2022年中微半导体研究报告

1、2022年中微半导体研究报告1.中微半导体公司概览：致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业历史沿革：由家电芯片起家，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业公司是国内集成电路行业知名MCU芯片设计公司，具有领先的研发实力，终端客户覆盖众多国内外品牌客户。公司目前的主营业务是芯片产品的研发、设计与销售，根据上市公司行业分类指引（2012年修订），公司所处行业属于证监会行业分类“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，属于新一代信息技术领域。公司主要产品包括家电控制芯片（2021年营收4.90亿元，占比44.20%，下文口径同）、消费电子芯片（3.78亿元，34.11%）、电机

2、与电池芯片（2.02亿元，18.23%）和传感器信号处理芯片（0.32亿元，2.91%）四大类，2021年营收占比合计99.45%。公司产品具有高可靠性、高集成度和低功耗等特点，产品广泛应用于小家电、消费电子、电机电池、医疗健康等领域，部分进入大家电、工业控制和汽车领域。下游客户涵盖美的、格力、九阳、苏泊尔、小米、ATL（新能源科技有限公司）、TTI（创科集团）、Nidec（日本电产）等众多国内外知名厂商。公司由家电芯片起家，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业。自2001年成立以来，公司围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局，不断拓展自主设计能力，积累的自主IP超过1,000个

3、。1）20012009年探索阶段：公司2002年成功研发第一颗燃气热水器专用的ASIC芯片，2005年自主开发出基于RISC指令集（RISC-89）的汇编语言平台和仿真工具，2006年推出国内首颗8位OTPMCU芯片，2008年推出8位OTPMCU触摸显示芯片。2）20092018年延伸布局阶段：延伸布局EE存储IP、传感等“MCU+”系列新品，并由家电拓展到广阔消费电子市场，同时公司于2015年成立新加坡子公司拓展全球布局，2018年营收提升至1.75亿元。3）2018至今加速成长阶段：2018年，引入车规级芯片研发经验的团队并于成都兴建研发中心，形成以成都为中心，以中山、重庆、北京、上海、

4、新加坡等地为配合的“一个中心、多点支撑”的技术团队布局；2019年研发出电机与电池芯片，逐步成为公司重要产品线之一，同时持续推出基于8051、ARMM0、M0+和RISC-V内核的8位和32位高性能数模混合芯片以及多款模拟芯片。目前公司已经开发出基于8位RISC、Intel8051、ARM-CortexM0/M0+/M4、RISC-V等内核且具有高可靠性架构设计、充足的设计裕量确保高一致性和抗干扰存储技术特征的高可靠性芯片设计平台。产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺制程上投产，可供销售的芯片九百余款，近三年累计出货量超过22亿颗。

5、2019/2020/2021年营收分别为2.45/3.78/11.09亿元，2018-2021年复合增速为85%。股权架构：股权结构稳定，多地产业布局YANGYONG合计控制公司38.84%股份，为公司控股股东。YANGYONG本人直接持有公司37.35%股份，通过顺为芯华间接持有公司1.49%股份，合计控制公司38.84%股份。YANGYONG、周彦、周飞（系周彦兄弟）为一致行动人，三人为公司实际控制人，合计控股70%以上，公司治理结构清晰。公司首次登陆科创板拟发行不超过6,300.00万股人民币普通股，发行后公司股本总数不超过40,036.50万股；按照本次发行6,300万股计算（即按照稀

6、释比例84.26%计算），发行完成后，预计YANGYONG及一致行动人持有股份比重为59.03%，实际控制人地位稳固。顺为芯华和顺为致远为公司股权激励平台，持股主体的范围包括截至2019年持股计划与中微半导或其下属公司存在劳动合同关系的员工，顺为芯华由YANGYONG控制的企业丰泽一芯担任执行事务合伙人并持有42.03%出资份额。公司董事兼副总经理王继通担任顺为致远执行事务合伙人并持有6.01%的出资份额。此外，公司获得南海成长（深圳市引导基金持股其股份23.39%）、中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）、南山红土（深圳市引导基金持股其股份35.00%）等基金支持，并有达晨创投等财务投资机构入

7、股。公司在全国范围内进行布局，拥有7家控股企业。公司在全国各地建立起不同控股公司，并布局研发、销售或技术支持中心，使得公司能够快速的响应不同区域客户的需求，也可以第一时间了解市场动态和客户需求，在公司的技术、销售、研发部门的共同努力下，极大提高了客户满意度。商业模式：典型芯片设计公司，采取Fabless经营模式公司目前采用Fabless模式进行运营，主要专注于集成电路的设计，将晶圆生产、芯片制造、封装测试外包。公司主要负责根据客户需求对产品的参数和规格做出定义，并据此完成芯片的设计，而后由受托的晶圆厂完成制作后投片生产、封测厂进行封装测试，最终形成集成电路成品，测试合格后入库。作为Fables

8、s模式下的集成电路设计企业，公司主营业务成本主要由晶圆等原材料成本、封测费用构成。2018-2021年，公司原材料成本占主营业务成本比例合计分别为53.17%/57.36%/56.43%/55.48%。公司产品运营能力突出，2021年上半年受行业“缺芯”产能紧张影响公司晶圆供应商陆续提高产品报价，但公司2020年应对产能问题提前布局，提前增加了晶圆备货，并在晶圆厂调价前增加锁定晶圆采购订单，因此原材料成本占主营业务成本比例与此前三年相比保持稳定。公司与晶圆、封测等厂商紧密合作，保证供应链稳定。目前，公司已经与GLOBALFOUNDRIES、华虹宏力、天水华天、利扬芯片等集成电路生产和封测企业建

9、立了稳定合作关系，向其进行晶圆采购、芯片中测、封装及成测等委外业务。公司在产品开发过程中还购买了ARM内核和EDA工具提供商等企业的技术授权。其中特许使用权包括公司购买的ARM内核授权、SilvacoSingaporePteLtd提供的EDA软件授权和SiliconStorageTechnology,Inc.提供的宏设计授权。2018-2021年，公司前五大供应商采购金额占当期采购总额的比例分别为85.66%/84.98%/84.66%/78.77%。2018-2021年，公司向第一大供应商采购金额占当期采购总额的比例分别为40.81%/41.42%/34.53%/29.90%。公司采取直销经

10、销相结合的模式，经销为主，客户相对分散。直销客户主要为各类终端产品的品牌终端厂商和模块商，经销客户主要为处于终端厂商和模块商供应链中的经销商，其中经销商占比逐年增加，2018-2021年由56%增长至72%。由于中微主要面向中低端市场，客户也相对分散，因此采取经销的方式可以更好地提高效率。2018-2021年前五大客户收入合计占营业收入的比例分别为22.97%/22.43%19.47%/18.52%，公司客户较为分散，不存在对单一客户严重依赖的情况，预计未来公司客户集中度可能仍会保持在较低水平。财务分析：营收和利润增长迅猛，毛利率水平较高近年来公司营业收入保持快速增长。中微半导体2018-20

11、21年分别实现营业收入1.75/2.45/3.78/11.09亿元，CAGR为85.00%（按精确至百元计算，下同），实现归母净利润0.32/0.25/0.94/7.85亿元，CAGR为189.47%。扣除非经常性损益净利润为0.27/0.47/0.89/5.38亿元，CAGR为170.26%。从营收和净利润端看公司近年均保持较快增长，尤其是2021年增速尤为突出。2021年公司收入实现爆发式增长，产品销量同比+23.16%，平均单价同比+139.60%，主要由于（1）受晶圆短缺影响，全球芯片价格普遍上涨；（2）下游行业需求增长，GlobalMarketInsights预计2021年至2027

12、年全球消费电子市场规模复合年增长率将超过8%，无刷电机与电池芯片市场规模未来数年复合增长率将维持在20%的水平；（3）公司产品布局持续完善及新产品逐渐获得客户认可，尤其是基于成熟的MCU开发平台拓展的电机与电池芯片在2021年取得巨额收入增长。此外，公司非经常性损益主要包括政府补助、投资收益、股份支付等，2019年主要为公司实施股权激励确认的股份支付金额2,570.33万元，2021年主要为处置芯亿达49%股权产生的投资收益7,514.81万元。分业务来看，公司主营业务收入主要来源于家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四类，2021年收入分别为4.90/3.78/2.

13、02/0.32亿元，占比分别44.20%/34.11%/18.23%/2.91%。总体来看，公司战略方向为“MCU+”，即依托MCU芯片平台有效拓展周边芯片和相关行业应用，紧贴市场需求，持续升级产品并拓展新品，各类芯片营收快速增长，按营收占比从高到低来看：（1）家电控制芯片：公司产品广泛应用于热水器、电磁炉、微波炉、燃气灶、油烟机等小家电电器，已进入空调、冰箱、洗衣机等大家电领域，被美的、格力、万和、苏泊尔等家电企业批量采用。20182021年营业收入分别为1.41/1.68/2.15/4.90亿元，CAGR为51.36%；该业务总收入的占比由80.70%降低至44.20%，主要由于其他业务线

14、拓展迅速。销量来看，公司的家电客户相对稳定，家电控制芯片销量随客户需求增加而稳步增加，2018-2021年该型芯片销售数量由1.85亿颗增加至3.77亿颗，CAGR为26.78%。价格来看，2021年ASP快速增长，主要是因为芯片产能紧缺、下游市场持续发展导致芯片市场价格普遍提升，同时公司单价较高的8051内核芯片销量占比提升。公司家电控制芯片产品分为应用于大家电和小家电的家电控制芯片，其中小家电控制芯片贡献了大部分营业收入，2021年占比达98.93%。（2）消费电子芯片：公司凭借着产品种类齐全、性能稳定和超低功耗等特点，在无线充、电动牙刷和电子烟等市场推出应用方案，已得到小米、一加等知名客

15、户的认可，广泛应用于电动牙刷、电子烟和无线充电器等电子产品。20182021年营业收入分别为0.26/0.68/1.28/3.78亿元，CAGR为144.36%；总收入的占比由15.12%逐渐增长至34.11%。相关芯片销售数量快速增长，从2018年的1.47亿颗增长到2021年的4.97亿颗，CAGR为50.09%。该业务增长迅猛主要原因是下游市场的不断拓展和单价较高芯片的销量占比提升。公司消费电子芯片2021年增速较高，主要原因一方面系下游市场扩张，公司消费电子芯片销售数量持续增长；另一方面系受芯片产能紧缺、消费电子芯片内部结构调整等因素影响，公司消费电子芯片平均销售价格同比+171.43

16、%。（3）电机与电池芯片：是公司重点布局领域，公司电机与电池芯片主要应用于无刷电机、电池管理等领域。电机与电池芯片又可进一步分为无刷电机SoC芯片和动力电池BMS芯片。对于前者，目前公司开发了多款电机控制芯片和驱动芯片，包括12V、24V、60V、200V、600V等多种驱动模块，满足从低压到高压、从小功率到大功率的驱动需求。主要应用于骑行类、风机、水泵、园林工具等领域，功率覆盖数瓦到数千瓦的范围，已被TTI（创科集团）、Nidec（日本电产）、东成机电、小米等知名品牌厂商采用。后者已获国际先进锂电池供应商ATL（新能源科技有限公司）认可，被其应用于摩托车电池管理方案中，下游终端客户包括小牛、

17、雅迪等电动摩托车生产商。公司相关芯片于2019年量产，20192021年营业收入分别为0.18/0.21/2.02亿元，CAGR为3210.34%，2019-2021年在总收入的占比由0.08%增长至18.33%，收入占比增长迅猛。销售数量由2019年的25万颗增长到2021年的8368万颗，CAGR为1729.54%。2021年公司电机与电池产品销售收入快速增长，主要原因是公司电机与电池产品线的丰富和下游市场的拓展，以及芯片行业供求关系紧张，公司电机与电池芯片销售数量与销售单价分别同比增长451.94%和72.86%。（4）传感器信号处理芯片：公司的传感器信号处理芯片目前主要应用于血氧仪、雾

18、化器和体温计等产品，销售收入和占比相对较小，20182021年营业收入分别为0.04/0.05/0.10/0.32亿元，CAGR为97.88%。20182021年占营收比重均维持在3%以下，2021年占比为2.92%。其销售数量由2018年的413万颗增长到2021年的2211万颗，CAGR为74.94%。2021年，传感器信号处理芯片销售收入也取得大幅增长，主要系多个型号芯片量产，同时下游市场需求有所增加，并叠加行业产能紧张影响，公司传感器信号处理芯片销售数量同比+103.42%，平均销售单价同比+56.99%。毛利率方面：受益于技术溢价和自主创新优势，公司毛利率水平稳定在40%左右，保持在

19、较高水平。2021年受益于行业景气增长至68.86%。2018-2021年，公司毛利率分别为45.03%/43.91%/40.69%/68.94%。2021年毛利率水平大幅增加的主要原因为：（1）由于全球芯片产能紧张和公司产品销售结构有所变化，且公司2021年前五大客户收入占比为18.52%，客户集中度低，议价能力较强，产品平均销售单价同比+138.45%；（2）公司2020年提前增加了晶圆备货，并在晶圆厂调价前适当增加了晶圆采购订单，降低了2021年晶圆成本上涨对公司产品成本的影响。若将2021年晶圆成本价格替换为截至2021年末各型号晶圆价格上涨后的下单价格进行测算，公司2021年主营业务

20、毛利率将下降至64.31%。整体上看，公司2021年的高毛利率具有一定的短期特殊性，未来毛利率可能回归到此前的水平。分产品来看：1)家电控制芯片，2018-2021年毛利率分别为46.69%/48.89%/46.84%/69.70%，2016-2020年保持稳定，2021年主要受益于市场缺芯整体售价上升。2)消费电子芯片，2018-2021年毛利率分别为25.86%/28.74%/28.35%/68.34%，2016-2020年保持稳定，2021年主要受市场整体价格上升影响，毛利率同比+39.99pcts。3）电机与电池芯片，2019-2021年毛利率分别为29.37%/40.40%/67.1

21、3%，其中2019-2020年毛利率同比+11.03pcts，主要由于该产品在2019刚开始量产时采用低价打开市场策略。4)传感器信号处理芯片，2018-2021年毛利率分别为59.44%/62.50%/56.52%/73.02%。2020年毛利率同比-5.98pcts，主要受产品结构调整影响，单价较低的ASIC芯片销量占比提高。与可比公司比较，2018-2020年，公司主营业务毛利率与可比公司相比不存在重大差异。公司主要从事MCU芯片设计、研发及销售，从上市芯片设计公司中我们选取与公司业务近似的相关企业，并且参照公司招股说明书中可比公司的范围，我们选择兆易创新、中颖电子、芯海科技、恒玄科技作

22、为可比公司。2018-2020年公司主营业务毛利率为43.85%/43.46%/40.42%，与可比公司相比，兆易创新为38.25%/40.52%/37.38%，中颖电子为43.60%/42.21%/40.55%，芯海科技为45.04%/44.74%/48.32%，恒玄科技为36.19%/37.69%/40.05%，可比公司平均毛利率为40.77%/41.29%/41.57%，不存在重大差异。2021年，公司主营业务毛利率提升较大，且高于同行业可比公司平均值。主要源于（1）公司前五大客户销售占比低于同行业可比公司，客户集中度相对较低，公司议价能力较强，价格调整较为灵活；（2）公司产品线丰富、应

23、用领域广、客户众多，可根据下游市场不同需求提供相应产品。（3）2021年公司相比可比公司提前增加了晶圆备货，降低了原材料涨价造成的影响。2018-2021年，公司期间费用分别为0.51/0.83/0.59/1.49亿元，剔除股权激励影响后期间费用率持续下行，反映规模效应显现、公司管理运营能力提升。2018-2021年，公司销售费用率分别为5.71%/4.69%/2.89%/1.90%，管理费用率分别为7.67%/16.53%/4.16%/2.54%，研发费用率分别为14.26%/11.84%/8.75%/9.08%，财务费用率分别为1.56%/0.97%/-0.24%/-0.11%，合计期间费

24、用率分别为29.20%/34.03%/15.55%/13.41%。其中管理费用受股权激励影响，2019年同比+201.08%。2021年度，公司期间费用主要来源于研发费用，当年为10,065.12万元，同比增长204.69%。扣除股份支付后，公司2019年管理费用率和合计期间费用率分别降低至6.03%和23.53%。与可比公司相比，公司期间费用率较低。2018-2021年，兆易创新、中颖电子、芯海科技、恒玄科技平均销售费用率为2.93%/2.76%/2.35%/1.95%，平均管理费用率为6.79%/6.52%/6.03%/5.85%，平均研发费用率为26.76%/25.88%/25.22%/

25、23.27%，平均财务费用率为-0.53%/-0.34%/0.61%/-1.40%，平均期间费用率为35.95%/34.82%/34.21%/29.68%。2019年后公司销售费用率、管理费用率、财务费用率均低于可比公司平均值，主要系公司营收增速高规模效应显著，同时管理效率较高，而公司研发费用率与同行业可比公司研发费用率平均值变动趋势整体保持一致，2021年较其-8pcts，主要系公司基于自身特点，搭建以成都为研发中心，以中山、重庆、北京、上海、新加坡等技术团队为支撑的“一个中心、多点支撑”的技术布局，部分非一线城市职工薪酬水平相对较低。2.行业趋势：应用驱动行业，机遇市场空间：全球MCU市场

26、约200亿美金，预计未来5年CAGR6.7%MCU（微控制器）为一类轻量化的计算芯片，在单芯片上实现基础的计算机系统。MCU（MicrocontrollerUnit）即微控制器，又称微控制单元或单片机，是把微处理器的频率和规格适当缩减，并将内存、闪存、计数器、A/D转换、串口等集成到单一芯片上，形成芯片级的计算机，数模混合信号为主。MCU是许多电子设备的控制核心，因其高性能、低功耗、可编程、灵活性，在消费电子、医疗电子、工业控制、汽车电子和通信等领域广泛应用。一般而言，根据总线或数据寄存器的位数，MCU可分为4位、8位、16位和32位微控制器；按照指令集的不同，可分为RISC和CISC；根据应

27、用领域的不同，可以分为通用型MCU和专用型MCU（ASSPMCU）等。全球MCU市场规模达196亿美元，未来将保持平稳增长。根据ICinsights数据，2021年全球MCU销售额达到196亿美元，同比增加23%，未来5年CAGR预计为6.7%，2026年销售额预计将达到271亿美元。2021年全球MCU总出货量为309亿颗，同比增长12%，未来五年CAGR预计为3.0%，2026年预计将达到358亿颗。2021年全球MCU市场ASP逆转了20年来的下行趋势，上涨10%至0.64美元，主要因供货紧张。展望未来，32位等高阶MCU需求的提升将为ASP增长提供长期动力。未来五年，全球MCU的ASP

28、预计以3.5%的复合年增长率增长至0.76美元。中微半导产品矩阵主要围绕MCU构建，受益全球增长趋势。中国MCU市场未来增速将快于全球市场。根据前瞻产业研究院数据，2021年中国MCU销售额达到46亿美元，同比增加8.3%，全球占比23.3%，未来5年CAGR预计为8.5%，快于全球市场，2026年销售额预计将达到69亿美元，全球占比提升至24.8%。全球MCU市场以汽车、工控应用为主，国内MCU集中于消费电子市场。需求端，根据ASPENCORE，2019年全球MCU市场下游消费以汽车电子、工控为主，分别占比为33%、25%；国内MCU消费以消费电子为主（26%），其次是计算机（18%）及汽车

29、领域（16%），与全球情况略有不同。其中，消费电子包括洗衣机、空调、微波炉、吸尘器、电冰箱、家用影音娱乐系统、智能音箱、AR/VR等，工业领域包括工业传感、电机控制、步进马达、仪器仪表等，汽车领域包括汽车动力总成和安全控制系统等。针对中微半导的MCU产品所在细分来看，主要应用于家电控制、消费电子、无刷电机、动力电池、传感器信号处理等领域，分领域来看：1、家电大盘稳定，未来或受益行业智能化趋势。根据GIR，2021年全球家电市场规模为4,349亿美元，2019年后受疫情影响行业增长停滞，2021年后疫情防控形势趋稳向好，家电消费市场逐渐回暖，2022年至2028年预计以4.10%的年均复合增长率

30、增长，至2028年行业规模将达5,775亿美元。根据中国电子信息产业发展研究院数据，2021年中国家电市场零售规模为8,811亿元，过去5年年均复合增长率为4.40%，受新冠疫情影响，2019年年后中国家电市场规模小幅下滑，未来随着疫情形势好转，新兴家电品类不断涌现，对家电智能化控制的需求增加，行业有望迎来新一轮增长。智能家居市场快速增长，控制芯片需求强劲。相较于传统家电，智能家电融合物联网、云计算、大数据等技术，对处理器芯片、传感器芯片、通信连接芯片等芯片产品性能和数量需求迅速提升，预计未来家电中芯片占比将大幅提升。根据Statista，全球智能家居市场规模将由2019年的808亿美元增长至

31、2024年的1,453亿美元，5年年均复合增长率为12.45%。根据IDC，中国智能家居市场规模将由2018年的116亿美元增长至2024年的368亿美元，6年年均复合增长率为21.22%。智能家居市场快速增长，未来市场空间广阔，预计拉动相关MCU需求增长。2、全球消费电子市场空间广阔，增长稳健拉动MCU需求提升。MCU被广泛用于各类消费电子产品，如手机、TWS耳机、智能可穿戴设备及个人护理小家电等，根据Statistia，2021年全球消费电子市场规模达1.0万亿美元，2023年预计增长至1.1万亿美元，消费电子市场规模的增长，将带动MCU需求的增加。3、无刷电机与动力电池为公司产品的重要应

32、用领域，分品类来看：1）智能化推动无刷电机需求提升，长期增长稳健。在智能化产品快速发展的背景下，无刷电机的需求快速提升，根据GrandviewResearch，2019年全球无刷电机市场规模达163亿美元，过去5年年均复合增速为6.67%，根据中研普华产业研究院，2021年中国无刷电机市场规模达492亿元，过去4年年均复合增速为17.40%，未来随着智能化推进，无刷电机市场预计保持稳健增长，相关驱动控制芯片市场广阔。2）下游应用推动电池管理芯片市场持续发展，未来增量可观。电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配检测、保护及其他电能管理功能的芯片，根据TransparencyMark

33、etResearch，2020年全球电源管理芯片市场规模达330亿美元，根据中国半导体行业协会，2020年中国电源管理芯片市场规模达781亿元。其中电池管理芯片是重要的细分领域，针对电池提供电量与温度监测、充放电管理和安全保护等功能，随着下游应用的快速发展，电池管理芯片市场的持续增长。根据MordorIntelligence统计数据，2020年全球电池管理芯片市场规模预计为74亿美元，2024年预计将增长至93亿美元，期间年均复合增速为5.88%。4、传感器市场稳健增长，信号处理芯片需求持续提升。传感器是将现实世界的信号转化为数字世界信号的装置，由于其输出信号具有非线性和幅度微弱的特性，需要搭

34、配信号处理芯片对电信号进行放大、整形和其他处理。随着物联网的快速发展，传感器市场不断增长。根据赛迪顾问，2020年全球传感器市场规模为1,606亿美元，2023年预计增长至2,032亿美元，期间年均复合增速为8.16%。根据前瞻产业研究院，2020年中国传感器市场规模为2,494亿元，2026年预计增长至7,082亿美元，期间年均复合增速为19.00%。信号处理芯片作为传感器的重要元件，市场规模预计快速扩张。5、汽车智能化推动MCU用量提升，全球汽车MCU市场稳健成长。2021年全球汽车MCU销售额为76亿美元。据ICinsights预测，未来五年，汽车MCU销售额预计将以7.7%的复合年增长

35、率增长，至2026年销售额将增长至110亿美元。竞争格局：海外龙头领先，加速行业地位：中微半导具备全面的芯片设计能力、丰富的产品线和深厚的应用开发经验，获得下游客户的认可。公司产品具有高可靠性、高集成度和低功耗等特点。凭借全面的芯片设计能力、丰富的产品线和深厚的应用开发经验，公司力求为智能控制器所需芯片和算法提供一站式整体解决方案。公司产品广泛应用于小家电、消费类、电机电池、医疗健康等领域，部分进入大家电、工业控制和汽车领域，被美的、格力、九阳、苏泊尔、小米、ATL（新能源科技有限公司）、TTI（创科集团）、Nidec（日本电产）等国内外品牌客户采用，先后获得多项行业及客户奖项：其中CMS32

36、M5710获得EET评选的“年度最佳MCU”奖、高精度测量SoCCMS8H5101L获得ASPENCORE评选的“全球电子成就”奖、电机专用SoC芯片CMS32M5733获得电子发烧友评选的“BLDC电机控制器十大主控芯片”奖、30VCSPCMS01V030Z获得EET评选的“年度最佳功率器件”奖；公司获得EET评选的“年度中国潜力IC设计公司”奖、美的评选的“数智金睿”奖、新能安评选的“优秀合作伙伴”奖。中微半导的同行业企业包括境内外知名模拟芯片和模数混合芯片公司，其中境外公司为德州仪器（TI）、瑞萨电子（Renesas）、意法半导体（ST）等，境内公司包括兆易创新、中颖电子、芯海科技等。M

37、CU市场欧美龙头领先，存在较大空间。根据IHS，2020年MCU全球行业CR8=83%，行业集中度较高。在MCU芯片技术领域，低端MCU产品如4位、8位、16位国内自给率较高，中高端MCU市场则主要被微芯科技（Microchip）、意法半导体（ST）、瑞萨（Renesas）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）等国外大厂垄断。根据CSIA，2019年中国MCU市场份额排名前列的包括瑞萨电子（17.1%）、NXP（14.5%）、意法半导体（8.5%）、微芯科技（7.7%）等公司，合计份额接近50%，而国内厂商尚未进入前列，具有较大的替代空间。和主要竞争者对比：公司在芯片设计领域深耕20余

38、年，不断拓展自主设计能力，积累的自主IP超过1,000个，具有技术全面、产品线丰富、人才团队建设完善、供应链保障度高的特点。但客观来看，公司与行业龙头企业在技术水平、产品布局、销售规模和市场地位等方面仍存在一定差距。在技术水平方面，公司在芯片内核先进性、芯片存储资源和工作主频等方面与行业龙头企业存在一定差距。在产品布局方面，公司MCU产品主要应用于家电控制、消费电子、电机与电池以及传感器信号处理等领域，与行业龙头企业德州仪器（TI）、瑞萨电子（Renesas）和意法半导体（ST）等相比，公司尚未在汽车电子、工业、物联网等下游市场推出大量具有竞争力的产品。在市场地位方面，德州仪器（TI）、瑞萨电

39、子（Renesas）和意法半导体（ST）等行业龙头企业通过多年的经营积累和研发投入，整体资产规模较大，客户的群体数量更多。与上述行业龙头企业相比，公司市场占有率较低。分具体应用领域来看：家电控制MCU市场：白色家电MCU欧美大厂垄断，空间较大，小家电领域国产厂商有望持续提升份额。根据产业在线数据，2018年中国三大白电（家用空调、冰箱、洗衣机）的主控MCU市场由赛普拉斯和瑞萨电子占据约70%份额；变频MCU市场由瑞萨电子、赛普拉斯和德州仪器占据约70%份额，由于全球性缺芯及涨价，国产厂商存在切入机会，空间较大。小家电领域由于参数规格要求低、迭代快的特点，国产厂商存在更多发展机遇，根据CSIA及

40、前瞻产业研究院，2017年中国小家电MCU市场前5大厂商为盛群半导体（22.6%中国台湾）、义隆电子（21.2%中国台湾）、中颖电子（19.8%中国大陆）、松翰电子（14.3%中国台湾）和瑞萨电子（10.5%日本），未来国产厂商有望进一步提升市场份额。消费电子MCU市场：国产占比相比较高，供货紧张背景下有望进一步提升份额。国产MCU主要起步于消费电子，市场占比高于其他领域。在涨价和缺货背景下，国产厂商普遍采取低价抢占市场的策略，涨价幅度有限，市场占比有望进一步提升。同时随着智能电子的发展，相关需求将拉动消费电子MCU市场进一步增长，国产厂商有望在新应用领域抢占市场份额。车载MCU市场：由海外厂

41、商垄断，2020年海外七大厂商的总市占率达到98%。目前，全球车载MCU行业龙头企业主要为IDM厂商，其中，意法半导体、瑞萨电子、恩智浦、微芯科技、德州仪器、英飞凌等MCU产品竞争力较强，根据StrategyAnalysis数据，2020年海外厂商瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、赛普拉斯、德州仪器、微芯科技、意法半导体在全球车载MCU市占率分别为30%/26%/14%/9%/7%/7%/5%，总份额达到98%，其他的MCU厂商总份额仅为2%。电机芯片领域：海外厂商领先，国产厂商加速追赶。2015年前，无刷电机领域主要由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、罗姆（ROHM）

42、等国际大厂垄断，基本占据全球电机驱动芯片市场。2015年后，兆易创新、士兰微电子、峰岹科技、晶丰明源等国内厂商影响力不断增强，逐渐走向行业竞争前沿，在BLDC电机驱动控制细分领域具备与国际厂商抗衡实力，国产芯片企业正在加速追赶。在下游需求快速提升以及缺芯的背景下，有望加速，预计国产电机芯片市场规模有望进一步增长。电池芯片领域：本土化率低，空间广阔。国内电源管理芯片市场的主要参与者主要为德州仪器（TI）等海外企业，占据了80%以上的市场份额，电源管理芯片国产占比不足20%，其中电池管理芯片国产化率仅10%左右，国产厂商大多起步晚，规模小，专注于特定领域，与国外行业巨头全产业链覆盖存在较大差距。智

43、能电子的发展背景下，电源管理芯片市场存在较大增量，随着国产电源（电池）管理芯片在新领域的应用拓展以及进口替代，同时TI等厂商电池管理芯片缺货严重，国产厂商面临更多机遇，国产电源（电池）管理芯片市场预计将以较快速度增长。传感器信号处理芯片领域：传感器国产化推动信号处理芯片。中国是传统的传感器消费大国，但传感器行业处于“散、小、低、弱、缺芯”的状态，大约60%的敏感元件和传感器依赖进口，中高端传感器的研发与制造存在较大短板，主要由美国、日本及欧洲公司主导，2020年智能传感器的国产化率仅为31%，存在较大的空间，同时从趋势上看也呈现出国产化率逐步提升的态势。考虑到传感器企业倾向选择本土供应链，传感

44、器国产化预计将推动信号处理芯片的进程，国产厂商产销量及市场份额有望进一步提升。产业政策：国家战略性产业，政策法规大力支持集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一，为国家战略性产业，近年国家陆续推出多项政策鼓励和支持其发展。近年来，国家出台了一系列相关政策及法规，为集成电路及其专用设备制造行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为企业创造了良好的经营环境，促进了本土集成电路及其专用设备行业的发展。2020年8月，国务院发布关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知，围绕财税、投融资、研究开发等八个方面，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境。2020年12月，财

45、政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部发布关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，后续年度减按10%的税率征收企业所得税。多项文件的出台体现出我国大力提升集成电路产业技术的决心，为集成电路设计行业与公司的发展营造了良好的发展环境，也为公司募集资金投资项目的顺利实施提供了可靠的政策保障。3.中微半导体公司分析：行业思路清晰，布局成长迅速公司致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。公司的芯片产品细分品类众多，大部分为MCU芯

46、片，此外还包括预驱动、功率器件、电源管理专用芯片等配合MCU芯片拓展行业应用，可满足客户在多种应用场景下的差异化需求，行业拓展思路清晰。核心优势：技术、人才、生产全方位提供核心竞争力1）技术上：打造平台型开发体系，技术布局全面。经过多年的技术积累，公司具备主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的全面设计能力，截至2021年12月31日，公司拥有5项核心技术、40项专利、10项软件著作权和102项集成电路布图设计，掌握各类自有IP超过1,000个。公司致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，实现了芯片的结构化和模块化开发，针对不同细分领域可快速推

47、出具有竞争优势的产品，还可为客户提供差异化、定制化服务。公司产品获得了国内外知名品牌厂商的认可，已进入包括美的、格力、九阳、苏泊尔、小米等著名终端品牌，2021年先后获得EET评选的“2021中国IC设计成就奖之年度中国潜力IC设计公司”、ASPENCORE评选的“2021年度全球电子成就奖之年度杰出创新奖”和电子发烧友评选的“2021年度BLDC电机控制器十大主控芯片”等奖项。2）人才团队上：人才储备完备，研发投入充足。公司董事长YANGYONG具备多年自动化、集成电路等领域的一线工作经验与管理经验。公司董监高及核心技术团队拥有丰富的芯片设计、产品开发经验。副总经理李振华曾任瑞萨集成电路设计

48、（北京）有限公司MCU研发部高级专家。公司结合不同城市的地域特点、人才储备优势和贴近市场需求进行研发团队的布局，形成以成都为研发中心，以中山、重庆、北京、上海、新加坡等技术团队为支撑的“一个中心、多点支撑”的研发和人才布局。目前公司的技术专家团队主要由业内十年以上从业经验的资深技术人员组成，研发带头人均有20年以上产业背景，丰富而优秀的人才储备，夯实了公司的研发基础和能力，是公司产品力的有力保障。截至2021年12月31日，公司拥有研发人员242人，占员工总人数的48.89%，其中研发人员中本科以上学历的人数为206人，占研发总人数比例为85.12%。3）生产上：供应链长期稳定合作，产能锁定有

49、优势；自建部分封测产能，构建产能蓄水池。供应链合作方面，公司与主要供应商稳定合作多年，共同推进工艺增强黏性。2005年与晶圆厂华虹宏力合作在国内率先推出8位MCU芯片，开启全产线深度合作；2013年与晶圆厂GLOBALFOUNDRIES合作，并开发自有EE存储IP使用至今；2014年与测试厂广东利扬芯片建立芯片测试合作。产能保障方面，公司通过协议签署提前锁定部分代工产能，保障新品放量供应需求。新加坡中微与GLOBALFOUNDRIES签订的产能预留协议，从22Q1到23Q4GLOBALFOUNDRIES将为新加坡中微预留晶圆生产产能，新加坡中微同意按照协议的条款购买每季度预留量，并向GLOBA

50、LFOUNDRIES提供金额为468.00万美元的预付款，为协议项下的每季度预留量做担保。封测方面，公司于2010年自建了产能调节型的少量封装和成品测试产线，公司产品涉及DIP、SOP/MSOP、LQFP、QFN/DFN、SOT以及TSSOP/SSOP等封装形式，公司自有产线仅有DIP和SOP两种封装形式，且作为产能调节型封装，因此公司封装主要采取委外方式进行，2021年公司芯片总销量为9.80亿颗，自有封装工序实际产量为1.22亿颗，其他大部分采取委外封装；相对封装而言，测试环节的加工形式相对单一，自建产能投入资源相对较小，公司前期有足够资源自建相对充足的测试产能，并通过自主测试更好的把控产

51、品品质，故公司针对委外封装中非封测一体的成品测试以自测为主，2021年公司自有成测工序实际产量为9.32亿颗，大部分芯片均在自有产线中完成成品测试。4）产品上：“MCU+核心器件”，应用品类持续拓展，服务行业优秀典范。公司创始团队具备多年芯片应用开发经验，对终端产品应用场景具有深刻的理解，从应用端和客户功能需求角度定义芯片、规划产品，围绕MCU集成核心器件，逐步拓展应用领域和可触达市场空间，获得稳健增长。家电领域：公司首款产品为燃气热水器专用ASIC芯片，公司对家电行业积累深刻理解，开发出国内首颗8位MCU产品，并集成触摸控制、屏幕显示、ADC转换等功能显示模块，以满足家电客户需求，营收稳步增

52、长。消费电子领域：下游应用广泛而对产品稳定性要求低于家电，公司从具体应用出发，以MCU灵活集成模拟外设，凭借高集成度、低功耗等优势应用于多品类终端，获得迅猛成长。电机电池领域：面向电机驱动或电池管理需求，公司以MCU集成LDO、预驱、MOS等模块获得高集成度、低功耗、宽工作范围/长寿命，已进入头部客户供应链，有望成为未来最强劲增长动能之一。传感器信号处理：后疫情时代体温计、血氧仪等智能健康检测设备需求持续增长，公司2020年起以MCU+ADC传感器信号处理芯片，主攻健康测量，后续有望延伸布局其他传感领域。展望未来，工控、汽车领域国产MCU需求崛起，公司引进拥有车规级MCU的研发团队补强技术实力

53、，目前在公司32位车规级MCU已陆续推出BAT32G137、BAT32G139、BAT32G179等产品，可广泛应用于雨刷、车窗、电动座椅、空调、照明等车身控制单元，我们预计为公司带来新的业绩增长点。业务进展：8位MCU贡献主要收入，32位MCU快速增长分位数看：8位MCU贡献主要收入，32位MCU收入占比迅速提升。2018-2021年，公司8位MCU收入占比均超过80%，但呈现逐步下降趋势，2021年收入占比为84.27%，同时32位MCU收入占比呈逐年上升趋势，由2018年的0.09%迅速提升至2021年的12.70%。8位MCU中，8051内核芯片的收入金额及占比快速增长，RISC-89

54、内核芯片的收入呈稳定增长趋势（RISC-89内核为公司基于68条RISC指令自主研发的8位MCU内核）。分制程看：110纳米、130纳米和180纳米制程贡献主要收入，110纳米和180纳米制程收入占比持续提升。制程结构来看，公司产品在55纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极、SGTMOS、IGBT等工艺制程上投产，2018-2021年，基于110纳米、130纳米和180纳米制程的产品总收入占比均超过90%，为主要收入来源，其中基于110纳米、180纳米的产品收入占比持续提升，分别由2018年的0.37%/10.09%提升至2021年的38.87%/3

55、5.99%。家电控制芯片：小家电贡献主要收入，大家电有望快速放量公司家电控制芯片，是在家电中负责人机交互和智能控制等核心功能实现的处理器芯片，指挥调度如电源管理、驱动、通信以及功率器件等芯片和模块以共同实现家电的应用功能，是家电智能控制器中的大脑。家用电器工作环境复杂，面临高温、高湿、电磁环境复杂等多种问题，因此对家电类芯片的可靠性具有极高要求。公司家电控制芯片产品应用分大家电和小家电，终端应用多元；小家电贡献绝对收入，大家电待发力。小家电包括厨房小家电、家居小家电、个人护理小家电，其中厨房小家电包括烤箱、洗碗机、燃气热水器、电饭煲、空气炸锅、油烟机、电磁炉等，家居小家电包括空气净化器、电暖器

56、、电风扇、茶吧机等，个人护理小家电包括口腔护理、美容美发、按摩理疗等；大家电主要应用为白色家电，包括冰箱、空调、洗衣机等，公司目前已进入该领域，客户包括美的、格力、万和、苏泊尔等。20182021年，公司家电控制芯片中小家电收入占比均超过99%，其中家居小家电占比较高，未来小家电预计仍将贡献主要收入，随着大家电领域客户的持续拉通，相关收入有望快速增长。公司家电控制芯片是以MCU为核心，集成了触摸控制、屏幕显示、ADC转换等功能模块的数模混合芯片，具有高可靠性、高集成度和高性能触摸的特点。1）高可靠性：目前公司家电控制芯片寿命可达20年，EFT（电快速瞬变脉冲群抗扰度）大于4,000V，ESD（

57、抗静电能力）大于8,000V，达到车规级MCUGrade1的可靠性标准。2）高集成度：公司通过整合智能控制器上的电子元器件，提高芯片集成度，除了提高产品可靠性外，还能简化PCB布局，提高生产效率，降低生产成本。3）高性能触摸：公司掌握了高性能触摸技术及相应的底层算法，开发用户友好的出图形开发界面。目前公司家电控制芯片产品触摸性能指标良好，静态CS达到15V，动态CS达到10V，CE达到-16dB，RE达到-14dB，满足家电对触摸防水和防电磁干扰的高性能要求。在触摸产品上，公司产品相比其他竞品在工作速度、稳定性、集成度上具有优势，目前体现公司触摸能力的代表性产品主要为CMS80F7518芯片（

58、主要应用于空气净化器、冰箱等产品），主要竞争对手为中颖电子SH79F1640、合泰半导体BS86D20C和赛普拉斯CY8C21534。公司产品在内核、主频上领先，从而拥有更优秀的工作速度，同时在产品稳定性上具有优势，拥有更宽的工作范围同时抗干扰性更强，同时集成度更高，模块设置更丰富，具有成本优势，对客户开发更友好。在信号整合产品上，公司产品相比其他竞品在应用灵活度、成本控制、稳定性上具有优势，产品竞争力较强，目前体现公司混合信号整合能力的代表性产品主要为CMS79F533芯片（主要应用于电饭煲、压力锅等产品），主要竞争产品为中颖电子SH79F1628、合泰半导体HT45F0057和戴泺格半导体

59、IW238。公司产品的封装形式多样，应用更灵活；RISC内核成本更低，存储资源和外围元器件用量更少，具有成本优势；同时对IGBT的保护性更强，精度稳定性更高。与传统方案相比，公司家电控制芯片的设计方案具有集成度高、IGBT保护全面以及更易通过各项测试认证的优势。例如在电磁炉方案中，公司推出的方案与传统方案相比起来节省26个器件，大幅减少了外围器件数量，降低客户设计方案的成本及复杂度。我们预计大家电放量拉动下，2021-2024年公司家电控制芯片业务收入CAGR为37%。一方面，公司产品广泛应用于热水器、电磁炉、微波炉、燃气灶、油烟机等小家电电器，并逐步向大客户倾斜，有望凭借芯片低功耗、高性价比

60、的优势持续提升市场份额；另一方面，大家电2021年MCU等芯片紧缺后供应链国产化意愿强烈，带来机遇，公司已进入空调、冰箱、洗衣机等大家电领域，被美的、格力、九阳、苏泊尔、小米等头部客户采用，基于M4内核用于空调室外变频电机控制的32位高可靠性MCU处于在研阶段，未来有望逐步放量，同时大家电MCU中32位占比高，高端芯片出货占比提升有望稳定家电控制芯片单价水平。我们预计2022年家电MCU产品价格跟随行业一同回落，小家电下游需求承压，公司家电控制芯片业务同比-2%，20232024年大家电MCU产品快速起量，带动家电类业务增速分别为58%、64%。毛利率方面，预计2022年回落至47%，此后逐步