第节 SOPC设计流程及支持Nios II的FPGA_第1页
第节 SOPC设计流程及支持Nios II的FPGA_第2页
第节 SOPC设计流程及支持Nios II的FPGA_第3页
第节 SOPC设计流程及支持Nios II的FPGA_第4页
第节 SOPC设计流程及支持Nios II的FPGA_第5页
已阅读5页,还剩1页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

1、 HYPERLINK /search/?keyword=Quartus&searchselect=article Quarrtuss HYPERLINK /search/?keyword=ModelSim&searchselect=article ModdelSSim HYPERLINK /search/?keyword=DSP&searchselect=article DDSP HYPERLINK /search/?keyword=HardCopy&searchselect=article HHarddCoppy(1)在在采用NNIOSS III处理器器设计嵌嵌入式系系统时,一般遵遵循如下下

2、的流程程: 1.分分析系统统需求说说明,包包括功能能需求和和性能要要求等; 22. 建建立Quuarttus II工工程,建建立顶层层实体; 33. 调调用SOOPC Buiildeer生成成一个用用户定制制的系统统模块(包括NNIOSS III及标准准外设模模块); 44. 将将SOPPC系统统模块集集成到硬硬件工程程中,并并添加一一些模块块,可以以是Allterra公司司提供的的LPMM模块、第三方方提供的的或用户户自己定定制的模模块; 55. 在在顶层实实体中,将SOOPC系系统模块块、Allterra的LPMM或用户户自定义义的模块块连接起起来; 66. 分分配引脚脚和编译译工程,编译

3、生生成系统统的硬件件配置文文件.ssof和和.poof文件件; 77. 下下载工程程,验证证,将配配置文件件下载到到开发板板上进行行验证; 88. 软软件开发发,开发发可以使使用IDDE开发发环境,也可以以使用SSDK Sheell; 99. 编编译软件件工程,生成可可执行文文件.eelf; 10. 调试试程序,将硬件件配置文文件下载载到开发发板,将将可执行行文件下下载到RRAM,直到软软硬件协协同工作作。 在上面面的过程程中,用用到的软软件有QQuarrtuss III、Nioos III SSDK sheell或或Nioos III IIDE、ModdelSSim等等,如果果进行DDSP的

4、的开发,还会用用到Maatlaab和DSPPBuiildeer。Quuarttus II用用来建立立硬件的的系统,其中包包括SOOPC Buiildeer工具具,SOOPC Buiildeer用来来建立SSOPCC系统模模块,QQuarrtuss III支持多多种设计计方式,如原理理图,硬硬件描述述语言等等,硬件件描述语语言的方方式支持持VHDDL和Verriloog。软件开开发使用用Nioos III SSDK sheell或或Nioos III IIDE,IDEE开发环环境采用用图形化化的开发发环境,使用方方便直观观。而SSDK sheell采采用命令令窗口的的方式进进行程序序的调试试。

5、ModdelSSim是是HDLL编译仿仿真软件件,用于于对设计计的硬件件系统进进行RTTL级的的仿真。 DDSP Buiildeer是Altteraa公司推推出的数数字信号号处理开开发软件件,用来来实现算算法和硬硬件实现现的无缝缝过渡,用户可可以在MMatllab的的Simmuliink中中完成算算法模型型的仿真真、验证证,然后后通过SSignnalCComppileer将模模型文件件转换成成硬件描描述语言言的文件件(2)支持持Nioos III的FPGGA Cyycloone和和Cycclonne III系列列 SStraatixx和Strratiix III系列列 HHarddCoppy器

6、件件 HHarddCoppy III HaardCCopyy Sttrattix HHarddCoppy AAPEXX三代Cyycloone和和Cycclonne III系列列 Cyycloone 于20002年12月份份推出。Cycclonne系列列器件基基于1.5V、0.113m及全铜铜SRAAM工艺艺,Cyycloone系系列FPPGA容容量为229100200060个个逻辑单单元(LLE),拥有2288KK位的RAAM。Cycclonne系列列FPGGA的最最大特点点是低成成本,CCycllonee系列FPPGA是是成本敏敏感大批批量应用用的最佳佳方案。如果需需要进一一步进行行系统集集

7、成,可可以考虑虑密度更更高的CCycllonee III FPPGA和和Cycclonne IIII FPGGA。这这些Cyycloone新新系列巩巩固了AAlteera在在大批量量、低成成本应用用方案中中上的领领先优势势。Cyycloone FPGGA是目目前ASSIC应应用的低低成本替替代方案案。利用用其系统统级集成成功能,Cycclonne FFPGAA系列避避免了AASICC昂贵的的NREE负担,降低了了订购量量和产品品推迟带带来的风风险。采采用Cyycloone FPGGA系列列的可编编程解决决方案,用户的的大批量量应用现现在价格格与ASSIC相相比是相相当的。 CCycllonee

8、系列FPPGA的的价格和和功能满满足了市市场对创创新的需需求,通通过产品品迅速面面市来确确定领先先优势。消费类类、通信信、计算算机外设设、工业业和汽车车等低成成本大批批量应用用市场都都可以使使用Cyycloone FPGGA。 Cyycloone II是是Altteraa公司在在第一代代Cycclonne系列列的基础础上开发发的第二二代FPPGA系系列器件件。采用用了全铜铜层900nm低低k绝缘工工艺,11.2VV SRRAM工工艺设计计。 CCycllonee III具有很很高的性性能和极极低的功功耗,而而价格和和ASIIC相当当。它的的应用领领域和CCycllonee系列相相似,是是对成本

9、本敏感的的应用的的大批量量的产品品解决方方案,是是消费类类、通信信、计算算机外设设、工业业和汽车车、视频频处理等等终端市市场解决决方案的的理想选选择。 Cyycloone II为为在FPPGA上上实现低低成本的的数字信信号处理理(DSSP)系系统提供供了一个个理想的的平台,用户可可以单独独使用CCycllonee III或者作作为数字字信号处处理(DDSP)协处理理器使用用。Cyycloone II器器件含有有经过优优化的多多种DSSP特性性,由AAlteera全全面的DDSP流流程提供供支持。 Cyycloone II DSPP支持包包括: 多达达1500个的188188乘法器器; 1.11

10、M位的的片内嵌嵌入式存存储器; 外外部存储储器高速速接口; DDSP IP内内核。 Cyycloone II器器件的容容量为446088684416个个逻辑单单元(LLE),提供了了嵌入式式1818位位乘法器器、专用用外部存存储器接接口电路路(最高高速率可可达6668Mbb/s)、4KK位嵌入入式存储储器块、最多为为4个的增增强型锁锁相环等等等。Straatixx和Strratiix III系列列 SStraatixx FPPGA是是Altteraa的第一一代Sttrattix系系列器件件。Sttrattix系系列器件件是Allterra公司司的大规规模高端端FPGGA,于于20002年推推出

11、,采采用0.13mm的工艺艺,1.5V内内核供电电,容量量为1005700790040个个逻辑单单元(LLE)、具有多多达7MM位的RAAM。Strratiix器件件具有多多达222个DSPP块和多多达1776个999位嵌入入式乘法法器,同同时器件件还具有有多种高高性能的的I/OO接口、层次时时钟结构构和多达达12个锁锁相环。第一代代Strratiix FFPGAA依然是是军用和和航空航航天领域域所选用用的FPPGA,在这些些应用中中需要较较宽的工工作温度度范围。 SStraatixx III和Strratiix IIII器器件由于于采用了了创新性性的逻辑辑结构,不但具具有前代代Strrati

12、ix器件件的所有有特性,而且功功耗更低低、性能能更好。Strratiix III与Strratiix相比比,运行行速度提提高500%,逻逻辑容量量提高了了一倍,而成本本更低。Strratiix IIII器器件是功功耗最低低、性能能最好的的 FPPGA 。 Sttrattix II器器件于220055年推出出,在SStraatixx架构的的基础上上,做了了一些适适合与990nmm工艺的的改进,采用11.2VV、90nnm、9层金属属走线、全铜SSRAMM工艺制制造。在在Strratiix基础础上增加加了新的的特性:采用了了全新的的逻辑结结构自适应应逻辑模模块(AALM);增加加了源同同步通道道的

13、动态态相位校校准(PPDA)电路和和对新的的外设存存储器接接口的支支持;采采用了1128位位AESS密钥对对配置文文件进行行加密。 SStraatixx IIIFPGGA采用用等效逻逻辑单元元(LEE)高达达17994000个,嵌嵌入式存存储器达达到9MM位,最最大可用用管脚数数达到111733个,高高度优化化的数字字信号处处理模块块中188188位嵌入入式乘法法器数量量达到3384个个。HarddCoppy器件件 HaardCCopyy就是利利用原有有的FPPGA开开发工具具,将成成功实现现于FPPGA器器件上的的SOPPC系统统通过特特定的技技术直接接向ASSIC转转化,从从而克服服传统A

14、ASICC设计中中普遍存存在的问问题如:开发周周期长、产品上上市慢、一次性性成功率率低、有有最少投投片量要要求、设设计软件件工具繁繁多且昂昂贵、开开发流程程复杂等等。HaardCCopyy III体系结结构建立立在被称称为Hccelll的精细细粒度晶晶体管阵阵列上。Hceell支支持从FFPGAA的无缝缝移植,具有AASICC技术那那样的密密度、成成本、性性能和功功耗优势势。 HarrdCoopy II结结构化AASICC具有独独特的FFPGAA前端设设计方法法,实现现了业界界风险最最低、产产品面市市最快的的解决方方案。采采用Sttrattix III FPPGA对对设计进进行测试试,然后后,

15、Allterra的HarrdCoopy设设计中心心将设计计无缝移移植为低低成本、功能等等价、引引脚兼容容的HaardCCopyy III器件。最新进进展 Allterra率先先推出440nmm工艺的的FPGGA,Strraittix IV和和HarrdCoopy IV超超越了AASICC的平均均密度。 性性能和功功耗都有有很大改改善,高高密度,具有 6800K 逻逻辑单元元 (LLE)、22.4 MMbitts 嵌嵌入式存存储器和和 1,3600 个 188x18 乘法器器。 Strratiix IIV比市市场上的的其他高高端 FFPGAA 功耗耗低 550 。 Strratiix IIV FFPGAA 和 HaardCCopyy IIV AASICC 相结结合,同同时具备备了 FFPGAA 的优优势和 ASIIC 的的优势。使用无无缝原型型开发,HarrdCoopy IV ASIIC 为为满足您您的定制制逻辑需需求提供供风险最最低、总总成本最最低、

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论