发展股权投资基金设计和封测子基金管理人市集成电路产业发展股权投资基金设计和封测子基金管理人。华创投资目前正在对O

25、minVi收购。公司邀约浦东科投成立于 1999 年，目前是一家直属于浦东新区的国有投资公司，业务涵盖VC/PE、并购、资本市场投资、基金投资、债权投资等领域。浦东科投是澜起科技私有化的收购方，正在参与 OmniVison 的公司。要约收购，亦投资了、芯原等国内 IC华山资本由展讯通信创始人陈大同创建，主要投资成长阶段的高技术公司。公司投资的中国 IC 公司包括兆易创新、安集半导体、海尔集成电路、芯原等。资本由展讯原CEO人，基金的主要发起人还包括联发创建，集成电路信息产业创业投资基金管理市创业引导基金、集成电路制造嘉定创业投资、清控金融、骑士资本等。盛是市集成电路产业发展股权投资基金制造和设

26、备子基金管理人。深创投投资了国内众多半导体公司，是亦庄 IC 产业并购基金管理人。表 2：PE/VC 投资半导体企业列表投资国家集成电路产业投资基金唯一管理人OmniVi市集成电路产业发展股权投资基金设计和封测子基金管理人CMOS 图像传感器华创投资盛晶圆代工,制造与检测市集成电路产业发展股权投资基金制造和设备子基金管理人深创投气派科技江苏集成电路封装、测试集成电路测试、晶圆测试生产、半导体成品测试生产等奥迪威传感科技深迪半导体半导体昆山锐芯微电子超声波传感器、蜂鸣器、超声波雾化片和流量传感器等MEMS 惯性传感器、工业模块多接口、混合接口图像传感器, MCCD 技术, IC 定制Page 9

27、PE/VC被投资半导体企业主要产品硅能半导体MOS 器件、功率集成电路晶体管、射频功率晶体管,和C2 多硅格半导体多处理器控制、安全周边控制、移动存储控制GPS/北斗导航晶圆代工,各类二极管西安航天科技和模块的设计、开发制造与检测雅光电子 浪潮华光光电子半导体高亮度发光二极管和民用激光二极管外延片、芯片可控硅、二极管、晶体管发光二极管(LED)、光电耦合器(OC)捷捷微电子匡通电子苏州瀚瑞微电子联能电子恒宝通光电子电容式触控、液晶显示驱动、射频设计各类传感器、信号调理器、动静态信号与分析系统有源光器件、有源光模块、无源光器件、光网络子系统产品矽感科技福晶科技远望谷炬力亦庄 IC 产业并购基金管

28、理人数码影像和模组激光晶体和非线性光学晶体 微波射频识别技术研究和发展多系统运算放大器、比较器、数据转换器、音频/路、时钟产品国际思瑞浦微电子、接口电半导体多SoC, 如平板电脑、智能机顶盒、智能电视等技术峰岹科技电子聚辰半导体多应用处理电机驱动控制及电机驱动控制整体方案CMOS 图像传感器, LCD Driver镜头驱动, 温度灵敏器+EEPROM+Flash 卡安全器, 如 NOR Flash, NAND Flash兆易创新科技君芯科技医疗设备,高频超声波产品单管,模块晶圆代工, MCU 微控制器半导体电源数字电视制造与检测海尔集成电路国微技术半导体、开机顶盒和组件互连卡LED 背光驱动、

29、音频功放 IC、LED Driver、电池管理 IC、 LCD Driverel CapitalBCD 半导体电源管理集成电路产品, LED Drivers, 传感器, 运算放大器, 音频放大器等物联网射频综合解决方案, 包括、鼎芯无限科技芯邦科技、产品等触摸按键控制, U 盘控制, SDMMC卡控制电子音频功放, LED Driver,位电路, 充电保护切换控制, 模拟开关, 复澜起科技 芯原微电子调谐器, 信道器, 内存缓冲器集成电路设计代工, SoC 方案Page 10PE/VC被投资半导体企业主要产品投资锐迪电子通讯片、电视广播(基带、射频、PA、收发器)、WiFi/BLU 芯华山资本

30、芯原微电子集成电路设计代工, SoC 方案晶圆代工,制造与检测Ezchip Semiconductor多核处理器, 网络处理器集成电路信息产业创业投资基金管理人建广 半导体放大器、音频、双极性晶体管、微控制器、二极管、接口、RF 等资管NVP灿芯半导体90/65/40/28nm 及更高端的 SoC 设计服务90/65/40/28nm 及更高端的 SoC 设计服务戈壁投资灿芯半导体资本乾照光电发光二极管、半导体激光器、探测器、光伏特材料IDG半导体多SoC, 如平板电脑、智能机顶盒、智能电视 各类传感器,等通讯等如加速传感器、倾角传感器、地磁传感器美新半导体锐迪电子(基带、射频、PA、收发器)、

31、WiFi/BLU 芯片、电视广播集成电路设计代工, SoC 方案芯原微电子硅谷数模半导体, DisplayPort 标准和多数模混合标准解决方案, 如基带集成电路制造和等等, 多 设计, 如, 射频、CPU君联资本展讯通信、多微电子科技芯原微电子芯邦科技编SoC 和图像信号处理器时序控制器、信号转换器、传输器、信号再生器等集成电路设计代工, SoC 方案触摸按键控制, U 盘控制, SDMMC卡控制新相微电子LCD 驱动,硅片生产、封装、测试各类传感器, 如加速传感器、倾角传感器、地磁传感器整流桥、二极管、功率模块、DFN毅达资本美新半导体科技软银赛富 半导体芯通科技多接口、混合接口通信射频功

32、放模块永宣创投GBT、IGCT 半导体电力电子元器件, 高压阳极饱和电抗器, 高压电力电容器微波射频识别技术研究和发展远望谷影像传感(CCD 和 CMOS)晶圆级控股晶方半导体封装同创伟业鼎芯无限科技物联网射频综合解决方案, 包括、产品等Page 11PE/VC被投资半导体企业主要产品半导体开关器件、信号放大器件、系统保护方案、电磁干扰滤波方案和分立器件电解, 电容等电子元器件基板封装东方电子方正越亚DCM中星微电子数字多 晶圆代工,设计开发制造与检测数模混合, DisplayPort 标准和硅谷数模半导体多标准解决方案GGVIDT时钟、接口、电源管理、RF单片机(MCU)集成电路九鼎投资电子

33、高盛晶圆代工,制造与检测资料来源：、公司数据1.产业基金已投设计、制造、封测、装备四大龙头和特色截至到目前，国家大基金已经投资了紫光、长电科技、中微半导体，投资分别为 100 亿（额度）、31 亿港元、3 亿、4.8 亿，总规模折合人民币约 150 亿元。上述四家公司基本上代表了中国目前半导体设计、制造、封测、设备领域的最强阵容。此外大基金亦以 5 亿元参加艾派克定增，支持其进行SoC 国产化研发，而国产 CIS设计龙头据信息已获大基金投资。图 4：控股下属上市公司控股21.60%，控股、紫光51 00%44 92%40.00%参与同方增发，认购55亿中25亿增发后同方让出泰豪第一大股东地位0

34、.99%6.62%17.41%，增发后成第一大股东占26.43%41.38%16.0117.64%70%100%18.61%同方国芯002049泰豪科技600590同德紫光紫光古汉000590华控赛格000068紫光通信紫光1206.HK000938持有紫光13.00%增发后紫光通讯约占 TCL总股数3.9%， 57亿增发投10亿100%100%展讯通讯锐迪科TCL资料来源：、公司数据Page 1212.00%38.01%三、 集成电路产业投资基金投资地图PE/VC被投资半导体企业主要产品紫光是通过收购展讯和 RDA 成为以出货量计中国最大全球第三的智能终端基带芯片设计龙头。2014 年展讯和

35、 RDA 收入分别为 12 亿（2013 年 10 亿）和 2.4 亿美金，出货量分别为 4.5 亿和 1 亿颗，其中展讯智能机出货 2 亿颗。2015 年中国智能机市场将迎来 4G 换机，预计全年出货量达到 3.5 亿套以上，而展讯的 4G LTE 智能SoC 亦有望从 2015 年年中开始大批量进入市场，成为 4G 主市场中高通和联发科技之后的又一只生力军。此外，物联网亦是展讯和 RDA 的布局方向，车联网处理器、可穿戴解决方案等产品均已蓄势待发。第一大半导体制造公司，是仅次于 TSMC、三星、GlobalFoundries、UMC 的全球第四大半导体制造商，全球市占率大约 5-6%。目前

36、量产的主要产品制程覆盖了从 0.35um 到 40nm，前三大制程 0.18um、65nm、40nm 营收占比 80%。中国 IC 设计公司崛起、中国本土终端品牌的进步、Foundry 市场的绝对领先地位是公司独特的竞争优势。2014 年中国地区营收占比由 2012/13 年的 34/40%迅速成长到 43%。在先进制程投资方面，采取相对谨慎的策略，稳步追赶国际领先巨头，不直接在先进制程上比拼，而是选择自己擅长、市场需求好、投资规模可控的市场深耕。直接和巨头在最先进的制程上竞争，竞争风险大、资本投入大，不利于公司形成竞争力。以目前主流的数字逻辑电路所采用的 28nm 为例，台积电在4Q11 开

37、始量产，而则计划在 1H15 量产。2015 年台积电、三星等巨头将会把精力投入到 16/14nm，28nm 产能持续紧缺为在 28nm 上快速起量提供了良好的市场环境。亦积极应对产业变化，向下游扩展，与长电科技合资成立 12 英寸 Bum生产线。长电科技是国内收入规模最大的半导体封测公司，公司产品线布局完整，国内技术领先。自 2013-14 年，长电营收加速成长，利润率显著改善。2014 年 12 月长电家集。以 2014 年销成电路产业投资基金和收购亏损中的半导体封测巨头星的规模是长电的 1.6 倍左右，以小博大的并购将使新长电成为仅次售额估算，星于日月光、安靠，规模 近矽品的全球第四大集

38、成电路封测供应商。长电和星何整合，如何能让双方均能持续获利成为未来 2 年新长电的主要看点。如中微半导体是国内半导体工艺设备刻蚀机的领先供应商。中微主要产品包括介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备和 MOVCD。中微的 16nm介质刻蚀设备已经在客户处实现量产，已经在进行 10nm 设备的开发；TSV 刻蚀设备已经实现 8 寸和 12 寸产品量产；MOVCD 亦已经实现小批量供货。中微的产品与国际竞争对手相比成本更低，但性能接近，设备效率更高，因此综合竞争力较强。艾派克 5 月 8 日发布资产并募集配套书和资产预案。公+耗材产品纵向整合；公司大股东拟将其旗下耗材业务注入艾派克，从而形成耗材司同时向国家

39、集成电路产业投资基金等机构和个人定增配套，用于SoCSic Controll Components领域的创新应用之开发等项目；公司亦拟收购其海外最大竞争对手(SCC)，从而实现横向扩张。大基金支持的核高基 CPU 在SoC 项目，基于国家核高基 32 位CPU，利用公司国内唯一耗材新型 SoC知识的PCRAM 技术，开发并喷墨及激光、激光打印机系列控制 SoC万颗的生产、大容量 NFC要用于喷墨，项目建成后公司将形成新增年产10,000及激光耗材、激光等。预计年收入50870 万元，净利润 12950 万元。Page 13是国内最大的 CIS 设计公司，同时亦供应液晶显示驱动，其投资的思立微亦

40、在研发按压式识别。头市场拥有接近 50%的市场占有率，远高于 Omnivi、思比克、索尼、三星等竞争对手。2013 年在全球CIS 市场，市场份额超过 20%，以销售额计算，3 亿美金营收全球第 8 名。格供应链高度，如其晶圆制造合作伙伴是，后段封装测试则由主要由头做起，逐步向高端转移，华天科技和晶方科技等公司负责从功能目前公司已有 500m/800m 像素产品量产，可装备中智能的前后头。2014年公司主要产品是 200 万像素和VGA 及以下，500 万像素出货量较少。2015 年 500/800万像素和 LCD 驱动是公司的主要成长动能，将会驱动公司重新实现高速成长。表 3：中国主要半导体

41、制造、设计、封测公司列表制造微电子时代民芯科技华虹宏力半导体制造先进半导体制造贝岭 华越微电子杭州集成电路无锡中微晶园电子集成电路制造新芯集成电路制造市微电子方正微电子润上华半导体无正威半导体设计大唐微电子技术中电华大电子设计同方微电子华虹集成电路设计紫光微电子系统 中星微电子芯原微电子()公司公司无润矽电子绍兴芯谷科技炬力集成电路设计晶门科技（）电子科技海尔集成电路设计欧比特控制工程展讯通信()市海思半导体电子福州国民技术重庆神州龙芯科技微电子联芯科技福星电子市汇顶科技市国微电子电子（）Page 14分类公司名称兆易创新 盈方微电子电子泰力科技发展锐迪封测华岭集成电路技术福建闽航电子江苏长电

42、南通富士通微电子天水华天电子无润安盛科技浙江华越芯装电子广州半导体器件市晶导电子星球电子无锡海源微电子吴江巨丰电子钧菱微电子封装外壳无晶利达电子电子 万源创宝新公司江门市科技无锡红光微电子中星华电子市矽格半导体科技智瑞达科技（苏州）电通纬创微电子苏州晶方半导体江苏宏微科技（）矽格微电子（无锡)无锡创立达科技昆山西钛微电子科技浙江东和电子科技 东莞利扬微电子市气派科技山东凯胜电子 恒汇电子科技江苏科新材料江阴苏阳电子宜兴市电子科技资料来源：，CISA表 4：中国半导体设备/材料公司列表设备设备光阻处理设备刻蚀设备表面处理设备热处理设备 离子注入设备薄膜设备（CVD、溅射、电镀等）测量设备微装七星

43、华创，芯源中微，北方微七星华创，芯源，45 所，七星华创，48 所信，48 所北方微，拓荆格兰达，睿励Page 15类别产品公司分类公司名称化学机械抛光晶片光刻材料溅射靶材研磨液 电镀液 化学品 特殊气体、 有研、清科、新傲、合晶、苏州、有研亿金材料宁波安集新阳江阴润马、苏州晶瑞、华谊佛山华特、苏州、大连德、南大光电资料来源：，SEMI2. 集成电路产业投资基金潜在投资项目猜想梳理了紫光、长电科技、中微半导体、艾派克、等被大基金投资之外的国内主要半导体公司，并按照前文中集成电路产业基金子行业投资方向进行筛选，认为下一步国家/地方产业投资基金的主要投资方向是半导体设计、制造、封测、设备/材料四大

44、第二梯队公司和各个细分领域龙头。集成电路设计：市场容量巨大的智能终端 4G LTE是未来集成电路产业投资基金投资的重点，在这一领域除了海思、展讯等在设计水平和市场占有率已经具备高通、联发科的公司之外，大唐电信是紧随其后的设计公司，其 LTE SoC L1860C 已经用于红米 2A中，全年出货有望突破千万大关。此外汽车半导体、物联网、可穿戴设备、FPGA 等代表未来设计方向的领域亦有望获得投资，如同方国芯、CEC旗下华大半导体等。认为同方国芯、大唐电信、CEC、产业基金潜在投资对象。、芯等是1)同方国芯-和智能卡双轮驱动，打开长线成长空间。同方国芯受益于市场容量 60 亿渗透率的和器的横向拓展

45、。中国率 10%，未来元，空间巨大。公司亦布局进入下游模组产业，击破长期成长天花板。模组市场容量是的 10 倍，高达 600 亿元，且利润水平很高。中长期看，FPGA空间巨大。中国每年进口 FPGA/PLD100等通讯巨头的需求就在 50 亿元，然率仅 2%；此外 FPGA亿元，仅中兴替代 ASIC/ASSP 的速度在物联网的崛起下有望加速，ASIC/ASSP 市场容量高达1100 亿。同方国芯的智能卡/智能终端亦在 2015 年迎来高速成长，国产卡、健康卡等有望在 2015 年开始爆发，终端类开始布局。2)大唐电信-基带技术领先，汽车半导体国内TD-SCDMA 和LTE 基带/AP国内独家。

46、公司旗下子公司联芯科技是主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专给小米投资的公司，未来在 4G利，且领域有望有一席之地。大唐电信 LTE SoC L1860C 已经用于红米 2A中，全年出货有望突破千万大关。作为大唐IC 设计的主要资产和 4G地方基金的支持。此外，大唐电信是的领先者之一，大唐电信有望获得国家、最大的股东，纵向整合形成虚拟 IDM有望为公司在与应用结合紧密的物联网市场构筑全新优势。3)CEC-整合旗下集成电路资产，资本值得关注。2014 年CEC 整合了旗下华大、华虹等 IC 设计资产成立华大半导体，收入规模 32 亿元，跻身前三名。此外CEC 亦参与收购了澜起。CEC后续对集成

47、电路产业的整合值得关注，上海贝岭等公司存资产注入预期。Page 16类别产品公司4)-国内最好的 AP 设计公司一，2014 年其出货规模仅次于联发科技。平板电脑 AP 的最主要设计公司之在国内厂商中一般比较早采el 合作用先进处理器构架和先进制程，产品组合较为丰富。去年开始和产品。推出基带产品，未来则有望推出 x86 构架的5)芯-电力系统龙头芯由国家电网 100%控股的100%主要包括安控股，是国内智能电网份额的第一名。芯的工业级电力全类、控制类、通信类、射频识别类、传感类五大产品线。继续深挖工业领域市场，成为专业的工业级提供商是芯的发展目标。集成电路制造：认为集成电路产业基金未来会继续加

48、大对先进制程的投资，这是中国集成电路产业赶超世界一流的关键所在。此外基金投资的重点应在如下三个方面：1）化合物半导体，如 GaAs 和 GaN 等在通讯、等领域不可或缺的关键器件；2）器，这集成电路产业与世界差距最大的领域，而未来随着云计算需求的崛起，存储器成长空间巨大；3）特色工艺，随着物联网需求的升温，在设备端低功耗、小将会取代高性能、大尺寸的，因此 8 英尺寸的的需求将会逆向回升。在新芯、华虹宏力有望获化合物半导体、得投资。此外器、特色工艺三大环节上，三安光电、等国内主要的 IDM 亦是重要潜在投资标的。1)三安光电-布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。未来三安光电将砷化镓和氮化镓等 I

49、II-V 族半导体为打造集成电路产业。GaAs 主要用于通讯领域，主要以 6寸 0.09-0.5 微米制程为主，目前全球市场容量约 60 亿，全球 GaAs 晶圆产能约为 200 万片/年，随着 4G 智能的普及，支持多频多模的砷化镓 PA 持续供不应求。GaN 大功率、高频率性能较硅和 GaAs 更加出色，主要应用于军事领域，目前市场容量大约2 亿，GaN 需求将迅速在2020 年左右冲击10 亿美金大关。GaAs 和 GaN 目前在国内无 6 寸厂。三安拟增发不超过 2.35 亿股募资不超过 39亿元，除了投资 23 亿于厦门 LED 外延片/二期之外，更大的亮点在于年产 30万片 GaA

50、s 和年产 6 万片GaN 6 寸生产线。三安在GaAs中的地位是代工制造市场的龙头，、宏捷类似。目前是 GaAs制造商，与的现有产线规模略大，全球产能市占率15-20%之间。三安产线满产后规模比而全球 GaN 第一代产品 2010 年才刚刚上市，目前军事应用占比约 7 成，未来电能电池、通讯等市场前途无量。三安在国内率先进入 6 寸源、电动汽车、GaN 领域，与国际巨头同台。未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。2)新芯-国内唯一一家制造商，其 NOR Flash 具备一定的市场竞争力，公司计划建造 3DNand 生产线，补齐中国集成电路产业与世界水平差距最大的环节。新芯是重点扶持的

51、集成电路企业，其。制造商的稀缺性亦有可能吸引大基金的3)华虹宏力-8 寸特色工艺助力IoT 半导体启航。是全球第二大 8制造商，却适用于智能虽然 8家居、不适于制造最尖端的 CPU、基带等，但是其等物联网终端应用，产能亦持续看紧。华虹宏力符合国家大基金整合 8 英寸生产线资源，推动特色工艺生产线建设的投资方向，且其旗下华力半导体的 12较为先进。4)南车时代电气-中国和器件的领头羊。南车时代电气 2008 年收购了英国Dynex 75%股权，从而具备了大功率高压晶闸管、IGCT 和完整产品结构。2011 年公司投入 15 亿元建设 8 英寸等半导体产品的生产线，年产能Page 1712 万片，

52、模组年产能 100 万只。2014 年 6 月份公司生产的 1700V样片已经成功下线。南车时代电气的产品主要应用于城市轨道车辆、大功率交流传动“-模块-功率单元-整机”的完整产电力机车等。南车时代电气将重点发展业链，并将研究开发碳化硅功率器件和模块。5)IDM 龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED 驱动、MEMS传感器、安防等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音产品线、物联网产品线、MCU 产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED 器件产品线等七大产品线发展。6)电子是国内主要的半导体功率器件 IDM，主要产品包括 MOSFET、BJT、二极管等，可用于设备中。

53、集成电路封测：中国在这一领域与世界差距最小，如果想更进一步承接更大规模的全球产业转移，必须在国内形成多个巨头并存的态势，以产业的集体优势与国际巨头抗衡。因此认为，集成电路封测第二梯队的公司华天科技、通富微电、晶方科技等有望获得产业基金多种形式的投资。1)华天科技-中国营收规模第二、能力最强的半导体封装测试公司，公司、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品:1）以智能基带/AP 为代表的高 Pin 基板封装市场需求；2）识别微创新在 Android 智能终端中渗透率攀升带来的全新增量需求；3）中国图像传感器设计公司的崛起和世界图像传感器巨头后段封测的产业转移。2)通富微电-IDM/Fabl

54、ess 巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过 70%，客户产品主要面向智能、汽车等高增长市场。公司与是联发科技在国内重要的合作封测伙伴，联发科营收占比持续。3)晶方科技-WLCSP 封装绝对者，晶方 2014 年成为全球第一家 12 英寸 WLCSP封装供应商，为 OmniVison，等海内为 CIS 巨头提供封测服务，同时公司亦是苹果 Touch ID 封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车模组封装、识别和 MEMS 封装。头、集成电路设备和材料：中国企业在集成电路设备产业内比较分散，且产品多样，发展不均衡，因此认为集成电路设备领域的投资重点应是促成国内公司

55、的整合，形成产品组合覆盖面广的龙头企业，北方微电子等有望受益。材料市场规模虽然较小，但是关键材料的缺失则会对整个产业的影响如同蝴蝶效应一般。因此认为集成电路材料的投资应着眼于封装基板和硅片两大封测和制造领域最望受益。的材料，科技、新阳有1)北方微电子是电控旗下主要的集成电路设备公司，其主要产品是集成电路刻蚀机、PVD、CVD 等设备。公司是国内收入规模仅次于中微半导体的集成电路设备公司，2014 年收入约为 3 亿元。未来，北方微电子有望北方集成电路设备公司的整合。2)七星电子是半导体设备的龙头公司，公司 2014 年 9.62 亿收入中，半导体设备达到 4.64 亿元，占比 48.2%。七星

56、的半导体设备主要用于集成电路、能电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司 12 英寸氧化炉，65-28nm设备，45-32nm LPCVD 等是看点。3)半导体是集成电路晶圆设备、无应力抛光设备、镀铜设备的主要供应商，Page 18产品应用于晶圆制造和先进封装领域。4)科技/新阳-12 寸大硅片项目为中国集成电路提供最材料科技与新昇预计 4Q15 能出新阳联合新傲科技和博士成立的大硅片公司12 寸硅片样品，1Q16 实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。新昇将弥补中国半导体产业最 产业园区集成电路科技的 IC 载板和原料的缺失。国家大基金有意投资，且新昇已经确定入驻临港

57、，有望受益500 亿规模的集成电路基金扶持。此外 新阳的集成电路电子化学品亦随中国 IC 产业发展而崛起。图 5：中国集成电路产业基金投资地图半导体资料来源：、公司数据3. 产业并购整合方向猜想2012 年以来，全球半导体产业进入并购周期，大型并购案例不断出现。特别是2013和金融资本的加入使得并购市场更加热络。总结 2013 年以来的并年以来购主要呈现以下两个特征：1）大型半导体公司借助购入的产品线拓展进新的终端市场如收购Aptina、 el 入股紫光、高通收购 CSR、NXP 与Freescale 合并等；2中国资本广泛深入的参与迅速提高中国半导体产业的竞争实力。认为，按照整合的容易程度，

58、中国资本收购半导体企业大约经历四个阶段：1）国内企业之间的并购整合；2）收购运营海外上市的中国半导体公司，如收购展讯、RDA、澜起；3）收购在全球运营海外上市主导的半导体公司，如收购 OmniVi；Page 19已投资三安光电科技/新阳电子华天科技新芯南车株洲电力通富微电CEC华虹宏力2015.02.13大基金以31亿港元中芯47亿股新股，后大基金持股11.58%成第二大股东，用于资本支出、偿还、运营支出紫光2015.02.14大基金协议未来5年股权投资紫光100亿，国开行债权投资200亿，主要用于扩大紫光规模，其移动领先地位长电科技 2014.12月大基金以1.6亿股权 投资和1.4亿可转债

59、参与长电科 技收购星中微半导体2015.1月大基金投资中微4.8亿人民币，主要用于公司发展先进刻蚀机和MOVCD等设备中国销量第一，全球销量第二的 CIS设计公司，CIS制造、封装产业有举足轻重影响艾派克耗材龙头，母公司打印 耗材业务注入，收购海外竞争对手，开发SoC同方 芯芯大唐电信北方微电子国4）收购全球化公司，如长电收购星、华天收购 Flip Chip、收购ISSI。随着国家集成电路产业基金的成立，通过并购整合做大做强中国半导体产业已经成为业界共识，认为目前第 2）、3）步已经基本完成，后续国内公司之间并购整合形成规模效应和收购全球化集成电路公司将集成电路产业全球化的主要方向。图 6：中

60、国集成电路产业并购成长思路4.0版3.0版2.0版并购纯粹的海外企业1.0版并购海外企业例如： OmniVi Marvell管理的并购国内运营、海外架构的集成电路企业例如：展讯、RDA、澜起、并购国内的集成电路企业资料来源：、公司数据认为展讯/RDA、澜起、与并购相比，并购后的整合和资本亦值得关注。OminiVi竞争力。、星为代表的公司进入中国资本市场将会助力中国产业的长期总结了中国 IC 领域目前形成的控股、CEC、大唐三大体系的布局情况以供参考。以产业布局来看控股旗下拥有智能终端基带、应用处理器、电视、连接、FPGA、智能卡等，主要以集成电路设计为主；CEC已经完成旗下集成电路资产向华大半