表面贴装工程介绍smt历史市公开课获奖课件

1、表面贴装工程-关于SMT历史第1页第1页目 录SMA IntroduceSMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESD什么是SMA？SMT历史SMT工艺流程第2页第2页什么是SMA？SMA(Surface Mount Assembly)英文缩写，中文意思是 表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将老式电子元器件压缩成为体积只有几十分之一器件。 表面安装不是一个新概念，它源于较早工艺，如平装和混合安装。 电子线路装配，最初采用点对点布线办法，并且主线没有基片。第一个半导体器件封装采用放射形引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装单片电路板通孔中。50年代，平装表面安装元件应用于高可靠军方

2、，60年代，混合技术被广泛应用，70年代，受日本消费类电子产品影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。SMA Introduce第3页第3页SMA Introduce什么是SMA？Surface mountThrough-hole与老式工艺相比SMA特点：高密度高可靠小型化低成本生产自动化第4页第4页SMA Introduce什么是SMA？自动化程度类型THT(Through Hole Technology)SMT(Surface Mount Technology)元器件双列直插或DIP,针阵列PGA有引线电阻，电容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP

3、,片式电阻电容基板印制电路板，2.54mm网格，0.8mm0.9mm通孔印制电路板，1.27mm网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用（ 0.3mm0.5mm），布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm网格或更细焊接办法波峰焊再流焊面积大小，缩小比约1：31：10组装办法穿孔插入表面安装-贴装自动插件机自动贴片机，生产效率高第5页第5页SMA IntroduceSMT历史年 代代表产品器 件元 件组装技术电子管收音机电子管带引线大型元件札线，配线,手工焊接60 年 代黑白电视机晶体管 轴向引线小型化元件半自动插装浸焊接70 年 代彩色电视机集成电路整形引线小型化元件自动插装波峰焊接80

4、 年 代 录象机电子照相机大规模集成电路表面贴装元件 SMC表面组装自动贴 装和自动焊接电子元器件和组装技术发展第6页第6页SMA IntroduceSMT工艺流程SMT主要构成部分表面组装元件设计-结构尺寸,端子形式,耐焊接热等各种元器件制造技术包装-编带式,棒式,散装式组装工艺组装材料-粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等组装设计-涂敷技术,贴装技术, 焊接技术,清洗技术,检测技术等组装设备-涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等电路基板-但(多)层PCB, 陶瓷,瓷釉金属板等组装设计-电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等第7页第7页SMA IntroduceSMT工艺流

5、程表面组装技术片时元器件关键技术各种SMD开发与制造技术产品设计结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型包装盘带式，棒式，华夫盘，散装式装联工艺贴装材料焊锡膏与无铅焊料黏接剂/贴片胶助焊剂导电胶贴装印制板涂布工艺贴装方式基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计锡膏精密印刷工艺贴片胶精密点涂工艺及固化工艺纯片式元件贴装，单面或双面SMD与通孔元件混装，单面或双面贴装工艺：最优化编程焊接工艺波峰焊再流焊：红外热风式，N2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊助焊剂涂布方式：发泡，喷雾双波峰，0型波，温度曲线设定设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早工艺

6、中使用），检测设备，维修设备清洗技术：清洗剂，清洗工艺检测技术：焊点质量检测，在现测试，功效检测防静电生产管理第8页第8页SMA IntroduceSMT工艺流程通常先作B面再作A面印刷锡高贴装元件再流焊翻转贴装元件印刷锡高再流焊翻转清洗双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充足利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格惯用于密集型或超小型电子产品，如 手机第9页第9页SMA IntroduceSMT工艺流程波峰焊插通孔元件清洗混合安装工艺多用于消费类电子产品组装印刷锡高贴装元件再流焊翻转点贴片胶贴装元件加热固化翻转先作A面：再作B面：插通孔元件后再过波峰焊：第

7、10页第10页SMA IntroduceSMT工艺流程印刷锡高贴装元件再流焊清洗锡膏再流焊工艺简朴，快捷涂敷粘接剂红外加热表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗贴片波峰焊工艺价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装第11页第11页SMA IntroduceSMT工艺流程第12页第12页SMA IntroduceSMT工艺流程第13页第13页SMA IntroduceSMT工艺流程第14页第14页SMA IntroduceSMT工艺流程一、单面组装： 来料检测 = 丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接= 清洗 = 检测 = 返修 二、双面组装； A：来料检测 = PCB

8、A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 = 翻板= PCBB面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干 = 回流焊接 （最好仅对B面 = 清洗 =检测 = 返修） 此工艺适合用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大SMD时采用。 最最基础东西第15页第15页SMA IntroduceB：来料检测 = PCBA面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= A面回流焊接 = 清洗 = 翻板= PCBB面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修） 此工艺适合用于在PCBA面回流焊，B面波峰焊。在PCBB面组装SMD中，只有S

9、OT或SOIC（28）引脚下列时，宜采用此工艺。 三、单面混装工艺： 来料检测 = PCBA面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）=回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 =清洗 = 检测 = 返修 SMT工艺流程第16页第16页SMA Introduce四、双面混装工艺： A：来料检测 = PCBB面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = PCBA面插件 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修 先贴后插，适合用于SMD元件多于分离元件情况 B：来料检测 = PCBA面插件（引脚打弯）= 翻板 = PCBB面点 贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 =

10、检测 = 返修 先插后贴，适合用于分离元件多于SMD元件情况 C：来料检测 = PCBA面丝印焊膏 = 贴片 = 烘干 = 回流焊接 = 插件，引脚打弯 = 翻板 =PCBB面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修 A面混装，B面贴装。 SMT工艺流程第17页第17页SMA IntroduceD：来料检测 = PCBB面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = PCBA面 丝印焊膏 = 贴片 = A面回流焊接 = 插件 = B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 = PCB

11、B面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接 = 翻板 = PCBA面丝印焊膏 = 贴片 = 烘干 = 回流焊接1（可采用局部焊接）= 插件 = 波峰焊2 （如插装元件少，可使用手工焊接）= 清洗 = 检测 = 返修 A面贴装、B面混装。SMT工艺流程第18页第18页SMA IntroduceScreen PrinterMountReflowAOISMT工艺流程第19页第19页SMA IntroduceSMT工艺流程第20页第20页SMA IntroduceSMT工艺流程第21页第21页SMA IntroduceSMT工艺流程第22页第22页SMA IntroduceSMT工艺流程第23页第23页SMA IntroduceSMT工艺流程第